半導體封裝設備自動上料系統的製作方法
2023-07-19 01:47:41 3
專利名稱：半導體封裝設備自動上料系統的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體技術，尤其涉及半導體封裝設備自動上料系統。
背景技術：
在半導體封裝工藝過程中，產品在各道工序中均要經過上料、作業、下料的過程。目前的全自動上料設備體積龐大，對於空間利用率高的封裝廠來說很難做到空間上的經濟使用；同時，現有的自動上料設備結構複雜、故障率高，製造成本、維護成本均很高；另外，由於結構設計複雜，在生產不同規格產品時往往需耗費大量的時間來更換上料部件，對生產效率有一定的影響。傳統的手工上料方式雖然佔地空間少，但效率低，且手工傳送過程中也容易扭傷半導體封裝用框架或載板，進而影響到後續工序和成品質量。
實用新型內容本實用新型解決的技術問題是如何實現一種結構簡單、成本經濟、佔地小又高效的自動上料系統。為解決上述技術問題，本實用新型提供半導體封裝設備自動上料系統，包括五部分構成一是傳送裝置，二是軌道調節裝置，三是料籃，四是頂料裝置，五是分料裝置；所述傳送裝置為對稱結構，包括軌道、傳送帶和連接塊，所述傳送帶固定於所述軌道的內側，軌道的外側固定於所述連接塊上；所述軌道調節裝置設有軌道底板和軌道滑塊，所述軌道底板和軌道滑塊上均設有螺孔，軌道底板通過螺孔固定於軌道滑塊上，軌道底板與所述傳送裝置的連接塊的下端相連；所述料籃由柱形卡槽構成，所述柱形卡槽的一端被固定於所述傳送裝置的軌道上；所述頂料裝置嵌於所述傳送裝置的中間且位於所述料籃的下方，包括頂料氣缸、 頂料板和頂料氣缸固定塊，所述頂料板連接於所述頂料氣缸上方，頂料氣缸被所述頂料氣缸固定塊固定於設備上；所述分料裝置為對稱結構且固定於所述傳送裝置兩側的連接塊上，包括分料氣缸和分料片，所述分料片連接於分料氣缸上。可選地，所述自動上料系統還包括電源裝置，所述電源裝置設有直流電機並通過聯軸器與所述傳送裝置相連。可選地，所述自動上料系統還包括軌道傳感器，所述軌道傳感器固定於所述軌道上。可選地，所述料籃的柱形卡槽為四根L形稜柱且呈矩形的四角狀排布。與現有技術相比，本實用新型請求保護的半導體封裝設備自動上料系統，利用頂料裝置將整組框架或載板送到指定位置，再通過分料裝置實現框架或載板的單片分離來實現設備的全自動上料，本系統結構簡單、不佔空間、加工不同產品時結構易調整、運行穩定、 成本低廉，大大提高了生產效率和設備利用效率。
圖1為本實用新型實施例中半導體封裝設備自動上料系統的拆解示意圖；圖2為本實用新型實施例中半導體封裝設備自動上料系統中傳送裝置的局部示意圖；圖3為本實用新型實施例中半導體封裝設備自動上料系統中頂料裝置的示意圖；圖4為本實用新型實施例中半導體封裝設備自動上料系統中分料裝置的局部示意圖；圖5為待投入料籃的堆疊框架的示意圖；圖6為本實用新型實施例中半導體封裝設備自動上料系統的示意圖。
具體實施方式
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。其次，本實用新型利用示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便於說明，所述示意圖只是實例，其在此不應限制本實用新型保護的範圍。
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。如圖1所示，本實用新型提供的半導體封裝設備自動上料系統，包括傳送裝置、軌道調節裝置、料籃、頂料裝置、分料裝置、電源裝置和軌道傳感器4。所述傳送裝置為對稱結構，分列於所述頂料裝置頂料板1的兩側；傳送裝置包括軌道3、傳送帶6和連接塊，傳送帶6固定於所述軌道3的內側，軌道3的外側固定於所述連接塊上；所述電源裝置設有直流電機7，並通過聯軸器8與傳送裝置相連，為系統傳輸提供電力支持，如圖2所示。所述軌道調節裝置與所述傳送裝置的連接塊的下端相連；軌道調節裝置設有軌道底板14和軌道滑塊11，軌道底板14和軌道滑塊11上均設有螺孔，軌道底板14通過螺孔固定於軌道滑塊11上，當加工的框架或載板寬度變化需調整軌道3寬度時，僅需將軌道底板 14滑動到軌道滑塊11上的相應螺孔位置鎖緊即可。所述料籃由柱形卡槽5構成，所述柱形卡槽5的一端被固定於所述傳送裝置的軌道3上；所述料籃的柱形卡槽5為四根L形稜柱且呈矩形的四角狀排布，可將落入的堆疊框架12整齊地框在料籃中。所述頂料裝置嵌於所述傳送裝置的中間且位於所述料籃的下方承載待傳送框架或載板；如圖3所示，頂料裝置包括頂料氣缸15、頂料板1和頂料氣缸固定塊13，頂料氣缸 15被頂料氣缸固定塊13固定於設備上，頂料板1連接於頂料氣缸15上方並通過頂料氣缸 15的作用做升降運動，以便將框架或載板頂到需要的高度，為下一步的分料做準備。所述分料裝置為對稱結構且固定於所述傳送裝置兩側的連接塊上；如圖4所示， 分料裝置包括分料氣缸9、分料片10和分料直線軸承2，分料片10連接於分料氣缸9上，分料直線軸承2用於固定分料氣缸9 ；由於是對稱結構，當分料氣缸9作用時，位於傳送裝置軌道3兩側的分料片10向軌道3內部伸出並插入到堆疊框架12中，將堆疊框架12或載板中的底部末片框架或載板從整疊中撥離出，被撥離出的末片框架或載板隨即被傳送到指定位置進行本工序的加工作業，此時分料片10受分料氣缸9作用回歸原位為下一次分料做準備，如此循環作業。如圖5所示的堆疊框架12示意圖中不難得出，因產品封裝體本身的厚度因素，堆疊框架12間外側實際已懸空，進而便於分料裝置的分料片10插入並撥離堆疊框架12底部的末片框架。此外，本自動上料系統還包括軌道傳感器4，所述軌道傳感器4固定於軌道3上，用以探測軌道中是否有產品，為設備的準確指令提供保障。雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上，但本實用新型並非限定於此。任何本領域技術人員，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，均可作各種更動與修改，因此本實用新型的保護範圍應當以權利要求所限定的範圍為準。
權利要求1.半導體封裝設備自動上料系統，其特徵在於，所述自動上料系統包括以下五部分構成一是傳送裝置，二是軌道調節裝置，三是料籃，四是頂料裝置，五是分料裝置；所述傳送裝置為對稱結構，包括軌道、傳送帶和連接塊，所述傳送帶固定於所述軌道的內側，軌道的外側固定於所述連接塊上；所述軌道調節裝置設有軌道底板和軌道滑塊，所述軌道底板和軌道滑塊上均設有螺孔，軌道底板通過螺孔固定於軌道滑塊上，軌道底板與所述傳送裝置的連接塊的下端相連；所述料籃由柱形卡槽構成，所述柱形卡槽的一端被固定於所述傳送裝置的軌道上；所述頂料裝置嵌於所述傳送裝置的中間且位於所述料籃的下方，包括頂料氣缸、頂料板和頂料氣缸固定塊，所述頂料板連接於所述頂料氣缸上方，頂料氣缸被所述頂料氣缸固定塊固定於設備上；所述分料裝置為對稱結構且固定於所述傳送裝置兩側的連接塊上，包括分料氣缸和分料片，所述分料片連接於分料氣缸上。
2.如權利要求1所述的半導體封裝設備自動上料系統，其特徵在於還包括電源裝置， 所述電源裝置設有直流電機並通過聯軸器與所述傳送裝置相連。
3.如權利要求1所述的半導體封裝設備自動上料系統，其特徵在於還包括軌道傳感器，所述軌道傳感器固定於所述軌道上。
4.如權利要求1所述的半導體封裝設備自動上料系統，其特徵在於所述料籃的柱形卡槽為四根L形稜柱且呈矩形的四角狀排布。
專利摘要本實用新型涉及半導體封裝設備自動上料系統，主要包括傳送裝置、軌道調節裝置、料籃、頂料裝置、分料裝置、電源裝置和軌道傳感器。與現有技術相比，本實用新型請求保護的半導體封裝設備自動上料系統，利用頂料裝置將整組框架或載板送到指定位置，再通過分料裝置實現框架或載板的單片分離來實現設備的全自動上料，本系統結構簡單、不佔空間、加工不同產品時結構易調整、運行穩定、成本低廉，大大提高了生產效率和設備利用效率。
文檔編號H01L21/56GK201994273SQ20112002781
公開日2011年9月28日 申請日期2011年1月27日 優先權日2011年1月27日
發明者趙新民 申請人:南通富士通微電子股份有限公司