電容式麥克風的製作方法

2023-07-26 06:27:56

專利名稱：電容式麥克風的製作方法
技術領域：
電容式麥克風
技術領域：
本實用新型涉及電容式麥克風，尤其涉及一種微電機系統麥克風。背景技術：
隨著無線通訊的發展，全球行動電話用戶越來越多，用戶對移動電 話的要求已不僅滿足於通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其 是目前移動多媒體技術的發展，行動電話的通話質量更顯重要，移動電 話的麥克風作為行動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。
而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 簡稱MEMS ),其封裝
體積比傳統的駐極體麥克風小。然而，MEMS麥克風內部元器件若受到 外部汙染，如灰塵，則會影響其聲學性能，比如降低靈敏度，甚至灰塵 會磨損內部元器件。
如圖l所示，為一種與本實用新型相關的麥克風剖視示意圖。該麥 克風10包括背板11、與背板11相對並通過支撐部121相連接的振膜 12，振膜12可相對背板11上下振動，背板11另設有聲孔111，該聲孔 111可將聲音氣流傳遞到振膜12上並引起振膜12振動。
然而，該聲孔111容易將灰塵納入其中，灰塵落到振膜12上，會 導致起振動性能改變，影響麥克風性能。
本實用新型則提供一種新的可防塵的電容式麥克風。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在於提供一種新的電容式麥克風，該
麥克風可阻止灰塵進入。
本實用新型通過這樣的技術方案解決上述的技術問題 一種電容式麥克風，主要包括背板及與背板相對設置的振膜，背
板上設置有可將聲音氣流傳遞到振膜的聲孔，該電容式麥克風另設有防
塵部，該防塵部部分
顆粒進入聲孔的細孔。與現有技術相比較，本實用新型具有以下優點在背板聲孔的位置 處設置防塵部，而防塵部設置與聲孔連通的細孔，該等細孔允許空氣氣 流通過，但卻阻止灰塵的進入。

圖l為與本實用新型相關的麥克風剖視示意圖。
圖2為本實用新型電容式麥克風的剖視示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖詳細說明本實用新型的具體結構。
本實用新型電容式麥克風，主要用於手機上，接受聲音並將聲音轉 化為電信號。
請參圖2，電容式麥克風20，主要包括背板21、與背板21相對設置 的振膜22，振膜22通過與振膜一體或分體的支撐部221連接在背板21上， 振膜22與背板21上分別設有導電層並可加電，但加電的部分相互絕緣， 這樣，振膜22與背板21就組成了具有電容的電容器。
背板21上設置有聲孔211 ，聲音氣流可通過該聲孔21 l傳遞到振膜22 上，並引起振膜22上下振動。
因為振膜22與背板21之間形成電容器，當振膜22振動時，兩者之間 的距離發生變化，導致電容值發生變化，電容發生的變化則產生了電流， 從而將聲音轉換成電信號。
背板21另設有與背板21—體或分體的防塵部212，該防塵部212填充 部分聲孔211,為便於聲音氣流傳遞到振膜22上，防塵部212設置有若干 細孔213,聲音氣流可通過該等細孔213傳遞到聲孔211併到達振膜22, 而灰塵顆粒則被細孔213阻止在外。
為阻擋住大部分灰塵顆粒，細孔213直徑設置為0.02 0.08mm之間。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護範圍 並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所 揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範 圍內。
權利要求1. 一種電容式麥克風，主要包括背板及與背板相對設置的振膜，背板上設置有可將聲音氣流傳遞到振膜的聲孔，其特徵在於該電容式麥克風另設有防塵部，該防塵部部分填充聲孔並設有若干與聲孔氣體連通並可阻止灰塵顆粒進入聲孔的細孔。
2. 如權利要求l所述的電容式麥克風，其特徵在於細孔直徑為 0.02mm 0.08mm。
3. 權利要求1或2所述的電容式麥克風，其特徵在於防塵部為背 4反的一部分。
專利摘要本實用新型有關一種電容式麥克風，尤其涉及一種微機電系統(Micro-Electro-Machanicl-System，簡稱MEMS)麥克風，包括背板以及與背板相對設置的振膜，其中背板上開設聲孔，聲音可通過該聲孔傳遞到振膜上從而引起振膜振動。該電容式麥克風另設有與背板一體或分體的防塵部，防塵部上設有若干細孔與聲孔連通。
文檔編號H04R19/00GK201226591SQ20082009530
公開日2009年4月22日 申請日期2008年7月4日 優先權日2008年7月4日
發明者孟珍奎, 潘政民, 王雲龍 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司