用於形成包括玻璃熔料的蓋板以及形成包括該蓋板的玻璃封裝體的方法
2023-07-15 08:56:31
專利名稱：用於形成包括玻璃熔料的蓋板以及形成包括該蓋板的玻璃封裝體的方法
技術領域：
本說明書總體涉及用於密封玻璃封裝體的熔接蓋板(fritted cover sheet)，更具體而言，涉及用於形成熔接蓋板的方法和用於形成包括該熔接蓋板的玻璃封裝體的方法。
背景技術：
美國專利6，998，776公開了一種使用吸收輻射的玻璃熔料來熔料密封一個玻璃封裝體的方法。如美國專利6，998，776中總體所述，玻璃熔料被以閉合線形式(一般按照畫框的形狀)沉積在第一玻璃襯底上，且被加熱以使熔料預燒結。然後，將第一玻璃襯底放置在第二玻璃襯底之上，同時所述熔料布置在第一襯底和第二襯底之間。接下來使雷射束在熔料上來回移動(一般穿過一個襯底或兩個襯底)，以加熱和熔融所述熔料，在襯底之間形成真空密封。這樣的玻璃封裝體的一個用途在於製造有機發光二極體(OLED)顯示器件。一個示例的OLED顯示器件包括玻璃襯底，在該玻璃襯底上沉積有第一電極材料、一層或多層有機電致發光材料，以及第二電極材料。有機電致發光材料的一個特徵是其對於潮溼和氧化的敏感性，因此必須使有機電致發光材料真空密封在兩個玻璃襯底之間，以防止電致發光材料的老化。由於OLED顯示器件被包括進更廣範圍的商業產品中，能夠製造合適密封以防止電致發光材料長期老化的OLED顯示器件的能力已變得越來越重要，因為電致發光材料的老化通常會破壞包括有OLED器件的商業產品的功能。
發明內容
根據一個實施方案，一種用於形成熔接蓋板的方法包括提供一個襯底；以及在所述襯底上沉積一個最初的熔料粒(frit bead)。此後，在所述襯底上沉積至少一個附加的熔料粒，使得所述至少一個附加的熔料粒的底部接觸一個相鄰的熔料粒的底部，從而在所述襯底上形成熔料密封(frit seal)。在另一個實施方案中，一種用於形成玻璃封裝體的方法可包括提供一個第一襯底和一個第二襯底；以及在所述第一襯底上沉積一個最初的熔料粒。然後可在所述第一襯底上沉積一個第二熔料粒，使得所述第二熔料粒的底部接觸所述最初的熔料粒的底部，以在所述第一襯底上形成框狀的熔料密封。然後可將所述第一襯底放置到所述第二襯底上，使得所述熔料密封布置在所述第一襯底和所述第二襯底之間。然後可加熱所述熔料密封， 以在所述第一襯底和所述第二襯底之間形成密封。在另一實施方案中，一種用於密封玻璃封裝體的熔接蓋板包括沉積在一個襯底上的熔料密封。所述熔料密封可在玻璃襯底上圍住一個密封區域。所述熔料密封可具有一個頂面，該頂面在一對漸縮的側壁之間延伸。所述熔料密封的頂面可包括至少三個主熔料峰。 在相鄰的主熔料峰之間的間隔可小於約1毫米。在下面的詳細說明中將詳述附加的特徵和優點，本領域技術人員從此處的說明中將輕易理解一部分，或者通過實踐包括下文的詳細說明、權利要求，以及附圖的內容中所述的實施方案將意識到一部分。應理解，以上的總體說明和下文的詳細說明都描述了各種實施方案，且意在提供一種概述或框架以便理解所要求的主題的本質和特徵。附圖被包括用於提供對各種實施方案的進一步理解，附圖被包括進本說明書中並且構成本說明書的一部分。附圖示出了此處說明的各種實施方案，並與說明書一起用於解釋所要求的主題的原理和操作步驟。
圖1圖示了用於密封玻璃封裝體的熔接蓋板，該熔接蓋板包括沉積在襯底上的熔料密封；圖2A圖示了根據此處所述的一個實施方案的圖1的熔料密封的一部分的放大圖， 其中熔料密封通過如下方式形成，即，將多個熔料粒沉積在襯底上，使得每個熔料粒的底部與相鄰的熔料粒的邊緣相鄰接；圖2B圖示了圖2A的熔料密封的橫截面，示出了根據此處所示和說明的一個實施方案的相鄰的熔料粒的相對定向；圖3A和;3B示出了具有漸縮構造的熔料粒的兩個實施方案的橫截面圖；圖4A圖示了根據此處所述的一個實施方案的圖1的熔料密封的一部分的放大圖， 其中熔料密封通過如下方式形成，即，將多個熔料粒沉積在透明襯底上，使得每個熔料粒的底部的一部分與一個相鄰的熔料粒的底部的一部分交疊；圖4B圖示了圖4A的熔料密封的橫截面，示出了根據此處所示和說明的一個實施方案的相鄰的熔料粒的相對定向；圖4C圖示了根據此處所示和說明的一個實施方案的圖4A的熔料密封的橫截面；圖5圖示了根據此處所示和說明的一個實施方案的圖1的熔料密封的彎曲部分的放大圖，其中相鄰的熔料粒被以漸增的中心線半徑沉積，從而形成圖1的熔料密封的彎曲部分；圖6是一個曲線圖，圖形示出了根據此處所示和說明的一個或多個實施方案形成的熔料密封的多個橫截面輪廓；以及圖7A和7B圖示了根據此處所示和說明的一個實施方案的熔接蓋板被放置至襯底上並與其密封以形成顯示器件的橫截面圖，所述襯底包括有電致發光器件。
具體實施例方式現在將詳細提及用於密封玻璃封裝體的熔接蓋板的各種實施方案。只要可能，在CN 102548925 A
所有的附圖中將使用相同的參考數字來指稱相同或相似的部分。圖1中示出了熔接蓋板的一個實施方案，該熔接蓋板在本文中總體被標為參考數字100。熔接蓋板總體可包括透明襯底和熔料密封。本文將更加詳細說明所述熔接蓋板、以及形成所述熔接蓋板的方法和使用所述熔接蓋板密封玻璃封裝體(諸如顯示器件或類似的玻璃封裝體)的方法。參照圖1，示出了熔接蓋板100的一個實施方案。熔接蓋板100總體包括一個透明襯底102，該透明襯底具有沉積在襯底102的熔料塗覆面106上的熔料密封104。術語「透明」，如此處關於襯底102使用的，指的是對於在接下來的密封操作中施加至熔接蓋板100 的特定波長的輻射能具有至少大約90%的透射率的襯底。例如，在一個實施方案中，襯底 102對於用於加熱熔料密封104的約750nm到約950nm波長的輻射能具有至少約90%的透射率。在此處所述的實施方案中，襯底102可以是以由例如Corning，^ic.生產的EAGLE XG 玻璃或具有合適的透射率的類似玻璃材料製造的玻璃襯底。透明襯底102通常可包括一個熔料塗覆面106，其位於背襯面(未示出)的相反面。仍參照圖1，熔料密封104可位於襯底102的熔料塗覆面106上。熔料密封104可被沉積使得熔料密封104總體具有處於自身閉合的線或帶的形式的框狀的形狀或圖案，以形成相接的迴路，由此在襯底102的熔料塗覆面106上的密封區域周圍總體限定一個周界。 如圖1中所示，熔料密封104可沉積在熔料塗覆面106上，使得框狀形狀具有彎曲或圓形的角。在此處所示和說明的實施方案中，熔料密封104的寬度Wfs可大於0. 5毫米，高度在約 12微米到約20微米之間。但是，應理解，使用此處所述的沉積技術，也可形成寬度小於0. 5 毫米、高度大於20微米或小於12微米的熔料密封。在一個實施方案中，熔料密封104是沉積為糊狀物(paste)的玻璃基熔料材料。所述糊狀物可通常包括玻璃粉、粘合劑(通常有機)和/或諸如溶劑的揮發性液體媒質。在一個實施方案中，熔料密封104由低溫玻璃熔料製成，所述低溫玻璃熔料在預定波長的輻射能情況下具有基本為光吸收的截面，所述預定波長與在接下來的密封操作中施加至熔料密封104的輻射能的波長匹配或基本匹配。例如，所述玻璃熔料可包括選自如下組的一種或多種輻射能吸收離子鐵、銅、釩、釹及其組合。所述玻璃熔料還可摻雜有填料(例如，反性填料(inversion filler)或加性填料(additive filler))，所述填料改變玻璃熔料的熱膨脹係數(CTE)，使得玻璃熔料的CTE更加接近地匹配於所述透明襯底和所述熔接蓋板接下來密封至的裝置襯底的CTE。應理解，可使用各種組分的玻璃熔料來製造熔料密封。例如，在題為"Glass Package that is Hermetically Sealed with a Frit and Method of Fabrication"的美國專利No. 6，998，776中公開了合適的熔料組分的一些非限制性的實施例，該專利通過弓I用方式納入本文。可使用擠出型塗覆器將熔料糊狀物沉積在襯底102上以形成熔料密封104，所述擠出型塗覆器通過管嘴將一粒熔料糊狀物分配到襯底102上。最終形成的熔料粒的形狀大致由用於將熔料糊狀物分配到襯底上的管嘴大小決定。例如，為了沉積具有0.6毫米的寬度Wfb的熔料粒，可使用具有約0. 55毫米的直徑的管嘴。但是，應理解，也可使用較小或較大的管嘴來沉積具有想要寬度的熔料粒。為了獲得具有想要尺寸和圖樣的熔料密封，所述塗覆器可聯接至計算機控制的定位系統，諸如像機器手或計算機數字控制(cnc)定位系統，所述計算機控制的定位系統在從塗覆器中分配熔料糊狀物時在襯底上方操縱所述塗覆器。所述計算機控制的定位系統可被編程，以按照預定圖樣操縱所述塗覆器，這繼而便於按照想要的圖樣來沉積所述熔料粒。在此處所示和說明的實施方案中，可通過如下方式在襯底102上形成熔料密封 104:按照想要的圖樣(例如，框狀圖樣或類似圖樣)將多個單獨的熔料粒沉積在襯底102 上，使得每個熔料粒接觸相鄰的熔料粒和/或與相鄰的熔料粒交疊，由此形成具有想要寬度的熔料密封104。例如，為了形成具有寬度Wfs的熔料密封104，可將具有寬度Wfb < Wfs的最初的熔料粒沉積在襯底102上。此後，可將具有寬度Wfb < Wfs的至少一個附加的熔料粒沉積在襯底102上，使得所述至少一個附加的熔料粒與相鄰的熔料粒鄰接或交疊，從而形成具有想要的寬度Wfs的熔料密封104。現在參照圖1和圖2A-2B，圖形示出了用於形成熔接蓋板100的方法的一個實施方案。在該實施方案中，可將多個熔料粒108a、108b沉積在襯底102的熔料塗覆面106上， 以形成具有想要的寬度的熔料密封KMa。為了示出這一套方法的基本原理，熔料粒108a、 108b被描繪為具有理想化的、矩形的橫截面，使得熔料粒108a、108b每一個都包括一個平行於頂面132aU32b的底部130a、130b、以及平行的側面134aU36b ^P 134aU36b0每個熔料粒108a、108b的底部130a、130b通常具有寬度Wfb，在這個實施方案中，該寬度也是對應的頂面132aU32b的寬度。通過在從塗覆器的管嘴中分配熔料糊狀物時使塗覆器以預定圖樣在熔料塗覆面 106上來回移動，可將第一熔料粒108a沉積在襯底102的熔料塗覆面106上。例如，在此處所述的實施方案中，如圖1中所示，想要的圖樣是具有彎曲或圓形角的矩形框狀圖樣。其後，可按照與第一熔料粒108a類似的方式，將第二熔料粒108b沉積在襯底102的熔料塗覆面106上。第二熔料粒108b可被沉積鄰近先前的熔料粒(即，第一熔料粒108a)，使得第二熔料粒108b的側壁134b直接接觸第一熔料粒108a的側壁136a並與其鄰接。相應地，在該實施方案中，至少第二熔料粒108b的底部130b接觸第一熔料粒108a的對應底部130a， 使得第一熔料粒108a和第二熔料粒108b共同形成熔料密封104a，從而熔料密封10 具有寬度 WFS = 2*Wra。應理解，可沉積兩個或更多個具有各種寬度Wfb的熔料粒，以形成具有想要的寬度 Wfs的熔料密封。例如，當想要具有1. 2毫米的寬度Wfs的熔料密封10 時，如此處所述，可將每個都具有0. 6毫米寬度的第一和第二熔料粒108a、108b沉積在襯底102的熔料塗覆面 106上，使得熔料密封10 具有1. 2毫米的寬度。當想要具有1. 5毫米寬度的熔料密封時， 可沉積每個都具有0. 5毫米寬度的三個熔料粒，以形成具有想要的寬度的熔料密封。相應地，應理解，可按照此處所述的方式通過沉積兩個或更多個較小寬度的熔料粒來形成具有想要的寬度的熔料密封。如此處指出的，圖2B中示出的熔料粒108a、108b具有理想化的矩形橫截面。但是，在其他實施方案中，塗覆器分配的熔料粒可具有漸縮構造，從而必須使相繼的熔料粒既相互接觸也相互交疊，以形成具有想要的寬度的熔料密封。例如，參照圖3A和3B，描述了熔料粒302、330的兩個實施方案的橫截面，其中熔料粒302、330具有漸縮構造。在一個實施方案中，由塗覆器分配的熔料粒302可具有底部 304以及側壁306、308，所述側壁306、308朝向頂面310漸縮。相應地，應理解，頂面310比底部304窄。在圖3A示出的熔料粒302的實施方案中，側壁306、308以圓形角過渡到頂面 310。在圖;3B示出的替代實施方案中，熔料粒330包括底部304以及側壁306、308，所述側壁306、308朝向拱形的頂面320漸縮。相應地，應理解，使用塗覆器分配的熔料粒可具有帶有從底部朝向頂面漸縮的側壁的漸縮構造。在任一實施方案中，熔料粒的寬度Wfb是熔料粒的底部的寬度。現在參照圖1、4A和4B，為了使用多個具有漸縮構造的熔料粒構成熔料密封104b， 可將每個熔料粒沉積在襯底102的熔料塗覆面106上，使得每個熔料粒的底部接觸相鄰的熔料粒的底部並與其交疊。例如，參照圖4A和4B，圖示了熔料密封104b的一個實施方案， 其中熔料密封104b由三個交疊的熔料粒109a、109b、109c構成。如圖4A中所示，每個熔料粒的底部與相鄰的熔料粒的底部交疊。交疊的熔料粒中的每一個都具有寬度Wfb以及漸縮的橫截面構造，為了示例目的，該漸縮的橫截面構造被示為梯形。如上所述，通過在從塗覆器的管嘴中分配熔料糊狀物時，使塗覆器按照預定圖樣在熔料塗覆面106上來回移動，可將一個最初的熔料粒109a沉積在襯底102的熔料塗覆面 106上。此後，將至少一個附加的熔料粒沉積在熔料塗覆面106上，使得所述至少一個附加的熔料粒接觸相鄰的熔料粒的底部並與其交疊。在本實施例中，將第二熔料粒109b沉積在襯底102的熔料塗覆面106上，使得第二熔料粒109b的底部114b與第一熔料粒109a的底部11 以一個被表示為OL的量交疊。由於熔料粒109a、109b的漸縮構造，熔料粒109a、 109b之間的交疊區域111中的玻璃熔料材料(其出於示意目的示出在圖4B中)實際沉積在熔料粒109a的頂面116a和熔料粒109b的頂面116b之間的區域112中，由此形成第一熔料粒109a和第二熔料粒109b之間的連續頂面。此後，可沉積第三熔料粒109c，使得第三熔料粒109c的底部IHc接觸第二熔料粒 109b的底部114b，由此形成在第三熔料粒109c、第二熔料粒109b和第一熔料粒109a之間的連續頂面。可通過按相同方式沉積附加的熔料粒來重複該過程，直到形成具有想要的寬度Wfs的熔料密封104b，如圖如中所示。例如，可通過沉積五個具有漸縮橫截面構造和0. 6毫米的寬度Wfb的熔料粒，來形成具有2. 6毫米的寬度Wfs的熔料密封。所述熔料粒可被沉積，使得每個熔料粒的底部接觸相鄰的熔料粒的底部、並且與相鄰的熔料粒的底部交疊大約0. 1毫米，由此產生具有2. 6毫米的寬度Wfs的熔料密封。在此處所示和說明的矩形和漸縮構造的熔料粒的實施方案和實施例中，所述熔料粒通常都已被描述為具有小於約1毫米的寬度Wfb，同時由這樣的熔料粒構成的熔料密封具有大於約1毫米的寬度WFS。此外，當在熔料粒具有小於約1毫米的寬度的情況下使用交疊時，相鄰的熔料粒之間的交疊量可在約0. 05毫米到約0. 5毫米之間。然而，應理解，這些寬度和交疊量都是示例的，此處所述的用於形成熔料密封的技術可用於形成具有小於約1毫米的寬度的熔料密封，以及當熔料粒交疊時，交疊量可小於0. 05毫米，或大於約0. 5毫米。 此外，還應理解，此處所述的用於形成熔料密封的技術還可結合具有大於約1毫米的寬度的熔料粒使用。此外，儘管此處所示和說明的實施方案和實施例描述的是通過沉積具有基本相同寬度的多個熔料粒來形成熔料密封，但應理解，也可使用此處所示的技術沉積具有不同寬度的多個熔料粒來形成合適寬度的熔料密封。現在參照圖1和5，使用此處所示的多通路沉積技術，可用框狀形狀來沉積熔料密封，使得熔料密封本身閉合形成連續迴路，如圖1中所示，其中熔料密封104在襯底102的熔料塗覆面106上形成具有圓形角的框架。從而，應理解，可按照包括至少一個彎曲部分的圖樣來沉積所述熔料密封104。為了在框或圖樣的彎曲部分中保持想要的交疊(或無交疊)，連續地沉積的每個熔料粒的曲率半徑可不同於先前沉積的熔料粒。參照圖5，形成熔料密封104b的熔料粒的曲率半徑指的是位於熔料粒的中心的一條線(諸如，中心線Cu、 CL2,CL3)的曲率半徑。為了形成具有想要的曲率半徑的熔料粒，在從所述塗覆器中分配熔料糊狀物時，所述塗覆器沿著一個具有對應的中心線的曲率半徑的弧線在襯底上來回移動。在從襯底的內部向襯底的邊緣(即，從熔料粒109a到熔料粒109c)形成熔料密封104b時，在框狀圖樣的彎曲部分中，每個連續沉積的熔料粒具有的中心線曲率半徑可大於先前的熔料粒的中心線曲率半徑。相反，當從襯底的邊緣朝向襯底的中心(即，從熔料粒 109c到熔料粒109a)形成熔料密封104b時，每個連續沉積的熔料粒具有的中心線曲率半徑可小於先前的熔料粒的中心線曲率半徑。在一個實施方案中，基於如下因素確定沉積用於形成熔料密封104b的每個熔料粒的中心線曲率半徑按照其沉積所述熔料粒的圖樣的彎曲部分的內半徑(R1)、每個熔料粒的寬度(Wfb)、相鄰的熔料粒之間的交疊量(OL)，以及熔料粒沉積通路的數量(P)。例如，參照圖5中示出的熔料密封104B，該熔料密封通過沉積三個交疊的熔料粒 (即，P = 3)形成，可使用如下等式計算熔料密封的最內部熔料粒(具體是熔料粒109A)的中心線曲率半徑Ii1
WR1 =R1(1)下一個接下來的熔料粒(熔料粒109B)的中心線曲率半徑&可寫為R2 = R^Wfb-OL(2)下一個接下來的熔料粒109C的中心線曲率半徑民可寫為R3 = R2+Wfb-OL(3)相應地，基於上述內容，在包括P個熔料粒的熔料密封中的第J個熔料粒的中心線曲率半徑&可寫為
WRj =R1 +^ + (J-l)(WPB — OL)(4)其中J是1到P(即，1到熔料粒的總數)中的一個整數。下面的表1示出了對於三個連續的熔料粒中的每一個的計算中心線半徑，每個熔料粒具有0. 6毫米的寬度Wfb，以及約0. 1毫米的交疊量0L，以形成具有1毫米的內曲率半徑和1. 6毫米的總寬度的熔料密封。表1:計算的中心線半徑
權利要求
1.用於形成熔接蓋板的方法，包括 提供一個襯底；在所述襯底上沉積一個最初的熔料粒；以及在所述襯底上沉積至少一個附加的熔料粒，使得所述至少一個附加的熔料粒的底部接觸一個相鄰的熔料粒的底部，從而在所述襯底上形成熔料密封。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒的寬度小於約1毫米，所述至少一個附加的熔料粒的寬度小於約1毫米。
3.根據權利要求1所述的方法，其中所述熔料密封的寬度是至少1毫米。
4.根據權利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒的頂面和所述至少一個附加的熔料粒的頂面的變化小於+/-5. 0微米。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒和所述至少一個附加的熔料粒的橫截面是基本矩形。
6.根據權利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒和所述至少一個附加的熔料粒具有漸縮構造；以及其中所述沉積至少一個附加的熔料粒包括沉積所述至少一個附加的熔料粒，使得所述至少一個附加的熔料粒的底部與一個相鄰的熔料粒的底部交疊。
7.根據權利要求6所述的方法，其中所述至少一個附加的熔料粒的底部與一個相鄰的熔料粒的底部交疊至少約0. 05毫米。
8.根據權利要求1所述的方法，其中所述熔料密封包括至少三個主熔料峰，相鄰的主熔料峰之間的間隔小於約1毫米。
9.根據權利要求1所述的方法，其中所述熔料密封按照一個包括一個彎曲部分的圖樣形成。
10.根據權利要求9所述的方法，進一步包括選擇在所述圖樣的彎曲部分中的熔料密封的一個內曲率半徑； 選擇一個熔料粒寬度； 選擇一個交疊量；基於所述內半徑、所述熔料粒寬度和所述交疊量，計算在所述圖樣的彎曲部分中對於所述最初的熔料粒和所述至少一個附加的熔料粒的中心線半徑；以及通過按照選定的熔料粒寬度和計算出的中心線半徑來沉積所述最初的熔料粒和至少一個附加的熔料粒，形成所述圖樣的彎曲部分。
11.根據權利要求9所述的方法，進一步包括 選擇一個熔料密封寬度；選擇熔料粒沉積通路的數目，其中所述熔料粒沉積通路的數目至少為2 ； 選擇在所述圖樣的彎曲部分中的熔料密封的內曲率半徑； 選擇一個交疊量；基於所述內曲率半徑、所述熔料密封的總體寬度、所述熔料粒沉積通路的數目和所述交疊量，計算在所述圖樣的彎曲部分中對於所述最初的熔料粒和所述至少一個附加的熔料粒的熔料粒寬度；基於所計算的熔料粒寬度和所選擇的內曲率半徑，計算對於所述最初的熔料粒和所述至少一個附加的熔料粒的中心線半徑；以及通過按照所計算出的中心線半徑來沉積所述最初的熔料粒和至少一個附加的熔料粒， 形成所述圖樣的彎曲部分。
12.用於形成玻璃封裝體的方法，包括提供一個第一襯底和一個第二襯底；在所述第一襯底上沉積一個最初的熔料粒；在所述第一襯底上沉積一個第二熔料粒，使得所述第二熔料粒的底部接觸所述最初的熔料粒的底部，以在所述第一襯底上形成框狀的熔料密封；將所述第一襯底放置到所述第二襯底上，使得所述熔料密封布置在所述第一襯底和所述第二襯底之間；以及加熱所述熔料密封，以形成所述第一襯底和所述第二襯底之間的密封。
13.根據權利要求12所述的方法，其中所述第一熔料粒和所述至少一個附加的熔料粒都具有漸縮構造；以及所述沉積至少一個附加的熔料粒包括沉積所述至少一個附加的熔料粒，使得所述至少一個附加的熔料粒的底部與一個相鄰的熔料粒的底部交疊。
14.根據權利要求13所述的方法，其中所述第二熔料粒和所述最初的熔料粒之間的交疊是至少0. 05毫米。
15.根據權利要求12所述的方法，其中所述熔料密封的寬度大於約1毫米。
16.根據權利要求12所述的方法，其中加熱所述熔料密封包括，穿過所述第一襯底將輻射能引導到所述熔料密封上，其中所述第一襯底對於引導到所述熔料密封上的輻射能的至少一個波長是基本透明的。
17.根據權利要求12所述的方法，其中所述第二襯底包括至少一個電致發光器件，以及當所述第一襯底位於所述第二襯底上時，所述電致發光器件位於由所述框狀熔料密封限定的一個區域內。
18.一種用於密封玻璃封裝體的熔接蓋板，所述熔接蓋板包括沉積在一個襯底上的熔料密封，其中所述熔料密封在所述襯底上圍住一個密封區域；以及所述熔料密封包括一個頂面，該頂面具有至少三個主熔料峰，其中在相鄰的主熔料峰之間的間隔小於約1毫米。
19.根據權利要求18所述的熔接蓋板，其中所述熔料密封包括一個最初的熔料粒；以及至少一個附加的熔料粒，其被布置到所述襯底上，使得所述至少一個附加的熔料粒的底部接觸一個相鄰的熔料粒的底部，由此在所述襯底上形成熔料密封。
20.根據權利要求19所述的熔接蓋板，其中所述至少一個附加的熔料粒的底部與一個相鄰的熔料粒的底部交疊至少0. 05毫米。
全文摘要
一種用於形成包括玻璃熔料的蓋板(1)的方法包括提供一個襯底；以及在所述襯底上沉積一個最初的熔料粒。此後，在所述襯底上沉積至少一個附加的熔料粒，使得所述至少一個附加的熔料粒的底部接觸一個相鄰的熔料粒的底部，由此在所述襯底上形成熔料密封。
文檔編號C03C27/06GK102548925SQ201080038109
公開日2012年7月4日 申請日期2010年7月15日 優先權日2009年7月17日
發明者B·P·斯郡思, D·L·布格斯, E·J·賽威 申請人:康寧股份有限公司