窖池封窖裝置的製作方法

2023-08-11 09:34:36

專利名稱：窖池封窖裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種釀酒領域應用的窖池封窖裝置。
背景技術：
封窖的目的是為窖內糟醅微生物代謝提供一種利於產酒、產香的厭氧環境。目前封窖一般都是在糟醅入滿窖後，在面糟表面封一定厚度的泥巴，以達到封窖的目的。但僅利用泥巴封窖，由於泥巴直接與外界環境接觸，水分散失快，窖泥表面易出現裂縫，無法保持糟醅微生物發酵所需的厭氧環境，且易汙染雜菌。此外，窖內糟醅微生物代謝過程產生的氣體會衝破封窖泥，封窖泥養護不及時易導致雜菌汙染、窖內厭氧環境被破壞。還有一些酒廠在封窖泥表面或直接利用其他材料密封窖池，這些材料存在操作不方便、密封效果不佳等缺點。

實用新型內容本實用新型解決的技術問題是提供一種有利於在發酵過程中使糟醅保持厭氧環境的窖池封窖裝置。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:窖池封窖裝置，包括用於密封窖池的密封蓋，所述密封蓋包括帶有內腔的下箱體，所述下箱體設置有與內腔連通的頂端開口和底端開口，所述密封蓋還包括與下箱體可拆卸連接的用於密封下箱體的頂端開口的上蓋體，所述上蓋體包括環形側壁，所述下箱體的頂端或底端設置有沿下箱體的周向延伸的環形密封槽，所述上蓋體的環形側壁嵌入所述環形密封槽內，環形密封槽內填充有密封介質，所述環形側壁、環形密封槽和密封介質共同形成排氣裝置；所述下箱體的底端設置有朝向下箱體的外側彎折或朝向下箱體的內部彎折的沿下箱體的底端周向設置的折板結構。進一步的是:所述下箱體的外側壁上設置有由下箱體的底部向下箱體的頂部延伸的步梯結構。進一步的是:所述上蓋體的頂部設置有吊環。進一步的是:所述下箱體的外側壁設置有吊環。進一步的是:所述下箱體的外側壁的底部與水平面的夾角為45度至135度。進一步的是:所述密封蓋上設置有用於測量密封蓋內部溫度的溫度計。進一步的是:所述密封蓋上設置有用於測量密封蓋內部壓力的壓力表。進一步的是:所述上蓋體的頂部設置有密封蓋頂部加強筋。本實用新型的有益效果是:1、通過密封蓋將窖池密封，可避免窖泥密封方法中出現乾裂的缺陷，有利於保證發酵過程中糟醅保持厭氧環境，並且，由於設置有排氣裝置，可將密封蓋內多餘的氣體及時排出，防止密封蓋被氣體上頂而失去密封作用。環形側壁、環形密封槽和密封介質這種設置方式，一方面可形成良好的密封結構，另一方面還可形成排氣裝置，也就是不需要單獨設置排氣閥等裝置，而且，上述方式使得上蓋體與下箱體為可拆卸式結構，密封蓋的加工和使用更加方便。同時，通過設置折板結構，可便於將下箱體的底部與窖池之間密封連接。2、通過設置步梯結構，可方便工人到達下箱體的頂部。3、通過設置吊環，可方便對上蓋體和下箱體進行移動。4、下箱體的外側壁的底部與水平面的夾角為45度至135度，將下箱體的底角設置到上述範圍，一方面可保證下箱體具有足夠的空間容納糟醅，另一方面有利於保證下箱體的底部與窖池之間良好的密封。5、通過設置壓力表，可實時動態監測窖池內部壓力。6、通過設置溫度計，可方便監測發酵過程窖內溫度的變化情況。7、由於密封蓋頂部區域容易因密封蓋內部氣體壓力作用發生變形，而且在起吊過程中也可能發生變形，通過設置密封蓋頂部加強筋，可提高密封蓋頂部抵抗變形的能力。

圖1為下箱體和上蓋體的側視圖；圖2為圖1中的A區域的放大圖；圖3為圖1中的B區域的放大圖；圖4為下箱體和上蓋體的俯視圖；圖5為上蓋體頂部設置有密封蓋頂部加強筋的示意圖；圖6為步梯結構的設置方式示意圖；圖7為密封蓋的使用狀態示意圖；圖中標記為:下箱體I，上蓋體2，環形側壁3，環形密封槽4，壓力表5，吊環7，外側壁9，溫度計10，步梯結構12，密封蓋頂部加強筋13，窖池18，糟醅19，密封蓋20，頂端開口21，底端開口 22，折板結構24，底部25。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。如圖1至圖7所示，窖池封窖裝置，包括用於密封窖池的密封蓋20，所述密封蓋20包括帶有內腔的下箱體1，所述下箱體I設置有與內腔連通的頂端開口 21和底端開口 22，所述密封蓋20還包括與下箱體I可拆卸連接的用於密封下箱體I的頂端開口 21的上蓋體2，所述上蓋體2包括環形側壁3，所述下箱體I的頂端或底端設置有沿下箱體的周向延伸的環形密封槽4，所述上蓋體2的環形側壁3嵌入所述環形密封槽4內，環形密封槽4內填充有密封介質，所述環形側壁3、環形密封槽4和密封介質共同形成排氣裝置，所述下箱體I的底端設置有朝向下箱體I的外側彎折或朝向下箱體I的內部彎折的沿下箱體的底端周向設置的折板結構24。傳統的封窖方法一般都是在糟醅入滿窖後，在面糟表面封一定厚度的泥巴，由於泥巴受環境因素影響很大，因此會出現密封乾裂，導緻密封不嚴的情況發生。而本發明採用密封蓋20將窖池18密封，可有效密封窖池頂部的糟醅，為糟醅微生物提供厭氧發酵所需的環境。而且，密封蓋20不像泥巴那樣受環境影響很大，密封蓋20可長期保持良好的密封環境，有效保證糟醅微生物的厭氧發酵環境。上述結構中，上蓋體2將下箱體I的頂端開口 21通過環形側壁3、環形密封槽4和密封介質的共同作用密封，同時環形側壁3、環形密封槽4和密封介質還形成排氣裝置，也就是不需要另設排氣閥等獨立的排氣裝置。上述密封介質可為水等液體類或其它類密封介質。例如，當密封介質為水時，如果下箱體I內的氣體過多會將上蓋體2頂起，這些氣體會通過位於環形密封槽4內的水排出至外部環境，從而達到自動調節密封蓋20內氣壓的目的。而且，由於設置有折板結構24，在將下箱體I與窖池密封連接時，折板結構24搭接在窖池上，通過泥巴將折板結構24與窖池之間的縫隙密封，可使下箱體I與窖池密封連接。為了便於工人到達下箱體的頂部，如圖6所示，所述下箱體I的外側壁9上設置有由下箱體I的底部向下箱體I的頂部延伸的步梯結構12。上述步梯結構12可為設置在下箱體I的外側壁9上的多個臺階、樓梯或梯子等結構。 為了方便對上蓋體和下箱體進行移動，如圖1和圖4所示，所述上蓋體的頂部設置有吊環7。所述下箱體的外側壁設置有吊環7。如圖1和圖3所示，所述下箱體I的外側壁9的底部25與水平面的夾角為45度至135度。這樣一方面可保證下箱體具有足夠的空間容納糟醅，有利於充分利用空間，另一方面有利於保證下箱體的底部與窖池之間良好的密封。為了在上述基礎上，便於對窖池內的糟醅溫度進行檢測，所述密封蓋20上設置有用於測量密封蓋內部溫度的溫度計10。由於密封蓋內部與窖池連通，密封蓋內容納有糟醅，通過檢測密封蓋內溫度，可得到窖池內糟醅溫度。為了在上述基礎上，便於對窖池內的壓力進行檢測，所述密封蓋上設置有用於測量密封蓋內部壓力的壓力表5。由於密封蓋內部與窖池連通，通過測量密封蓋內部壓力可反應出窖池內壓力。由於在密封蓋內氣壓的作用下，密封蓋頂部的變形趨勢較大，為了提高密封蓋20的頂部抵抗變形的能力，如圖5所示，所述上蓋體2的頂部設置有密封蓋頂部加強筋13。上述密封蓋頂部加強筋13可按照圖5所示的基本以對角線方式設置密封蓋頂部加強筋13，這樣的設置方式可減少密封蓋頂部加強筋13的使用量，同時可保證密封蓋頂部具有良好的抵抗變形的能力。
權利要求1.窖池封窖裝置，其特徵是:包括用於密封窖池的密封蓋(20)，所述密封蓋(20)包括帶有內腔的下箱體(1)，所述下箱體(I)設置有與內腔連通的頂端開口(21)和底端開口(22)，所述密封蓋(20)還包括與下箱體(I)可拆卸連接的用於密封下箱體(I)的頂端開口(21)的上蓋體(2)，所述上蓋體(2)包括環形側壁(3)，所述下箱體(I)的頂端或底端設置有沿下箱體的周向延伸的環形密封槽(4)，所述上蓋體(2)的環形側壁(3)嵌入所述環形密封槽(4)內，環形密封槽(4)內填充有密封介質，所述環形側壁(3)、環形密封槽(4)和密封介質共同形成排氣裝置；所述下箱體(I)的底端設置有朝向下箱體(I)的外側彎折或朝向下箱體(I)的內部彎折的沿下箱體的底端周向設置的折板結構(24)。
2.如權利要求1所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述下箱體(I)的外側壁(9)上設置有由下箱體的底部向下箱體的頂部延伸的步梯結構(12)。
3.如權利要求1所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述上蓋體(2)的頂部設置有吊環(7)。
4.如權利要求1所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述下箱體(I)的外側壁設置有吊環(7)。
5.如權利要求1所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述下箱體(I)的外側壁的底部(25)與水平面的夾角為45度至135度。
6.如權利要求1至5中任意一項所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述密封蓋(20)上設置有用於測量密封蓋內部溫度的溫度計(10 )。
7.如權利要求1至5中任意一項所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述密封蓋(20)上設置有用於測量密封蓋內部壓力的壓力表(5 )。
8.如權利要求1至5中任意一項所述的窖池封窖裝置，其特徵是:所述上蓋體(2)的頂部設置有密封蓋頂部加強筋(13)。
專利摘要本實用新型公開了一種窖池封窖裝置，有利於在發酵過程中使糟醅保持厭氧環境。該裝置包括用於密封窖池的密封蓋，所述密封蓋包括帶有內腔的下箱體，所述下箱體設置有與內腔連通的頂端開口和底端開口，所述密封蓋還包括與下箱體可拆卸連接的用於密封下箱體的頂端開口的上蓋體，所述上蓋體包括環形側壁，所述下箱體的頂端或底端設置有沿下箱體的周向延伸的環形密封槽，所述上蓋體的環形側壁嵌入所述環形密封槽內，環形密封槽內填充有密封介質，所述環形側壁、環形密封槽和密封介質共同形成排氣裝置；所述下箱體的底端設置有朝向下箱體的外側彎折或朝向下箱體的內部彎折的沿下箱體的底端周向設置的折板結構。
文檔編號C12L11/00GK203065451SQ20132003749
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月24日 優先權日2013年1月24日
發明者楊平, 何誠, 塗榮坤, 張程, 雷光電, 蔡小波, 易彬, 趙丙坤 申請人:瀘州品創科技有限公司