帶有晶片窗口的待壓合多層板的壓合方法
2023-08-11 09:36:46
專利名稱：帶有晶片窗口的待壓合多層板的壓合方法
技術領域：
本發明涉及PCB基板的製作領域，特別涉及一種帶有晶片窗口的待壓合多層板的壓合方法。
背景技術：
PCB基板通常為多層板，現有的多層板通常是首先製作單層板，然後將單層板層疊，利用壓合的方法將單層板壓合為一提的多層板。具體地，請參考圖1，為現有的多層板的壓合原理示意圖。待壓合多層板17包括層疊的多個單層板，每一單層板包括半固化片，所述半固化片至少有一側形成有布線層，分別是第一半固化板11，材質為半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一布線層111 (所述第一半固化板11與第一布線層111構成第一單層板)；第二半固化板12，材質為半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二布線層121 (所述第二半固化板12與第二布線層121構成第二單層板)；第三半固化板13，材質為半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三布線層131 (所述第三半固化板13與第三布線層131構成第三單層板)；第四半固化板14，材質為半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四布線層141 (所述第四半固化板14與第四布線層141構成第四單層板)。所述多層板的製作與現有技術相同，即可以先製作第四半固化板14的兩側形成第三布線層131和第四布線層141以及在第二半固化板12的兩側形成第一布線層111和第二布線層121，然後第一布線層11下方放置第一半固化板11，在第二布線層121上放置第三半固化板13，所述第一半固化板11與第一布線層111以及所述第三半固化板13與第二布線層121在經過壓合後形成一體。在壓合時，所述待壓合多層板17的上方和下方均放置鋼板16。所述待壓合多層板17與其上方和下方的鋼板16之間還可以放置軟襯板，用於緩衝鋼板16與待壓合多層板17之間的壓力。在進行壓合時，在所述兩個鋼板16之間施加壓力，並且對所述待壓合多層板17進行加熱，利用所述鋼板16的壓力使得所述待壓合多層板16形成一體化的多層板。在申請號為200820176681. 7的中國專利申請中可以發現更多關於現有的PCB基板的信息。在實際中發現，上述方法無法有效將帶有晶片窗口的多層板的壓合，無法滿足應用的要求。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，實現了對帶有晶片窗口的多層板的壓合，滿足了應用的要求。為解決上述問題，本發明提供帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，包括提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有晶片窗口 ；在所述晶片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述晶片窗口的尺寸對應；在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位於所述晶片窗口內；通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。可選地，所述填充物的材質為環氧玻璃布。可選地，所述填充物與所述晶片窗口之間具有空隙，在將所述待壓合多層板壓合時，還包括對所述待壓合多層板加熱的步驟，所述軟襯板還用於在加熱時將所述填充物與晶片窗口之間的空隙填充。可選地，所述軟襯板包括位於所述待壓合多層板上的成型剝離膜和位於所述成型剝離膜上的熱延遲/壓力均衡膜。可選地，所述成型剝離膜的厚度範圍為1. 0 1. 8毫米，所述熱延遲/壓力均衡膜的厚度範圍為0.1 0.5毫米。可選地，所述單層板包括半固化板，所述半固板朝向所述軟襯板的至少有一側的表面形成有布線層，所述方法還包括在對所述待壓合多層板進行壓合前，還包括對所述布線層的表面進行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為I 1. 5微米。可選地，所述導熱傳壓板為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術平均偏差Ra小於等於0. 14微米，微觀不平度十點高度Rz小於等於1. 5微米，所述鋼板的硬度是48 52HRC，施加於所述待壓合多層板的壓強範圍為500 550psi，時間為2. 5 3. 5小時。可選地，在進行所述壓合時，對所述待壓合多層板進行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達到180 200攝氏度。可選地，所述單層板的形狀為方形，所述單層板的外側邊緣形成有定位孔；在利用所述單層板層疊呈多層板時，利用所述定位孔實現一個單層板與另一單層板之間的對準。可選地，所述硬襯板內與所述晶片窗口和填充物的對應的位置還形成有盲孔，所述盲孔的深度不超過所述硬襯板的深度，所述方法還包括形成貫穿所述填充物的鉚釘，所述鉚釘進入所述盲孔，所述鉚釘用於固定所述填充物。與現有技術相比，本發明具有以下優點通過在壓合多層板時在晶片窗口內放置填充物，所述填充物用於在壓合多層板時分擔來自導熱傳壓板的壓合力，使得所述多層板的表面受力更加均勻，從而避免晶片窗口沒有任何支撐物引起的多層板的晶片窗口邊緣處的因受力不均勻的而變形的問題，也可以防止由於受力不均勻引起的多層板的每一單層板受熱不均、受力不均引起的多層板的每一單層板與相鄰單層板之間的結合強度降低的問題，因此，在晶片窗口設置填充物可以提高多層板的受力均勻度，提高壓合多層板的良率，避免產品報廢；並且由於多層板的上方(即形成有晶片窗口的一側)設置了軟襯板，在多層板的下方設置的是硬襯板，從而即使所述多層板上方的晶片窗口由於填充物沒有將晶片窗口填滿或填充物的材質與多層板的材質不同引起的多層板受力不均仍然存在，則多層板上方的軟襯板會在壓合過程向晶片窗口移動，將填充物與晶片窗口之間的間隙填滿，使得多層板的受力更加均勻；多層板下方的硬襯板則不會發生變形，從而多層板下方的受力更加均勻，進一步提高了多層板的受力的均勻性，提高了多層板結合的強度；進一步優化地，在對所述待壓合多層板進行壓合前，還包括對所述布線層的表面進行棕化處理的步驟，從而有利於提高一個單層板的半固化板與另一個單層板的布線層的表面之間形成牢固的結合，提高相鄰的單層板之間的結合強度；進一步優化地，在進行所述壓合時，對所述待壓合多層板進行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達到180 200攝氏度，有利於半固化片融化和再凝固，提高相鄰的單層板之間的結合強度，並且加快壓合的處理速度；進一步優化地，在所述單層板的外側邊緣形成有定位孔，所述定位孔可以提高多個單層板之間的對準的精度；進一步優化地，所述填充物內還可以設置鉚釘，從而將填充物固定，防止填充物在壓合過程中移動影響多層板的受力均勻度，進一步提高多層板壓合後的結合強度。
圖1是現有技術的多層板的壓合原理示意圖；圖2是現有的帶有晶片窗口的多層板的壓合原理示意圖；圖3是本發明一個實施例的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法流程示意圖；圖4是本發明一個實施例的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法原理示意圖；圖5是本發明一個實施例的多層板的俯視結構示意圖。
具體實施例方式由於現有的帶有晶片窗口的多層板的壓合原理請參考圖2所示。圖中待壓合多層板27包括堆疊的多個單層板，分別是第一半固化板21 ;位於第一半固化板21上的第一布線層211 (所述第一半固化板21與第一布線層211構成第一單層板)；位於第一布線層211上的第二半固化板22 ;位於所述第二半固化板22上的第二布線層221 (所述第二半固化板22與第二布線層221構成第二單層板)；位於第二布線層221上的第三半固化板23 ;位於所述第三半固化板23上的第三布線層231 (所述第三半固化板23與第三布線層231構成第三單層板)；位於第三布線層231上的第四半固化板24 ;位於所述第四半固化板24上的第四布線層241 (所述第四半固化板24與第四布線層2411構成第四單層板)。每一單層板的中部均形成有晶片窗口，所述晶片窗口用於在後續放置晶片。需要說明的是，所述多層板的製作方法可以是形成多個一個側面上形成有布線層的半固化板，然後將多個半固化板依次堆疊，也可以是製作一個兩個側面都形成有布線層的半固化板，然後將該另一個沒有任何布線層的半固化板與其中一個布線層堆疊。結合圖2，例如，可以先在第四半固化板24的兩側形成第三布線層231和第四布線層241，並且在所述第二半固化板22的兩側形成第一布線層211和第二布線層221，然後在第三布線層231和第二布線層221之間放置第三半固化板23，並在第一布線層211下方放置第一半固化板21。此時，所述第一半固化板21與第一布線層211，以及所述第三半固化板23與第三布線層231、第二布線層221之間需要利用壓合工藝形成一提的多層板。請繼續參考圖2，所述待壓合多層板27的上方和下方設置有軟襯板25，所述軟襯板25包括位於靠近所述待壓合多層板27的成型剝離膜和位於所述成型剝離膜的遠離所述待壓合多層板27 —側的熱延遲/壓力均衡膜。所述軟襯板25的遠離所述待壓合多層板27的一側還設置有鋼板26。所述鋼板26用於施加壓合力至所述待壓合多層板27的兩個表面，所述成型剝離薄和熱延遲/壓力均衡膜用於使得所述待壓合多層板27兩側的受力和受熱均勻。通常在對所述待壓合多層板27進行壓合的同時，對所述待壓合多層板27進行加熱，在加熱過程中所述成型剝離膜會變成具有流動性的狀態，並且容易向發生凹陷的部位流動。通常，在壓合前，圖2中所示的各個半固化板的長度略小於該半固化板上方的布線層的長度，壓合後，半固化板受熱變形，從而該半固化板的長度會略超過布線層(朝向晶片窗口延伸)，從而該半固化板能夠對其上方的布線層進行支持，本發明僅顯示了壓合後的多層板的結構，並未顯示壓合前的情況。比如，對於第四半固化板24，在壓合前，該第四半固化板24的長度小於其上方的第四布線層241，而壓合後，第四半固化板24的長度略大於第四布線層241 (朝著晶片窗口延伸)，從而第四半固化板24能夠支持其上方的第四布線層241。由於所述待壓合多層板27中部形成有晶片窗口，從而在鋼板26向所述待壓合多層板27施加壓合力時，位於所述晶片窗口的位置由於沒有支撐物，因此會造成待壓合多層板27靠近晶片窗口的位置受力不均，容易發生變形，該變形使得晶片窗口的下方發生變形，朝向上方形成凹陷。該凹陷會引起待壓合多層板27下方的成型玻璃膜向其流動會造成窗口臺階上金手指變形，從而壓合後的多層板無法使用。基於上述分析，現有的壓合方法無法實現對帶有晶片窗口的多層板的壓合。為了解決上述問題，本發明實施例提出一種帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，請結合圖3所示的本發明一個實施例的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法流程示意圖。所述方法包括步驟SI，提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有晶片窗口 ；步驟S2，在所述晶片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述晶片窗口的尺寸對應；步驟S3，在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位於所述晶片窗口內；步驟S4，通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；步驟S5，去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。下面結合具體的實施例對本發明的技術方案進行詳細的說明。為了更好地說明本發明的技術方案，請結合圖4所示的本發明一個實施例的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法原理示意圖。本發明所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法包括提供待壓合多層板107，在所述待壓合多層板107的上方設置軟襯板110，所述待壓合多層板107的下方設置硬襯板100,所述軟襯板110的上方和硬襯板100的下方各設置一塊導熱傳壓板109,然後利用通過所述導熱傳壓板109以及軟襯板110、硬襯板100向所述多層板107施加壓合力，將多個單層板壓合形成一體化的多層板。在本發明的可選實施例中，所述軟襯板110與其上方的鋼板109之間還可以設置分離膜108。所述分離膜108用於在壓合後緩解去除所述導熱傳壓板109與下方的多層板之間的應力，防止去除所述導熱傳壓板109時對壓合完畢的、一體化的多層板的結構產生影響。請結合圖4，所述待壓合多層板107包括層疊而成的多個單層板，每個單層板形成有晶片窗口。作為一個實施例，所述晶片窗口的中心自下向上在同一直線上，且所述晶片窗口的尺寸自下向上依次增大。作為一個實施例，所述待壓合多層板107包括4個層疊而成的單層板，每個單層板分別製作，每一單層板包括半固化片，所述半固化片至少有一側形成有布線層，分別是第一半固化板101，材質為半固化片，所述第一半固化板101上形成有第一布線層1011 (所述第一半固化板101與第一布線層1011構成第一單層板)；第二半固化板102，材質為半固化片，所述第二半固化板102上形成有第二布線層1021(所述第二半固化板102與第二布線層1021構成第二單層板)；第三半固化板103，材質為半固化片，所述第三半固化板103上形成有第三布線層1031 (所述第三半固化板103與第三布線層1031構成第三單層板)；第四半固化板104，材質為半固化片，所述第四半固化板104上形成有第四布線層1041 (所述第四半固化板104與第四布線層1041構成第四單層板)。需要將所述第一布線層1011與第二半固化板102、第二布線層1021與第三半固化板103壓合，從而使得多個單層板形成一體的多層板。在壓合前，各個半固化板的長度會略小於其上方的布線層的長度，以便於壓合後，該半固化板經過一定的擠壓、形變，其長度略大於其上方的布線層的長度(向晶片窗口延伸)，對其上方的布線層提供支持。圖中並未按照實際狀況進行顯示，特此說明。在其他的實施例中，所述多層板還可以為包括3層、5層或其他數目層數的多層板。並且待壓合多層板還可以有其他的製作方法，比如，首先在第二半固化板102的兩側形成分別形成第一布線層1011、第二布線層1021，並且在第四半固化板104的兩側形成第三布線層1031和第四布線層1041，然後，在所述第一布線層1011的下方放置第一半固化板101，在所述第二布線層1021和第三布線層1031之間放置第三半固化板103，此時需要通過壓合工藝將第一布線層1011與下方的第一半固化板101、第三半固化板103與兩側的第三布線層1031和第二布線層1021壓合為一體,從而形成一體化的多層板。作為一個實施例，圖4中所示的各個單層板中具有兩個晶片窗口，僅為示意，在其他的實施例中，所述單層板中可以有更多的晶片窗口，所述晶片窗口可以按照矩陣排布，在此不應限制本發明實施例的保護範圍。作為一個實施例，所述半固化片的材質由樹脂和增強材料組成，所述增強材料可以為玻纖布、紙基、複合材料中的一種或多種。在加熱的情況下，所述半固化片融化為液態，其內部的短分子轉化為長分子，並且具有流動性，從而可以實現一個單層板的半固化片上與另一個單層板的布線層結合。作為本發明的可選實施，對所述待壓合多層板107壓合時需要對其該待壓合多層板107進行加熱，使得所述待壓合多層板107的溫度達到180 200攝氏度，加快每一單層板的半固化片的融化速度，從而縮短壓合的時間。本發明實施例所述的第一布線層1011、第二布線層1021、第三布線層1031、第四布線層1041的材質為金屬，所述金屬可以為金、銀、銅、鋁等。本實施例中，所述第一布線層1011、第二布線層1021、第三布線層1031、第四布線層1041的材質為銅。在將所述第一單層板、第二單層板、第三單層板和第四單層板堆疊之前，所述各個單層板上的布線層已經按照設計要求形成了特定的金屬布線。作為可選的實施例，各個單層板的布線層表面可以在壓合前進行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為I 1. 5微米。所述各個單層板內形成有晶片窗口，自下向上(即第一單層板至第四單層板的方向)，所述晶片窗口的尺寸依次增大，且所述晶片窗口的中心處於同一直線上，且所述直線垂直於各個單層板的表面。作為一個實施例，各個單層板的形狀為方形，所述方形可以為長方形或正方形，各個單層板的外部(即方形的四個邊)的長度相同。所述第一單層板和第四單層板自下向上堆疊，為了保證所述第一單層板至第四單層板的各個單層板的晶片窗口能實現良好對準(晶片中心處於同一直線上)，且實現所述待壓合多層板107與其上方的軟襯板110、導熱傳壓板109、下方的硬襯板100和導熱傳壓板109之間在壓合過程中不發生錯位、位移等，作為可選的實施例，還可以在所述各個單層板以及軟襯板110、導熱傳壓板109、硬襯板100、分離膜108的外部邊界處形成定位孔，通過在定位孔中設置銷釘，利用所述貫穿所述各個單層板以及軟襯板110、導熱傳壓板109、硬襯板100、分離膜108的銷釘，實現各個層之間的相對位置關係固定，保證待壓合多層板107的各個層之間的對準。如圖4所示，定位孔1091貫穿所述各個單層板以及軟襯板110、導熱傳壓板109、硬襯板100、分離膜108。為了更好地說明所述定位孔1091的位置，請結合圖5所示的本發明一個實施例的多層板的俯視結構示意圖。(圖5的導熱傳壓板僅為示意，其尺寸並沒有按照圖4的導熱傳壓板的尺寸繪製)。圖中導熱傳壓板109的外側邊緣的每條邊設置定位孔1091，即對於方形的導熱傳壓板109，其中設置4個定位孔1091。需要在其他的實施例中，根據所述導熱傳壓板109或每一單層板的形狀的不同，所述定位孔1091的數目和布局可以有其他的設置。作為一個實施例，所述晶片窗口內放置的填充物105可以與所述晶片窗口之間具有空隙。所述填充物105的材質為環氧玻璃布，容易利用現有技術製作，從而降低填充物105的成本。所述填充物105的底部與所述第一多層板101的底部齊平，所述填充物105的頂部與所述第四布線層104的頂部齊平。所述填充物105的軸線與所述晶片窗口的中心所
在的直線重合。由於所述填充物105與所述晶片窗口之間具有間隙，從而可能在後續的壓合過程中會由於受力變形發生移動，本發明採用鉚釘固定所述填充物105。具體地，請結合圖4，本發明在所述硬襯板100的與所述填充物105所在位置對應的位置設置盲孔(bland via)，所述盲孔的深度應小於等於所述硬襯板100的深度。作為一個實施例，所述盲孔的深度小於所述硬襯板100的深度。然後通過鉚釘1051穿透所述填充物105，所述鉚釘1051的高度應滿足該鉚釘被放置於填充物105內部後，其頂部與所述填充物105的頂部齊平，其底部與所述盲孔的底部齊平，從而利用所述鉚釘1051將填充物105固定，使得所述填充物105與所述晶片窗口的相對位置保持固定，防止在壓合過程中，所述填充物105發生變形引起的填充物105與晶片窗口的相對位置變化，防止所述變形引起各個單層板的受力不均勻。在其他的實施例中，若不考慮填充物105的成本，所述填充物105的形狀還可以設置成與所述多個單層板的晶片窗口堆疊的形狀一致，從而可以避免所述填充物105由於受力發生變形而移動。所述待壓合多層板107上方設置的軟襯板110包括位於所述待壓合多層板107上的成型剝離膜105和位於所述成型剝離膜105上的熱延遲/壓力均衡膜106。作為一個實施例，所述成型剝離膜105的厚度範圍為1. 0 1. 8毫米；延遲/壓力均衡膜106的厚度範圍為0.1 0. 5毫米。所述成型剝離膜105還用於在加熱或加壓時時發生變形，從而將所述填充物與晶片窗口之間的空隙填充。本發明實施例所述的導熱傳壓板109為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術平均偏差Ra小於等於0. 14微米，微觀不平度十點高度Rz小於等於1. 5微米，所述鋼板的硬度是48 52HRC，施加於所述待壓合多層板的壓強範圍為500 550psi，時間為2. 5
3.5小時。綜上，通過在壓合多層板時在晶片窗口內放置填充物，所述填充物用於在壓合多層板時分擔來自導熱傳壓板的壓合力，使得所述多層板的表面受力更加均勻，從而避免晶片窗口沒有任何支撐物引起的多層板的晶片窗口邊緣處的因受力不均勻的而變形的問題，也可以防止由於受力不均勻引起的多層板的每一單層板受熱不均、受力不均引起的多層板的每一單層板與相鄰單層板之間的結合強度降低的問題，因此，在晶片窗口設置填充物可以提高多層板的受力均勻度，提高壓合多層板的良率，避免產品報廢；並且由於多層板的上方(即形成有晶片窗口的一側)設置了軟襯板，在多層板的下方設置的是硬襯板，從而即使所述多層板上方的晶片窗口由於填充物沒有將晶片窗口填滿或填充物的材質與多層板的材質不同引起的多層板受力不均仍然存在，則多層板上方的軟襯板會在壓合過程向晶片窗口移動，將填充物與晶片窗口之間的間隙填滿，使得多層板的受力更加均勻；多層板下方的硬襯板則不會發生變形，從而多層板下方的受力更加均勻，進一步提高了多層板的受力的均勻性，提高了多層板結合的強度；進一步優化地，在對所述待壓合多層板進行壓合前，還包括對所述布線層的表面進行棕化處理的步驟，從而有利於提高一個單層板的半固化板與另一個單層板的布線層的表面之間形成牢固的結合，提高相鄰的單層板之間的結合強度；進一步優化地，在進行所述壓合時，對所述待壓合多層板進行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達到180 200攝氏度，有利於半固化片融化和再凝固，提高相鄰的單層板之間的結合強度，並且加快壓合的處理速度；進一步優化地，在所述單層板的外側邊緣形成有定位孔，所述定位孔可以提高多個單層板之間的對準的精度；進一步優化地，所述填充物內還可以設置鉚釘，從而將填充物固定，防止填充物在壓合過程中移動影響多層板的受力均勻度，進一步提高多層板壓合後的結合強度。本發明雖然以較佳實施例公開如上，但其並不是用來限定本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和範圍內，都可以做出可能的變動和修改，因此本發明的保護範圍應當以本發明權利要求所界定的範圍為準。
權利要求
1.一種帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，包括 提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有晶片窗口 ； 在所述晶片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述晶片窗口的尺寸對應； 在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位於所述晶片窗口內； 通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板； 去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。
2.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述填充物的材質為環氧玻璃布。
3.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述填充物與所述晶片窗口之間具有空隙，在將所述待壓合多層板壓合時，還包括對所述待壓合多層板加熱的步驟，所述軟襯板還用於在加熱時將所述填充物與晶片窗口之間的空隙填充。
4.如權利要求3所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述軟襯板包括位於所述待壓合多層板上的成型剝離膜和位於所述成型剝離膜上的熱延遲/壓力均衡膜。
5.如權利要求4所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述成型剝離膜的厚度範圍為1. O 1. 8毫米，所述熱延遲/壓力均衡膜的厚度範圍為O.1 O. 5毫米。
6.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述單層板包括半固化板，所述半固板朝向所述軟襯板的至少有一側的表面形成有布線層，所述方法還包括 在對所述待壓合多層板進行壓合前，還包括對所述布線層的表面進行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為I 1. 5微米。
7.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述導熱傳壓板為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術平均偏差Ra小於等於O. 14微米，微觀不平度十點高度Rz小於等於1. 5微米，所述鋼板的硬度是48 52HRC，施加於所述待壓合多層板的壓強範圍為500 550psi，時間為2. 5 3. 5小時。
8.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，在進行所述壓合時，對所述待壓合多層板進行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達到180 200攝氏度。
9.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述單層板的形狀為方形，所述單層板的外側邊緣形成有定位孔；在利用所述單層板層疊呈多層板時，利用所述定位孔實現一個單層板與另一單層板之間的對準。
10.如權利要求1所述的帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，其特徵在於，所述硬襯板內與所述晶片窗口和填充物的對應的位置還形成有盲孔，所述盲孔的深度不超過所述硬襯板的深度，所述方法還包括形成貫穿所述填充物的鉚釘，所述鉚釘進入所述盲孔，所述鉚釘用於 固定所述填充物。
全文摘要
本發明實施例提供帶有晶片窗口的多層板的壓合方法，包括提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有晶片窗口；在所述晶片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述晶片窗口的尺寸對應；在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位於所述晶片窗口內；通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。本發明實施例解決了帶有晶片窗口的多層板在壓合時無法均勻受力的問題。
文檔編號H05K3/46GK103037638SQ20111030002
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者吳梅珠, 劉秋華, 吳小龍, 梁少文, 陳文錄, 徐傑棟, 穆敦發, 胡廣群 申請人:無錫江南計算技術研究所