一種led點膠封裝工藝的製作方法
2023-08-08 21:33:31 2
一種led點膠封裝工藝的製作方法
【專利摘要】本發明涉及LED封裝【技術領域】，尤其是一種LED點膠封裝工藝，包括如下步驟：首先將納米金屬粉末均勻分散在UV密封膠內，然後用UV密封膠對Side-LED進行手動點膠；再將手動點膠完畢的LED在紫外光照射5-10分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；最後將LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分鐘，最後得到點膠封裝的LED。本發明提供的一種LED點膠封裝工藝，通過高速攪拌工藝，將納米金屬粉末均勻分散在UV密封膠內，通過點膠封裝，得到的LED具有良好的熱能疏導作用，可有效防止因晶片熱量積聚而導致局部過熱所影響晶片工作，並且延緩了產品熱老化過程。
【專利說明】一種LED點膠封裝工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED封裝【技術領域】，特指散熱性能好的一種LED點膠封裝工藝。
【背景技術】
[0002]LED是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應用著。而LED封裝技術對發光二極體的出光效率起到了一個很關鍵的作用。
[0003]紫外光固化(UV固化)技術的特點是環保和快捷，相對於熱固化技術來說，UV固化技術的優點在於快速和低能耗。溶劑型膠粘劑通常需要惰性溶劑，它是揮發性有機化合物，在常溫下固化反應速度慢，加熱時雖然可縮短固化時間，但是能耗較大。UV固化膠粘劑是利用光照射使膠粘劑通過自由基反應快速固化而達到粘結、密封、固定等的目的。與一般的膠粘劑不同，UV固化膠粘劑一般要求基材至少有一面是透明的，一般讓輻照光透過而引發膠粘劑的聚合固化。感光性樹脂是光固化(UV固化)粘結劑(UV粘結劑)的主體部分，它決定UV粘結劑的基本性能。在眾多的感光性低聚物中，雙酚A型環氧樹脂是輻射固化膠粘劑工業中應用最為廣泛的一種，所形成的固化膜硬度高、光澤度高、抗張強度大、耐化學藥品性優異，但同時也存在脆性和柔韌性不好以及粘度高等缺點。環氧樹脂具有抗化學腐蝕、附著力強、硬度高、價格適宜等優點；用它作預聚物製備的膠粘劑在紫外光照射下可發生光聚合或光交聯反應，它不僅固化速度快，而且塗膜性能優良，近年來發展迅速，在光固化體系中日益受到人們的青睞。由於脆性和柔韌性不好以及粘度高等缺點，使其應用範圍受到了一定的限制。
[0004]現有LED內部結構一般包括有透鏡、內引線、絕緣成型材料、外引線、固晶膠、LED晶片、透鏡填充膠、導熱柱、散熱基板、螢光粉層等多個部份。在現有技術的LED封裝中，如何在LED封裝過程中進行散熱成為一個技術難題。
【發明內容】
[0005]本發明要解決的技術問題是:為了克服現有技術中LED灌膠封裝過程中散熱效率低的問題，提供了一種LED點膠封裝工藝，通過高速攪拌工藝，將納米金屬粉末均勻分散在UV密封膠內，通過點膠封裝，得到的LED具有良好的熱能疏導作用，可有效防止因晶片熱量積聚而導致局部過熱所影響晶片工作，並且延緩了產品熱老化過程。
[0006]本發明解決其技術問題所採用的技術方案是:一種LED點膠封裝工藝，包括如下步驟:
[0007](I)在避光條件下，取UV密封膠，以800-1000轉/分鐘的速度攪拌3_5分鐘；
[0008](2)將步驟(I)中得到的UV密封膠以10000-20000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入納米金屬粉末，納米金屬粉末加入完畢後，繼續攪拌10-20分鐘，得UV密封膠；
[0009](3)對Side-LED進行手動點膠；
[0010](4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射5-10分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；
[0011](5)將LED半成品移至80-100°C的烘箱中烘烤20-40分鐘，最後得到點膠封裝的LED。
[0012]作為優選，所述UV密封膠為聚氨酯丙烯酸酯類UV密封膠。
[0013]作為優選，所述UV密封膠為環氧丙烯酸酯類UV密封膠。
[0014]作為優選，所述納米金屬粉末為納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。
[0015]作為優選，所述納米金屬粉末的粒徑在50_200nm。
[0016]本發明的有益效果是:本發明提供的一種LED點膠封裝工藝，通過高速攪拌工藝，將納米金屬粉末均勻分散在UV密封膠內，通過點膠封裝，得到的LED具有良好的熱能疏導作用，可有效防止因晶片熱量積聚而導致局部過熱所影響晶片工作，並且延緩了產品熱老化過程。
【具體實施方式】
[0017]下面結合具體實施例，進一步對本發明進行闡述，應理解，引用實施例僅用於說明本發明，而不用於限制本發明的範圍。
[0018]實施例1
[0019]一種LED點膠封裝工藝，包括如下步驟:
[0020](I)在避光條件下，取聚氨酯丙烯酸酯類UV密封膠，以800轉/分鐘的速度攪拌5分鐘；
[0021](2)將步驟(I)中得到的UV密封膠以10000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入粒徑在200nm的納米銅粉，納米金屬粉末加入完畢後，繼續攪拌20分鐘，得UV密封膠；
[0022](3)對Side-LED進行手動點膠；
[0023](4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射10分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；
[0024](5)將LED半成品移至80°C的烘箱中烘烤40分鐘，最後得到點膠封裝的LED。
[0025]實施例2
[0026]一種LED點膠封裝工藝，包括如下步驟:
[0027](I)在避光條件下，取聚氨酯丙烯酸酯類環氧丙烯酸酯類UV密封膠，以1000轉/分鐘的速度攪拌3分鐘；
[0028](2)將步驟(I)中得到的UV密封膠以20000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入粒徑在50nm的納米銀粉，納米金屬粉末加入完畢後，繼續攪拌10分鐘，得UV密封膠；
[0029](3)對Side-LED進行手動點膠；
[0030](4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射50分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；
[0031](5)將LED半成品移至100°C的烘箱中烘烤20分鐘，最後得到點膠封裝的LED。
[0032]實施例3
[0033]一種LED點膠封裝工藝，包括如下步驟:
[0034](I)在避光條件下，取聚氨酯丙烯酸酯類環氧丙烯酸酯類UV密封膠，以900轉/分鐘的速度攪拌4分鐘；
[0035](2)將步驟(I)中得到的UV密封膠以15000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入粒徑在10nm的納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉，納米金屬粉末加入完畢後，繼續攪拌15分鐘，得UV密封膠；
[0036](3)對Side-LED進行手動點膠；
[0037](4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射8分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；
[0038](5)將LED半成品移至90°C的烘箱中烘烤30分鐘，最後得到點膠封裝的LED。
[0039]實施例4
[0040]一種LED點膠封裝工藝，包括如下步驟:
[0041](I)在避光條件下，取聚氨酯丙烯酸酯類環氧丙烯酸酯類UV密封膠，以1000轉/分鐘的速度攪拌5分鐘；
[0042](2)將步驟(I)中得到的UV密封膠以20000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入粒徑在150nm的納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉，納米金屬粉末加入完畢後，繼續攪拌20分鐘，得UV密封膠；
[0043](3)對Side-LED進行手動點膠；
[0044](4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射6分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品；
[0045](5)將LED半成品移至100°C的烘箱中烘烤25分鐘，最後得到點膠封裝的LED。
[0046]以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的範圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性範圍並不局限於說明書上的內容，必須要根據權利要求範圍來確定其技術性範圍。
【權利要求】
1.一種LED點膠封裝工藝，其特徵在於包括如下步驟: (1)在避光條件下，取UV密封膠，以800-1000轉/分鐘的速度攪拌3-5分鐘； (2)將步驟(I)中得到的UV密封膠以10000-20000轉/分鐘的速度進行攪拌，邊攪拌邊加入納米金屬粉末，納米金屬粉末加入完畢後，繼續攪拌10-20分鐘，得UV密封膠； (3)對Side-LED進行手動點膠； (4)將手動點膠完畢的LED在紫外光照射5-10分鐘，使LED密封膠固化，得到LED半成品; (5)將LED半成品移至80-100°C的烘箱中烘烤20-40分鐘，最後得到點膠封裝的LED。
2.如權利要求1所述的一種LED點膠封裝工藝，其特徵在於:所述UV密封膠為聚氨酯丙烯酸酯類UV密封膠。
3.如權利要求1所述的一種LED點膠封裝工藝，其特徵在於:所述UV密封膠為環氧丙烯酸酯類UV密封膠。
4.如權利要求1所述的一種LED點膠封裝工藝，其特徵在於:所述納米金屬粉末為納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。
5.如權利要求4所述的一種LED點膠封裝工藝，其特徵在於:所述納米金屬粉末的粒徑在 50-200nm。
【文檔編號】H01L33/48GK104037304SQ201410305500
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月30日 優先權日:2014年6月30日
【發明者】嚴加彬 申請人:江蘇華程光電科技有限公司