基板上長條孔的成型方法與基板結構的製作方法
2023-07-09 18:54:21
專利名稱：基板上長條孔的成型方法與基板結構的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種基板上長條孔的成型方法與基板結構，且特別是有 關於一種以兩段式方式形成基板上長條孔的成型方法與基板結構。
背景技術：
一般具有長條孔的基板，例如適於BOC (Board On Chip,板貼晶片)封 裝體的基板，其基板上的長條孔是以銑刀銑削成型而成。然而，以銑刀銑削 成型的工藝具有若干缺點如每單位時間產量少、製造成本高、易產生金屬 毛刺等。另外，也有採用一次衝壓成型的方式形成長條孔，但衝壓成型的長 條孔也有缺點如基板上的玻璃纖維層易剝離、基板上的金屬電路層(金手 指)易剝離、易產生玻璃纖維毛刺、模具製作費用昂貴等。請參閱圖l，為現有技術中長條孔的成型示意圖。 一長條孔12形成於一基 板10上。該長條孔12可分為兩個圓弧區域11與一個矩形區域13。矩形區域13 的兩側具有若干個金屬接墊14，即俗稱的金手指(GoldenFinger)。在現有技 術的基板工藝中，若以銑刀銑削成型的方式來形成長條孔12，在銑削過程中 容易在金屬接墊14的邊緣處(即在矩形區域13中)產生金屬毛刺，而且銑削 成型長條孔12所需的製造成本較高，單位時間產量較少。另一方面，若以一 次衝壓成型的方式來形成長條孔12，由於衝壓時模具與工件間的摩擦力，易 使圓弧區域ll的邊緣產生玻璃纖維層剝離或毛刺現象，或在金屬接墊14的邊 緣處(即在矩形區域13中)產生金屬電路層剝離的現象，而且一次衝壓成型 長條孔需使用光學投影磨床進行，模具費用昂貴，使製造成本提高。因此，有必要提出一種新的技術方案以解決在上述現有基板結構設計及 其生產工藝中存在的問題。發明內容本發明的主要目的在於提供一種基板上長條孔的成型方法與基板結構， 基板上的長條孔結構設計合理，並且可以兩段式的方式形成長條孔，從而提 高產品品質與降低製造成本。為達成上述目的或是其它目的，本發明採用如下技術方案 一種基板上 長條孔的成型方法包含以下步驟提供一基板，所述基板具有若干個金屬接墊及一預定的長條狀裁切區域， 其中這些金屬接墊排列於所述長條狀裁切區域的周圍；進行一孔洞加工工藝，在所述長條狀裁切區域的兩端形成兩圓孔；以及以衝壓加工方式在所述兩圓孔之間衝壓出一矩形孔，且所述矩形孔的兩 端與所述兩圓孔部分重疊。本發明上述孔洞加工工藝可為銑削加工工藝或衝壓加工工藝，若為銑削 加工工藝，需採用的孔洞加工裝置為一銑刀；若為衝壓加工工藝，則需採用 的孔洞加工裝置為一圓形衝頭。本發明上述矩形孔的寬度略小於所述圓孔的直徑，這樣可減少衝頭與基 板間的摩擦力。在上述以衝壓加工方式形成所述矩形孔的步驟中還包含一步驟在衝壓 加工的一衝頭上升時，注入高壓空氣，以壓制所述金屬接墊，避免所述金屬 接墊產生剝離。上述金屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行。為達成上述目的或是其它目的，本發明還採用如下技術方案 一種基板 結構包含 一長條孔、若干個金屬接墊、兩圓孔區及一矩形孔區，其中這些 金屬接墊排列於所述長條孔的周圍；所述的兩圓孔區位於所述長條孔的兩端； 所述矩形孔區介於所述兩圓孔區之間，且所述矩形孔區的兩端與所述兩圓孔 區部分重疊。所述矩形孔區的寬度略小於所述圓孔區的直徑。本發明上述金屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行，且所述矩形孔區 介於所述的兩行金屬接墊與所述的兩圓孔之間。相較於現有技術，本發明所提供的基板結構的長條孔具有兩圓孔區及一矩形區，該長條孔是通過先形成兩端的圓孔，再於兩圓孔之間衝壓出一矩形 孔的兩段式方法，使得衝壓過程中的衝壓模具與基板間的摩擦力可以降低， 而不會產生玻璃纖維層剝離或毛剌現象或金屬電路層剝離的現象。同時，由 於具有金屬電路層的區域並未以銑削方式進行加工，所以也可避免產生金屬 毛刺現象。通過本發明所提供的結構及方法，不但可增加每單位時間產量與 提高產品品質，且無須使用昂貴的光學投影磨床與模具設備，從而使得製造 成本降低。
圖1為現有技術的長條孔成型示意圖。圖2A與圖2B為本發明進行孔洞加工的示意圖。圖3為本發明進行衝壓加工的示意圖。圖4A與圖4B為本發明進行衝壓加工之後的示意圖。
具體實施方式
以下結合圖式，詳細說明本發明的具體實施方式
。請參閱圖2A及圖2B， 圖2A為孔洞加工裝置的俯視圖，圖2B為一基板的俯視圖。首先，利用兩孔洞 加工裝置21在一基板20的一預定的長條狀裁切區域23的兩端形成兩圓孔22。 在基板20上位於長條狀裁切區域23的周圍具有若干個金屬接墊24。若干個金 屬接墊24是以兩兩相對的方式排列成兩行。圓孔22的形成方式可為銑削成型 或衝壓成型，若圓孔22的形成方式為銑削，則孔洞加工裝置21為銑床的銑刀； 若圓孔22的形成方式為衝壓，則孔洞加工裝置21為衝床的圓形衝頭。請一併參閱在圖3、圖4A與圖4B中所示的一衝床對該基板進行衝壓加工 的示意圖。在圖2B中所示的圓孔22形成之後，接著該基板20會被送至一衝床 31上進行衝壓加工，如圖3所示。該衝床31將該基板20固定後，利用一衝頭33 在該基板20的這兩行金屬接墊24與兩圓孔22之間衝壓出一矩形孔42，該矩形 孔42的兩端與這兩個圓孔22部分重疊，如圖4B所示。圖3中的兩箭頭方向為該 衝頭33的移動方向。通過兩圓孔22與矩形孔42的結合，最終形成一長條孔。在衝壓加工過程中，在衝床31的一剝料件34上形成有兩個高壓空氣注入口35， 用以在衝頭33上升時，注入高壓空氣至高壓空氣區36，以壓制該基板20上金 屬接墊24，避免金屬接墊24產生剝離。由於矩形孔42在以衝壓方式加工時， 其預設形成矩形孔42的區域兩端已具有兩圓孔22，當衝頭33上升時，衝頭33 與該基板20不會緊密摩擦，因此可避免金屬接墊24或玻璃纖維層(未圖示) 產生剝離或毛剌現象。同時，由於該基板20上具有金屬接墊24的區域並未以 銑削方式進行加工，所以也可避免產生金屬毛剌。如圖4A與圖4B所示，該矩形孔42的寬度W可設計為略小於該圓孔22的直 徑，不但使矩形孔42與圓孔22的定位精度易於控制，並且也可減少衝頭33與 基板20的摩擦力。在實施上，可以將該矩形孔42的寬度W設計為比該圓孔22 的直徑約少0.05毫米。相較於先前技術，本發明所提供的基板結構的長條孔具有兩圓孔區及一 矩形區，該長條孔是通過先形成兩端的圓孔，再於兩圓孔之間衝壓出一矩形 孔的兩段式方法，使得衝壓過程中的衝壓模具與基板間的摩擦力可以降低， 而不會產生玻璃纖維層剝離或毛刺現象或金屬電路層剝離的現象。同時，由 於具有金屬電路層的區域並未以銑削方式進行加工，所以也可避免產生金屬 毛刺現象。通過本發明所提供的結構及方法，不但可增加每單位時間產量與 提高產品品質，且無須使用昂貴的光學投影磨床與模具設備，從而使得製造 成本降低。
權利要求
1.一種基板上長條孔的成型方法，包含以下步驟提供一基板，所述基板具有若干個金屬接墊及一預定的長條狀裁切區域，其中這些金屬接墊排列於所述長條狀裁切區域的周圍；其特徵在於所述基板上長條孔的成型方法還包含有以下步驟進行一孔洞加工工藝，在所述長條狀裁切區域的兩端形成兩圓孔；以及以衝壓加工方式在所述兩圓孔之間衝壓出一矩形孔，且所述矩形孔的兩端與所述兩圓孔部分重疊。
2. 如權利要求l所述的基板上長條孔的成型方法，其特徵在於所述孔 洞加工工藝是利用一銑刀進行銑削加工工藝。
3. 如權利要求l所述的基板上長條孔的成型方法，其特徵在於所述孔 洞加工工藝是利用一衝頭進行衝壓加工工藝。
4. 如權利要求l所述的基板上長條孔的成型方法，其特徵在於所述矩 形孔的寬度略小於所述圓孔的直徑。
5. 如權利要求l所述的基板上長條孔的成型方法，其特徵在於在以衝 壓加工方式形成所述矩形孔的步驟中，還包含在衝壓加工的一衝頭上升時， 注入高壓空氣，以壓制所述金屬接墊，避免所述金屬接墊產生剝離。
6. 如權利要求l所述的基板上長條孔的成型方法，其特徵在於這些金 屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行。
7. —種基板結構，包含 一長條孔及若干個金屬接墊，其中這些金屬接 墊排列於所述長條孔的周圍；其特徵在於所述基板結構還包含有兩圓孔區 及一矩形孔區，所述的兩圓孔區位於所述長條孔的兩端；所述矩形孔區介於 所述兩圓孔區之間，且所述矩形孔區的兩端與所述兩圓孔區部分重疊；所述 矩形孔區的寬度略小於所述圓孔區的直徑。
8. 如權利要求7所述的基板結構，其特徵在於所述金屬接墊是以兩兩 相對的方式排列成兩行，且所述矩形孔區介於所述的兩行金屬接墊與所述的 兩圓孔之間。
全文摘要
本發明公開一種基板上長條孔的成型方法與基板結構，基板上的長條孔是通過先形成兩端的圓孔，再於兩圓孔之間衝壓一矩形孔的兩段式方法而形成的，從而使得在加工時衝壓模具與基板間的摩擦力可以降低，不會產生玻璃纖維層剝離或毛刺現象或金屬電路層剝離的現象。同時，由於具有金屬電路層的區域並未以銑削方式進行加工，所以也可避免產生金屬毛刺現象。
文檔編號H05K1/02GK101252091SQ20081008780
公開日2008年8月27日 申請日期2008年3月20日 優先權日2008年3月20日
發明者周光春, 張世卿, 王武昌 申請人:日月光半導體製造股份有限公司