複合環形天線的製作方法
2023-08-10 19:24:11 1
複合環形天線的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種複合環形天線，其包括第一環形天線、第二環形天線，所述第一環形天線包括第一基板，所述第一基板上設有第一導電環、信號輸入端及信號輸出端，且信號輸入端與第一導電環的輸入端電性連接；所述第二環形天線堆疊於第一環形天線的一側且包括第二基板，所述第二基板上設有第二導電環，且第二導電環的輸入端電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端電性連接信號輸出端,第二導電環與第一導電環中的電流迴旋流向一致。本發明通過堆疊設計增加導電環的總匝數，不會因增加匝數而使內部環形面積變小，從而提高輻射效能。
【專利說明】複合環形天線
【【技術領域】】
[0001]本發明涉及一種複合環形天線，特別是一種提高輻射效能的複合環形天線。
【【背景技術】】
[0002]環形天線一般都是採用PCB當基板，基板上布設金屬導電線並繞成環形，如圓形、方形、三角形等，以導體兩端作為輸出端的結構。繞制多圈(如螺旋狀或重疊繞制)的稱為多圈環天線。環可以是空心的或磁芯的；單匝的或多匝的。理論和實驗證明，輻射場與環的面積、匝數和環上的電流成正比，與工作波長的平方和距離成反比；與環的形狀關係不大。
[0003]現有環形天線以單層形式存在，為增強單層基板環形天線的輻射場，可在單層基板上設置較多的匝數，但是，匝數變多後，內部環形面積變小而影響輻射效能。
【
【發明內容】
】
[0004]本發明的主要目的在於提供一種提高輻射效能的複合環形天線。
[0005]本發明提供一種複合環形天線，其包括:
[0006]第一環形天線，其包括第一基板，所述第一基板上設有第一導電環、信號輸入端及信號輸出端，且信號輸入端與第一導電環的輸入端電性連接；
[0007]第二環形天線，其堆疊於第一環形天線的一側且包括第二基板，所述第二基板上設有第二導電環，且第二導電環的輸入端電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端電性連接信號輸出端，第二導電環與第一導電環中的電流迴旋流向一致。
[0008]特別地，所述第一基板與第二基板間隔而設。
[0009]特別地，第二導電環的輸入端通過金屬頂針電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端通過金屬頂針電性連接信號輸出端。
[0010]特別地，第二導電環的輸入端通過線纜電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端通過線纜電性連接信號輸出端。
[0011]特別地，所述第一基板與第二基板貼合，第二導電環的輸入端通過焊點電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端通過焊點電性連接信號輸出端，且焊點嵌入於第一基板與第二基板內。
[0012]本發明還提供一種複合環形天線，其包括:
[0013]第一環形天線，其包括第一基板，所述第一基板上設有第一導電環；
[0014]中間層環形天線，其堆疊於第一環形天線的一側且包括中間層基板，所述中間層基板上設有中間層導電環；
[0015]第二環形天線，其堆疊於中間層環形天線的一側且包括第二基板，所述第二基板上設有第二導電環，且第二導電環、中間層導電環與第一導電環組成串聯迴路，並產生一串聯迴路輸入端與串聯迴路輸出端，第二導電環、中間層導電環與第一導電環中的電流迴旋流向一致；
[0016]信號輸入端，其電性連接串聯迴路輸入端；
[0017]信號輸出端，其電性連接串聯迴路輸出端。
[0018]所述複合環形天線包括兩個或多個中間層環形天線。
[0019]特別地，所述複合環形天線為低頻傳輸天線。
[0020]特別地，所述信號輸入端與信號輸出端設於第一基板、中間層基板或第二基板上。
[0021]與現有技術相比較，本發明通過堆疊設計增加導電環的總匝數，不會因增加匝數而使內部環形面積變小，從而提高輻射效能。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0022]圖1為本發明複合環形天線的第一種實施方式的結構示意圖。
[0023]圖2為圖1的電路連接示意圖。
[0024]圖3為本發明複合環形天線的第二種實施方式的分解示意圖。
[0025]圖4為圖3的組合示意圖。
[0026]圖5為圖4的電路連接示意圖。
【【具體實施方式】】
[0027]請參閱圖1與圖2所示，本發明提供一種複合環形天線，其應用於低頻傳輸的電子裝置上，於本實施例中，複合環形天線裝設於平板電腦內，複合環形天線包括:
[0028]第一環形天線20，其包括第一基板21，所述第一基板21上設有第一導電環22、信號輸入端23及信號輸出端24,且信號輸入端23與第一導電環22的輸入端221電性連接；
[0029]第二環形天線30，其堆疊於第一環形天線20的一側且包括第二基板31，所述第二基板31上設有第二導電環32,且第二導電環32的輸入端321電性連接第一導電環22的輸出端222,第二導電環32的輸出端322電性連接信號輸出端24，第二導電環32與第一導電環22中的電流迴旋流向一致。
[0030]第一基板21與第二基板31之間可間隔而設，為保證複合環形天線的輻射效能，避免於第一基板21與第二基板31之間置放金屬件。第一基板21與第二基板31也可直接貼合，以使複合環形天線堆疊成一體。
[0031 ] 不同基板的導電環之間的電性連接包括多種連接方式，例如，
[0032]第一種連接方式:若第一基板21與第二基板31間隔而設，第二導電環32的輸入端321通過金屬頂針電性連接第一導電環22的輸出端222，第二導電環32的輸出端322通過金屬頂針電性連接信號輸出端24。
[0033]第二種連接方式:若第一基板21與第二基板31間隔而設，第二導電環32的輸入端321通過線纜(圖未示)電性連接第一導電環22的輸出端222，第二導電環32的輸出端322通過線纜電性連接信號輸出端24。
[0034]第三種連接方式:若第一基板21與第二基板31貼合,第二導電環32的輸入端321通過焊點(圖未示)電性連接第一導電環22的輸出端222，第二導電環32的輸出端322通過焊點電性連接信號輸出端24，且焊點嵌入於第一基板21與第二基板31內。
[0035]電信號依序經由信號輸入端23、第一導電環22的輸入端221、第一導電環22的輸出端222、第二導電環32的輸入端321、第二導電環32的輸出端322至信號輸出端24,複合環形天線中導電環的總匝數為第一導電環22的匝數與第二導電環32的匝數之和，於本實施例中，第一導電環22的匝數為2匝，第二導電環32的匝數為2匝，則複合環形天線中導電環的總匝數為4匝。
[0036]請參閱圖3、圖4及圖5所示，本發明還提供一種複合環形天線，其應用於低頻傳輸的電子裝置上且包括:
[0037]第一環形天線20，其包括第一基板21，所述第一基板21上設有第一導電環22 ；
[0038]中間層環形天線40，其堆疊於第一環形天線20的一側且包括中間層基板41，所述中間層基板41上設有中間層導電環42 ；
[0039]第二環形天線30，其堆疊於中間層環形天線40的一側且包括第二基板31，所述第二基板31上設有第二導電環32，且第二導電環32、中間層導電環42與第一導電環22組成串聯迴路，並產生一串聯迴路輸入端與串聯迴路輸出端，第二導電環32、中間層導電環42與第一導電環22中的電流迴旋流向一致。
[0040]於本實施例中，所述信號輸入端23與信號輸出端24設於第一基板21、中間層基板41或第二基板31上，例如，所述信號輸入端23與信號輸出端24設於第一基板21上，第一導電環22的輸入端221為串聯迴路輸入端，串聯迴路輸入端電性連接信號輸入端23。第一導電環22的輸出端222電性連接中間層導電環42的輸入端421，中間層導電環42的輸出端422電性連接第二導電環32的輸入端321，第二導電環32的輸出端322為串聯迴路輸出端，串聯迴路輸出端電性連接信號輸出端24。此外，所述複合環形天線還可包括兩個或多個中間層環形天線40。
[0041]電信號依序經由信號輸入端23、第一導電環22的輸入端221、第一導電環22的輸出端222、中間層導電環42的輸入端421、中間層導電環42的輸出端422、第二導電環32的輸入端321、第二導電環32的輸出端322至信號輸出端24，複合環形天線中導電環的總匝數為第一導電環22的匝數、中間層導電環42與第二導電環32的匝數之和，於本實施例中，第一導電環22的匝數為2匝，中間層導電環42的匝數為2匝，第二導電環32的匝數為2匝，則複合環形天線中導電環的總匝數為6匝。由此可以看出，在保證導電環的內部環形面積一定的情況下，層數越多，總匝數越多。
[0042]本發明通過堆疊設計增加導電環的總匝數，不會因增加匝數而使內部環形面積變小，從而提聞福射效能。
[0043]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以權利要求的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種複合環形天線；其特徵在於包括: 第一環形天線，其包括第一基板，所述第一基板上設有第一導電環、信號輸入端及信號輸出端，且信號輸入端與第一導電環的輸入端電性連接； 第二環形天線，其堆疊於第一環形天線的一側且包括第二基板，所述第二基板上設有第二導電環，且第二導電環的輸入端電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端電性連接信號輸出端，第二導電環與第一導電環中的電流迴旋流向一致。
2.根據權利要求1所述的複合環形天線，其特徵在於:所述第一基板與第二基板間隔而設。
3.根據權利要求2所述的複合環形天線，其特徵在於:第二導電環的輸入端通過金屬頂針電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端通過金屬頂針電性連接信號輸出端。
4.根據權利要求2所述的複合環形天線，其特徵在於:第二導電環的輸入端通過線纜電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端通過線纜電性連接信號輸出端。
5.根據權利要求1所述的複合環形天線，其特徵在於:所述第一基板與第二基板貼合，第二導電環的輸入端通過焊點電性連接第一導電環的輸出端，第二導電環的輸出端通過焊點電性連接信號輸出端，且焊點嵌入於第一基板與第二基板內。
6.一種複合環形天線；其特徵在於包括: 第一環形天線，其包括第一基板，所述第一基板上設有第一導電環； 中間層環形天線，其堆疊於第一環形天線的一側且包括中間層基板，所述中間層基板上設有中間層導電環； 第二環形天線，其堆疊於中間層環形天線的一側且包括第二基板，所述第二基板上設有第二導電環，且第二導電環、中間層導電環與第一導電環組成串聯迴路，並產生一串聯迴路輸入端與串聯迴路輸出端，第二導電環、中間層導電環與第一導電環中的電流迴旋流向一致； 信號輸入端，其電性連接串聯迴路輸入端； 信號輸出端，其電性連接串聯迴路輸出端。
7.根據權利要求6所述的複合環形天線，其特徵在於:所述複合環形天線包括兩個或多個中間層環形天線。
8.根據權利要求6所述的複合環形天線，其特徵在於:所述複合環形天線為低頻傳輸天線。
9.根據權利要求6所述的複合環形天線，其特徵在於:所述信號輸入端與信號輸出端設於第一基板、中間層基板或第二基板上。
【文檔編號】H01Q7/00GK104167600SQ201310183076
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年5月16日 優先權日:2013年5月16日
【發明者】邱建智 申請人:昆達電腦科技(崑山)有限公司, 神達電腦股份有限公司