加工廢液處理裝置的製作方法

2023-08-02 14:20:41 3

專利名稱：加工廢液處理裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種加工廢液處理裝置，其附設在切削半導體晶片等被 加工物的切削裝置等加工裝置上，用於對加工時供給的加工液的廢液進 行處理。
背景技術：
在半導體器件製造工序中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面上， 通過呈格子狀地排列的稱為間隔道的分割預定線劃分有多個區域，在這
些劃分出來的區域中形成IC (Integrated Circuit:集成電路)、LSI (Large Scale Integration:大規模集成電路)等器件。然後，通過將半導體晶片沿 著間隔道切斷，將形成有器件的區域分割開來，從而製造出一個個半導 體器件。此外，關於在藍寶石基板的表面上層疊有氮化鎵類化合物半導 體等的光器件晶片，也通過沿著間隔道進行切斷來分割成一個個發光二 極管、雷射二極體等光器件，並廣泛應用於電氣設備。
上述半導體晶片和光器件晶片等的沿著間隔道的切斷通常是通過稱 為切割機(dicer)的切削裝置來進行的。該切削裝置包括保持半導體 晶片等被加工物的卡盤工作檯；切削構件，其具有切削刀具，該切削刀 具用於切削保持於所述卡盤工作檯上的被加工物；和向切削刀具提供加 工液的加工液供給構件，通過利用所述加工液供給構件把切削液提供給 旋轉的切削刀具，來冷卻切削刀具，並且在將加工液提供給被加工物的 被切削刀具切削的切削部的同時，實施切削作業。
通過切削矽或氮化鎵類化合物半導體而產生的切屑混入在如上所述 切削時提供的加工液中。由於混入有由該半導體材料構成的切屑的加工 廢液會汙染環境，所以要在利用加工廢液處理裝置除去切屑後進行再利 用或者廢棄。(例如，參照專利文獻1。)專利文獻l:日本特開2004—230527號公報
上述加工廢液處理裝置包括廢液收納箱，其收納加工廢液，在切 削裝置的加工時所供給的加工液通過加工而生成了該加工廢液；泵，其 輸送收納於所述廢液收納箱中的加工廢液；廢液過濾構件，其對利用所 述泵輸送的加工廢液進行過濾以精製成淨水；淨水貯存箱，其貯存利用 所述廢液過濾構件精製而成的淨水；淨水輸送泵，其輸送貯存於所述淨 水貯存箱中的淨水；純水生成構件，其將利用所述淨水輸送泵輸送的淨 水精製成純水；以及純水溫度調整構件，其將利用所述純水生成構件精 制而成的純水調整至預定的溫度，這些各結構構件收納在裝置殼體中， 並與切削裝置相鄰地配置。
另一方面，由於切削裝置中的使切削刀具旋轉的主軸以30000ipm左 右的高速度旋轉，所以存在發熱而熱膨脹、切削刀具的位置從基準位置 發生變化的問題。為了消除該問題，與切削裝置相鄰地配置有用於冷卻 主軸單元的冷卻裝置。
然而，關於與切削裝置相鄰地配置用於冷卻主軸單元的冷卻裝置， 這存在不能有效利用維護成本高的淨化間的問題。

發明內容
本發明是鑑於上述事實而完成的，其主要的技術課題在於提供一種 加工廢液處理裝置，該加工廢液處理裝置能夠利用加工廢液處理裝置的 純水溫度調整構件來冷卻安裝在切削裝置等加工裝置上的主軸單元。
為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種加工廢液處 理裝置，該加工廢液處理裝置與加工裝置相鄰地配設，用來對加工廢液 進行處理，在利用上述加工裝置的加工構件進行加工時所供給的加工液 通過加工而生成了上述加工廢液，上述加工裝置包括卡盤工作檯，其 保持被加工物；上述加工構件，其具有使工具旋轉的主軸單元，該工具 對保持在上述卡盤工作檯上的被加工物進行加工；和加工液供給構件， 其向被上述加工構件加工的加工部位提供加工液，上述加工廢液處理裝 置的特徵在於，上述加工廢液處理裝置包括廢液收納箱，其收納上述加工廢液； 廢液輸送泵，其輸送收納於上述廢液收納箱中的加工廢液；廢液過濾構 件，其對利用上述廢液輸送泵輸送的加工廢液進行過濾，以精製成淨水; 淨水貯存箱，其貯存利用上述廢液過濾構件精製而成的淨水；淨水輸送 泵，其輸送貯存於上述淨水貯存箱中的淨水；純水生成構件，其將利用 上述淨水輸送泵輸送的淨水精製成純水；純水溫度調整構件，其將利用 上述純水生成構件精製而成的純水調整至預定的溫度；以及裝置殼體， 其收納上述各結構構件，
上述純水溫度調整構件包括熱交換器，其將利用上述純水生成構 件精製而成的純水調整至預定溫度；冷卻器，其對導入上述熱交換器的 冷卻液進行冷卻；冷卻液槽，其收納導入上述冷卻器的冷卻液；冷卻液 輸送泵，其將收納在上述冷卻液槽內的冷卻液輸送至上述冷卻器；第一 管道，其將通過了上述熱交換器的冷卻液導向上述主軸單元；和第二管 道，其使導入到上述主軸單元並對上述主軸單元進行了冷卻的冷卻液返 回上述冷卻液槽。
在本發明的加工廢液處理裝置中，純水溫度調整構件將利用上述純 水生成構件精製而成的純水調整至預定溫度，將純水溫度調整構件的冷 卻液經第一管道導入至加工裝置的主軸單元，以冷卻該主軸單元，因此， 不需要用於冷卻主軸單元的冷卻裝置，能夠有效利用維護成本高的淨化 間。


圖1是表示與作為加工裝置的切削裝置相鄰地配設有按照本發明構 成的加工廢液處理裝置的狀態的立體圖。
圖2是按照加工廢液的流動表示按照本發明構成的加工廢液處理裝 置的結構要素的說明圖。
圖3是透視構成圖2所示的裝置殼體的各壁地表示在裝置殼體內配 置有加工廢液處理裝置的構成要素的狀態的立體圖。
圖4是構成圖2所示的加工廢液處理裝置的純水溫度調整構件的結構方框圖。
標號說明
2:切削裝置；21:卡盤工作檯；22:主軸單元；221:主軸殼體； 222:旋轉主軸；223:切削刀具；225:加工液供給噴嘴；3:廢液箱； 30:廢液輸送泵；4:廢液過濾構件；41:淨水接收盤；42a:第一過濾 器；42b:第二過濾器；43a、 43b:電磁開閉閥；5:淨水貯存箱；50: 淨水輸送泵；6:純水生成構件；61:支撐臺；62:紫外線照射構件；63a:
第一離子交換構件；63b:第二離子交換構件；64:精密過濾器；66a、
66b:電磁開閉閥；7:純水溫度調整構件；71:冷卻液槽；72:冷卻液 輸送泵；73:冷卻器；74:熱交換器；8:控制構件；9:操作板；91-輸入構件；92:顯示構件；10:加工廢液處理裝置；100:裝置殼體。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細說明按照本發明構成的加工廢液處理裝置的優 選實施方式。
圖1表示與作為加工裝置的切削裝置相鄰地配設的本發明的加工廢 液處理裝置的立體圖。
作為加工裝置的切削裝置2包括大致長方體狀的裝置殼體20。在該
裝置殼體20內，以能夠在作為切削進給方向的箭頭X所示的方向上移動 的方式配設有保持被加工物的卡盤工作檯21。卡盤工作檯21通過使未圖
示的吸引構件動作，將被加工物吸引保持在作為上表面的保持面上。此
外，卡盤工作檯21構成為能夠通過未圖示的旋轉機構旋轉。另外，在卡 盤工作檯21上配設有用於固定環狀框架的夾緊器211，所述環狀框架經 切割帶支撐作為被加工物在後文敘述的晶片。這樣構成的卡盤工作檯21 通過未圖示的切削進給構件在箭頭X所示的切削進給方向上移動。
圖l所示的切削裝置2包括作為切削構件的主軸單元22。主軸單元 22通過未圖示的分度進給構件在圖1中箭頭Y所示的分度進給方向上移 動，並且通過未圖示的切入進給構件在圖1中箭頭Z所示的切入進給方 向上移動。該主軸單元22包括主軸殼體221，其安裝在未圖示的移動基座上，並且在作為分度方向的箭頭Y所示的方向和作為切入方向的箭 頭Z所示的方向上進行移動調整；旋轉主軸222，其以能夠自由旋轉的方 式支承於該主軸殼體221;和切削刀具223，其安裝在所述旋轉主軸222 的前端部。在主軸殼體221的前端部安裝有覆蓋切削刀具223的上半部 的刀具罩224，在該刀具罩224上配設有向上述切削刀具223噴射加工液 的加工液供給噴嘴225。另外，加工液供給噴嘴225與未圖示的加工液供 給構件連接。
圖1所示的切削裝置2包括攝像構件23，該攝像構件23用來對保 持在上述卡盤工作檯21上的被加工物的表面進行攝像，以檢測應被上述 切削刀具223切削的區域。該攝像構件23由顯微鏡和CCD照相機等光 學構件構成。此外，在上述裝置殼體20上的盒載置區域24a，配設有載 置收納被加工物的盒的盒載置工作檯24。該盒載置工作檯24構成為能夠 通過未圖示的升降構件在上下方向上移動。在盒載置工作檯24上載置收 納作為被加工物的半導體晶片W的盒25。收納在盒25中的半導體晶片 W在表面上形成有格子狀的間隔道，在由該格子狀的間隔道劃分而成的 多個矩形區域中形成有IC、 LSI等器件。這樣形成的半導體晶片W以背 面粘貼在安裝於環狀支撐框架F的切割帶T的表面上的狀態，收納在盒 25中。
此外，圖示的實施方式中的切削裝置2包括搬出搬入構件27，其 將載置於盒載置工作檯24上的盒25中所收納的半導體晶片W (經切割 帶T支撐在環狀框架F上的狀態)搬出至臨時放置工作檯26;第一搬送 構件28，其將搬出到臨時放置工作檯26上的半導體晶片W搬送到上述 卡盤工作檯21上；清洗構件29，其對在卡盤工作檯21上進行了切削加 工的半導體晶片W進行清洗；和第二搬送構件2卯，其將在卡盤工作檯 21上進行了切削加工的半導體晶片W搬送到清洗構件29。
圖1所示的切削裝置2如上所述地構成，下面簡單地說明其作用。 通過未圖示的升降構件，盒載置工作檯24上下運動，由此將在載置 於盒載置工作檯24上的盒25的預定位置處收納的半導體晶片W (經切 割帶T支撐在環狀框架F上的狀態)定位於搬出位置。接著，搬出搬入構件27進行進退動作，將定位於搬出位置的半導體晶片W搬出到臨時 放置工作檯26上。搬出到臨時放置工作檯26的半導體晶片W通過第一 搬送構件28的迴轉動作，被搬送到上述卡盤工作檯21上。當將半導體 晶片W載置在卡盤工作檯21上之後，使未圖示的吸引構件動作，從而 將半導體晶片W吸引保持在卡盤工作檯21上。此外，利用上述夾緊器 211將經切割帶T支撐半導體晶片W的環狀框架F固定。將這樣保持有 半導體晶片W的卡盤工作檯21移動到攝像構件23的正下方。當卡盤工 作臺21定位於攝像構件23的正下方時，利用攝像構件23檢測形成在半 導體晶片W上的間隔道，並在作為分度方向的箭頭Y方向上移動調節主 軸單元22，來進行間隔道與切削刀具223的精密位置對準作業。
然後，使切削刀具223在箭頭Z所示的方向切入進給預定量並向預 定方向旋轉，同時使吸引保持有半導體晶片W的卡盤工作檯21在作為 切削進給方向的箭頭X所示的方向(與切削刀具223的旋轉軸正交的方 向)以預定的切削進給速度移動，由此，將保持在卡盤工作檯21上的半 導體晶片W通過切削刀具223沿預定的間隔道切斷(切削工序)。在該 切削工序中，使未圖示的加工液供給構件動作，以使從加工液供給噴嘴 225向切削刀具223的加工部噴射加工液。這樣，在沿預定的間隔道切斷 了半導體晶片W之後，將卡盤工作檯21在箭頭Y所示的方向上分度進 給相當於間隔道之間的間隔的量，然後實施上述切削工序。另外，當沿 著在半導體晶片W的預定方向延伸的所有間隔道實施了切削工序後，使 卡盤工作檯21旋轉90度，沿著半導體晶片W的在與預定方向正交的方 向延伸的間隔道執行切削工序，由此，對呈格子狀地形成在半導體晶片 W上的所有間隔道進行切削，從而分割成一個個晶片。另外，分割出的 晶片藉助於切割帶T的作用支撐在環狀框架F上並維持晶片的狀態，而 不會分散開來。
如上所述地沿著半導體晶片W的間隔道完成了切削工序後，使保持 有半導體晶片W的卡盤工作檯21返回最初吸引保持半導體晶片W的位 置。然後，解除對半導體晶片W的吸引保持。接著，利用第二搬送構件 290將半導體晶片W搬送至清洗構件29。搬送到清洗構件29的半導體晶片W在此處進行清洗並被乾燥。利用第一搬送構件28將這樣進行了 清洗和乾燥的半導體晶片W搬送到臨時放置工作檯26上。然後，利用 搬出搬入構件27將半導體晶片W收納到在盒25的預定位置。
在上述的切削工序中，由於使切削刀具223旋轉的旋轉主軸222以 30000rpm左右的高速度旋轉，所以存在會發熱而熱膨脹、切削刀具223 的位置相對於基準位置發生變化的問題。因此，在本發明中利用與切削 裝置2相鄰地配設的加工液處理裝置10，來冷卻以使旋轉主軸222能夠 旋轉的方式支承該旋轉主軸222的主軸殼體221。參照圖1至圖4說明該 加工廢液處理裝置10。
圖示的實施方式中的加工廢液處理裝置10包括裝置殼體100，在該 裝置殼體100內配設有加工廢液處理裝置的結構要素。參照圖2對配設 在裝置殼體100內的加工廢液處理裝置的結構要素進行說明。
圖2中按照加工廢液的流動示出了按照本發明構成的加工廢液處理 裝置的結構要素。圖示的實施方式中的加工廢液處理裝置10包括廢液 箱3，其收納加工廢液，在上述切削裝置2進行加工時從加工液供給噴嘴 225供給至被切削刀具223切削的加工部的加工液通過加工而生成了該加 工廢液；和廢液輸送泵30，其輸送收納於上述廢液箱3中的加工廢液。 廢液箱3通過管道31與安裝在上述切削裝置2上的加工廢液送出構件連 接。這樣，從安裝在切削裝置2上的加工廢液送出構件送出的加工廢液 經管道31被導入至廢液箱3中。在該廢液箱3的上壁配設有輸送加工廢 液的廢液輸送泵30。
利用上述廢液輸送泵30輸送的加工廢液經由撓性軟管構成的管道 32被輸送至廢液過濾構件4。廢液過濾構件4包括淨水接收盤41、以 及配置在該淨水接收盤41上的第一過濾器42a和第二過濾器42b。該第 一過濾器42ft和第二過濾器42b以能夠裝卸的方式配置在淨水接收盤41 上。另外，在將上述廢液輸送泵30、與第一過濾器42a和第二過濾器42b 連接起來的管道32中配設有電磁開閉閥43a和電磁開閉閥43b。當電磁 開閉閥43a通電(ON)而打開時，利用廢液輸送泵30輸送的加工廢液 被導入至第一過濾器42a中，當電磁開閉閥43b通電(ON)而打開時，利用廢液輸送泵30輸送的加工廢液被導入至第二過濾器42b中。導入到 第一過濾器42a和第二過濾器42b中的加工廢液通過第一過濾器42a和 第二過濾器42b進行過濾，混入在加工廢液中的切屑被捕捉，從而精製 成淨水併流出到淨水接收盤41中。通過由撓性軟管構成的管道44，該淨 水接收盤41與淨水貯存箱5連接，從而流出到淨水接收盤41的淨水經 過由撓性軟管構成的管道44被送入淨水貯存箱5中並進行貯存。
在上述管道32中配設有壓力檢測構件33，該壓力檢測構件33用來 檢測向廢液過濾構件4的第一過濾器42a和第二過濾器42b輸送的加工 廢液的壓力，該壓力檢測構件33將檢測信號傳送至後述的控制構件。例 如，在使上述電磁開閉閥43a通電(ON)、利用第一過濾器42a對加工廢 液進行過濾的狀態下，如果來自壓力檢測構件33的檢測信號達到了預定 壓力值以上，則後述的控制構件判斷為加工屑堆積在第一過濾器42a 中，第一過濾器42a喪失了作為過濾器的功能，於是使電磁開閉閥43a 斷電(OFF)，並使電磁開閉閥43b通電(ON)。並且，後述的控制構件 將已從第一過濾器42a切換到第二過濾器42b的情況顯示在設置於後述 操作板的顯示構件上。根據這樣顯示在顯示構件上的信息，操作者能夠 得知第一過濾器42a已到壽命，並更換過濾器。此外，在使上述電磁開 閉閥43b通電(ON)、利用第二過濾器42b對加工廢液進行過濾的狀態 下，如果來自壓力檢測構件33的檢測信號達到了預定壓力值以上，則後 述的控制構件判斷為加工屑堆積在第二過濾器42b中、第二過濾器42b 喪失了作為過濾器的功能，於是使電磁開閉閥43b斷電(OFF)，並使電 磁開閉閥43a通電(ON)。並且，後述的控制構件將已從第二過濾器42b 切換到第一過濾器42a的情況顯示在設置於後述操作板的顯示構件上。
從上述廢液過濾構件4經過由撓性軟管構成的管道44輸送、並貯存 在淨水貯存箱5中的淨水通過淨水輸送泵50被輸送，並經過由撓性軟管 構成的管道51輸送到純水生成構件6中。圖示的實施方式中的純水生成
構件6包括支撐臺61;直立設置在該支撐臺61上的隔離板611;配置
在支撐臺61上的隔離板611的後側的紫外線照射構件62;配置在支撐臺 61上的隔離板611的前側的、具有離子交換樹脂的第一離子交換構件63a和第二離子交換構件63b;以及配置在支撐臺61上的隔離板611的後側 的精密過濾器64。該第一離子交換構件63a和第二離子交換構件63b以 及精密過濾器64以能夠裝卸的方式配置在支撐臺61上。利用上述淨水 輸送泵50輸送、並經過由撓性軟管構成的管道51輸送的淨水被導入至 紫外線照射構件62中，並在此處通過照射紫外線(UV)來進行殺菌。 在紫外線照射構件62中進行了殺菌處理的淨水經管道65被導入至第一 離子交換構件63a或第二離子交換構件63b中。另外，在管道65中配設 有電磁開閉閥66a和電磁開閉閥66b。當電磁開閉閥66a通電(ON)而 打開時，進行了殺菌處理的淨水被導入至第一離子交換構件63a中，當 電磁開閉閥66b通電(ON)而打開時，進行了殺菌處理的淨水被導入至 第二離子交換構件63b中。導入到第一離子交換構件63a或第二離子交 換構件63b中的淨水進行離子交換而精製成純水。在這樣對淨水進行離 子交換而精製成的純水中，有時混入有構成第一離子交換構件63a和第 二離子交換構件63b的離子交換樹脂的樹脂屑等細微的物質。因此，在 圖示的實施方式中，將如上所述對淨水利用第一離子交換構件63a和第 二離子交換構件63b進行離子交換而精製成的純水，經管道67導入至精 密過濾器64中，通過該精密過濾器64來捕捉混入在純水中的離子交換 樹脂的樹脂屑等細微的物質。
另外，在上述管道67中配設有壓力檢測構件68，該壓力檢測構件 68用來檢測從第一離子交換構件63a和第二離子交換構件63b向精密過 濾器64輸送的純水的壓力，該壓力檢測構件68將檢測信號傳送至後述 的控制構件。例如，如果來自壓力檢測構件68的檢測信號達到了預定壓 力值以上，則後述的控制構件判斷為樹脂屑等細微的物質堆積在精密 過濾器64中、精密過濾器64喪失了作為過濾器的功能，並在設置於後 述的操作板的顯示構件上進行顯示。根據這樣顯示在顯示構件上的信息， 操作者能夠得知精密過濾器64已到壽命，並更換過濾器。
此外，在上述管道67中配設有電阻率計69,該電阻率計69用來檢 測從第一離子交換構件63a或第二離子交換構件63b向精密過濾器64輸 送的純水的電阻率，該電阻率計69將檢測信號傳送至後述的控制構件。關於後述的控制構件，在使上述電磁開閉閥66a通電(ON)、將淨水利 用第一離子交換構件63a精製成純水的狀態下，如果來自電阻率計69的 檢測信號達到了預定值(例如10MQ "cm)以下，則後述的控制構件判 斷為第一離子交換構件63a的純水精製能力下降了，於是使電磁開閉 閥66a斷電(OFF),並使電磁開閉閥66b通電(ON)。並且，後述的控 制構件將已從第一離子交換構件63a切換到第二離子交換構件63b的情 況顯示在設置於後述操作板的顯示構件上。根據這樣顯示在顯示構件上 的信息，操作者能夠得知第一離子交換構件63a已到壽命，並更換第一 離子交換構件63a的離子交換樹脂。此外，在使上述電磁開閉閥66b通 電(ON)、將淨水利用第二離子交換構件63b精製成純水的狀態下，如 果來自電阻率計69的檢測信號達到了預定值(例如10MQ ，cm)以下， 則後述的控制構件判斷為第二離子交換構件63b的純水精製能力下降 了 ，於是使電磁幵閉閥66b斷電(OFF),並使電磁開閉閥66a通電(ON)。 並且，後述的控制構件將已從第二離子交換構件63b切換到第一離子交 換構件63a的情況顯示在設置於後述操作板的顯示構件上。
利用上述純水生成構件6精製而成的純水經過由撓性軟管構成的管 道60被輸送至純水溫度調整構件7中。輸送到純水溫度調整構件7中的 純水在此處被調整至預定溫度(例如23'C)，並經管道70循環至安裝在 上述切削裝置2上的加工液供給構件。另外，關於純水溫度調整構件7 將在後面詳細說明。
上述的廢液箱3、廢液過濾構件4、純水生成構件6、純水溫度調整 構件7和各管道等配置在圖1和圖3所示的裝置殼體100內。另夕卜，圖3 透視構成裝置殼體100的後述各壁地示出了在裝置殼體100內配置有上 述廢液箱3、廢液過濾構件4、純水生成構件6、純水溫度調整構件7和 各管道等的狀態。圖示的實施方式中的裝置殼體100具有形成長方體 狀的收納室的框體110;安裝在該框體110上的底壁121、上壁122、左 側壁123、右側壁124和後壁125;以及開閉門扇126，其安裝在框體110 前側，用來開閉形成在框體110前側的前側開口 101。
在這樣構成的裝置框體100的底壁121上配置有上述廢液箱3、淨水貯存箱5和純水生成構件6。廢液箱3配置在裝置殼體100的底壁121 的靠後壁125側，淨水貯存箱5與廢液箱3相鄰地配置在底壁121的中 央部，純水生成構件6與淨水貯存箱5相鄰地配置在底壁121的靠前側 開口 101側(靠開閉門扇126側)。
在圖示的實施方式中，上述純水生成構件6配置成能夠經裝置殼體 100的前側開口 101拉出。即，在構成裝置殼體100的左側壁123和右側 壁124的內表面下端部配置有一對導軌130、 130，該一對導軌130、 130 彼此對置地配設，並且與底壁121的上表面平行地在前後方向上延伸。 通過在該一對導軌130、 130上載置純水生成構件6的支撐臺61，純水生 成構件6被支撐成能夠沿著一對導軌130、 130經裝置殼體100的前側開 口101拉出。因此，通過將純水生成構件6沿著一對導軌130、 130經裝 置殼體100的前端開口 101拉出，能夠容易地更換第一離子交換構件63a、 第二離子交換構件63b以及精密過濾器64，所述第一離子交換構件63a、 第二離子交換構件63b以及精密過濾器64配置在構成純水生成構件6的 支撐臺61上。
在圖示的實施方式的加工廢液處理裝置10中，在裝置殼體100內的 上述純水生成構件6和淨水貯存箱5的上側，以能夠經裝置殼體100的 前側開口 101拉出的方式配置有上述廢液過濾構件4。即，在構成裝置殼 體100的左側壁123和右側壁124的內表面中間部，配設有一對導軌140、 140，該一對導軌140、 140彼此對置地配設，並且與上述底壁121的上 表面平行(與一對導軌130、 130平行)地在前後方向上延伸。通過在該 一對導軌140、 140上載置廢液過濾構件4的淨水接收盤41，廢液過濾構 件4被支撐成能夠沿著一對導軌140、 140經裝置殼體100的前側開口 101 拉出。另外，為了容易地進行廢液過濾構件4的拉出操作，在構成廢液 過濾構件4的淨水接收盤41的前端設置有向下方凸出的把手411。因此， 通過將廢液過濾構件4沿著一對導軌140、 140經裝置殼體100的前側開 口 101拉出，能夠容易地更換第一過濾器42a和第二過濾器42b，所述第 一過濾器42a和第二過濾器42b以能夠裝卸的方式配置在構成廢液過濾 構件4的淨水接收盤41上。由於這樣將廢液過濾構件4配置成能夠拉出，因此通過由撓性軟管構成的管道44將廢液過濾構件4的淨水接收盤41 和上述淨水貯存箱5連接起來。
如上所述地通過由撓性軟管構成的管道44將廢液過濾構件4的淨水 接收盤41和上述淨水貯存箱5連接起來，與此相關聯，在裝置殼體100 中的廢液過濾構件4的後壁125側，配置有支撐由撓性軟管構成的管道 44的軟管支撐板150。該軟管支撐板150構成為這樣的形狀以朝向後 壁125側升高的方式傾斜、並且以朝向右側壁124側升高的方式傾斜， 從而防止了由撓性軟管構成的管道44由於自重而向下方彎曲，將由撓性 軟管構成的管道44維持成淨水接收盤41側總是位於較高位置。因此， 流出到淨水接收盤41的淨水能夠依靠自重通過由撓性軟管構成的管道44 流入到淨水貯存箱5中。
在圖示的實施方式的加工廢液處理裝置10中，在裝置殼體100內的 上述軟管支撐板150的上側配置上述純水溫度調整構件7。即，在構成裝 置殼體100的左側壁123和右側壁124上安裝的未圖示的支撐部件上， 載置純水溫度調整構件7，並通過適當的固定構件進行固定。
圖示的實施方式中的加工廢液處理裝置IO包括控制上述各結構構 件的動作的控制構件8、和將廢液處理開始信息等處理信息輸入到該控制 構件8中的操作板9。在圖示的實施方式中，該控制構件8和操作板9一 體地構成。這樣構成的控制構件8和操作板9配置在裝置殼體100中的 廢液過濾構件4的上側。g卩，在構成裝置殼體100的左側壁123和右側 壁124上安裝的未圖示的支撐部件上，載置上述控制構件8和操作板9， 並通過適當的固定構件進行固定。此時，操作板9定位於裝置殼體100 的前側(配置在開閉門扇126側的一側)。另外，在操作板9上配設有輸 入處理信息等的輸入構件91、和顯示控制構件8的處理信息的顯示構件 92等。
接下來，參照圖4對上述純水溫度調整構件7進行說明。 圖示的實施方式中的純水溫度調整構件7包括冷卻液槽71，其貯 存冷卻液；冷卻液輸送泵72，其使上述冷卻液槽71內的冷卻液循環；冷 卻器73，其將利用上述冷卻液輸送泵72輸送的冷卻液冷卻至預定溫度；熱交換器74，其使利用上述冷卻器73冷卻到了預定溫度的冷卻液、與從 上述純水生成構件6經管道70輸送的純水進行熱交換；第一管道75，其 將通過了上述熱交換器74的冷卻液導向構成上述切削裝置2的主軸單元 22的主軸殼體221;和第二管道76，其使冷卻了主軸殼體221的冷卻液 返回上述冷卻液槽71。另外，貯存在上述冷卻液槽71中的冷卻液可以使 用城市用水。
圖示的實施方式中的純水溫度調整構件7如上所述地構成，下面說 明其作用。
將通過使冷卻液輸送泵72動作而從冷卻液槽71送出的冷卻液利用 冷卻器73冷卻至預定溫度(例如23°C)，並導入至熱交換器74的一級側 741。另一方面，將利用上述純水生成構件6精製而成的純水經管道60 導入至熱交換器74的二級側742。其結果為，導入到熱交換器74的一級 側的冷卻液和導入到二級側742的純水進行熱交換，純水被冷卻至預定 溫度(例如23'C)，並經管道70循環至安裝在上述切削裝置2上的加工 液供給構件。
另一方面，將導入到熱交換器74的一級側741的冷卻液經第一管道 75導入至構成上述切削裝置2的主軸單元22的主軸殼體221 ，以冷卻主 軸殼體221。這樣對主軸殼體221進行了冷卻的冷卻液上升至35'C左右， 並經第二管道76返回冷卻液槽71。
如上所述，圖示的實施方式中的加工廢液處理裝置10中，純水溫度 調整構件7將利用純水生成構件6精製而成的純水調整至預定溫度，將 純水溫度調整構件7的冷卻液經第一管道75導入至構成切削裝置2的主 軸單元22的主軸殼體221，以冷卻該主軸殼體221，因此不需要用於冷 卻主軸單元的冷卻裝置，能夠有效利用維護成本高的淨化間。
以上示出了將按照本發明構成的加工廢液處理裝置應用於切削裝置 的例子，但是將本發明的加工廢液處理裝置應用於磨削裝置等其它加工 裝置也能夠得到同樣的作用效果。
權利要求
1. 一種加工廢液處理裝置，該加工廢液處理裝置與加工裝置相鄰地配設，用來對加工廢液進行處理，在利用上述加工裝置的加工構件進行加工時所供給的加工液通過加工而生成了上述加工廢液，上述加工裝置包括卡盤工作檯，其保持被加工物；上述加工構件，其具有使工具旋轉的主軸單元，該工具對保持在上述卡盤工作檯上的被加工物進行加工；和加工液供給構件，其向被上述加工構件加工的加工部位提供加工液，上述加工廢液處理裝置的特徵在於，上述加工廢液處理裝置包括廢液收納箱，其收納上述加工廢液；廢液輸送泵，其輸送收納於上述廢液收納箱中的加工廢液；廢液過濾構件，其對利用上述廢液輸送泵輸送的加工廢液進行過濾，以精製成淨水；淨水貯存箱，其貯存利用上述廢液過濾構件精製而成的淨水；淨水輸送泵，其輸送貯存於上述淨水貯存箱中的淨水；純水生成構件，其將利用上述淨水輸送泵輸送的淨水精製成純水；純水溫度調整構件，其將利用上述純水生成構件精製而成的純水調整至預定的溫度；以及裝置殼體，其收納上述各結構構件，上述純水溫度調整構件包括熱交換器，其將利用上述純水生成構件精製而成的純水調整至預定溫度；冷卻器，其對導入上述熱交換器的冷卻液進行冷卻；冷卻液槽，其收納導入上述冷卻器的冷卻液；冷卻液輸送泵，其將收納在上述冷卻液槽內的冷卻液輸送至上述冷卻器；第一管道，其將通過了上述熱交換器的冷卻液導向上述主軸單元；和第二管道，其使導入到上述主軸單元並對上述主軸單元進行了冷卻的冷卻液返回上述冷卻液槽。
全文摘要
本發明提供一種加工廢液處理裝置，其能夠利用加工廢液處理裝置的純水溫度調整構件，來冷卻安裝在切削裝置等加工裝置上的主軸單元。加工廢液處理裝置與設置了具有主軸單元的加工構件的加工裝置相鄰地配設，用來處理在加工時供給的加工液因加工而生成的加工廢液，純水溫度調整構件將精製而成的純水調整至預定溫度，其包括熱交換器，其將純水生成構件精製而得的純水調整至預定溫度；冷卻器，其冷卻導入熱交換器的冷卻液；冷卻液槽，其貯存導入冷卻器的冷卻液；冷卻液輸送泵，其將貯存於冷卻液槽的冷卻液輸送至冷卻器；第一管道，其將通過了熱交換器的冷卻液導向主軸單元；和第二管道，其使導入到主軸單元並使主軸單元冷卻了的冷卻液返回冷卻液槽。
文檔編號B28D7/02GK101518925SQ20091011808
公開日2009年9月2日 申請日期2009年2月27日 優先權日2008年2月28日
發明者吉田幹, 風呂中武 申請人:株式會社迪思科