完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法
2023-07-08 11:55:01 2
專利名稱：完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種LED燈泡的散熱結構體的製作工藝，特別是涉及一種可實現完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法。
背景技術：
目前，隨著LED燈體積的日益縮小，以及LED燈功率的日漸增大，LED燈產生的熱量越來越多，而LED燈產生的熱量又會對其光線及使用壽命產生影響。如，當LED過熱時， 其光線會變暗，顏色會變淺，同時，其使用壽命也會相應縮短。因此，在LED燈泡中，其散熱結構體的設計至關重要。在現有技術中，LED燈泡的散熱結構體為燈杯結構，如圖1所示，該燈杯結構包括散熱部1'和導熱部2'，散熱部1'和導熱部2'為分體式結構，散熱部1'用於聯接電路板，散熱部1'設在導熱部2'的底端，並通過螺釘與導熱部2'內部的燈頭注塑件4'相鎖接固定。為了使散熱結構體的散熱效果較好，有的採用在散熱部1'和導熱部2'相接觸的部位填充導熱膏。該LED燈泡的電路板3'藉由螺釘鎖固在散熱部1'的底端，並通過導熱膏進行熱傳導。然而，由於導熱膏的導熱係數太低(通常為l_2w/m. k)，會影響散熱效果，且隨著LED燈泡的使用時間的延長，導熱膏會出現老化問題，加上散熱部1'和導熱部2'為分體式結構，兩者之間的熱傳導較為緩慢，從而使LED燈泡的整體散熱效果較差，進而影響 LED燈泡的使用壽命。
發明內容
本發明的目的在於克服現有技術之不足，提供一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，它使LED燈泡的散熱結構體帶有電路功能，並實現完全一體化結構， 從而克服了上述現有技術所存在的不足之處，使LED燈泡的散熱性能大大提高。本發明解決其技術問題所採用的技術方案是一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，它包括如下步驟A.在基板上利用蝕刻工藝蝕刻出用來焊接LED燈珠的電路結構；B.將蝕刻好的基板採用壓鑄或衝壓成型的工藝製成LED燈泡的散熱結構體，使蝕刻有所述電路結構的基板部分置於散熱結構體的底端面中心，基板的其他部分向上彎折形成散熱結構體的側壁，使之整體構成LED燈泡的散熱結構體；C.採用遮蓋工藝將散熱結構體中帶有所述電路結構的部分保護好後，對散熱結構體的其他部分進行表面清潔處理和陽極氧化處理；D.在散熱結構體的電路結構上焊接LED燈珠。所述的步驟C中，是對散熱結構體的其他部分採用噴砂/拉絲的工藝進行表面清潔處理，使散熱結構體表面多餘的膠膜、絕緣介質被清除掉。所述的基板為鋁基覆銅板或銅基覆銅板。一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，它包括如下步驟
a.在基板上利用蝕刻工藝蝕刻出一片用來貼合電路板的銅箔；b.將基板採用壓鑄或衝壓成型的工藝製成LED燈泡的散熱結構體，使蝕刻有銅箔的基板部分置於散熱結構體的底端面，基板的其他部分向上彎折形成散熱結構體的側壁， 使之整體構成LED燈泡的散熱結構體；c.採用遮蓋工藝將散熱結構體中留有銅箔的部分保護好後，對散熱結構體的其他部分進行表面清潔處理和陽極氧化處理；d.在留有銅箔的散熱結構體表面採用錫膏與一塊背面整片覆銅的單面電路板相焊接固定，並在該單面電路板的正面焊接LED燈珠。所述的步驟c中，是對散熱結構體的其他部分採用噴砂/拉絲的工藝進行表面清潔處理，使散熱結構體表面多餘的膠膜、絕緣介質被清除掉。所述的基板為鋁基覆銅板或銅基覆銅板。本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，因LED燈泡的散熱結構體是由基板一體壓合成型，故散熱結構體的散熱部和導熱部是一體相連的，更容易傳導熱量；在散熱結構體上蝕刻電路結構，使散熱結構體直接作為LED燈珠的載體，這既免去了外接電路板，又可以使LED燈珠的電路結構與散熱結構體呈一體式結構，因此，LED 燈珠發光產生的熱量可直接通過散熱結構體進行散熱，從而提高了 LED燈泡的散熱性能。本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，也可以直接在散熱結構體上蝕刻出用來貼合電路板的銅箔，並在散熱結構體中留有銅箔的表面通過錫膏與背面整片覆銅的單面電路板相焊接固定，這也可以實現LED燈泡的散熱結構體與電路板的一體化結構，從而有利於提高LED燈泡的散熱性能。本發明的有益效果是，與現有技術的LED燈泡的散熱結構體的製作工藝相比，本發明具有如下優點1、對用於製作散熱結構體的基板採用蝕刻電路結構或蝕刻出銅箔後通過錫膏將其與單面電路板焊接的製作工藝，使用於製作散熱結構體的基板同時也是LED燈珠的載體或與單面電路板呈完全一體化結構，這既免去了填充導熱膏和螺釘鎖固的步驟，又有利於 LED燈珠發光產生的熱量直接通過基板向外傳遞或者通過一體化結構向外快速傳遞，進而大大了提高LED燈泡的散熱性能；2、將蝕刻有電路結構或蝕刻有銅箔的基板通過壓鑄或衝壓成型工藝製成散熱結構體，並對散熱結構體採用表面清潔處理、陽極氧化等加工工藝進行處理，使得LED燈泡的散熱結構體呈完全一體化結構，這就免去了填充導熱膏和螺釘鎖固的加工步驟，從而有利於散熱結構體對LED燈珠發光產生的熱量進行快速散熱，進一步提高了 LED燈泡的散熱性能。以下結合附圖及實施例對本發明作進一步詳細說明；但本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法不局限於實施例。
圖1是現有技術的LED燈泡的剖視圖；圖2是採用本發明製作出來的LED燈泡的剖視圖；圖3是圖2中LED燈泡的散熱結構體的仰視圖。
具體實施例方式實施例一，本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，它包括如下步驟Si.在基板上利用蝕刻工藝蝕刻出用來焊接LED燈珠的電路結構；S2.將蝕刻好的基板採用壓鑄或衝壓成型的工藝製成LED燈泡的散熱結構體，使蝕刻有電路結構的部分置於散熱結構體的底端面中心，基板的其他部分向上彎折形成散熱結構體的側壁，使之整體構成LED燈的散熱結構體；S3.採用遮蓋工藝將散熱結構體中帶有電路結構的部分保護好後，對散熱結構體的其他部分採用噴砂或拉絲的工藝進行表面清潔處理，使散熱結構體表面多餘的膠膜、絕緣介質被清除掉，同時，對散熱結構體的其他部分進行陽極氧化處理；S4.在散熱結構體的電路結構上焊接LED燈珠。本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，由於鋁材質的散熱性能良好，且成本較低，因此其基板採用鋁基覆銅板較佳(當然，該基板也可以採用銅基覆銅板或其他導熱性能良好的基板)。如圖2所示，採用本發明的製作方法製作出來的 LED燈泡的散熱結構體為一體式結構，即散熱結構體的散熱部1和導熱部2為一體式結構， 這樣散熱部1無需採用螺釘與導熱部2內的燈頭注塑件3相鎖固，且散熱部1和導熱部2之間也無需採用導熱膏進行輔助導熱。因此，將散熱結構體製成一體式結構，有利於提高LED 燈泡的散熱性能。如圖3所示，本發明將LED燈珠的電路結構4直接蝕刻在散熱部1上，這既省去了外接電路板時採用螺釘鎖固及填充導熱膏的步驟，又可以使LED燈珠的電路結構與散熱結構體呈一體化結構，因此，LED燈珠發光產生的熱量可直接通過散熱結構體的散熱部1快速向外擴散，從而大大提高了 LED燈泡的散熱性能。實施例二，本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，也可以採用下述工藝來實現，它包括如下步驟si.在基板上利用蝕刻工藝蝕刻出一片用來貼合電路板的銅箔，其形狀和大小與電路板相同或相近；s2.將基板採用壓鑄或衝壓成型的工藝製成LED燈的散熱結構體，使蝕刻有銅箔的基板部分置於散熱結構體的底端面，基板的其他部分向上彎折形成散熱結構體的側壁， 使之整體構成LED燈泡的散熱結構體；s3.採用遮蓋工藝將散熱結構體中留有銅箔的部分保護好後，對散熱結構體的其他部分採用噴砂或拉絲的工藝進行表面清潔處理，使散熱結構體表面多餘的膠膜、絕緣介質被清除掉，同時，對散熱結構體的其他部分進行陽極氧化處理；s4.在留有銅箔的散熱結構體表面採用錫膏與一塊背面整片覆銅的單面電路板相焊接固定，並在該單面電路板的正面焊接LED燈珠。本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其基板為鋁基覆銅板(當然，也可以是銅基覆銅板或其他導熱性能良好的基板)，採用將背面覆銅的單面電路板通過錫膏與鋁基覆銅板上的銅箔相焊接固定，也可以實現LED燈泡的散熱結構體與電路板的一體化結構，從而有利於提高LED燈泡的散熱性能。上述實施例僅用來進一步說明本發明的一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，但本發明並不局限於實施例，凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均落入本發明技術方案的保護範圍內。
權利要求
1.一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其特徵在於它包括如下步驟A.在基板上利用蝕刻工藝蝕刻出用來焊接LED燈珠的電路結構；B.將蝕刻好的基板採用壓鑄或衝壓成型的工藝製成LED燈泡的散熱結構體，使蝕刻有所述電路結構的基板部分置於散熱結構體的底端面中心，基板的其他部分向上彎折形成散熱結構體的側壁，使之整體構成LED燈泡的散熱結構體；C.採用遮蓋工藝將散熱結構體中帶有所述電路結構的部分保護好後，對散熱結構體的其他部分進行表面清潔處理和陽極氧化處理；D.在散熱結構體的電路結構上焊接LED燈珠。
2.根據權利要求1所述的完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其特徵在於所述的步驟C中，是對散熱結構體的其他部分採用噴砂/拉絲的工藝進行表面清潔處理，使散熱結構體表面多餘的膠膜、絕緣介質被清除掉。
3.根據權利要求1或2所述的完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其特徵在於所述的基板為鋁基覆銅板或銅基覆銅板。
4.一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其特徵在於它包括如下步驟a.在基板上利用蝕刻工藝蝕刻出一片用來貼合電路板的銅箔；b.將基板採用壓鑄或衝壓成型的工藝製成LED燈泡的散熱結構體，使蝕刻有銅箔的基板部分置於散熱結構體的底端面，基板的其他部分向上彎折形成散熱結構體的側壁，使之整體構成LED燈泡的散熱結構體；c.採用遮蓋工藝將散熱結構體中留有銅箔的部分保護好後，對散熱結構體的其他部分進行表面清潔處理和陽極氧化處理；d.在留有銅箔的散熱結構體表面採用錫膏與一塊背面整片覆銅的單面電路板相焊接固定，並在該單面電路板的正面焊接LED燈珠。
5.根據權利要求4所述的完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其特徵在於所述的步驟c中，是對散熱結構體的其他部分採用噴砂/拉絲的工藝進行表面清潔處理，使散熱結構體表面多餘的膠膜、絕緣介質被清除掉。
6.根據權利要求4或5所述的完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，其特徵在於所述的基板為鋁基覆銅板或銅基覆銅板。
全文摘要
本發明公開了一種完全一體化並帶電路功能的散熱結構體的製作方法，它可以採用在基板上蝕刻出電路結構後將該基板通過壓鑄或衝壓的工藝製成LED燈泡的散熱結構體，使該散熱結構體既呈完全一體化的結構，又是LED燈珠的載體，大大提高了LED燈泡的散熱性能；它也可以採用在基板上蝕刻出一片與LED電路板形狀、大小相同的銅箔，並先將該基板進行壓鑄或衝壓製成散熱結構體，再在該銅箔的表面通過錫膏焊接一背面為整片覆銅的單面電路板，使基板壓鑄或衝壓成的散熱結構體連同單面電路板實現完全的一體化結構，這樣也有利於大大提高LED燈泡的散熱性能。
文檔編號F21V29/00GK102287788SQ20111014966
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月3日 優先權日2011年6月3日
發明者林騰, 陳諾成 申請人:廈門匯耕電子工業有限公司