導線架結構的製作方法
2023-08-03 02:09:51 2
專利名稱：導線架結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種半導體電子組件的結構，且特別是有關於一種導 線架結構。
背景技術：
隨著半導體產業的發展，半導體晶片的應用亦趨於廣泛，而晶片必須與構
裝基板進行電子封裝(electronicpackaging),才能與外部電路電性連接，發揮芯 片既有的功能。由於電子封裝可賦予集成電路晶片一套組織架構，使其能發揮 既定的功能，並建立集成電路晶片的保護結構，因此，電子封裝為集成電路芯 片製造的必要程序。
在半導體電子組J牛的封裝工藝中，大多是利用導線架(leadfi^me)的承載平
臺來承載晶粒(die)，再經由焊線(wirebonding)步驟，將晶粒與導線架上的導腳 (lead)以導電性佳的金屬焊線相連結，使組件的電路信號能傳送至外界，最後 再以封膠灌注成型，並切斷多佘的部份，而完成一封裝後的組件成品。為更有 效率地進行半導體電子組件的封裝，導線架的設計便成為一個重要的考慮。
實用新型內容
因此本實用新型所要解決的技術問題在於提供一種導線架結構，用以更有 效率地進行半導體電子組件的封裝。
根據本實用新型的一實施例，本實用新型提出一種導線架結構，包含一承 載平臺與多個導腳，其中承載平臺包含一第一區塊、 一第二區塊，以及位於其 間的一分隔道，其中第一區塊與第二區塊的一端仍為相連。導腳可配置於承載 平臺的一側。其中承載平臺還包含有一預定裁切線，使裁切承載平臺後，分離 第一區塊與第二區塊。
導線架結構中還包含有一封膠體，密封部分的承載平臺及導腳。預定裁切 線為暴露在封膠體之外。導腳可包含一第一導腳組與一第二導腳組。導線架結構中可還包含有配置於第一區塊的一第一晶粒。第一導腳組可包含一柵極導腳 與一源極導腳。導線架結構中可還包含配置於第二區塊的一第二晶粒。第二導 腳組可包含一柵極導腳與一源極導腳。導線架結構中還包含有多個焊線，連接 第一晶粒與第一導腳組、第二晶粒與第二導腳組。第一區塊可還具有一延伸導 腳，位於第一導腳組與第二導腳組之間。
本實用新型的另一實施例為一種導線架結構，包含一承載平臺與一封膠 體。承載平臺包含一第一區塊、 一第二區塊，以及連接兩者的一連接部。封膠 體為部分密封承載平臺，其中連接部較佳地為暴露在封膠體之外。導線架結構 可還包含有多個導腳，配置於遠離連接部的一側，導腳的一部分亦為外露於封 膠體。
導腳可包含一第一導腳組與一第二導腳組。導線架結構中可還包含有配置 於第一區塊的一第一晶粒。第一導腳組可包含一柵極導腳與一源極導腳。導線 架結構中可還包含配置於第二區塊的一第二晶粒。第二導腳組可包含一柵極導 腳與一源極導腳。導線架結構中還包含有多個焊線，連接第一晶粒與第一導腳 組、第二晶粒與第二導腳組。第一區塊可還具有一延伸導腳，位於第一導腳組 與第二導腳組之間。
本實用新型的導線架結構中的分隔道為不完全地切過第一區塊與第二區 塊，使承載平臺的第一區塊與第二區塊的一端透過連接部連接。此連接部為暴 露在封膠體之外，當沿著預定裁切線裁切後，承載平臺的第一區塊可與第二區 塊分離，使第一區塊與第二區塊不再電性導通。
為讓本實用新型的上述和其它目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂， 所附附圖的詳細說明如下
圖1繪示本實用新型的導線架結構一較佳實施例的示意圖； 圖2繪示本實用新型的導線架結構另一較佳實施例的示意圖。主要組件符號說明
100:導線架結構 110:承載平臺
112:第一區塊 113:延伸導腳
114:第二區塊 116:分隔道118:連接部 122:第一導腳組 130:封膠體 150:第一晶粒 170:焊線
120:導腳 124:第二導腳組 140:預定裁切線 160:第二晶粒
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術領域 中具有通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例後，當可由本實用新型所教 示的技術，加以改變及修飾，其並不脫離本實用新型的精神與範圍。
參照圖l，其是繪示本實用新型的導線架結構一較佳實施例的示意圖。導
線架結構100中包含有一承載平臺110、設置於承載平臺110—側的多個導腳 120，以及密封部分承載平臺110與導腳120的封膠體130。其中，承載平臺 110具有一第一區塊112及一第二區塊114，第一區塊112與第二區塊114之 間具有分隔道116，用以隔離第一區塊、12及第二區塊114。承載平臺110具 有用以連接第一區塊112與第二區塊ll:的連接部118，使第一區塊112及第 二區塊114的一端仍保持相連。第一區塊112、第二區塊114與連接部118可 為一體成型。
承載平臺110還具有一預定裁切線140，當切過預定裁切線140之後，承 載平臺110中的第一區塊112與第二區塊114可被完全地分離。其中預定裁切 線140較佳地為暴露在封膠體130之外，以方便在封膠完成之後進行裁切，而 分離第一區塊112及第二區塊114。如此一來，第一區塊112與第二區塊114 不再電性導通，而可成為兩塊獨立的區塊。
導腳120為設置於遠離連接部118的一側，而導腳120則包含有第一導腳 組122與第二導腳組124，其中第一導腳組122為對應於第一區塊112，第二 導腳組124為對應於第二區塊114。
參照圖2，其是繪示本實用新型的導線架結構另一較佳實施例的示意圖。 導線架結構100中還包含有第一晶粒150與一第二晶粒160，第一晶粒150可 配置在承載平臺110的第一區塊112上，第二晶粒160為配置在承載平臺110 的第二區塊114上。導線架結構100還包含有多個焊線170，以分別連接第一晶粒150與第一 導腳組122，以及第二晶粒160與第二導腳組124。本實施例中，第一導腳組 122可包含有一源極導腳與一柵極導腳，第二導腳組124可包含有一源極導腳 與一柵極導腳。
導腳120的種類與數量可配合第一晶粒150與第二晶粒160而調整，第一 導腳組122與第二導腳組124的導腳排列順序亦可配合布局變更，非限定於本 實施例所提及的實施方式。
第一區塊112可還包含有一延伸導腳113，延伸出封膠體130，其中延伸 導腳113可與第一區塊112 —體成型。延伸導腳113可配置在第一導腳組122 與第二導腳組124之間。第一區塊112的延伸導腳113可在不需要時再被裁切， 如圖1所示。在其它實施例中，此延伸導腳113亦可延伸自第二區塊114，同 樣地，延伸導腳113與第一導腳組122及第一導腳組124之間的排列順序亦可 配合布局變更，非限定於本實施例所提及的實施方式。
本實用新型的導線架結構中的分隔道為不完全地切過第一區塊與第二區 塊，使承載平臺的第一區塊與第二區塊的一端透過連接部連接。此連接部為暴 露在封膠體之外，當沿著預定裁切線裁切後，承載平臺的第一區塊可與第二區 塊分離，使第一區塊與第二區塊不再電性導通。
雖然本實用新型已以多個實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新 型，任何熟悉此技術的人員，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各 種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護範圍當以權利要求書所界定的範圍為 準。
權利要求1、一種導線架結構，其特徵在於，包含一承載平臺，包含一第一區塊，一第二區塊，以及一分隔道，位於該第一區塊及該第二區塊之間，其中該第一區塊與該第二區塊的一端仍為相連；以及多個導腳，配置於該承載平臺的一側。
2、 根據權利要求1所述的導線架結構，其特徵在於，該承載平臺還包含 一預定裁切線，使裁切該承載平臺後，分離該第一區塊與該第二區塊。
3、 根據權利要求2所述的導線架結構，其特徵在於，還包含一封膠體， 密封部分的該承載平臺及該些導腳。
4、 根據權利要求3所述的導線架結構，其特徵在於，該預定裁切線為暴 露在該封，體之外。
5、 根據權利要求1所述的導線架結構，其特徵在於，該些導腳包含一第 一導腳組與一第二導腳組。
6、 一種導線架結構，其特徵在於，包含 一承載平臺，包含一第一區塊， 一第二區塊，以及一連接部，連接該第一區塊與該第二區塊的一端；以及一封膠體，部分密封該承載平臺，其中該連接部為暴露在該封膠體之外。
7、 根據權利要求6所述的導線架結構，其特徵在於，還包含多個導腳， 配置於遠離該連接部的一側，該些導腳的一部分為外露於該封膠體。
8、 根據權利要求7所述的導線架結構，其特徵在於，該些導腳包含一第 一導腳組與一第二導腳組。
專利摘要本實用新型涉及一種導線架結構，包含一承載平臺與多個導腳，其中承載平臺包含一第一區塊、一第二區塊，以及位於其間的一分隔道，其中第一區塊與第二區塊的一端仍為相連。導腳可配置於承載平臺的一側。其中承載平臺還包含有一預定裁切線，使裁切承載平臺後，分離第一區塊與第二區塊。
文檔編號H01L23/495GK201369327SQ20092000175
公開日2009年12月23日 申請日期2009年1月21日 優先權日2009年1月21日
發明者李明芬, 林孟輝, 趙慶田 申請人:富鼎先進電子股份有限公司