應用具有可調結構的螺絲的電子裝置及工藝方法
2023-07-04 23:25:11 1
專利名稱：應用具有可調結構的螺絲的電子裝置及工藝方法
技術領域：
本發明涉及一種應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，特別是涉及一種應用具有可調結構的螺絲以提高靜電放電防護能力的電子裝置及工藝方法。
背景技術：
電子產品特別是各種手持式電子產品例如行動電話、數字相機、數字攝影機、MP3 播放器和個人數字助理(PDA)等為了滿足縮小產品尺寸、增加產品功能特性等需求，常具備多個輸出輸入連接埠(I/O PORT)。在內部電路通過多個連接埠與外部裝置連接傳輸資料的同時，靜電放電(electrostatic discharge, ESD)會進入內部電路並幹擾或損壞內部電路，影響電子產品的功能的機會也大幅增加。為了避免靜電放電破壞內部電路影響電子產品的功能，電子產品在設計時會針對靜電放電進行防護設計配置，而電子產品在製造過程中也會針對靜電放電進行額外的步驟或防護的措施。靜電放電的防護的主要目標在於增加電子產品的可靠性，並且在電子產品出廠前進行靜電放電測試。為了提高電子產品靜電放電防護的特性，傳統上有許多方式，其中一種為增加電子產品靜電放電本體的體積，亦即讓各元件或金屬結構電性連接。不過電子產品中的金屬部分通常都經過陽極處理，而此陽極處理層會導致金屬結構之間絕緣，即使有接觸但電性無法連接。因此為了增加靜電放電本體的體積，傳統電子產品金屬結構被螺絲鎖附的位置， 會預先進行雷射雕刻將該金屬結構上的陽極處理層去除，而進行的位置多少，則視靜電放電防護的要求以及電子產品本身的特性而定。然而，額外的雷射雕刻工藝必然會增加電子產品製造的成本。由此可見，上述現有的電子產品在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置及工藝方法，以降低製造成本與減少製造所需時間，並提高靜電放電防護能力，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的主要目的在於，克服現有的電子產品存在的缺陷，而提供一種新的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置及工藝方法，所要解決的技術問題是使其可省略移除電子裝置的金屬結構表面絕緣層的步驟，使靜電可通過螺絲由電子裝置的內部電路接地層釋放至金屬結構，以放大整個接地的本體，由此降低製造成本與減少製造所需的時間，非常適於實用。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其包含一金屬結構、一內部電路及多個具有可調結構的螺絲。該些螺絲各包括一上表面、一下表面與一螺旋柱，該下表面是與該螺旋柱連接，且該下表面上配置有一粗糙結構，其中當該些螺絲被鎖入該金屬結構時，該粗糙結構破壞該金屬結構上的一絕緣層，以使該金屬結構與該內部電路中的一接地部分電性連接。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。前述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其中所述的粗糙結構包含至少一凸起結構。前述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其中所述的粗糙結構為不規則凸起結構。前述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其中所述的絕緣層包含一陽極處理層。前述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其中所述的內部電路是設置於一電路板上，且該接地部分包含一接地層。本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，用以使電子裝置的靜電放電防護能力提高，其包含以下步驟。首先提供一電子裝置與多個具有可調結構的螺絲，該電子裝置包含一金屬結構及一內部電路，該些螺絲各包括一上表面、一下表面與一螺旋柱，其中該下表面與該螺旋柱連接，且該下表面上配置有一粗糙結構。將該些螺絲鎖入該金屬結構，使該粗糙結構將該金屬結構上的一絕緣層刮破以使該金屬結構與該內部電路中的一接地部分電性連接。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。前述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其中在該些螺絲鎖入該金屬結構的過程中，該些螺絲藉助旋轉扭力使該粗糙結構對該金屬結構上的該絕緣層進行研磨，以破壞該絕緣層。前述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其中該些螺絲具有導電特性，以使該金屬結構與該內部電路中的該接地部分電性連接。前述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其中所述的粗糙結構包含至少一凸起結構。前述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其中該些凸起結構為不規則凸起結構。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案，本發明應用具有可調結構的螺絲的電子裝置及工藝方法至少具有下列優點及有益效果本發明應用一種具有可調結構的螺絲於電子裝置及其製造過程中，可省略組裝過程中預先移除電子裝置的金屬結構表面絕緣層的步驟，可直接將螺絲鎖入電子裝置的金屬結構，使靜電可通過螺絲由電子裝置的內部電路接地層釋放至金屬結構，以放大接地的本體，因此可降低製造成本與減少製造所需的時間。綜上所述，本發明是有關於一種應用具有可調結構螺絲的電子裝置及工藝方法。 該應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其包含一金屬結構、一內部電路及多個具有可調結構的螺絲。該些螺絲各包括一上表面、一下表面與一螺旋柱，該下表面是與該螺旋柱連接，且該下表面上配置有一粗糙結構，其中當該些螺絲被鎖入該金屬結構時，該粗糙結構破壞該金屬結構上的一絕緣層，以使該金屬結構與該內部電路中的一接地部分電性連接。本發明還提供了一種應用具有可調結構的螺絲的工藝方法。藉此在製造時可省略移除電子裝置的金屬結構表面絕緣層的步驟，使靜電通過螺絲由電子裝置的內部電路接地層釋放至金屬結構，以放大整個接地的本體，降低製造成本與減少製造所需的時間。本發明在技術上有顯著的進步，並具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段， 而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖IA與圖IB是顯示本發明一實施例中用於電子裝置的具有可調結構的螺絲的示意圖。圖2是顯示本發明一實施例中的具有可調結構的螺絲鎖入一電子裝置的局部剖面圖。圖3是顯示本發明一實施例中的具有可調結構的螺絲應用於一電子裝置的局部示意圖。100 螺絲102 上表面104 下表面 106 粗糙結構108 螺旋柱200 金屬結構202 絕緣層204 金屬表面206:內部結構 300 金屬結構306:內部電路
具體實施例方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置及工藝方法其具體實施方式
、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。本發明的一些實施例將詳細描述如下。然而，除了以下描述外，本發明還可以廣泛地在其他實施例施行，並且本發明的保護範圍並不受實施例的限定，其以權利要求的保護範圍為準。再者，為提供更清楚的描述及更容易理解本發明，圖式內各部分並沒有依照其相對尺寸繪圖，某些尺寸與其他相關尺度相比已經被誇張；不相關的細節部分也未完全繪示出，以求圖式的簡潔。請參閱圖IA與圖IB所示，是顯示本發明一實施例中用於電子裝置的具有可調結構的螺絲的示意圖。螺絲100包括上表面102、下表面104與螺旋柱108，該下表面104與螺旋柱108連接，且在下表面104上配置有一粗糙結構106。當螺絲100用於鎖入電子裝置的一金屬結構時，例如金屬外殼但不限於金屬外殼，粗糙結構106破壞位於下表面104下及金屬結構表面上的一絕緣層。粗糙結構106包含至少一凸起結構，或不規則凸起結構。圖2是顯示本發明一實施例中的具有可調結構的螺絲鎖入一電子裝置的局部剖面圖。圖中顯示螺絲100被鎖入一金屬結構200與一可與電子裝置的內部電路連接的內部結構206。內部結構206包含電子裝置內用於鎖附容納內部零件模塊或內部電路的金屬框架，但不限於此。內部電路的接地部分可與內部結構206連接。金屬結構200表面上具有一絕緣層202，絕緣層包含一陽極處理層，但不限於此。螺絲100被鎖入金屬結構200時，螺絲100的粗糙結構106將金屬結構200上的絕緣層202刮破，使螺絲100的粗糙結構106 與露出的金屬結構200的金屬表面204接觸，內部結構206通過螺孔與螺絲100的螺旋柱 108電性連接，再通過螺絲100的粗糙結構106與金屬結構200電性連接，因此電子裝置的內部電路中的接地層可藉由螺絲100與金屬結構200電性連接，電子裝置中可能產生的靜電通過螺絲100可由接地層釋放至金屬結構200，以放大整個接地的本體。圖3是顯示本發明一實施例中的具有可調結構的螺絲應用於一電子裝置的局部示意圖。圖中顯示電子裝置的一金屬結構300通過螺絲100與電子裝置的一電路板306上內部電路中的一接地部分電性連接。電子裝置內部電路是設置於電路板306上，且該接地部分包含一接地層。如圖2所示，當螺絲100被鎖入金屬結構300時，螺絲100的粗糙結構 106將金屬結構300上的絕緣層刮破，使螺絲100的粗糙結構106與露出的金屬結構300表面接觸，因此電子裝置的內部電路中的接地層可藉由螺絲100與金屬結構300電性連接，電子裝置中可能產生的靜電通過螺絲100可由接地層釋放至金屬結構300，以放大整個接地的本體。電子裝置金屬結構300包含電子裝置的外殼以及電子裝置外殼內用於鎖附容納內部零件模塊的金屬框架。圖3顯示的是簡化的示意圖，本實施例中省略的現有習知特徵可應用任何相關的現有習知技術加以實施，任何熟悉本領域技術的技術人員均能根據一般技術水準實施本發明。圖3顯示的金屬結構300包含數字相機的一外殼，但電子裝置不限於數字相機，金屬結構300也不限於單一外殼，更包含另一半外殼以及鎖附在外殼內的金屬架構或框架等金屬零件。電路板306上內部電路中的接地部分可與金屬結構300中鎖附電路板306的金屬框架電性連接，通過螺絲100可使電路板306上內部電路中的接地部分與金屬結構300連接以放大接地的本體。將上述實施例中具有可調結構的螺絲應用於電子裝置的組裝工藝中可有效放大接地的本體，提高電子裝置靜電放電防護能力。在一實施例中本發明提出一種提高電子裝置靜電放電防護能力的工藝方法。以具有可調結構的螺絲取代傳統螺絲，欲組裝的電子裝置金屬結構的螺絲鎖孔無需預先進行去除絕緣層或保護層的工藝，可直接將下表面上具有粗糙結構的螺絲鎖入金屬結構的螺絲鎖孔，在螺絲鎖入該金屬結構的過程中，螺絲藉助旋轉扭力使螺絲下表面上的粗糙結構對金屬結構上的絕緣層進行研磨並將絕緣層刮破，以破壞絕緣層，由於螺絲具有導電特性可使金屬結構與電子裝置內部電路中的接地部分電性連接以放大接地的本體。本發明應用一種具有可調結構的螺絲於電子裝置及其製造過程中，可省略組裝過程中預先移除電子裝置的金屬結構表面絕緣層的步驟，可直接將螺絲鎖入電子裝置的金屬結構，使靜電可通過螺絲由電子裝置的內部電路接地層釋放至金屬結構，以放大接地的本體，因此可降低製造成本與減少製造所需的時間。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其特徵在於包含一金屬結構及一內部電路；以及多個具有可調結構的螺絲，該些螺絲各包括一上表面、一下表面與一螺旋柱，該下表面是與該螺旋柱連接，且該下表面上配置有一粗糙結構，其中當該些螺絲被鎖入該金屬結構時，該粗糙結構破壞該金屬結構上的一絕緣層，以使該金屬結構與該內部電路中的一接地部分電性連接。
2.根據權利要求1所述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其特徵在於其中所述的粗糙結構包含至少一凸起結構。
3.根據權利要求1所述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其特徵在於其中所述的粗糙結構為不規則凸起結構。
4.根據權利要求1所述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其特徵在於其中所述的絕緣層包含一陽極處理層。
5.根據權利要求1所述的應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其特徵在於其中所述的內部電路是設置於一電路板上，且該接地部分包含一接地層。
6.一種應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其特徵在於包含以下步驟提供一電子裝置與多個具有可調結構的螺絲，該電子裝置包含一金屬結構及一內部電路，該些螺絲各包括一上表面、一下表面與一螺旋柱，其中該下表面與該螺旋柱連接，且該下表面上配置有一粗糙結構；以及將該些螺絲鎖入該金屬結構，使該粗糙結構將該金屬結構上的一絕緣層刮破以使該金屬結構與該內部電路中的一接地部分電性連接。
7.根據權利要求6所述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其特徵在於其中在該些螺絲鎖入該金屬結構的過程中，該些螺絲藉助旋轉扭力使該粗糙結構對該金屬結構上的該絕緣層進行研磨，以破壞該絕緣層。
8.根據權利要求6至7中任一權利要求所述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法， 其特徵在於其中該些螺絲具有導電特性，以使該金屬結構與該內部電路中的該接地部分電性連接。
9.根據權利要求6所述的應用具有可調結的構螺絲的工藝方法，其特徵在於其中所述的粗糙結構包含至少一凸起結構。
10.根據權利要求9所述的應用具有可調結構的螺絲的工藝方法，其特徵在於其中該些凸起結構為不規則凸起結構。
全文摘要
本發明是有關於一種應用具有可調結構螺絲的電子裝置及工藝方法。該應用具有可調結構的螺絲的電子裝置，其包含一金屬結構、一內部電路及多個具有可調結構的螺絲。該些螺絲各包括一上表面、一下表面與一螺旋柱，該下表面是與該螺旋柱連接，且該下表面上配置有一粗糙結構，其中當該些螺絲被鎖入該金屬結構時，該粗糙結構破壞該金屬結構上的一絕緣層，以使該金屬結構與該內部電路中的一接地部分電性連接。本發明還提供了一種應用具有可調結構螺絲的工藝方法。藉此在製造時可省略移除電子裝置的金屬結構表面絕緣層的步驟，使靜電通過螺絲由電子裝置的內部電路接地層釋放至金屬結構，以放大整個接地的本體，降低製造成本與減少製造所需的時間。
文檔編號H05F3/02GK102458029SQ20101051895
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月22日 優先權日2010年10月22日
發明者李奕璇 申請人:佳能企業股份有限公司