一種傳送手臂的製作方法

2023-07-05 06:25:21

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種傳送手臂。

背景技術：

目前，在酸槽單片機臺晶圓傳送過程中，通常使用到帶有邊緣接觸的晶圓卡銷(Edge contact only Gripper，簡稱ECO)的晶圓傳送手臂傳遞晶圓，該傳送手臂上設置有電容傳感器(Capacitance Sensor)，通過電容傳感器(Capacitance Sensor)的偵測，判斷晶圓是否存在以確保傳送過程正常進行。但是在長期的傳送過程中，會出現晶圓傳送手臂的接觸晶圓的位置出現細微偏差(hand off shift，該細微偏差是由於馬達驅動和物理位置微小改變(0.1～1mm)所導致的)或遇到晶圓曲率異常，從而導致出現一部分晶圓卡扣未卡住晶圓，另一部分卡住的情況。這種情況下電容傳感器仍然只能確定是否有晶圓存在，而不能確認晶圓位置是否完全正常，從而導致後續的傳送過程中出現晶圓刮傷或破片，這是本領域技術人員所不期望見到的。

技術實現要素：

針對上述存在的問題，本實用新型公開了一種傳送手臂，其中，包括中心盤和若干組支撐杆；

每組所述支撐杆均包括兩個支撐杆，各所述支撐杆的一端與所述中心盤固定連接，另一端設置有卡銷，且每組所述支撐杆中的兩個支撐杆之間的連線均經過所述中心盤的中心；

其中，各所述卡銷均位於同一圓周上，且位於至少一組所述支撐杆上的兩個卡銷上設置有一組對射雷射傳感器。

上述的傳送手臂，其中，位於若干組所述支撐杆的卡銷上均設置有一組對射雷射傳感器。

上述的傳送手臂，其中，所述中心盤上設置有電容傳感器。

上述的傳送手臂，其中，若干所述支撐杆的尺寸均相同。

上述的傳送手臂，其中，所述傳送手臂應用於傳送晶圓。

上述的傳送手臂，其中，各所述卡銷依次連接形成的圓形的尺寸與所述晶圓的尺寸相同。

上述的傳送手臂，其中，各所述支撐杆於所述中心盤四周均勻分布。

上述的傳送手臂，其中，所述傳送手臂為單片溼法蝕刻設備的傳送手臂。

上述的傳送手臂，其中，所述卡銷由一L型結構、一連接部和一卡合部(pin)構成，所述L型結構的豎直部分的一端通過所述連接部與所述支撐杆連接，另一端與所述卡合部可旋轉連接，以在所述傳送手臂抓取晶圓後，利用所述卡合部對所述晶圓進行卡合。

上述的傳送手臂，其中，所述卡銷的材質為聚偏氟乙烯(PVDF)。

上述實用新型具有如下優點或者有益效果：

本實用新型公開了一種傳送手臂，通過於至少一組支撐杆的卡銷上設置一組對射雷射傳感器，以在拾取晶圓時，利用多組雷射傳感器彼此接受信號對晶圓位置進行檢測，從而達到在晶圓傳送過程中時刻能保證晶圓位置正確的目的。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型及其特徵、外形和優點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。並未可以按照比例繪製附圖，重點在於示出本實用新型的主旨。

圖1是本實用新型實施例中傳送手臂的俯視圖；

圖2是本實用新型實施例中傳送手臂的側視圖；

圖3是圖2中A處的放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的說明，但是不作為本實用新型的限定。

如圖1和圖2所示，本實施例涉及一種傳送手臂，可應用於單片溼法蝕刻設備中傳送晶圓，具體的，該傳送手臂包括中心盤1和三組支撐杆；每組支撐杆均包括支撐杆21(22)，各支撐杆21(22)的一端與中心盤1固定連接，另一端設置有卡銷3，且每組支撐杆中的支撐杆21和支撐杆22之間的連線均經過中心盤1的中心；其中，各卡銷3均位於同一圓周上，且每組支撐杆上的兩個卡銷3上均設置有一組對射雷射傳感器4(即支撐杆21上設置對射雷射傳感器4的發射端，支撐杆22上設置對射雷射傳感器4的接收端，或支撐杆21上設置對射雷射傳感器4的接收端，支撐杆22上設置對射雷射傳感器4的發射端)，以達到在晶圓傳送過程中時刻能保證位置正確的目的。

在本實用新型一個優選的實施例中，上述中心盤1上設置有電容傳感器5，以利用該電容傳感器5判斷晶圓是否存在，從而保證了傳送過程正常進行。

在本實用新型一個優選的實施例中，上述若干支撐杆21(22)的尺寸均相同，即若干支撐杆21(22)的寬度、長度及均相同。

在本實用新型一個優選的實施例中，各卡銷3依次連接形成的圓形的尺寸與晶圓的尺寸相同，以便能夠在晶圓傳送過程中卡緊晶圓(晶圓未於圖中示出)。

在本實用新型一個優選的實施例中，各支撐杆21(22)於中心盤1四周均勻分布，以更好的在在晶圓傳送過程中卡緊晶圓。

在本實用新型一個優選的實施例中，如圖3所示，上述卡銷3由一L型結構、一卡合部和一連接部構成，其中，L型結構的豎直部分的一端(即豎直部分連接水平部分的一端)通過連接部與支撐杆21(22)連接，另一端與卡合部可旋轉連接，以在傳送手臂抓取晶圓後，利用卡合部對所述晶圓進行卡合(圖3中示出的卡合部的狀態是卡合晶圓的狀態)。

在本實用新型一個優選的實施例中，上述卡銷3的材質為聚偏氟乙烯或其他材質。

在此，值得一提的是，該傳送手臂與機臺設備相連接，對射雷射傳感器和電容傳感器由機臺設備的控制器控制，傳送手臂拾取晶圓時(一般是傳送手臂垂直向下拾取晶圓，即傳送手臂如圖1所示的面垂直向下面朝晶圓以拾取晶圓)，控制器控制對射雷射傳感器打開，三組對射雷射傳感器彼此接受信號及電容傳感器接受信號，以檢測晶圓在傳送手臂上的位置是否正確，若不正確，則可以及時做出調整，以避免導致在傳送過程中出現晶圓刮傷或破片的現象。

此外，基於晶圓位置不好導致報廢的事情時有發生，因此需要根據實際情況設定檢查對射雷射傳感器的頻率(例如每月一次)，以確保晶圓傳送過程中時刻能保證位置正確。

另外，本實用新型並不限於本實施例所闡述的傳送手臂結構，可以應用於所有半導體單片設備中使用到圓形卡銷構造的機械傳送手臂。

以上對本實用新型的較佳實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型並不局限於上述特定實施方式，其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案範圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這並不影響本實用新型的實質內容。因此，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬於本實用新型技術方案保護的範圍內。