一種射頻識別標籤生成系統的製作方法

2023-07-15 11:59:01

本發明涉及一種列印設備，尤其是涉及一種射頻識別（rfid）標籤的列印製作設備。

背景技術：

射頻識別(radiofrequencyidentification，rfid)技術是一種重要的自動識別技術，是物聯網技術的關鍵技術之一。與傳統識別方式相比，rfid射頻識別通過射頻信號自動識別目標對象並獲取相關數據，識別工作無需人工幹預，可工作於各種惡劣環境。

rfid技術可識別高速運動物體並可同時識別多個標籤，操作快速方便，憑藉其準確、高效、安全的方式、以及高防偽功能和對產品實時監控的特點，應用領域越來越多，目前為止已經成功應用到生產製造、物流管理、商品零售、醫療衛生、公共安全、動物養殖等各個領域。

rfid標籤是使用射頻識別技術製造的標籤，其通常由標籤天線與專用射頻晶片組成，每個標籤都有唯一的身份識別碼，還可以寫入被標識物品的信息碼。在使用時，rfid讀寫器通過天線發送射頻信號形成一定範圍的有效讀寫區，當標籤進入有效讀寫區後被激活並將攜帶的信息反饋給讀寫器，讀寫器接收到反饋信號後分析處理，從而確定標籤晶片的信息。

rfid標籤在製作時，需要在rfid標籤紙上列印條碼或者其他數據，形成最後使用的rfid標籤。而在rfid標籤列印時，由於印表機的列印頭和壓紙輥之間的間隙較小，可能會導致rfid標籤晶片受到壓力作用而損壞。現有技術中，如cn200910173784.7，cn201310078671.5，cn201410198658.8發明專利中所示的，通常時在rfid印表機上設置rfid讀寫器，對於列印完畢的rfid晶片進行識別，從而確定列印完畢的rfid晶片是否能夠使用。但是，該方法僅能夠在rfid晶片損壞後進行識別，無法降低rfid晶片列印時的損壞。

為了解決上述問題，在先申請提出了一種射頻識別標籤製作設備，在列印介質的上設置粘貼條，從而降低列印頭對於rfid晶片的作用力，從而減小rfid晶片的損壞。但是，其將粘貼位置設置於列印介質兩側，距離rfid晶片較遠，導致粘貼條承擔的作用力較小，從而rfid晶片還會受到一定的作用力；另一方面，在射頻識別標籤製作完畢後，通過射頻識別天線識別rfid晶片的是否損壞後，需要使用打標機進行標記，才能夠用於用戶辨認。

技術實現要素：

本發明提供了一種射頻識別標籤製作設備，能夠對於在先申請的射頻識別標籤製作設備進一步改進。

作為本發明的一個方面，提供了一種射頻識別標籤製作設備，包括：列印介質輸入部，用於輸入具有射頻識別標籤的列印介質；列印信息輸入部，其輸入需要在列印介質上列印的信息；列印頭，用於在列印介質上列印出所需要的字、符號或者圖像；壓紙輥，與所述列印頭對應設置，用於將列印介質引導至列印頭進行列印；粘貼部，其在列印介質通過列印頭之前，將粘貼條粘貼在列印介質的粘貼區域；射頻識別天線，用於對列印後的射頻識別標籤進行檢驗；粘貼條去除部，用於在列印介質通過列印頭之後，根據射頻識別天線的檢驗結果將粘貼條從列印介質去除；在射頻識別標籤完整時，粘貼條去除部從列印介質上去除粘貼條；在射頻識別標籤損傷時，粘貼條去除部不從列印介質去除區域粘貼條。

優選的，在後續流程中，粘貼區域存在粘貼條的射頻識別標籤確定為損傷的射頻識別標籤。

優選的，所述列印頭為行式熱敏頭。

優選的，所述粘貼條的厚度略高於所述射頻識別標籤厚度。

優選的，所述粘貼條的厚度約32μm。

優選的，所述列印介質為熱敏列印紙。

優選的，包括射頻識別標籤位置確定部，用於確定射頻識別標籤位置區域；所述射頻識別標籤位置確定部在確定射頻識別標籤位置區域時，確定射頻識別標籤沿著列印介質行進方向的最高點y1和最低點y2，垂直於列印介質行進方向的最左側點x1和最右側x2；確定經過y1點以及y2點的平行列印介質行進方向的直線，經過x1點和x2點的垂直於列印介質行進方向的直線，確定上述直線所圍成的區域為射頻識別標籤位置區域。

優選的，包括列印目標位置確定部，用於確定列印區域；所述列印目標位置確定部基於如下方式確定列印區域：通過x1點和x2點垂直列印介質行進方向的直線確定總區域，將列印信息區域與該總區域的交集作為列印區域。

優選的，包括空白區域確定部，用於確定列印介質中的空白區域；所述空白區域確定部將所述總區域去除列印區域以及射頻識別標籤位置區域後的區域，確定為空白區域。

優選的，所述粘貼條沿列印介質行進方向的長度為y1點和y2點的距離在列印介質行進方向投影的長度。

優選的，包括粘貼區域確定部，其依據如下方式確定粘貼區域：以粘貼條的寬度的1/4為步長，從列印區域最左側向左移動判斷粘貼條的預測粘貼區域是否全部位於空白區域內，如果所述預測粘貼區域全部位於所述空白區域內，則該預測區域為第一粘貼區域；以粘貼條的寬度的1/4為步長，從列印區域最右側向右移動判斷粘貼條的預測粘貼區域是否全部位於空白區域內，如果所述預測粘貼區域全部位於所述空白區域內，則該預測區域為第二粘貼區域；將所述第一粘貼區域和所述第二粘貼區域合併為粘貼區域；所述粘貼部在所述第一粘貼區域和所述第二粘貼區域分別粘貼粘貼條。

附圖說明

圖1是本發明實施例的射頻識別標籤製作設備的結構示意圖。

圖2是本發明實施例的列印介質的各個區域示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。而且，應當理解，在此描述的各種各樣的實施例的特徵不互斥，並且能在各種各樣的組合和換變過程中存在。

本發明實施例的射頻識別標籤製作設備，參見圖1，包括列印介質輸入部10，列印信息輸入部20，射頻識別標籤位置確定部30，列印區域位置確定部40，空白區域確定部50，粘貼區域確定部60，粘貼部70，壓紙輥80，列印頭90，射頻識別天線100以及粘貼條去除部110。

列印介質輸入部10用於輸入具有射頻識別標籤的列印介質，射頻識別標籤內具有rfid晶片。列印介質可以是熱敏列印紙，其用於在其表面列印用於標示rfid標籤的字、符號或者圖像。列印信息輸入部20，其輸入需要在列印介質上列印的信息。列印信息輸入部20可以是人機互動設備，包括滑鼠，鍵盤，手寫屏幕等，列印信息輸入部20也可以從網絡或者存儲介質接收需要在列印介質上列印的信息。

射頻識別標籤位置確定部30，用於確定列印介質中射頻識別標籤的位置區域。具體的，參見圖2，射頻識別標籤位置確定部30在確定射頻識別標籤1位置區域時，確定射頻識別標籤1沿著列印介質行進方向的最高點y1和最低點y2，垂直於列印介質行進方向的最左側點x1和最右側x2；確定經過y1點以及y2點的平行列印介質行進方向的直線l1和l2，經過x1點和x2點的垂直於列印介質行進方向的直線l3和l4，確定直線l1，l2，l3以及l4所圍成的區域為射頻識別標籤位置區域2。

列印區域位置確定部40，其基於需要在列印介質上列印的信息確定該列印信息的列印區域3，具體的，列印目標位置確定部40基於直線l3和l4以及列印介質兩側確定總區域4，將列印信息區域與該總區域4的交集作為列印區域3。

空白區域確定部60，基於射頻識別標籤位置確定部30以及列印目標位置確定部40的結果，確定列印介質中不存在射頻識別標籤以及列印信息的空白區域5；其中，將總區域4去除列印區域3以及射頻識別標籤位置區域2後的區域，確定為空白區域5。

粘貼區域確定部60，其確定空白區域5中粘貼區域6的位置。粘貼區域確定部60依據如下方式確定粘貼區域6：以粘貼條的寬度的1/4為步長，從列印區域3最左側向左移動判斷粘貼條的預測粘貼區域是否全部位於空白區域5內，如果預測粘貼區域全部位於空白區域5內，則該預測區域為第一粘貼區域61；以粘貼條的寬度的1/4為步長，從列印區域3最右側向右移動，判斷粘貼條的預測粘貼區域是否全部位於空白區域5內，如果預測粘貼區域全部位於空白區域5內，則該預測區域為第二粘貼區域62；將第一粘貼區域61和所述第二粘貼區域62合併為粘貼區域6。粘貼部70在第一粘貼區域61和第二粘貼區域62分別粘貼粘貼條，粘貼條的厚度設置為略高於射頻識別標籤厚度，例如32μm，從而使列印頭與列印介質接觸時，主要的受力作用於粘貼條上，降低對於射頻標籤的作用，從而減小對於射頻標籤的損傷。粘貼條沿列印介質行進方向的長度為y1點和y2點的距離在列印介質行進方向投影的長度。

通過上述粘貼區域確定部60的設置，使第一粘貼區域61和第二粘貼區域62位於靠近射頻識別標籤的位置，從而進一步減小射頻識別標籤所受到的作用力，降低射頻識別標籤的損傷。

射頻識別天線100設置於列印頭90的下遊區域，用於識別列印後的射頻識別標籤是否損壞。粘貼條去除部110設置於射頻識別天線100的下遊區域，用於在具有射頻識別標籤的列印介質列印完畢後，根據射頻識別標籤的檢測結果，從列印介質上去除粘貼條；其中，在射頻識別標籤完整時，從列印介質上去除粘貼條；在射頻識別標籤損傷時，不從列印介質去除區域粘貼條，從而使後續的處理流程中能夠根據粘貼條識別是否為完整的射頻識別標籤。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用於限定本發明的保護範圍。本發明中描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。在本發明提及的所有文獻都在本申請中引用參考，就如同每一篇文獻被單獨引用作為參考那樣。此外應理解，在閱讀了本發明的上述公開內容之後，本發明的保護範圍並不僅局限於上述實施例，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，在不脫離本發明原理前提下，這些等價形式同樣落於本申請所附權利要求書所限定的範圍。