切割印刷電路板的方法
2023-07-05 13:13:21
專利名稱：切割印刷電路板的方法
技術領域：
本發明提供一種切割印刷電路板的方法，尤指一種可以避免產生金屬導線毛邊與提高印刷電路板品質的切割方法。
背景技術：
窗口球格陣列(Window Ball-Gird-Array，以下簡稱WBGA)封裝為新一代的晶片封裝技術。WBGA封裝存儲器的接線是由晶粒(die)中心方向引出並通過載板中的窗口與載板上的接觸墊相連，所以晶粒與載板之間的接線，是現有球格陣列(BGA)封裝技術中最短的，因此傳輸速度較快、電感較小，所以受噪聲幹擾也較小，較利於高頻及高速的作業環境，更由於內部接線的線路較短，所以耗電量相對較低，產生熱源也較小，對有限空間的散熱具有正向積極的功能。例如，採用WBGA封裝技術存儲器的容量可以在體積不變的情況下提高兩到三倍，且具有更小的體積，更好的散熱性能和電氣性能，故已經被廣泛應用在筆記型電腦等超薄空間及高容量需求的可攜式信息產品的高容量存儲器模組。
WBGA封裝存儲器的載板是以與印刷電路板(PCB)製程兼容的方法所製成，而要形成載板窗口與成品完成要分割時，可利用銑刀切割形成，圖1至圖4為習知於WBGA封裝存儲器載板10切割形成窗口26的方法示意圖。如圖1所示，在基板12完成內部線路製程之後，接著於基板12上、下表面預製備載板窗口的區域形成複數條由銅金屬所構成的金屬導線14、16、18、20及22。
如圖2所示，再於基板12表面覆蓋一層防焊油墨23於金屬導線14、16、18、20及22的部分表面，並利用曝光、顯影使防焊油墨23行光聚合反應以增加防焊油墨23與金屬導線14、16、18、20及22的附著力。接著如圖3所示，於金屬導線14、16、18、20及22未被防焊油墨23所覆蓋的地方，鍍上一層導電層24，例如鎳(Ni)或金(Au)。最後如圖4所示，進行一切割製程，利用銑刀於基板12中切割形成一窗口26，完成WBGA封裝存儲器載板10的窗口26的製作。
習知在利用銑刀直接切割WBGA封裝存儲器載板10形成窗口26時，在金屬導線14、16及18被切割的地方非常容易造成金屬導線毛邊(burr)的現象，進而影響WBGA封裝存儲器載板10的品質，所以往往需要以人工整修的方法，一一將金屬導線毛邊去除，不但造成人力資源的浪費，也嚴重影響產能。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種切割印刷電路板的方法，以避免產生金屬導線毛邊並可提高印刷電路板的品質。
為達上述目的，根據本發明的較佳實施例，本發明的切割印刷電路板的方法包含有下列步驟首先提供一印刷電路板，並且此印刷電路板表面具有至少一包含有複數條金屬導線的切割區，接著於印刷電路板表面覆蓋一圖案化的第一保護層，其中第一保護層暴露切割區的金屬導線，然後於切割區的金屬導線表面形成一導電層，再於切割區覆蓋一第二保護層，接著於切割區進行一切割製程，最後移除第二保護層。
由於本發明利用第二保護層覆蓋於切割區上方，並壓住金屬導線，所以於切割時可以避免金屬導線毛邊的產生，另外於切割製程完成後，可以輕易地將第二保護層移除，如此不僅可以提高印刷電路板的品質，更能節省大量花費在去除金屬導線毛邊的人力，進而達到節省工時與成本的目的。
圖1至圖4為習知於WBGA封裝存儲器載板切割形成窗口的方法示意圖。
圖5至圖10為本發明切割印刷電路板的方法示意圖。
主要元件符號說明10WBGA封裝存儲器載板 12基板14金屬導線 16金屬導線18金屬導線 20金屬導線22金屬導線 23防焊油墨24導電層 26窗口30印刷電路板 32基板34金屬導線 36金屬導線38金屬導線 40金屬導線42金屬導線 44第一保護層46切割區 48導電層50第二保護層 52窗口具體實施方式
為了使審查員能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖。然而所附圖式僅供參考與輔助說明用，並非用來對本發明加以限制。
請參閱圖5至圖10，圖5至圖10為本發明切割印刷電路板的方法示意圖。如圖5所示，首先提供一印刷電路板30，印刷電路板30為一完成內部線路製程的多層電路板，其包含一基板32與複數條用來當作導電接點的金屬導線34、36、38、40及42設置於基板32表面。其中，基板32可以由銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)或無銅箔基板製備，而為方便說明起見，本實施例僅顯示5條利用微影暨蝕刻製程或鍍膜、微影暨蝕刻製程形成於基板32表面由銅金屬所構成的金屬導線34、36、38、40及42。
接著如圖6所示，於印刷電路板30的部分上表面及下表面分別塗布一第一保護層44覆蓋於金屬導線34、36、38、40及42的部分表面，以形成一切割區46。其中切割區46表面包含有金屬導線34、36及38。一般而言，第一保護層44可以選自幹膜、溼膜、B階環氧樹脂及紫外線膠帶等的任一者，並可運用網版印刷、貼合或壓合等方法使之部分覆蓋於印刷電路板30的上下表面。在本實施例中，第一保護層44採用一防焊油墨所構成的溼膜，並利用網版印刷塗覆於印刷電路板30的部分上表面及下表面，以覆蓋於部分金屬導線34、36、38、40及42表面。
隨後利用曝光、顯影使第一保護層44的防焊油墨行光聚合反應以增加第一保護層44與金屬導線34、36、38、40及42的附著力，並使第一保護層44確實壓覆住金屬導線34、36、38、40及42。如圖7所示，再於金屬導線34、36、38、40及42未被第一保護層44所覆蓋的地方，鍍上一層導電層48，例如鎳(Ni)或金(Au)，以加強金屬導線34、36、38、40及42的抗腐蝕性並提高其導電性。
請參閱圖8，於印刷電路板30的上表面形成一第二保護層50，第二保護層50完全塗布於切割區46並覆蓋欲被切割的金屬導線34、36及38。同樣地，第二保護層50可以選自幹膜、溼膜、B階環氧樹脂、紫外線膠帶等的任一者，並利用網版印刷、貼合或壓合等方法，使之完全覆蓋於切割區46。而在本實施例中，第二保護層50為一防焊油墨所構成的溼膜，利用網版印刷至少塗覆於切割區46或其附近區域，以覆蓋暴露的金屬導線34、36及38表面。接著利用曝光、顯影使第二保護層50的防焊油墨行光聚合反應以增加第二保護層50與金屬導線34、36、38、40及42的附著力，並使第二保護層50確實壓覆住金屬導線34、36及38，防止金屬導線於後續的切割過程中，遭到拉扯與破壞。
如圖9所示，於切割區46中進行一切割製程以切斷至少一條金屬導線，使得印刷電路板30未被第一保護層44所覆蓋且藉由金屬導線34、36及38電路相連的區域被切割開來，視產品需要，印刷電路板30可被切割形成二電路板或具有窗口的電路板等等。本實施例於印刷電路板30中切割形成一窗口52，且窗口52即為WBGA封裝存儲器載板的窗口。切割製程可選用銑刀、衝床(punch)或刀割等習知技術，而本實施例是利用銑刀來進行切割。在切割過程中，因為第二保護層50緊密壓覆金屬導線34、36及38，所以金屬導線34、36及38不被切除的部分將得到妥善的保護，因此不會因為切割時產生銑刀拉扯金屬導線34、36及38的情形而造成金屬導線34、36及38被切斷後產生金屬導線毛邊的現象。
請參閱圖10，最後再利用蝕刻或剝除等方式來移除第二保護層50，以完成WBGA封裝存儲器載板的窗口52的製作，而金屬導線34、36及38即形成為WBGA封裝存儲器載板的接觸墊。由於本實施例的第二保護層50為光聚合反應硬化的防焊油墨，所以可輕易地利用習知方式加以剝除，因此不但兼容於現行的電路板製程，減少如習知技術中利用人工清除金屬導線毛邊的步驟，而且更能提高良率並降低製造成本。此外，因為第二保護層50可以被移除，所以利用本實施例所製造的成品也不會有外觀上的不同，而可符合各式產品的需求。值得注意的是，本發明的第二保護層50也可以視成品的需要被完全移除或部分移除，若其完全被移除可保持成品固有的外觀，然而如果客戶不考慮成品固有的外觀而希望擁有額外的保護層以保護接觸墊，則可移除部分第二保護層而暴露出部分欲接線的接觸墊。
相較於習知技術，由於本發明切割印刷電路板的方法是利用第二保護層覆蓋於切割區上方，並壓住金屬導線，以防止金屬導線於後續的切割過程中遭到拉扯與破壞，所以可有效地避免金屬導線毛邊的產生，並且於切割製程完成後，也能輕易地將第二保護層移除，如此成品將不會有外觀上的不同，因此本發明不僅可以提高印刷電路板的品質，更能節省大量花費在去除金屬導線毛邊的人力，進而達到節省人力並降低製造成本的目的。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求書所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割印刷電路板的方法包含有下列步驟提供一印刷電路板，且該印刷電路板表面具有至少一切割區；覆蓋一保護層於該切割區；以及於該切割區進行一切割製程。
2.如權利要求1所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割區表面包含有複數條金屬導線設於該印刷電路板表面。
3.如權利要求2所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該等金屬導線為窗口球格陣列封裝存儲器載板的接觸墊。
4.如權利要求1所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該保護層材料是選自幹膜、溼膜、B階環氧樹脂及紫外線膠帶中的任一者。
5.如權利要求1所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割製程是利用銑刀、衝床及刀割中的任一者。
6.如權利要求2所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割製程切斷至少一條該金屬導線。
7.如權利要求1所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，在完成該切割製程之後，另包含一移除該保護層的步驟。
8.如權利要求7所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，利用剝除以移除該保護層。
9.如權利要求7所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，利用蝕刻以移除該保護層。
10.如權利要求7所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該保護層被部分移除。
11.如權利要求7所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該保護層被完全移除。
12.一種切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割印刷電路板的方法包含有下列步驟提供一印刷電路板，且該印刷電路板表面具有至少一包含有複數條金屬導線的切割區；於該印刷電路板表面覆蓋以一圖案化的第一保護層，以暴露該切割區的該等金屬導線；於該切割區覆蓋以一第二保護層；於該切割區進行一切割製程；以及移除該第二保護層。
13.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該等金屬導線為窗口球格陣列封裝存儲器載板的接觸墊。
14.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該第一保護層及該第二保護層材料是選自幹膜、溼膜、B階環氧樹脂及紫外線膠帶中的任一者。
15.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割製程是利用銑刀、衝床及刀割中的任一者。
16.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該切割製程切斷至少一條該金屬導線。
17.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，利用剝除以移除該第二保護層。
18.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，利用蝕刻以移除該第二保護層。
19.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該第二保護層被部分移除。
20.如權利要求12所述的切割印刷電路板的方法，其特徵在於，該第二保護層被完全移除。
全文摘要
本發明公開了一種切割印刷電路板的方法，包括以下步驟首先提供一印刷電路板，並且此印刷電路板表面具有至少一包含有複數條金屬導線的切割區，接著於印刷電路板表面覆蓋一圖案化的第一保護層，其中第一保護層暴露切割區的金屬導線，然後於切割區的金屬導線表面形成一導電層，再於切割區覆蓋一第二保護層，接著於切割區進行一切割製程，最後移除第二保護層。本發明可以避免產生金屬導線毛邊與提高印刷電路板品質。
文檔編號H05K3/28GK1798482SQ20041010361
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月27日 優先權日2004年12月27日
發明者吳東融, 楊國峰, 黃釧傑 申請人:南亞電路板股份有限公司