導電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其製造方法

2023-07-18 10:36:01

專利名稱：：導電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其製造方法
技術領域：
：本發明涉及一種用於形成疊層陶瓷電子部件的內部電極的導電性糊劑、用該導電性糊齊臨隨的疊層陶瓷電子部件以及該電子部件的製造方法。技術背景近年來，電子設備向輕薄短小化發展。隨之，這種電子設備中使用的疊層陶瓷電子部件也朝著進一步小型化，高容量化發展。作為疊層陶瓷電子部件的一個例子，使疊層陶瓷電容器小型化，高容量化的最有效的方法是使內部電極和電介質層雙方儘可能地薄(薄層化)，並且使其儘可能多地疊層(多層化)。觀陶瓷電容器是如下製造的在以鈦^P1等為4樣的陶瓷粉末和粘合劑作為主要成分的陶瓷生片中，以預定圖形印刷層疊內部電極形成用的導電性糊劑之後，同時燒結而一體燒結，最後形成外部電極。作為內部電極形成用的導電性糊劑，使用在將有機粘合劑溶角祐溶劑中的有t腿結料中，分散導電性粉末的。作為有機連結料中的有機粘合劑，《頓例如乙基纖維素等，作為有m^結料中的凝j，使用萜品醇等。然而，將4頓萜品醇作為翻啲導電性糊劑印刷到陶瓷生片上時，發生滲潤等問題，因此不能形成洽合預定膜厚的薄層化的電極圖形。此外，在萜品醇作為溶齊啲導電性糊齊U與縮丁醛樹脂作為有機粘合齊啲陶瓷生片組合使用盼瞎況下，導電性糊劑中溶劑使陶瓷生片中的有機粘合齊鵬潤或溶解，因而發生所謂的"片j魏(sheetattack)"J嫁。這樣的片侵蝕現象在陶瓷生片的厚度比較厚時不存在實用上的問題。但是，在陶瓷生片的厚度薄至,如5叫以下的情況下發生片侵蝕現象時，在印刷導電性糊劑之後從PET膜等載片上剝離陶瓷生片時，陶瓷生片難以剝落。在陶瓷生片難以剝落時，受這種影響，在陶瓷生片上產生折鈹、孔洞、頓等，ffiilftjl工序不能獲得正常的疊層體。由於不能獲得正常的疊層體，在作為最終產物的疊層陶瓷電子部件上將會發生短路不良、耐電壓不良(IR劣化)、以及電介質層和內部電極層之f^生層w^m(焉離〉，導致成品率下降。近年來，提出了作為改善這種片侵蝕i嫁的措施。例如，在特開平9-17687號公報和特許2976268號公報中，作為用於形成內部電極的導電性糊齊傭的溶齊廿，建議fOT與縮丁醛的相容性比較低的翻(J。具體地說，在特開平9-17687號公報中建議使用二氫萜品醇的導電性糊劑，在特許2976268號公報中建議使用乙酸二氫萜品酯的導電性糊劑。但是，即使在溶齊(仲使用這些二氫萜品醇和乙酸二氫萜品酯，雖然少但也會引起片侵蝕現象，結果是，陶瓷生片的厚度發生波動。因此，由於這個厚度波動導致短路不良和耐電壓不良(IR劣化)惡化，而且，存在發生層間剝離這樣的問題。為此，這種現有技術的導電性糊劑限制了疊層陶瓷電容器的進一步小型化和高容量化。此外，這些二氫砲品醇和乙酸二氫砲品酯相對於用作有機粘合劑的乙基纖維素的溶解性低，因此，iOT這種溶劑得到的導電性糊劑，存在例如印刷厚度偏差等問題。
發明內容本發明的目的是提供一種用於形成疊層陶瓷電子部件的內部電極的導電性糊劑，即使在陶瓷生片的厚度薄層化的情況下，也可以有效地防止片侵蝕。此外，本發明的另一目的是提供用這種導電性糊齊脾i臘的、短路不良率降低、具有高耐電壓性的、有效防止層間剝離現象的疊層陶瓷電子部件以及該電子部件的製造方法。本發明人等在使用丙二醇二乙酸酯作為導電性糊劑中含有的輸U時，在導電性糊劑中含有的作為粘合劑的樹脂(例如乙基纖維素柳旨、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂)很好地^i，且即使在陶瓷生片的厚度薄層化的情況下，室溫下自不必說，即使在溶齊啲乾燥7鵬(例如4090。C)，發現也可以有效防止片侵蝕，並完成本發明。艮卩，根據本發明，提供一種用於形成ftjl陶瓷電子部件的內部電極的導電性糊劑，該導電性糊齊」含有導電性粉末和有機連結料，其特徵在於所述有機連結料中的有機粘合劑的主要成維自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯(CH,COOCH,CHC即COCH3)。^ii地，相對於ioo重量份的所述導電性粉末，所述有m^結料中^Mu的含量為50200重量份。地，所述導電性糊劑與含有縮丁醛樹脂且厚度為5,以下的陶瓷生片組合使用。tti^地，相對於100重量傷、的所述導電性粉末，所述有tl^結料中的有機粘合劑的含量為110重量份。在本發明的導電性糊劑中，作為所述導電性粉末，最好可以耐受與陶瓷生片共同燒結時的燒結溫度和氣氛。例如在疊層陶瓷電子部件題層陶瓷電容器的情況下，可以使用Ag、Pd、M等的單質或其混合物、合金的粉末，特別優選M或M合金作為主要成分。在疊層陶瓷電子部件是多層陶瓷基板的情況下，可以^頓Ag、Pd、Cu等的單質或其混合物、合金的粉末。根據本發明的導電性糊劑，根據需要可以含有增塑劑和分散劑等添加劑。此外，根據本發明，提供一種疊層陶瓷電子部件，該疊層陶瓷電子部〗牛是4OT使含有縮丁醛樹脂且厚度為5,以下的陶瓷生片和〗OT上述任何導電性糊劑以預定圖形形成的電極層交互多個重疊的生陶瓷疊層體製造的，包括內部電極層以及厚度為3,以下的電介質層。此外，根據本發明，提供一種疊層陶瓷電子部件的製造方法，該方法包括將使含有縮丁醛樹脂且厚度為5拜以下的陶瓷生片和f吏用上述任何的導電性糊劑以預定圖形形成的電極層光互多個重疊的生陶瓷ftil體進行燒結。在本發明中，在導電性糊劑的溶劑中4吏用的丙二醇二乙酸酯不會使在陶瓷生片中作為有機粘合劑含有的縮丁醛樹臘溶解鄉潤。因此，通過〗頓採用這種溶齊啲導電性糊劑，可以有效地防止片侵蝕。為此，即使在使陶瓷生片的厚度為例如5,以下的薄層化盼斷兄下，印刷導電性糊劑之後從PET膜等載片上剝離陶瓷生片時，也可以提高陶瓷生片的剝離性，並且可以有效抑制陶瓷生片中產生折鈹、孔洞、，等。艮卩，即使對陶瓷生片謝M過現今的薄層化，也不會發生片侵蝕現象。結果是，即使應用於厚度為5mhi以下的極薄的陶瓷生片也獲得正常的疊層體，並且在最終產物的疊層陶瓷電子部件上很少會發生短路不良、耐電壓不良(IR劣化)，以及在電介質層和內部電極層之間的層間剝離現象。此外，在室溫下是不言而喻而，即使在歸啲千廣鵬(例如4Q90。C)下，丙二醇二乙酸酯也具有不會發生片侵蝕現象的性能。艮卩，根據本發明，可以防止溶劑乾燥時發生片侵蝕。特別是，在使用現有的MU(例如二氫祐品醇和乙酸二氫砲品酯)的情況下，即使在室溫下不太發生片侵蝕現象，例如，在4090°C的高溫情況下，存在明顯地產生片侵蝕現^^樣的問題。與此相反，根據本發明，即使在這禾中比較高的溫度下，不會發生片侵蝕J贖，因此可以防止在溶劑的乾燥工序中片侵蝕的發生，由此可以進一步提高最終產物的疊層陶瓷電子部件的可靠性。此外，由於可以使歸啲乾燥^鵬比較高，因此可以謀求提高製造效率。除了，之外，丙二醇二乙酸酯使作為導電性糊劑中的有機粘合劑而一般f頓的乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂和丙烯酸樹脂充分溶解(流變性良好)。即，相對於這些樹脂的溶解性很高。一般情況下，溶解性的高低可以M51例如tanS等來判斷。tan5是判斷動態粘彈性的指標，tan5t!B低越超單性貝iJ^t流平，另一方面，tanS高越是非彈性則越易流平。tan5越大，動態粘彈性越好，即流平ra好，進而溶解性越高。此外，與萜品醇、二氫萜品醇、乙酸二氫萜品酯以及乙酸祐品酯相比，在本發明中f頓的丙二醇二乙酸酉旨tanS高的、性能優異，為lt瀏於上述樹脂呈現非常好的溶解性。,人上面的說明看出，本發明的導電性糊劑極其有益於最終產物的疊層陶瓷電子部件的小型化，高容量化。艮P，根據本發明，可以提供一種導電性糊劑、疊層陶瓷電子部件以及該疊層陶瓷電子部件的製造方法，所述導電性糊劑用於形成觀陶瓷電子部件的內部電極，並且不會產生片侵蝕現象，所述疊層陶瓷電子部件是^ffl這種導電性糊劑製造的且短路不良率低，而且具有高的耐電壓性且有效地防止層離。作為根據本發明的疊層陶瓷電子部件，不特別限定，可以舉例為疊層陶瓷電容器、4il陶瓷電感器、疊層陶瓷LC部件、多層陶瓷基板等。下面基於圖中所示的實^式對本發明進行說明。圖1是根據本發明的一實施方式的疊層陶瓷電容器的剖面圖；圖2(A)-2(D)是表示根據本發明實施例與比較例的導電性糊劑中含有的^豁贓室溫下與陶瓷生片的相溶性的顯^M片；禾口圖3(A)-3(C)是表示根據本發明實施例和比較例的導電性糊齊忡含有的M贓iU^為50°C的劍牛下與陶瓷生片的相溶性的照片。具體實施方式在本實施方式中，作為疊層陶瓷電子部件，以疊層陶瓷電容器為例進行說明。疊層陶瓷電^^如圖1所示，根據本發明一個實施方式的疊層陶瓷電容器1具有由電介質層2和內部電極層3交替層疊而成的電容器本體10。在這個Efe容器本體10的兩側端部上形成分別與在本體10內部交替配置的內部電極層3導通的一對外部電極4，4。內部電極層3層疊為使其各側端面在電容器本體10的相對的兩個端部的表面上交替露出。一對外部電極4，4形成在電容器本體10的兩端部上，與交替配置的內部電極層3的露出端面連接，構成電容器電路。不特別限制電容器本體10的外形和尺寸，可以根據用途相應i&M當設定，通常情況下，外形為大致長方體皿，尺寸通常可以為長(0.45.6mm)x寬(0.25.0mm)x高(0.21.9匪)左右。電介質層2題過燒結下述的陶瓷生片形成的，其材料不特別限制，例如由鈦酸藥、鈦酸鍶、禾n/或鈦酸鋇等電介質材料構成。在本實施方式中，電介質層2的厚度雌薄層化在3,以下，更雌在2拜以下。內部電極層3是ffiil燒結下述預定圖形的導電性糊劑形成的。內部電極層3的厚衝雌薄層化在2,以下，更ifc^在lpm以下。夕卜部電極4的材料雖然通常4頓銅和銅合金、鎳和鎳合金等，但也可以使用銀、銀與鈀的合金等。外部電極4的厚度不特別限制，通常在1050,左右。疊層陶瓷電^^的製造方法下面介紹根據本實式的疊層陶瓷電容器1的製造方法的一個例子。電介質糊劑的準備(1)首先，為了製造燒結後將構成如圖1所示的電介質層2的陶瓷生片，準備電介質糊劑。在本實施方式中，電介質糊劑由將陶瓷粉末(電介質原料)和有機連結料混練得到的有機翻孫糊齊購成。作為陶瓷粉末，可以適當選擇將成為複合氧化物和氧化物的各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等混合使用。陶瓷粉末通常j細平均粒徑為0.4^m以下，為0.13.0,左右的粉末。此外，為了形成極薄的陶瓷生片，希望使用比陶瓷生片厚度更細的粉末。在本實施方式中，在有機連結料中使用的有機粘合劑採用聚乙烯醇縮丁醛。這種聚乙烯醇縮丁醛的聚合度優選為3002400、更優選為5002000。此外，樹脂的縮丁醛化度優選為5081.6%，更ite為63X80X，其殘餘的乙醯基量優選小於6%，更tm在3%以下。此外，在本實施方式中，有機粘合齊啲一部分也可以通過乙醛進糹彌乙醛化。在有豐腿結料中f頓的有機溶劑也不特別限制，4頓萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等。電介質糊劑中的各種成分的含量不特別限制，例如，可以按照含有大約1大約50重量％的溶劑來調製電介質糊劑。在電介質糊劑中，根據需要，可以含有選自各種分散劑、增塑劑、電介質、副成分化合物、玻璃料、絕緣體等的添加劑。在電介質糊劑中添加這種添加劑的情況下，希望其總含量為大約10重量％以下。在本實施方式中，由於在有機連結料中的有機粘合劑中使用了聚乙烯醇縮丁醛，因此這種情況下的增塑劑的含量相對於100重量份粘合劑優選為大約25大約100重量份。陶瓷生片的形成(2)接著，4頓這種電介質糊劑，利用刮刀法等在載片上形成陶瓷生片，陶瓷生片的厚度，為0.530,，更為0.510,，進一步i^為0.55,左右。陶瓷生片燒結後構成如圖1所示的電介質層2。作為載片，例如f頓PET膜等，為了改善剝離性，優選塗敷矽酮等的。載片的厚度不特別限制，伏選為5100,.在載片上形成後，將陶瓷生片乾燥。陶瓷生片的乾燥溫度優選為50IO(TC，乾燥時間{，為120分鐘。^^燥後的陶瓷生片的厚度與乾燥前相比，收縮至525%的厚度。在本實式中，千燥後的陶瓷生片的厚度為5,以下，為3,以下，更為1.5,以下。由此響應近年來希望的薄層化的要求。導電性糊齊啲準備(3)接下來，為了製造燒結後將構成如圖1所示的內部電極層3的預定圖形的電極層(內部電極圖形)，準備導電性糊劑。本實船式中4頓的導電性糊劑含有導電性粉莉陏t腿結料。作為導電性粉末，不特別限制，但{媳由選自Cu、M及其合金中的至少一種構成，更{，由Ni或M合,而其混合物構成。作為Ni或Ni合金，iti^題自Mn、Cr、Co、Al、Pt、Au、Ru、Rh、Re、Ir和Os中的至少一種元素和Ni的合金。此外，合金中的Ni含量^tii為95重量％以上。而且，在M或Ni合金中，可以含有為0.1重量X左右以下的P、Fe、Mg等各種貨ifi成分。這種導電性粉末可以是球狀、鱗片狀等，其形狀不特別限制，此外，還可以混合使用這些形狀。導電性粉末的粒徑，通常情況下，在導電性粉末為球狀時，其平均粒徑為0.5,以下，為0.010.4,左右。由lt斑一步可靠地實現薄層化。在導電性糊劑中，含有3060重量％、更，含有4050重量％的導電性粉末。有豐膽結料含有有機粘合劑和翻,為主要成分。在本實施方式中，有機粘合劑的主要成分是乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂或丙烯酸樹脂。此外，還可以組合4OT這些樹脂。有機粘合劑中，乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂和丙烯酸樹脂的含量雌為95重量％以上，更為100重量相對於100重量份的導電性粉末，導電性糊劑中含有，為110重量份的有機粘合劑。如果粘合劑的量過少，貝卿刷後的劍躬雖度傾向於下降，如果過多，貝lj燒結前的電極圖形的金屬填充密度低下，並且燒結後形成的內部電極的平滑性不能保持。溶劑的主成分是丙二醇二乙酸酯(CH3COOCH2CHCH3OCOCH3)。相對於^豁U總體100重量％，；豁忡丙二醇二乙酸酯的含量雌為95重量％以上，更為100重量％。雖然是微量，作為可能與丙二醇二乙酸酯組合4吏用的溶劑，是砲品醇、二氫萜品醇等。本實施方式中作為溶劑使用的丙二醇二乙酸酯完全溶角ffi作為有機粘合劑的乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂中(可以使作為判斷動態粘彈性的指標的tanS很大)。即，對於這種樹脂的溶解性很高，可以使得到的導電性糊劑穩定。線贓導電性糊劑中的含量為相對於100重量份的導電性粉末，ite為50200重量份，更，為80100重量份。如果^i」量過少，則導電性糊劑粘度太高，如果過多，貝iJ導電性糊齊鵬度太低，都不合格。有機連結料中的戰有機粘合齊訴口溶齊啲總含量雌為95重量％以上，更優選為100重量％。雖然是極微量，但是作為與有機粘合劑以及MU—起包含在有機連結料中的，還有增塑劑、流平劑等。在導電性糊劑中也可以含有與上述電介質糊劑中包含的陶瓷粉末相同的陶M^末作為助材(共材)。助材在燒結過程中起至柳制導電性粉末燒結的作用。陶^}末(助材)在導電性糊劑中的含量為相對於導電性粉末100重量份，{腿為530重量份。如^li材過少，貝IJ導電性粉末的燒結抑制效果低下，內部電極的成線性(連續性)惡化，表觀介電常數低下。另一方面，如果助材過多，貝吶部電極的成線性易惡化，表觀介電常數傾向於低下。為了改善粘結性，導電性糊劑中也可以含有增塑劑。作為增塑劑，舉例為鄰苯二甲酸節基丁基酯(BBP)等的鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。在本實施方式中，地，使用己二酸二辛酯(DOA)、鄰苯二甲酸丁基丁二醇酯(BPBG)、鄰苯二甲酸雙十二烷基酯(DDP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸節基丁基酉旨(BBP)、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、癸二酸二丁酯等。其中，鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)特別優選。相對於有D1^結料中的有機粘合劑100重量份，增塑劑的含量雌為25150重量份，更雌為25100重量份。通過添加增塑劑，使用這種糊劑形成的電極層的粘結力高，因此提高電極層和陶瓷生片的粘結力。為了獲得這種效果，增塑劑的添加量優選為25重量份以上。如果tl加量M150重量份，則從1OT這種糊劑形成的電極層中31f啲增塑劑滲出，不。導電性糊劑可以ffl31將Jl^各成分在球磨機等中混練，漿化得到。電極層的形成(4)接下來，使用這種導電性糊劑，在載片上形成的陶瓷生片表面上形成曉結後將構成圖1所示內部電極層3的預定圖形的電極層(內部電極圖形)。電極層的厚度在2nm以下，優選為0.51.5,。電極層的厚度過厚時，將不得不>疊層驢，從而導致獲得容量少，同時難以實現高容量化。另一方面，如果其厚度過薄，貝攤以均勻形成，因此容易發生電極間斷。雖然在目皿術中電極層的厚度大致在上述範圍內，但還是希望在不會發生電極間斷的範圍內儘可能薄。作為使用導電性糊劑形成電極層的方法，不特別限制於可均勻地形成層的方法，在本實施方式中，採用絲網印刷法。具體地說，首先，利用絲網印刷，在如上述製作的陶瓷生片表面上以預定圖形印刷導電性糊劑，形成乾燥前的電極糊劑膜。此外，為了除去這種電極糊劑膜中含有的溶劑，在溫度4090°C的^#下進行乾燥，形成燒結前的電極層(內部電極圖形)。在本實施方式中，由於4頓含有丙二醇二乙酸酯作為翻啲導電性糊抓M絲網印刷，除了可以防止在形成電極糊齊鵬時對陶瓷生片的片侵蝕(即室溫下的片侵蝕)之外，還可以有效地防止電極糊齊鵬乾燥時的片侵蝕(即高溫^#下的片侵蝕)。由此，即使陶瓷生片的厚度在5Mm以下，tt^為3Mm以下，更4繼為1.5,以下的情況下，也得到正常的觀體，在最終產物的艱陶瓷電容器1上，很少發生短路不良、耐電壓不良(IR劣化)、電介質層2和內部電極層3之間的層間剝離i^(層離)。而且，由於在高溫劍牛下可以防止片侵蝕，可以使溶齊啲幹傲鵬比較高，也可以謀求提高製造效率。生晶片的製作、燒結等(4)接著，將表面上形成了如上所述的預定圖形的電極用糊劑層的陶瓷生片多個層疊起來，製作生晶片，並經去粘合劑工序、燒結工序、根據需要進行的退火工序形成燒結體，在由該燒結體構成的電容器本體10上，印刷或轉印夕卜部電極用糊齊J後燒結，形成外部電極4，4，由此製造觀陶瓷電容器l。其他實施方式以上雖然介紹了本發明的實施方式，但本發明不限於任何上述實施方式，在不脫離本發明的樹中的範圍內可以做各種修改。例如，在戰實船式中，雖然以疊層陶瓷電容器作為根據本發明的疊層陶瓷電子部件的例子進行說明，但是作為根據本發明的疊層陶瓷電子部件不限於疊層陶瓷電容器，不用說，還可以適用於多層陶瓷基板等。[實施例J下面將基於詳細的實施例進一步介紹本發明，但本發明不限於這些實施例。實施例1首先，製作用於形成陶瓷生片的電介質糊劑。電介質糊劑的製作準備BaTi03系陶瓷粉末、作為有機粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)以及作為溶劑的甲醇。然後，相對於訓重量份的陶瓷粉末，分別稱量10重量傷、的有豐幾粘合劑和150重量傷、的翻j，在^t磨機中混練，漿化後得到電介質糊劑。陶瓷生片的製作禾,刮刀法在PET膜上以預定厚度塗敷戰電介質糊劑，並乾燥，形成乾燥後的厚度為1.5,的陶瓷生片。溶劑和陶瓷生片的相溶性試驗(室溫、滴下法)將戰製作的陶瓷生片從PET膜上剝離下來，然後，用兩面膠帶將其貼在載片上。然後，在室溫(25°C)劍牛下、在貼在載片上的陶瓷生片上滴下表1所示的各翻U，之後，在室溫下使溶劑自然乾燥，利用顯微IW察乾燥後的陶瓷生片表面，由此刑介在室溫下的相溶性。而且，各翻啲滴下是如下進行的:首先將針尖驗歸U中，然後將蘸取的翻臓驗片上。作為1」，使用以下表l中所示的各MU，滴下各溶劑之後的陶瓷生片的表面的顯微鏡照片分別示於表1中記載的各圖中。翻顯微鏡照片丙二醇二乙酸酯圖2(A)萜品醇圖2(B)二氫萜品醇圖2(C)乙酸二氫萜品酯圖2(D)從圖2(B)-圖2(D)可知，在陶瓷生片上滴下祐品醇(圖2(B))、二氫萜品醇(圖2(C))以及乙酸二氫路品酯(圖2(D))的情況下，陶瓷生片膨潤，在陶瓷生片表面的大範圍內產生J殆皮。與此相對，從圖2(A)可知，在{頓丙二醇二乙酸酯作為翻啲情況下，確認沒有發生陶瓷生片的膨潤現象。鋭訴B陶瓷生片的相溶性試驗(50°C，浸漬法)在將，製作的陶瓷生片保持形^EPET膜上的狀態下，將其浸漬在表2所示的各溶劑中(各溶劑預先放入預定樣品瓶中)。然後，將浸漬過的片放在、鵬為5(TC的恆溫槽中，方爐4小時。然後，從恆溫槽中取出其中方j(A了各樣品片的樣品瓶，觀察在5CTC放置4小時後的各樣品片的狀態。作為輸lj，使用以下表2中所示的各輸U，並將浸漬了各翻U之後的陶瓷生片的照片分別示於表2中所記載的各圖中。[表2]翻顯微鏡照片丙二醇二乙酸酯圖3(A)萜品醇圖3(B)二氫萜品醇圖3(C)從圖3(B)、圖3(C)可知，在5(TC的條件下將陶瓷生片浸漬在萜品醇(圖3(B))和二氫萜品醇(圖3(C))中的情況下，陶瓷生片膨潤，結果是從PET膜上剝離下來。與此相沐從圖3(A)可知，招頓丙二醇二乙酸酯的情況下，即使在5(TC的條件下浸漬陶瓷生片的情況下，也確認完全不會發生膨潤。從以上結果可知丙二醇二乙酸酯對於作為陶瓷生片中使用的有機粘合劑的縮丁醛樹脂的相溶性極低，特別是，不僅在室溫^f牛下，而且在高溫條件下(在本實施例中，為5(TC)，也確認可以有效防止片侵蝕。實施例2有禾il^結料的製作準備作為有機粘合齊啲乙基纖維素以及表3中所示的翻1J。然後，相對於100重量份蹄賂解10重量份的有機粘合劑，由此製作有禾腿結料。tan5評價關於tanS(動態粘彈性)，在頻率0.628rad/s的^j牛下，在粘度-粘彈性測量裝置(k才^卜k》RS1，英弘精機社製造)上觀糧向得到的有t腿結料施力口10Pa的應力時的tan5值。結果示於表3中。tan5MM低越彈性則^t流平，另一方面，tan5《魏高越非彈性貝樾容易流平。為此，tan5M大動態粘彈性m異，即流平性鵬異，溶解性越高。tableseeoriginaldocumentpage14酸二氫祐品酯以及乙酸砲品酯的任何一^i辦相比較，可以確認tanS働艮高。即，可以確認丙二s享二乙酸酯相對於乙基纖維素展示高的溶解性。實施例3導電性糊劑的製作禾鵬下面的方法調製用於審'臘導電性糊齊啲有t腦結料。艮卩，首先，準備作為有機粘合劑的乙基纖維素和表4所示的各翻U。然後，相對於100重量份翻(膽解10重量份的乙基纖維素，調製有機連結料。接著，準備作為導電性粉末的平均粒徑為0.2Mm的Ni粒子，相對於100重量份的這種導電性粉末，添加3o7om份的如上準備的有豐腿結料，通過在球磨機中混練，漿化後得到導電性糊劑。i力娜式樣的製作禾,舌U刀法在PET膜上塗敷預定厚度的在實施例1中製作的電介質糊劑，並千燥，形成厚度為lMm的陶瓷生片。接著，在得到的陶瓷生片上，利用絲網印刷法，採用如上所述製作的導電性糊齊仲作為本發明實施例的f頓丙二醇二乙酸酯的導電性糊劑(表4的試樣編號l)以預定圖形形成，得到具有厚度約為1.0,的電極圖形的陶瓷生片(試娜辦)。i力驗用試樣的評價^f頓得到的試驗用試樣，評價"片侵蝕的有無"以及"PET膜從陶瓷生片的剝離性"。在與陶瓷生片的電極圖形一側相反一面(與PET膜接觸的面)目視觀察"片侵蝕的有無"，通過變形斷兄和顏色情況來確認陶瓷生片的溶解情況。結果是，沒有觀察到陶瓷生片的溶解。對於"PET膜從陶瓷生片的剝離性"，觀憧從i^ffl試樣剝離PET膜時的剝離3驢。剝離強度的測量是如下進行的在9cmx20cm的PET載陶瓷生片的端部(構成剝離起始端的。L3部分)上利用膠帶粘接測力傳SI，向上移動的同時計量負荷(載荷)。結果顯示剝離強度在5.0gf以下這一合適的值。由此，相對於陶瓷生片可以維持必要的保持力，同時可以預期剝離操作的高效性。疊層陶瓷電容器試樣的製作接下來，{頓實施例1中製作的電介質糊齊訴口如上所述製作的導電性糊劑，如下所述，製造圖1所示的疊層陶瓷電容器1。首先，禾U用舌iJ刀法在PET膜上以預定厚度塗敷電介質糊劑，並乾燥，形成乾燥後的厚度為1,的陶瓷生片。在本實施例中，這種陶瓷生片稱為第一生片，準備多個這種第一生片。然後，在得至啲第一生片上利用絲網印刷法以預定圖形形成導電性糊劑，得到具有厚度約為1,的電極圖形的陶瓷生片。在本實施例中，這種陶瓷生片稱為第二生片，準備多個這種第二生片。接著，層疊第一生片，直到厚度為150Mm，形成陶瓷生片組。在這個陶瓷生片組上層疊250個第二生片。此外，在其，一步層疊形成由與前述同樣的多個第一生片構成的陶瓷生片組，在溫度70°C和壓力為1.5,cm2的條j牛下加熱-加壓，得到生陶瓷疊層體。接下來，在以預定尺寸切斷得到的疊層體之後，迸行去粘合齊J處理、燒結和退火，得到燒結體。接著，用噴砂法拋光得到的燒結體的端面之後，塗敷In-Ga合金，形成試-，電極，得到疊層陶瓷片式電容器試樣。這種電容器i辦的尺寸為長1.6mmx寬0.8mmx高0.8mm，一對內部電極層間夾持的電介質層2的厚度約為I,,內部電極層3的厚度為l,。電容^^i，的評^介評價得到的電容器試樣的短路不良特性、耐電壓特性(IR特性)以及層離現象的有無。關於短路不良特性，在測試儀上施加1.5V時1MQ以下的產品判為不良，不良率小於5%為良^^。關於耐電壓特性(IR特性)，施加額定電壓(6.3V)的12倍的直流電壓，施加時間為3秒，判斷電阻小於104D的電容器試樣為有故障，平均故障率小於1.9%為良好。關於層離現象的有無，拋光已燒結的坯料，目視ft^狀態觀察不良狀況。結果示於表4中。[表4〗tableseeoriginaldocumentpage17如表4所示，使用含有丙二醇二乙酸酯作為溶劑的導電性糊齊棉i怖的電容器試樣(試樣編號1)與使用含有萜品醇或二氫萜品醇的導電性糊劑製作的電容器試樣相比較，可以確認短路不良、故障率、層離現象都明顯地大大改善。與使用含有乙酸二氫砲品酯的導電性糊齊棉ij作的電容器試樣相比較的情況下，也確認改善了上述性能。即，本發明實施例的試樣與比較例i辦相比，可確認其可靠性提高。權利要求1.一種導電性糊劑，用於形成疊層陶瓷電子部件的內部電極，該導電性糊劑包含導電性粉末和有機連結料，其中所述有機連結料中的有機粘合劑的主要成分選自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯。2.根據權利要求1所述的導電性糊劑，其中所述有機連結料中的翻啲含量相對於100重量份的所述導電性粉末為50200重量份。3.根據權利要求1或2所述的導電性糊劑，其中所述導電性糊劑與含有縮丁醛樹脂且厚度為5,以下的陶瓷生片組合{吏用。4.根據權利要求l或2所述的導電性糊劑，其中所述有m^結料中的有機粘合劑的含量相對於100重量份的所述導電性粉末為110重量份。5.根據權利要求l或2所述的導電性糊劑，其中所述導電性粉末的主要成分是Ni或Ni合金。6.—種疊層陶瓷電子部件，它是使用交替層疊多個含有縮丁醛樹脂且厚度為5拜以下的陶瓷生片與用權利要求1或2所述的導電性糊劑以預定圖形形成的電極層得到的生陶瓷疊層體製造的，包括內部電極層和厚度為3拜以下的電介質層。7.—種疊層陶瓷電子部件的製造方法，包括交替層疊多個含有縮丁醛樹月旨且厚度為5,以下的陶瓷生片與用權利要求1或2所述的導電性糊劑以預定圖形形成的電極層，得到生陶瓷疊層體，並對其進行燒結。全文摘要本發明的導電性糊劑用於形成疊層陶瓷電子部件的內部電極，並含有導電性粉末和有機連結料，其特徵在於所述有機連結料中的有機粘合劑的主要成分選自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本發明的導電性糊劑，即使在陶瓷生片的厚度進行薄層化的情況下，也可以有效防止片侵蝕。文檔編號H01G4/008GK101165825SQ200710194440公開日2008年4月23日申請日期2007年9月7日優先權日2006年9月8日發明者三浦秀一,丸野哲司,小田和彥申請人:Tdk株式會社