旋切木皮作的地暖多層實木複合地板的製作方法

2023-08-11 03:06:26 1

專利名稱：旋切木皮作的地暖多層實木複合地板的製作方法
技術領域：
旋切木皮作的地暖多層實木複合地板技術領域[0001]本實用新型涉及一種地板，特別涉及一種旋切木皮作的地暖多層實木複合地板。
技術背景[0002]旋切木皮可提高木材利用率及生產效率，但由於旋切木材在旋切加工時有背面裂隙產生，所以木皮存在不穩定的因素，造成旋切木皮加工的成品地板在用於地熱時，由於基板與面板間應力造成木皮表面容易出現開裂現象。實用新型內容[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種旋切木皮作的地暖多層實木複合地板，其通過無紡布層緩解了基板與面板在地暖環境中應力變化不均等情況，解決了旋切木皮用於地暖環境時容易出現開裂的現象。[0004]為解決所述技術問題，本實用新型提供了一種旋切木皮作的地暖多層實木複合地板，其特徵在於，其包括基板、面板、無紡布層，面板、無紡布層從上至下依次固定在基板上。[0005]優選地，所述基板的厚度為7. 5-14. 5mm,面板是厚度為2mm的旋切木皮，無紡布層的克重為20g/m2。[0006]本實用新型的積極進步效果在於本實用新型通過無紡布層緩解了基板與面板在地暖環境中應力變化不均等情況，解決了旋切木皮用於地暖環境時容易出現開裂的現象。


[0007]圖1為本實用新型一實施例的結構示意圖。
具體實施方式
[0008]下面舉個較佳實施例，並結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。[0009]如圖1所示，本實用新型旋切木皮作的地暖多層實木複合地板包括基板1、面板2、 無紡布層3，面板2、無紡布層3從上至下依次固定在基板1上。本實用新型通過無紡布層緩解了基板與面板在地暖環境中應力變化不均等情況，解決了旋切木皮用於地暖環境時容易出現開裂的現象。基板的厚度為7. 5-14. 5mm，面板是厚度為2mm的旋切木皮，無紡布層的克重為20g/m2。[0010]本實用新型旋切木皮作的地暖多層實木複合地板的製作過程如下先製作多層實木複合地板基材，然後在貼面工序中，將基板塗膠後鋪上無紡布層，再直接在相應位置上放好面板並打釘固定，再熱壓成型，熱壓後經過分割，開榫槽，油漆後做成成品。[0011]雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解， 這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護範圍由所附權利要求書限定。
權利要求1.一種旋切木皮作的地暖多層實木複合地板，其特徵在於，其包括基板、面板、無紡布層，面板、無紡布層從上至下依次固定在基板上。
2.根據權利要求1所述的旋切木皮作的地暖多層實木複合地板，其特徵在於，所述基板的厚度為7. 5-14. 5mm，面板是厚度為2mm的旋切木皮，無紡布層的克重為20g/m2。
專利摘要本實用新型公開了一種旋切木皮作的地暖多層實木複合地板，其包括基板、面板、無紡布層，面板、無紡布層從上至下依次固定在基板上。本實用新型通過無紡布層緩解了基板與面板在地暖環境中應力變化不均等情況，解決了旋切木皮用於地暖環境時容易出現開裂的現象。
文檔編號E04F15/02GK202273382SQ20112041187
公開日2012年6月13日 申請日期2011年10月25日 優先權日2011年10月25日
發明者郭麗 申請人:上海偉佳家具有限公司