電子電路模塊的製作方法

2023-07-29 08:08:06 3

專利名稱：電子電路模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及在電路基板上安裝由金屬板形成的蓋體而構成的電子電 路模塊，尤其涉及在電路基板的側面上設置的切口部內配置蓋體的爪部來 定位兩者這樣的構造的電子電路模塊。
背景技術：
例如在無線通信設備等中，可以使用在布設有高頻電路等的電路基板 上安裝由金屬板形成的屏蔽盒等的蓋體而構成的電子電路模塊。通常在這 樣的電子電路模塊中公知這樣的結構，把形成箱形的蓋體覆蓋在電路基板 的上表面那樣安裝，特別在小型電子電路模塊的情況下，在電路基板的相 對的兩側面上設置的切口部內插入從蓋體的側壁部突出的爪部的狀態下， 把蓋體的側壁部的下端釺焊在電路基板的上表面上形成的接地電極(例如 參照專利文獻l)上。
圖8是表示該種電子電路模塊的現有技術例的仰視圖，圖9是用於取 多個在該電子電路模塊上具備的電路基板而使用的大張基板的說明圖。如 圖8所示，該電子電路模塊具有矩形的電路基板1，在該電路基板1的上 表面上布設未圖示的高頻電路等。在電路基板l的4個側面上，在相對置 的長邊側的兩側面中央分別設置定位用的切口部2，在兩切口部2內分別 插入從覆蓋電路基板l的上表面的蓋體3向下方突出的一對爪部3a。這些 切口部2如下形成，通過把在圖9表示的大張基板1A的階段中，在橫跨 在該大張基板1A上縱橫延伸的多條分割線Sl、 S2的一方(例如分割線 S2)貫通設置的長孔2A被在其後的分割工序中沿分割線兩等分而形成。 而且，在電路基板1是酚醛樹脂等的樹脂基板的情況下，特別在像無滷素 鍍銅膜疊層板那樣由硬質材料構成的樹脂基板的情況下，長孔2A通過沿 一方的分割線S2連續形成使用稱為鑽孔銑床的鑽孔器貫穿設置的圓孔而 形成。蓋體3由把金屬板形成箱形的零件構成，在長方形的頂板部的4邊彎 曲成直角的各側壁部上，在相對的長邊側的兩側壁部的中央突出形成有上
述的爪部3a。然後，在把蓋體3安裝在電路基板1上時，從電路基板l的 上方將兩爪部3a插入對應的切口部2內，使蓋部3的各側壁部與電路基 板1的上表面抵接。通過這樣做，能夠規定蓋體3相對於電路基板1的高 度位置，同時，因為兩爪部3a在對應的切口部2的內部位置被限定，所 以能夠抑制蓋體3在電路基板1的面內方向上的位置偏移。這樣在定位蓋 體3的狀態下將其載置在電路基板1上後，通過把各側壁部的下端釺焊在 電路基板1的上表面上形成的未圖示的接地電極上，把蓋體3以電以及機 械方式連接在電路基板l上，從而完成電子電路模塊。專利文獻1特開平9一307261號公報
但是，在圖8表示的現有技術的電子電路模塊中，因為通過在大張基 板1A上使由鑽孔器貫穿設置的圓孔沿直線連續來形成長孔2A，且在大張 基板1A的分割工序中兩等分該長孔2A形成電路基板1的切口部2，所以 沿切口部2的長邊方向的兩端成為將圓孔4分割的圓弧狀的彎曲面，在這 樣的形狀的切口部2內，容易在爪部3a的板厚方向上定位蓋體3，但是有 在爪部3a的寬度方向上不能高精度地定位這樣的不適當的情況。亦即， 如圖IO的局部放大圖所示，因為蓋體3的爪部3a沿向切口部2的長邊方 向延伸的平坦面2a配置，所以通過使該平坦面2a抵接於爪部3a的內壁面， 能夠抑制蓋體3在向該圖Y方向(爪部3a的板厚方向)的位置偏移，但 是通過使平坦面2a抵接於爪部3a的內壁面，不能使切口部2的彎曲面2b 抵接於爪部3a的寬度方向兩端，所以在彎曲面2b和爪部3a之間需要比 較大的間隙。其結果，蓋體3由於上述間隙向該圖X方向(爪部3a的寬 度方向)晃蕩，難於高精度規定蓋體3相對於電路基板1的安裝位置。
此外，如果在位於電路基板l的短邊側的其他兩個側面上也形成同樣 的切口部2，並在這些各切口部2中插入蓋體3的在4個側壁部上突出形 成的爪部3a那樣構成的話，則能夠向X—Y兩方向高精度地規定蓋體3 相對於電路基板l的位置，但是這樣當切口部2的數目增加到4個時，在 電路基板l上產生多個死區，發生配線圖形的圈繞自由度降低、或者蓋體 3的形狀複雜化等的問題。特別，在電路基板1的背面側布設焊料珠而在母板上表面上安裝倒裝片的電子電路模塊時，因為需要在電路基板1的背 面布設多個焊料珠，所以即使在謀求小型化方面也不希望在電路基板1的 4個側面上形成切口部2。

發明內容
本發明鑑於這樣的現有技術的實情提出，其目的是提供一種電子電路 模塊，其能夠高精度地規定蓋體對於電路基板的安裝位置。
為實現上述目的，本發明的電子電路模塊構成為，具備矩形的電路 基板，其在相對的兩側面上設置定位用的切口部；由金屬板構成的箱形的
蓋體，其具有在所述各切口部內單獨配置的一對爪部，並以覆蓋所述電路 基板的上表面的方式安裝，在所述電路基板上形成從其側面橫切所述切 口部的兩端而向內側直線延伸的切槽，並在所述切口部的內部使所述爪部 的寬度方向兩端與所述切槽的直線狀部分相對置。
在這樣構成的電子電路模塊中，因為形成了從電路基板的側面橫切切 口部的兩端向內直線延伸的切槽，使蓋體的爪部的寬度方向兩端在切口部 的內部相對切槽的直線狀部分，所以通過在電路基板的相對的兩個側面上 形成的切口部內分別配置蓋體的爪部，能夠把蓋體對於電路基板向爪部的 板厚方向和寬度方向的兩方無懈鬆地安裝，能夠有效地抑制在電路基板的 面內方向上蓋體的位置偏移。
在上述的結構中，因為當切口部及其兩端的切槽用共同的鑽孔器形成 時，能夠以高精度形成具有切槽的切口部，所以也容易提高蓋體對於電路 基板的安裝位置。
另外，在上述的結構中，因為當在電路基板的背面布設多個焊料珠、 同時在切口部的兩端形成的切槽朝向在最外側排列的各焊料珠之間延伸 時，能夠使切槽的尖端儘可能接近最外邊的焊料珠，所以容易使立式晶片 安裝類型的電子電路模塊小型化。
通過本發明的電子電路模塊，因為形成了從電路基板的側面橫切切口 部的兩端向內直線延伸的切槽，在這樣的切口部的內部使蓋體的爪部的寬 度方向兩端面對切槽的直線狀部分，所以通過在電路基板的相對的兩個側 面上形成的切口部內分別配置蓋體的爪部，能夠把蓋體對於電路基板向爪部的板厚方向和寬度方向的兩方無鬆動地安裝。因此，僅在電路基板的相 對的兩個側面上形成切口部，能夠有效地抑制在電路基板的面內方向上蓋 體的位置偏移，能夠高精度地規定蓋體對於電路基板的安裝位置。


圖1是本發明的實施形式例的電子電路模塊的外觀圖。
圖2是從背面側看在該電子電路模塊上裝備的蓋體的立體圖。
圖3是從表面側看在該電子電路模塊上裝備的電路基板的立體圖。
圖4是圖3的A部放大圖。
圖5是用於取多個該電路基板的大張基板的說明圖。
圖6是表示從背面側看圖1的B部的立體圖。
圖7是與圖6對應的仰辨圖。
圖8是現有技術例的電子電路模塊的仰視圖。
圖9是用於取多個在該電子電路模塊上裝備的電路基板的大張基板的 說明圖。
圖IO是圖8的C部放大圖。
符號說明
10電路基板
11蓋體
lla頂板部
llb、 llc側壁部
lld爪部
12切口部
12a切槽
12b平坦面
13接地電極
14焊料珠
具體實施例方式
參照

發明的實施的形式。圖1是本發明的實施形式例的電子電路模塊的外觀圖，圖2是從背面側看在該電子電路模塊具備的蓋體的立 體圖，圖3是從表面側看在該電子電路模塊具備的電路基板的立體圖，圖
4是圖3的A部放大圖，圖5是用於取多個該電路基板所使用的大張基板 的說明圖，圖6是表示從背面側看圖1的B部的立體圖，圖7是與圖6對 應的仰視圖。
圖1所示的電子電路模塊是在酚醛樹脂等的樹脂基板即大致矩形的電 路基板10上安裝用金屬板形成的箱形的蓋體11而構成，蓋體11大致覆 蓋電路基板10的上表面。電路基板11是不包含作為難燃劑的溴系物質的 無滷素材料，在其短邊側的相對的兩個側面中央分別設置切口部12。如圖 3和圖4所示，切口部12沿電路基板10的側面被切口，但是在該切口部 12的長邊方向的兩端形成有從電路基板10的側面向內側直線延伸的切槽 12a。具有這樣的切槽12a的切口部12,如圖5所示，在為取得多個電路 基板10的大張基板10A的階段內，在縱橫延伸的一方的分割線Sl上用稱 為鑽孔銑床的鑽孔器貫穿設置圓孔P，通過在沿分割線Sl的箭頭Y方向 和與分割線Sl正交的箭頭X方向連續移動該鑽孔器形成H形狀的長孔 12A後，通過在大張基板10A上的分割工序將長孔12A兩等分形成。由 此切口部12具有在電路基板10的側面的內方與該側面平行延伸的平坦 面12b、和從電路基板10的側面橫切平坦面12b的兩端而向內側直線延伸 的一對切槽12a。
此外，圖中進行了省略，通過在電路基板10上安裝各種電子部件、 把這些電子部件連接在配線圖形上形成希望的電路。另外，在電路基板IO 上的外緣部形成接地電極13 (參照圖4)，上述配線圖形通過通孔導體等 連接於電路基板10的背面側的焊盤(land)組。另一方面，如圖6和圖7 所示，在電路基板10的背面布設在上述焊盤組上附設的多個焊料珠14， 上述切口部12的兩切槽12a朝向最外側排列的各焊料珠M之間延伸。
如圖2所示，蓋體11由長方形的頂板部lla、在頂板部lla的長邊處 彎曲成直角的一對相對的側壁部llb、在頂板部lla的短邊處彎曲成直角 的一對相對的側壁部llc、和從兩側壁llc的中央附近向下方突出的共兩 片爪部lld組成。這兩片爪部lld設置在與電路基板10的各切口部12對 應的位置，爪部lld的寬度尺寸和切口部12的兩切槽12a之間的尺寸W(參照圖4)大致相同設定。
然後，在將蓋體11安裝在電路基板10上時，從電路基板10的上方 將兩爪部lld插入對應的切口部12內，並使各側壁部llb、 llc的下端與 電路基板10的上表面抵接。通過這樣做，高精度地規定蓋體11相對於電 路基板10的高度位置，並且在兩爪部lld對應的切口部12內，在板厚方 向和寬度方向兩方向上定位。亦即，在切口部12的內部，通過使平坦面 12b與爪部lld的內壁面抵接，能夠將蓋體ll向圖7的Y方向(爪部lld 的板厚方向)定位，同時通過使切槽12a的直線狀部分抵接爪部lld的寬 度方向兩端，能夠將蓋體11向圖7的X方向(爪部ld的寬度方向)定 位，因此能夠高精度地規定蓋體11在電路基板10的面內方向上的安裝位 置。這樣在定位狀態下將蓋體11安裝到電路基板10上後，通過把各側壁 部llb、 llc的下端釺焊於電路基板10上的接地電極13，把蓋體11以電 以及機械方式連接在電路基板IO上後，完成電子電路模塊。
如上所述，本實施形式例的電子電路模塊，因為形成有從電路基板IO 的側面橫切切口部12的兩端向內直線延伸的切槽12a，在這樣的切口部 12的內部使蓋體11的爪部lld的寬度方向的兩端面對切槽12a的直線狀 部分，所以通過在電路基板10的相對的兩側面上形成的切口部12內分別 配置蓋體11的爪部lld，能夠把蓋體11對於電路基板10向爪部lld的板 厚方向和寬度方向兩方無懈鬆地安裝。因此，只通過在電路基板10的相 對的兩側面上形成切口部12，就能夠有效地抑制蓋體11在電路基板10的 面內方向上的位置偏移，能夠高精度地規定蓋體11對於電路基板10的安 裝位置。另外，因為在切口部12的兩端形成的切槽12a朝向在電路基板 10的背面的最外側排列的各焊料珠14之間延伸，能夠使切槽12a的尖端 儘可能接近焊料珠14組的排列區域，所以能夠實現小型化適合的立式芯 片安裝類型的電子電路模塊。
而且，在上述實施形式例中，說明了使用由樹脂基板構成電路基板10 的情況，但是即使電路基板IO是陶瓷基板也可以應用本發明。
權利要求
1. 一種電子電路模塊，其特徵在於，具備矩形的電路基板，其在相對的兩側面上設置定位用的切口部；由金屬板構成的箱形的蓋體，其具有在所述各切口部內單獨配置的一對爪部，並以覆蓋所述電路基板的上表面的方式安裝，在所述電路基板上形成從其側面橫切所述切口部的兩端而向內側直線延伸的切槽，並在所述切口部的內部使所述爪部的寬度方向兩端與所述切槽的直線狀部分相對置。
2. 根據權利要求l所述的電子電路模塊，其特徵在於，所述切口部和 所述切槽由共同的鑽孔器形成。
3. 根據權利要求1或2所述的電子電路模塊，其特徵在於，在所述電 路基板的背面布設多個焊料珠，並且所述切槽朝向排列在最外側的所述各 焊料珠之間延伸。
全文摘要
本發明提供一種電子電路模塊，其能夠高精度規定蓋體對於電路基板的安裝位置。該電子電路模塊具有在相對的兩側面上設置有切口部(12)的電路基板(10)；和在這些切口部(12)內具有個別配置的兩個爪部、使覆蓋電路基板(10)的上表面那樣安裝的用金屬板構成的箱形的蓋體，形成從電路基板(10)的側面橫切切口部(12)的兩端向內直線延伸的切槽(12a)，在這樣的切口部(12)的內部使爪部(11d)的寬度方向兩端相對切槽(12a)的直線狀部分。
文檔編號H05K3/34GK101483979SQ20081018689
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月26日 優先權日2007年10月3日
發明者渡邊芳清 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社