聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料、絕緣電線及它們的製造方法
2023-07-08 19:27:56
專利名稱：聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料、絕緣電線及它們的製造方法
技術領域：
本發明涉及聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料、絕緣電線及它們的製造方法，特別是涉及以γ-丁內酯作為主溶劑成分、使異氰酸酯成分與酸成分反應而得到的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料、使用該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料在導體上形成皮膜的絕緣電線以及它們的製造方法。
背景技術：
所謂局部放電，是指在電線和電纜等的絕緣體中或者線間存在微小的空隙時，該部分會產生電場集中，產生微弱的放電。發生局部放電時，絕緣體會劣化，進而隨著劣化的進行，可能會導致絕緣破壞。
特別是，對於被用作電動機和變壓器等的線圈的卷線，具體為在導體上塗布、燒結樹脂塗料而形成皮膜的漆包線，局部放電主要發生在線間(皮膜-皮膜間)或者對地間(皮膜-芯線間)，由電荷粒子的碰撞引起的樹脂皮膜的分子鏈斷裂、發熱等成為主體，侵蝕皮膜，並可能會導致絕緣破壞。
另外，近年來在驅動為節省能源和可變速而使用的變頻電動機等的體系中，常常會產生變頻振蕩(急劇的過電壓)，引起絕緣破壞。現已經知道，這種絕緣破壞是由變頻振蕩產生的過電壓引起局部放電，導致絕緣破壞。
為了抑制這種局部放電侵蝕，已公開了一種漆包線，該漆包線利用在溶解於有機溶劑的耐熱性樹脂液中分散二氧化矽或二氧化鈦等無機絕緣粒子而得到的樹脂塗料形成絕緣體。上述無機絕緣粒子除了對漆包線賦予耐局部放電性以外，還有助於熱傳導率的提高、熱膨脹的減少、強度的提高。
作為在樹脂溶液中分散無機絕緣粒子中的二氧化矽微粒的方法，已公開了在樹脂溶液中添加分散二氧化矽粒子粉末的方法、混合樹脂溶液和矽溶膠的方法等(例如參照特開2001-307557號公報、特開2004-204187號公報)。與添加二氧化矽粒子粉末的情況相比，使用矽溶膠時，易於混合，可以得到二氧化矽高度分散的塗料。但是，此時需要矽溶膠與樹脂溶液的相溶性良好。
發明內容
將聚醯胺醯亞胺絕緣材料用作耐熱高分子樹脂時，作為將其溶解的溶劑，可舉出N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N，N-二甲基甲醯胺(DMF)、N，N-二甲基乙醯胺(DMAC)、二甲基咪唑啉酮(DMI)等。一般使用以NMP為主體、並用DMF或芳香族烷基苯等稀釋後的溶劑。
但是，以往在使用了這種以NMP為主體的溶劑的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料中分散二氧化矽微粒時，二氧化矽微粒會凝集，分散不充分。電線皮膜的耐局部放電性和電線皮膜內的二氧化矽粒子的表面積存在相關關係，使用分散不充分、即凝集物較多的二氧化矽分散樹脂塗料形成皮膜時，皮膜的耐局部放電性會不充分。因而，需要使二氧化矽微粒不凝集且均勻地分散在皮膜中。
另一方面，使用有機矽溶膠作為二氧化矽源時，可以使用將二氧化矽微粒分散在DMAC、DMF、醇、酮等有機溶劑中的溶膠。但是，這些有機矽溶膠與上述溶解於NMP中的聚醯胺醯亞胺樹脂的相溶性差，容易產生凝集物。另外，即使在限定的條件下得到均勻的分散狀態，其長期保存性、穩定性、再現性也存在問題。
因此，本發明的目的在於，通過抑制無機絕緣物粒子的凝集而使其高度均勻地分散，提供可以抑制局部放電劣化的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料、使用該絕緣塗料在導體上形成皮膜的絕緣電線、以及它們的製造方法。
為了實現上述目的，本發明提供了一種聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，其特徵在於，該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料是以γ-丁內酯作為主溶劑成分、使異氰酸酯成分與酸成分反應而得到，將所述異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和所述酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率是85～98摩爾％。
優選的是，全體溶劑成分的70～100質量％是γ-丁內酯。
優選的是，配合有機矽溶膠，使二氧化矽組分相對於所述聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的樹脂成分的配合比為1～100phr。
在導體的表面上形成由上述聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料構成的耐局部放電性絕緣體皮膜，可以製作絕緣電線。另外，在導體的表面上形成有機絕緣體皮膜，再在該有機絕緣體皮膜的表面上形成由上述聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料構成的耐局部放電性絕緣體皮膜，可以製作絕緣電線。
在上述耐局部放電性絕緣體皮膜的表面上，還可以進一步設置有機絕緣體皮膜。
另外，為了實現上述目的，本發明提供了聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的製造方法，其特徵在於，按照以γ-丁內酯作為主溶劑成分、並且將異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件，使異氰酸酯成分與酸成分反應，合成聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料。
作為上述異氰酸酯成分，優選使用大於等於70摩爾％的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和小於等於30摩爾％的除上述MDI以外的異氰酸酯類。
作為上述酸成分，優選使用大於等於80摩爾％的偏苯三酸酐(TMA)和小於等於20摩爾％的四羧酸二酐類。
作為上述酸成分，還優選使用大於等於80摩爾％的偏苯三酸酐(TMA)和小於等於20摩爾％的三羧酸類。
另外，為了實現上述目的，本發明提供了絕緣電線的製造方法，其特徵在於，按照以γ-丁內酯作為主溶劑成分、並且將異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件，使異氰酸酯成分與酸成分反應，製作聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，再在導體上塗布、燒結該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料而形成皮膜。
另外，為了實現上述目的，本發明提供了絕緣電線的製造方法，其特徵在於，按照以γ-丁內酯作為主溶劑成分、並且將異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件，使異氰酸酯成分與酸成分反應，製作聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，再在設置於導體表面的有機絕緣體皮膜上塗布、燒結該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料而形成皮膜。
根據本發明，可以提供無機絕緣物粒子間不會凝集、無機絕緣物粒子均勻分散的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料。
另外，通過使用該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料被覆導體，可以提供以無機絕緣物粒子被均勻分散的狀態形成絕緣皮膜、不容易產生局部放電劣化的絕緣電線。其結果是，通過將該絕緣電線適用於變頻驅動系統，可以大幅度地提高電力機械的壽命。
圖1是表示本發明涉及的絕緣電線的一實施例的截面圖；圖2是表示本發明涉及的絕緣電線的另一實施例的截面圖；圖3是表示本發明涉及的絕緣電線的又一實施例的截面圖。
符號說明1 導體2 耐局部放電性絕緣體皮膜3，4 有機絕緣體皮膜具體實施方式
以下針對本發明的實施方式進行說明。
聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的溶劑
作為聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的主溶劑，代替以往的NMP而使用γ-丁內酯。由此，可以容易地分散與γ-丁內酯相溶性良好的有機矽溶膠。作為聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的溶劑，優選γ-丁內酯為全體溶劑成分的70～100質量％，更優選為85～100質量％。作為γ-丁內酯以外的溶劑成分沒有特殊限制，優選NMP、DMAC、DMF、DMI、環己酮、甲基環己酮等不會妨礙聚醯胺醯亞胺樹脂的合成反應的溶劑。另外，作為稀釋用途也可以並用芳香族烷基苯類等。
聚醯胺醯亞胺樹脂
一般來說，從特性方面和成本等角度考慮，對於漆包線用途使用最多的聚醯胺醯亞胺樹脂，是通過作為異氰酸酯成分的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和作為酸成分的偏苯三酸酐(TMA)這兩種主要成分的合成反應而得到的。該聚醯胺醯亞胺樹脂中，位於醯胺鍵和醯亞胺鍵之間的分子結構單元比較規則地並列形成，由於氫鍵或π-π相互作用等稍微具有結晶性。例如，現已知道，在分子骨架中導入容易具有取向性的聯苯結構等時，即使是NMP溶劑，其樹脂的溶解性也會降低，根據情況有時還會析出。
為了在樹脂溶解性差於NMP的γ-丁內酯中溶解聚醯胺醯亞胺樹脂，本發明人進行了銳意研究，結果發現，打亂依存於聚醯胺醯亞胺原料的比較規則的排列，可以減少結晶性。
異氰酸酯成分
作為適用於打亂依存於原料的比較規則的排列的共聚合的異氰酸酯成分，只要是六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、二環己基甲烷二異氰酸酯(H-MDI)、二異氰酸二甲苯酯(XDI)、加氫XDI等脂肪族二異氰酸酯類，甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯碸二異氰酸酯(SDI)等芳香族二異氰酸酯類等MDI以外的異氰酸酯即可，沒有特殊限制。另外，也可以是三苯基甲烷三異氰酸酯等多官能異氰酸酯或聚異氰酸酯、TDI等的聚合體等。包含TDI或MDI的異構體的情況也可以帶來同樣的效果。這裡，對於由MDI和TMA合成的聚醯胺醯亞胺樹脂，為了維持大於等於200℃的耐熱性和機械特性等優異的特性水平，優選芳香族二異氰酸酯類；為了使基本結構的變化停留在最小限度，更優選聚合型MDI或者液態的單體型MDI。關於配合比，優選全體異氰酸酯成分的2～30摩爾％，更優選2～15摩爾％。另外，對於提高溶解性，在結合基團上具有磺基的SDI是有效的。但是，聯甲苯二異氰酸酯(TODI)和聯甲氧基苯胺二異氰酸酯(DADI)等具有聯苯結構的異氰酸酯、二苯醚二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等反而會使溶解性惡化，因此難以並用。
酸成分
作為適用於打亂依存於原料的比較規則的排列的共聚合的酸成分，可舉出3，3』，4，4』-二苯碸四羧酸二酐(DSDA)、3，3』，4，4』-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、4，4』-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)等芳香族四羧酸二酐類，丁烷四羧酸二酐、5-(2，5-二氧代四氫-3-苯基)-3-甲基-3-環己烯-1，2-二羧酸酐等脂環式四羧酸二酐類，或者均苯三酸、三(2-羧基乙基)異氰脲酸酯(CIC酸)等三羧酸類等。從維持特性水平的角度考慮，優選芳香族四羧酸二酐類；從溶解性好的角度考慮，更優選DSDA和BTDA。另外，為了賦予撓性等，也可以並用具有酯基的四羧酸二酐類。但是，由於會降低耐熱性、水解性，最好是只限於少量地並用。
另一方面，由於均苯四甲酸二酐(PMDA)和3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐(S-BPDA)等反而會使溶解性惡化，因此難以並用。四羧酸二酐類在異氰酸酯與羧酸酐的脫碳酸反應中會產生醯亞胺化，如果大量並用，有時反而會使溶解性惡化。另外，並用三羧酸類時，醯胺基的比率增多，耐熱性有時會降低，因此最好是與芳香族四羧酸二酐類並用。從這些限制考慮，四羧酸二酐類和三羧酸類的配比優選為全體酸成分的2～20摩爾％，更優選為2～10摩爾％。
MDI和TMA的配合比率
如果考慮上述異氰酸酯成分的配合比，在共聚合多種異氰酸酯成分和多種酸成分而合成聚醯胺醯亞胺樹脂時，異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)的配合比率優選70～98摩爾％，更優選85～98摩爾％。同樣，如果考慮上述酸成分的配合比，酸成分中的偏苯三酸酐(TMA)的配合比率優選80～98摩爾％，更優選90～98摩爾％。進而，將異氰酸酯成分中的MDI的配合比率和酸成分中的TMA的配合比率的平均值定義為綜合配合比率時，該綜合配合比率優選在85～98摩爾％的範圍。
反應催化劑
在合成聚醯胺醯亞胺樹脂時，也可以使用胺類、咪唑類、咪唑啉類等反應催化劑，優選不會影響塗料的穩定性的催化劑。
有機矽溶膠
作為對γ-丁內酯相溶性良好的有機矽溶膠，優選單獨的γ-丁內酯或者含有大於等於80質量％的γ-丁內酯的混合分散介質的有機矽溶膠、苄醇和溶劑油的混合分散介質的有機矽溶膠等。不過，只要是與γ-丁內酯的相溶性良好，並且在塗布、燒結聚醯胺醯亞胺樹脂塗料而形成皮膜時不會妨礙聚醯胺醯亞胺固化的有機矽溶膠媽可，沒有特殊限制。
耐局部放電性絕緣塗料
將聚醯胺醯亞胺樹脂塗料和有機矽溶膠混合，得到耐局部放電性絕緣塗料。對於該耐局部放電性絕緣塗料，二氧化矽間是否發生凝集，可以通過塗料的透明性簡便地進行判斷。
在本實施方式中，由於使異氰酸酯成分和酸成分按規定的摩爾比共聚合，可穩定地溶於溶劑成分的70～100質量％是γ-丁內酯的溶劑中，在聚醯胺醯亞胺樹脂塗料中可以均勻地分散有機矽溶膠。因此，可以不會產生二氧化矽間的凝集、樹脂的析出、二氧化矽和樹脂的凝集，可以得到具有透明性並且穩定、均勻的塗料溶液。
圖1中示出本發明的絕緣電線的結構例。
該絕緣電線是在導體1上形成耐局部放電性絕緣體皮膜2的電線，通過在導體1的周圍塗布、烘烤上述實施方式中說明的耐局部放電性絕緣塗料而得到。
圖2示出本發明的絕緣電線的另一結構例。
該絕緣電線，是在圖1所示的絕緣電線的耐局部放電性絕緣體皮膜2的周圍進一步設置有機絕緣體皮膜3，以提高機械特性(平滑性或耐損傷性)等。
另外，圖3中示出本發明的絕緣電線的又一結構例。
該絕緣電線，是在導體1的表面形成有機絕緣體皮膜4，在該有機絕緣體皮膜上形成耐局部放電性絕緣體皮膜2，再在該耐局部放電性絕緣體皮膜2的周圍進一步設置有機絕緣體皮膜3。
漆包線的製造方法
按如下所述製造各實施例、比較例的漆包線。
首先，將表1所示組成的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料的原料裝入具有攪拌機、回流冷凝管、氮氣流入管、溫度計的燒瓶中，在氮氣氛圍中一邊攪拌、一邊用1小時左右加熱至140℃。為了得到平均分子量約22000的聚醯胺醯亞胺樹脂溶液，在該溫度下反應2小時後，用溶劑進行稀釋，使相對於100重量份聚醯胺醯亞胺樹脂，溶劑成分為300重量份。
接著，在製造耐局部放電性絕緣塗料時，如表2所示，事先準備相對於100重量份二氧化矽(平均粒徑12nm)來說分散介質成分為300重量份的γ-丁內酯分散介質的有機矽溶膠，以及苄醇和溶劑油的混合分散介質的有機矽溶膠，製備相對於100重量份上述聚醯胺醯亞胺樹脂塗料中的樹脂成分，含有30重量份二氧化矽量，攪拌該混合物，得到耐局部放電性絕緣塗料。
進而，在0.8mm的銅導線上塗布上述聚醯胺醯亞胺樹脂塗料和耐局部放電性絕緣塗料並進行烘烤，得到皮膜厚度30μm的漆包線。
表1
表2
實施例1加入作為異氰酸酯成分的212.5g(0.85摩爾)MDI和42.5g(0.17摩爾)液態單體型MDI、作為酸成分的172.8g(0.90摩爾)TMA和35.8g(0.10摩爾)DSDA以及作為溶劑的650gγ-丁內酯和350g環己酮，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為86.7摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
實施例2加入作為異氰酸酯成分的230.0g(0.92摩爾)MDI和28.7g(0.08摩爾)聚合體型MDI、作為酸成分的172.8g(0.90摩爾)TMA和32.2g(0.10摩爾)BTDA以及作為溶劑的850gγ-丁內酯和150g NMP，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為91.0摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
實施例3加入作為異氰酸酯成分的187.5g(0.75摩爾)MDI、52.5g(0.15摩爾)聚合體型MDI和20.7g(0.11摩爾)m-XDI、作為酸成分的192.0g(1.00摩爾)TMA、作為溶劑的1000gγ-丁內酯以及作為反應催化劑的0.5g 1，2-二甲基咪唑，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為87.2摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用苄醇和溶劑油混合分散介質的矽溶膠。
實施例4加入作為異氰酸酯成分的255.0g(1.02摩爾)MDI、作為酸成分的153.6g(0.80摩爾)TMA、35.8g(0.10摩爾)DSDA和23.0g(0.07摩爾)CIC酸以及作為溶劑的950gγ-丁內酯和50g DMAC，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為91.3摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
實施例5加入作為異氰酸酯成分的245.0g(0.98摩爾)MDI和7.0g(0.02摩爾)聚合體型MDI、作為酸成分的188.2g(0.98摩爾)TMA和7.2g(0.02摩爾)DSDA以及作為溶劑的650gγ-丁內酯和350g NMP，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為98.0摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
比較例1加入作為異氰酸酯成分的255.0g(1.02摩爾)MDI、作為酸成分的192.0g(1.00摩爾)TMA以及作為溶劑的800gγ-丁內酯和2009g NMP，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為100.0摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
比較例2加入作為異氰酸酯成分的255.0g(1.02摩爾)MDI、作為酸成分的192.0g(1.00摩爾)TMA以及作為溶劑的800g NMP和200g DMAC，進行合成後，用NMP進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為100.0摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
比較例3加入作為異氰酸酯成分的167.5g(0.67摩爾)MDI和98.0g(0.28摩爾)聚合體型MDI、作為酸成分的153.6g(0.80摩爾)TMA和64.4g(0.20摩爾)BTDA以及作為溶劑的850gγ-丁內酯和150g NMP，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為75.3摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
比較例4加入作為異氰酸酯成分的167.5g(0.67摩爾)MDI、42.5g(0.17摩爾)液態單體型MDI和30.2g(0.18摩爾)HDI、作為酸成分的172.8g(0.90摩爾)TMA和35.8g(0.10摩爾)DSDA、以及作為溶劑的850gγ-丁內酯和150g環己烷，進行合成後，用γ-丁內酯稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為77.9摩爾％。
另外，製作耐局部放電性絕緣塗料時，使用γ-丁內酯分散介質的矽溶膠。
比較例5加入作為異氰酸酯成分的230.0g(0.92摩爾)MDI和28.7g(0.08摩爾)聚合體型MDI、作為酸成分的134.4g(0.70摩爾)TMA和96.6g(0.30摩爾)BTDA、以及作為溶劑的850gγ-丁內酯和150g NMP，進行合成後，用γ-丁內酯進行稀釋，得到樹脂成分濃度25重量％的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料。MDI和TMA的綜合配合比率為81.0摩爾％。
如表1和2所示，MDI和TMA的綜合配合比率為85～98摩爾％的實施例1～5的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料，具有大於等於300天的常溫穩定性，作為聚醯胺醯亞胺漆包線的特性也很好。另外，混合有機矽溶膠而得到的耐局部放電性塗料也顯示出透明性，穩定性也很好。進而，被覆該塗料的耐局部放電性漆包線的V-t特性也很好。
另一方面，MDI和TMA的綜合配合比率為100.0摩爾％的比較例1和2，雖然作為聚醯胺醯亞胺漆包線良好，但是，比較例1中的聚醯胺醯亞胺樹脂塗料的常溫穩定性較差，比較例2中與有機矽溶膠的相溶性差，二氧化矽發生凝集、白濁，進而沉降。MDI和TMA的綜合配合比率為75.3摩爾％的比較例3，MDI和TMA的比率降低，樹脂平衡被破壞，結果撓性、耐磨損性較差。MDI和TMA的綜合配合比率為77.9摩爾％的比較例4，MDI以外的異氰酸酯的比率高，導致熱性能降低。MDI和TMA的綜合配合比率為81.0摩爾％的比較例5，由於醯亞胺比率過高，溶解性惡化，產生白濁。
由以上所述可知，MDI和TMA的綜合配合比率優選為85～98摩爾％的範圍。
權利要求
1.聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料是以γ-丁內酯作為主溶劑成分、使異氰酸酯成分與酸成分反應而得到，其特徵在於，將所述異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和所述酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％。
2.根據權利要求1所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，其特徵在於，全體溶劑成分的70～100質量％是γ-丁內酯。
3.根據權利要求1所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，其特徵在於，配合有機矽溶膠，使得二氧化矽組分相對於所述聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的樹脂成分的配合比為1～100phr。
4.絕緣電線，其特徵在於，在導體的表面上形成由權利要求1～3中的任意一項所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料構成的耐局部放電性絕緣體皮膜。
5.絕緣電線，其特徵在於，在導體的表面上形成有機絕緣體皮膜，再在該有機絕緣體皮膜的表面上形成由權利要求1～3中的任意一項所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料構成的耐局部放電性絕緣體皮膜。
6.根據權利要求4或5所述的絕緣電線，其特徵在於，在所述耐局部放電性絕緣體皮膜的表面上進一步設置有機絕緣體皮膜。
7.聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的製造方法，其特徵在於，在以γ-丁內酯作為主溶劑成分、使得將異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件下，將異氰酸酯成分與酸成分反應，合成聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料。
8.根據權利要求7所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的製造方法，其特徵在於，作為所述的異氰酸酯成分，使用大於等於70摩爾％的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)和小於等於30摩爾％的除上述MDI以外的異氰酸酯類。
9.根據權利要求7所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的製造方法，其特徵在於，作為所述的酸成分，使用大於等於80摩爾％的偏苯三酸酐(TMA)和小於等於20摩爾％的四羧酸二酐類。
10.根據權利要求7所述的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料的製造方法，其特徵在於，作為上述的酸成分，使用大於等於80摩爾％的偏苯三酸酐(TMA)和小於等於20摩爾％的三羧酸類。
11.絕緣電線的製造方法，其特徵在於，在以γ-丁內酯作為主溶劑成分、並使得將異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件下，將異氰酸酯成分與酸成分反應，製作聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，再在導體上塗布、烘烤該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料而形成皮膜。
12.絕緣電線的製造方法，其特徵在於，在以γ-丁內酯作為主溶劑成分、並使得將異氰酸酯成分中的4，4』-二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件下，將異氰酸酯成分與酸成分反應，製作聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，再在設置於導體表面的有機絕緣體皮膜上塗布、烘烤該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料而形成皮膜。
全文摘要
通過抑制無機絕緣物粒子的凝集而使其高度均勻地分散，提供可以抑制局部放電劣化的聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料、使用該絕緣塗料在導體上形成有皮膜的絕緣電線以及它們的製造方法。在異氰酸酯成分中的4，4』－二苯基甲烷二異氰酸酯的配合比率和酸成分中的偏苯三酸酐的配合比率平均後的綜合配合比率為85～98摩爾％的條件下，使異氰酸酯成分與酸成分反應而製得所述聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料，將該聚醯胺醯亞胺樹脂絕緣塗料塗布在導體1上後烘烤而形成皮膜2。
文檔編號C09D5/25GK1855316SQ20061007274
公開日2006年11月1日 申請日期2006年4月6日 優先權日2005年4月25日
發明者菊池英行, 行森雄三 申請人:日立卷線株式會社