電子裝置及其電路信號連接端模塊的製作方法

2023-07-29 07:45:31 2

專利名稱：電子裝置及其電路信號連接端模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路信號連接端模塊及使用此模塊的電子裝置；具體而 言，本發明涉及一種電子裝置電路信號連接端的設計，有利於電路信號連接端 的模塊化及其與電路裝置的接合。
背景技術：
隨著市場對平面顯示裝置解析度要求的日益增高，平面顯示裝置電路信號 連接端的信號線路其設置密度也越來越密。尤其在平面顯示裝置COG (Chip on Glass)工藝中，用於驅動信號的電路裝置通過如異方性導電膠(以下稱ACF膠) 等的導電膠使導電凸塊(Bmnp)直接定著於電路信號連接端。然而隨著信號線路 間距的越來越小，ACF膠的膠合能力以及機臺的壓合精度不一定能在此狹小間 距中達到橫向絕緣的要求，也間接影響了導電凸塊與信號線路間的接合。
圖la及圖lb所示為電路裝置與平面顯示裝置電路信號連接端耦接的示意 圖。如圖la所示，電路裝置40設有導電凸塊41，平面顯示裝置的電路信號 連接端則布設有信號線路20，信號線路20上具有導電墊31形成電路信號連 接端模塊30與導電凸塊41耦接。如圖lb所示，信號線路20上的導電墊31 彼此間具有達到橫向絕緣所需最小的間距32，然而受限於ACF膠的絕緣能力， 間距32的距離無法無止境的縮小，且間距32太小時會影響ACF膠在壓合時的 排膠能力。

發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種電子裝置及其電路信號連接端 模塊，可增加導電凸塊與信號線路接合時的橫向間距以適應導電膠橫向上有限 的絕緣能力，並進一步增加電路裝置與信號線路的接合面積以利電路信號的傳 輸。
本發明的另 一 目的在於提供一種電子裝置及其電路信號連接端模塊，可在
毋須更新機臺及其壓合精度的情況下，針對平面顯示裝置上設置更為細密的信 號線路進行電路裝置的壓合。
本發明的另一目的在於提供一種電子裝置及其電路信號連接端模塊，將原 本單條信號線路上連接一個導電凸塊的設計改為單條信號線路上有多個導電 凸塊；如此單條信號線路上的每個導電凸塊其面積就可以縮小，在單條線路壓 合面積不變的情況下就可以增加信號線路間各個導電凸塊彼此的間距。
為實現上述目的，本發明提供一種電子裝置的電路信號連接端模塊，其中， 電子裝置具有電路信號連接端模塊，供與電路裝置信號相連。電路信號連接端 模塊包含多個信號線路，每一信號線路具有第一信號端，電路裝置則具有多個 導電迴路，每一導電迴路具有第一導電端，供與第一信號端耦接。其中，第一 信號端進一步包含第一導電墊及第二導電墊，第一導電墊耦接於第一信號端， 且第二導電墊隔一間隙與第一導電墊彼此串聯而鄰設於第一導電墊附近；第一 導電端則進一步包含第一導電凸塊及第二導電凸塊，第一導電凸塊與第一導電 墊耦接，第二導電凸塊則與第一導電凸塊彼此串聯且對應耦接於第二導電墊， 使電路裝置與電路信號連接端模塊信號相連。
而且，為實現上述目的，本發明還提供一種電子裝置，包含 一電路信 號連接端模塊，該電路信號連接端模塊包含多個信號線路，每一信號線路具有 一第一信號端，該第一信號端進一步包含 一第一導電墊，耦接於該第一信號 端；以及一第二導電墊，距一間隙鄰設於該第一導電墊附近並與該第一信號端 耦接，且該第一導電墊及該第二導電墊彼此串聯；以及一電路裝置，具有多個 導電迴路，每一導電迴路具有一第一導電端，包含 一第一導電凸塊，耦接於 該第一導電端；以及一第二導電凸塊，與該第一導電凸塊彼此串聯且耦接於該 第一導電端，該第一導電凸塊及該第二導電凸塊分別與該第一導電墊及該第二 導電墊對應耦接，使該電路裝置與該電路信號連接端模塊信號相連。
本發明同時提供一種電子裝置電路信號連接端模塊製造方法的說明。首 先，形成多個信號線路，使每一信號線路具有第一信號端。其次，於第一信號 端耦接第一導電墊及第二導電墊，並使第二導電墊距一間隙鄰設於第一導電墊 附近。接著，形成電路裝置具有第一導電端，並將第一導電端耦接至第一導電 墊。其中，耦接第一導電端步驟進一步包含於第一導電端形成第一導電凸塊及 第二導電凸塊，其中第一導電凸塊與第二導電凸塊彼此串聯而耦接於第一導電 端，且第一導電凸塊及第二導電凸塊分別與第一導電墊及第二導電墊對應耦 接，使電路裝置與電路信號連接端模塊信號相連。
採用本發明的電子裝置及其電路信號連接端模塊，可增加導電凸塊與信號 線路接合時的橫向間距以適應導電膠橫向上有限的絕緣能力，並進一步增加電 路裝置與信號線路的接合面積以利電路信號的傳輸。並可在毋須更新機臺及其 壓合精度的情況下，針對平面顯示裝置上設置更為細密的信號線路進行電路裝 置的壓合。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的 限定。


圖la所示為現有技術的電路信號連接端模塊的側視圖lb所示為現有技術的電路信號連接端模塊的俯視圖2a所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊一較佳實施例的組合立 體圖2b為圖2a所示較佳實施例的側視圖2c為圖2a及圖2b所示較佳實施例的俯視圖2d所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的另一較佳實施例；
圖2e所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的另一較佳實施例；
圖3a為本發明電子裝置電路信號連接端模塊另一較佳實施例的側視圖3b為圖3a所示較佳實施例的俯視圖3C所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的另一較佳實施例；
圖4a所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊一較佳實施例的組合立 體圖4b所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊另一較佳實施例的組合 立體圖4c所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊另一較佳實施例的組合 立體圖5所示為電路裝置400與電路信號連接端模塊300耦接時，導電墊與導 電膠間的壓合面積與形成阻抗大小的關係表；
圖6a所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的另一較佳實施例； 圖6b所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的另一較佳實施例； 圖7所示為單條信號線路耦接單一導電墊的實施方式，與如圖6a及圖6b 所示的較佳實施例，對壓合時造成的機臺限制的比較表；
圖8所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊製造方法的步驟流程圖； 圖9所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊製造方法的步驟流程圖10為本發明電子裝置電路信號連接端模塊製造方法的步驟流程圖。
其中，附圖標記
20:信號線路30:電路信號連接端模塊
31:導電墊32:間距
40:電路裝置41:導電凸塊
100:電子裝置電路信號連接端200:信號線路
201:第一信號端202:第二信號端
210:第一接合位置300:電路信號連接端模塊
301:間隙302:間距
310:第一導電墊320:第二導電墊
330:第三導電墊400:電路裝置
410:導電迴路411:第一導電端
412:第二導電端420:第一導電凸塊
430:第二導電凸塊440:第三導電凸塊
500:金屬墊501:第一金屬墊
502:第二金屬墊510:外部線路
520:內部線路600:導電膠
具體實施例方式
本發明提供一種電子裝置電路信號連接端模塊及其製造方法，可增加導
電凸塊(Bump)與信號線路接合時的橫向間距以適應如異方性導電膠(以下稱 ACF膠)或其它導電膠橫向上有限的絕緣能力，並進一步增加電路裝置與信號
線路的接合面積以利電路信號的傳輸。本發明的電子裝置電路信號連接端模塊 較佳可在毋須更新機臺及其壓合精度的情況下，針對平面顯示裝置上設置更為 細密的信號線路進行電路裝置的壓合，以維持平面顯示裝置電路信號連接端的 信號傳輸質量並節省生產成本。
本發明的電路信號連接端模塊及使用此模塊的電子裝置，較佳為將原本單 條信號線路上連接一個導電凸塊的設計改為單條信號線路上有多個導電凸塊； 如此單條信號線路上的每個導電凸塊其面積就可以縮小，在單條線路壓合面積 不變的情況下就可以增加信號線路間各個導電凸塊彼此的間距。應用本發明電 路信號連接端模塊的電子裝置較佳包含薄型化及高解析度的平面顯示裝置，然 而在不同實施例中，本發明的電路信號連接端模塊也可應用於其它當驅動電路
裝置(Driver IC)耦接至電路信號連接端時，需考慮導電膠於各信號線路間的 橫向絕緣能力的電子裝置。
圖2a所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的一較佳實施例。如圖 2a的較佳實施例所示，電子裝置具有電路信號連接端100布設有多個信號線 路200，該些信號線路200上並設有電路信號連接端模塊300供與電路裝置400 耦接。在如圖2a所示的實施例中，電路裝置400較佳為驅動IC並與電路信號 連接端模塊300信號相連；同時通過前述的耦接關係，電路信號連接端模塊 300將可自如驅動IC等的電路裝置400接收外部的電路信號及信息而顯示於 電子裝置上。如圖2b的側視圖所示，電路裝置400較佳通過如ACF膠等的導 電膠600耦接於電路信號連接端模塊300，因而導通電路信號連接端模塊300 與電路裝置400使其信號相連。在此較佳實施例中，每一信號線路200具有第 一信號端201及第二信號端202。電路裝置400具有多個導電迴路410，其包 含第一導電端411及第二導電端412分別與第一信號端201及第二信號端202 對應耦接，而使電路裝置400與電路信號連接端模塊300信號相連。然而在其 它不同實施例中，第二信號端202及第一信號端201也可選擇性設置於另一板 材如軟性電路板上。如圖2b的較佳實施例所示，由於第一導電端411及第二 導電端412分別與第一信號端201及第二信號端202信號相連，因此，當第二 信號端202接收來自外界的電路信號，電路信號可經電路裝置400自第一信號 端201輸出；同時，通過對電路裝置400的啟控，可操控電路信號的傳遞並將 其反映於像素結構上。 如圖2b及圖2c的較佳實施例所示，第一信號端201設有第一導電墊310 及第二導電墊320。在如圖2b及圖2c所示的實施例中，第一導電墊310較佳 耦接於第一信號端201 ，第二導電墊320則距一間隙301鄰設於第一導電墊310 附近並與第一信號端201耦接。在此較佳實施例中，同一信號線路200上的第 一導電墊310及第二導電墊320彼此夾一間隙301設置，較佳可介於5,至 150,之間。如圖2b及圖2c的較佳實施例所示，第一導電墊310及第二導電 墊320彼此串聯而與電路裝置400信號相連，且每一第一信號端201進一歩包 含第一接合位置210供形成或耦接第一導電墊310。如圖2c所示，相鄰信號 線路200上的該些第一接合位置210較佳位於同一水平位置，且該些第一導電 墊310較佳並排耦接於該些第一接合位置210。如圖2c的較佳實施例所示(請 同時參閱圖lb)，當電路信號連接端模塊300由原本單條信號線路200上連接 一個導電墊31的設置方式，變更為單條信號線路200上同時設有第一導電墊 310及第二導電墊320，在單條線路壓合面積不變的情況下，相鄰第一導電墊 310及相鄰第二導電墊320間的間距302將有所增加，可進一歩由如後的說明 獲得證實。在此，請先參閱圖lb，由於導電墊31的側緣至相鄰信號線路20 的邊緣必須保持絕緣，因此導電墊31側緣至相鄰信號線路20邊緣間較佳具有 保持絕緣所需的最小間距A。如圖lb所示，信號線路20本身具有線寬C，且 耦接於信號線路20上的導電墊31較佳具有一突出於信號線路20邊緣外的凸 緣部份，其寬度為B。承上，可得知相鄰信號線路20間的最近距離實質上為 A+B;在未變更相鄰信號線路20間的最近距離的設計條件下，可知圖2c所示 實施例中相鄰信號線路200間的最近距離同樣為A+B。
由於單條信號線路上的導電墊與導電膠間具有順利導通電路信號所需的 最小壓合面積，例如當壓合面積達到700^im2時，阻抗可以符合5歐姆的要求， 所以在單條信號線路上等分為二的第一導電墊310及第二導電墊320其面積總 和必須達到最小壓合面積的要求，以利電路信號的導通。因此，如圖2c的較 佳實施例所示，第一導電墊310及第二導電墊320的設置面積都為導電墊31 的一半，以第二導電墊320為例，可推知第二導電墊320的寬度為B+C/2，且 第二導電墊320突出於信號線路200邊緣外的凸緣部份其寬度為 1/2[(B+C/2)~C]。
如圖2c所示，相鄰兩第二導電墊320的間距302為相鄰信號線路200間
的距離(A+B)減去相鄰兩邊第二導電墊320突出於信號線路200邊緣外的距離 1/2[(B+C/2)~C]，因此經過(A+B)-2(1/2[(B+C/2)-C])的試算過程，可得出間 距302實質上變更為A+C/2。因此，如圖2c的較佳實施例所示，該些第一導 電墊310間及該些第二導電墊320間所需保持絕緣的距離(即間距302)將由 原先的間距A增加為A+C/2，因而在第一水平位置210的橫向上多增加了 C/2 的間距，而使導電墊與信號線路間，以及相鄰導電墊間有較寬裕的絕緣距離與 電路裝置400壓合。此外，由於電路裝置400的第一導電端411同時通過第一 導電墊310及第二導電墊320與信號線路200耦接，因此將有助於電路信號於 電路信號連接端的導通與傳遞。
如圖2d的較佳實施例所示，第一導電墊310及第二導電墊320也可借其 側緣部位與信號線路200耦接，且同一信號線路200上的第一導電墊310及第 二導電墊320較佳彼此左右交錯分設於信號線路200的兩側，以適應不同的機 臺及其壓合精度。然而在電路信號連接端壓合區域容許的範圍內，相鄰信號線 路200上的該些第一導電墊310較佳也包含彼此前後交錯設置，且相鄰信號線 路200上的該些第二導電墊320彼此前後交錯設置，而使導電墊至信號線路間 的距離更為增加。此外，在其它不同實施例中，若依不同的需求而有將導電墊 設計為細長形的必要，也可將細長形的導電墊切割成第一導電墊310及第二導 電墊320，如圖2e所示。在此較佳實施例中，第一導電墊310及第二導電墊 320彼此距一間隙301與信號線路200耦接，且相鄰信號線路200上的該些第 二導電墊320與相鄰信號線路200上的該些第一導電墊310彼此前後交錯設 置，如此，將可避免細長形的導電墊及導電凸塊容易發生排膠不良以及導電墊 斷裂的問題。
圖3a所示為本發明電子裝置電路信號連接端模塊的另一較佳實施例。如 圖3a所示，在增加電路信號導通性及橫向間距的考慮下，電路信號連接端模 塊300較佳另包含第三導電墊330與第一導電墊310及第二導電墊320彼此共 線設置於每一第一信號端201。如圖3a及圖3b所示，第三導電墊330較佳與 相鄰的該些第三導電墊330彼此平行並排耦接於該些第一信號端201。然而在 其它不同實施例中，第三導電墊330較佳也包含與相鄰的該些第三導電墊330 彼此交錯排列分別耦接於該些第一信號端201。在如圖3a及圖3b所示的實施 例中，第三導電墊310較佳距一間隙301鄰設於第二導電墊320附近而與第一 信號端201耦接。如圖3a及圖3b的較佳實施例所示，第三導電墊330與第一 導電墊310及第二導電墊320彼此串聯而與電路裝置400信號相連，且該些第 三導電墊330較佳並排設置。
如圖3b的較佳實施例所示(請同時參閱圖lb)，當電路信號連接端模塊300 由原本單條信號線路200上連接一個導電墊31的設置方式，變更為單條信號 線路200上同時設有第一導電墊310、第二導電墊320及第三導電墊330，在 單條線路壓合面積不變的情況下，前述導電墊間的間距302將有所增加，可進 一步由如後的說明獲得證實。在此，同樣請先參閱圖lb,如前所述，可知相 鄰信號線路20間的最近距離實質上為A+B;在未變更相鄰信號線路20間的最 近距離的設計條件下，可知圖3b所示實施例中相鄰信號線路200間的最近距 離為A+B。
由於單條信號線路上的導電墊與導電膠間具有順利導通電路信號所需的 最小壓合面積，所以在單條信號線路上等分為三的第一導電墊310、第二導電 墊320及第三導電墊330其面積總和必須達到最小壓合面積的要求，以利電路 信號的導通。因此，如圖3b的較佳實施例所示，第一導電墊310、第二導電 墊320及第三導電墊330的設置面積都為導電墊31的三分之一，以第二導電 墊320為例，可推知第二導電墊320的寬度為(2B+C)/3，且第二導電墊320 突出於信號線路200邊緣外的凸緣部份其寬度為1/2[ (2B/3+C/3)~C]。
如圖3b所示，相鄰兩第二導電墊320的間距302為相鄰信號線路200間 的距離(A+B)減去相鄰兩邊第二導電墊320突出於信號線路200邊緣外的距離 l/2[(2B/3+C/3)~C]，因此經過(A+B)-2U/2[(2B/3+C/3)-C])的試算過程，可 得出間距302為A+B/3+2C/3。因此，如圖3b的較佳實施例所示，該些第一導 電墊310間及該些第二導電墊320間所需保持絕緣的距離(即間距302)將由 原先的間距A增加為A+B/3+2C/3,因而在橫向上多增加了 B/3+2C/3的間距， 而使導電墊與信號線路間，以及相鄰導電墊間有較寬裕的絕緣距離與電路裝置 400壓合。此夕卜，由於電路裝置400的第一導電端411同時借第一導電墊310、 第二導電墊320及第三導電墊330與信號線路200耦接，因此將有利於電路信 號於電路信號連接端的導通與傳遞。如圖3c的較佳實施例所示，第一導電墊 310、第二導電墊320及第三導電墊330也可借其側緣部位與信號線路200耦 接，且同一信號線路200上的第一導電墊310、第二導電墊320及第三導電墊
330較佳彼此左右交錯分設於200的兩側，以適應不同的機臺及其壓合精度。 圖4a至圖4c所示為耦接於電子裝置電路信號連接端模塊的電路裝置400 的較佳實施例。如圖4a所示，電路裝置400的第一導電端4U較佳設有第一 導電凸塊420及第二導電凸塊430。第一導電凸塊420耦接於第一導電端411， 且第二導電凸塊430與第一導電凸塊420彼此串聯耦接於第一導電端411，而 分別與第一導電墊310及第二導電墊320對應耦接，使電路裝置400與電路信 號連接端模塊300信號相連。如圖4a的較佳實施例所示，電路裝置400的第 一導電端411進一歩包含金屬墊500，第一導電凸塊420及第二導電凸塊430 彼此共線耦接成形於金屬墊500上。然而在其它不同實施例中，如圖4b所示， 第一導電端411較佳也包含第一金屬墊501及第二金屬墊502，其中第一金屬 墊501及第二金屬墊502借設置於第一導電端411表層的外部線路510彼此耦 接，第一導電凸塊420及第二導電凸塊430則分別成形於第一金屬墊501及第 二金屬墊502上。此外，如圖4c的較佳實施例所示，第一金屬墊501較佳通 過設置於第一導電端411內層的內部線路520與第二金屬墊502耦接，因而電 路裝置400可通過第一導電凸塊420及第二導電凸塊430與電路信號連接模塊 300信號相連。
圖5所示為電路裝置400與電路信號連接端模塊300耦接時，導電墊與導 電膠間的壓合面積與形成阻抗大小的關係表。如圖5的關係表所示，表頭的橫 向為導電墊與導電膠間的壓合面積(,2),縱向則為形成阻抗值(歐姆)的大小。 由圖5的關係表可知，當壓合面積達約650,2，阻抗值的大小將介於4. 8歐姆 至6.2歐姆間，且其平均值為5. 34歐姆；當壓合面積達至700nm2，則阻抗值 均可小於電路信號可順利導通的阻抗5歐姆，且其平均值為3歐姆。通過前述 圖5的關係表可知，在單條信號線路耦接單一導電墊的情況下，細腳距導電膠 的最小壓合面積必須在700 ^2以上才可以符合阻抗5歐姆的要求，所以切割 後的導電凸塊與導電膠壓合時，其壓合面積的總和也必須至少達到前述壓合面 積的要求。因此，在符合此前提要件下，本發明的電子裝置電路信號連接端模 塊將可進一步有如下的設計及配置方式，並將進一步說明如後。
圖6a及圖6b所示為本發明電子裝置電路信號連接模塊與電路裝置壓合的 一較佳實施例。如圖6a所示為電路裝置400的第一導電端411，其上設置有 彼此間隔交錯排列的第一導電凸塊420及第二導電凸塊430;如圖6b所示則
為耦接於第一信號端201上的電路信號連接端模塊300，具有第-導電墊310 及第二導電墊320彼此交錯排列，供與第一導電端411的第一導電凸塊420 與第二導電凸塊430對應壓合。在此，請進一步參閱圖7所繪示的表一，其為 單條信號線路耦接單一導電墊的實施方式，與如圖6a及圖6b所示的較佳實施 例，對壓合時造成的機臺限制的比較表。此處所言的機臺限制，指機臺於壓合 電路裝置與電路信號連接端模塊時，所需考慮的相鄰導電墊間及導電墊與信號 線路間的最小橫向絕緣距離(即X方向裕度)以及容許偏差值(即精度)。如圖7 的表一所示，當信號線路200間的距離為19um，如圖6a及圖6b將導電墊及 導電凸塊一分為二的設置方式，將可增加機臺於壓合電路裝置400及電路信號 連接端模塊300時的X方向裕度，此時第一導電墊310及第二導電墊320與信 號線路間200具有一信號導通面積約3000pm2。同樣地，如表一所示，當信號 線路200間的距離縮減為17 u m，此種將導電墊及導電凸塊一分為二的設置方 式將可在毋須更新機臺及其壓合精度的情況下，針對平面顯示裝置上設置更為 細密的信號線路進行電路裝置的壓合。至於當信號線路200間的距離進一歩縮 減至15ym，則如表一所示，將意味著可沿用舊有機臺的精度進行高解析度平 面顯示裝置的生產，以有效降低生產的成本。
如圖6a及圖6b的較佳實施例所示，相鄰信號線路200上的該些第一導電 墊310及該些第二導電墊320彼此前後交錯設置，且該些第一導電凸塊420 及該些第二導電凸塊430與該些第一導電墊310及該些第二導電墊320彼此對 應耦接。然而在其它不同實施例中，相鄰信號線路200上的該些第一導電墊 310也可位於同一水平位置，而該些第一導電凸塊420則與該些第一導電墊310 並排耦接。如圖6a及圖6b所示，同一信號線路200上的第一導電墊310及第 二導電墊320彼此夾一間隙301設置，間隙301的寬度依據不同的設計與壓合 面積，較佳介於5jim至150^m之間。
而在其它較佳實施例中，相鄰信號線路200上的該些第二導電墊320也包 含與相鄰信號線路200上的該些第一導電墊310彼此前後交錯設置，且該些第 二導電凸塊430及該些第一導電凸塊420與該些第二導電墊320及該些第一導 電墊310彼此對應耦接(請參閱圖2d)。此外，在增加橫向間距及電路信號導 通性的考慮下，電路信號連接端模塊300較佳另包含第三導電墊330與第一導 電墊310及第二導電墊320彼此共線設置於每一第一信號端201，其中第一導
電端411進一歩包含第三導電凸塊440與第二導電凸塊430彼此共線設置於每 一第一導電端411，且該些第三導電凸塊440與該些第三導電墊330彼此對應 耦接(請參閱圖3a及圖3b)。
圖8所示為本發明電子裝置電路信號連接端製造方法的步驟流程圖。步驟 910包含形成多個信號線路，使每一信號線路具有第一信號端。步驟930包含 於第一信號端耦接第一導電墊及第二導電墊，並使第二導電墊距一間隙鄰設於 第一導電墊附近。步驟950包含形成一電路裝置具有第一導電端，並將第一導 電端耦接至第一導電墊。如圖9所示，其中耦接第一導電端步驟進一步包含進 行步驟951，形成第一導電凸塊；以及進行步驟953，形成第二導電凸塊與第 一導電凸塊彼此串聯且耦接於第一導電端。其中，前述的第一導電端耦接步驟 較佳為進一步包含於第一導電端與第一信號端間塗布導電膠，並使第一導電凸 塊及第二導電凸塊分別與第一導電墊及第二導電墊對應耦接，如此導電膠將導 通電路裝置與電路信號連接端模塊，並使電路裝置與電路信號連接端模塊信號 相連。
以圖4a所示的實施例而言，由於第一導電端411進一步包含金屬墊500， 因此前述的第一導電端耦接步驟進一步包含於金屬墊500上形成第一導電凸 塊420及第二導電凸塊430彼此共線耦接，以及對應耦接第一導電凸塊420 及第二導電凸塊430至第一導電墊310及第二導電墊320。在其它較佳實施方 式中，以圖4b所繪示的實施例所示，由於第一導電端411另包含第一金屬墊 501及第二金屬墊502，且第一導電端411的表層設有外部線路510，故前述 的第一導電端耦接步驟進一步包含分別將第一金屬墊501及第二金屬墊502 與外部線路510耦接，以及對應耦接第一導電凸塊420及第二導電凸塊430 於第一金屬墊501及第二金屬墊502上。此外，如圖4c的較佳實施方式所示， 第一導電端411的內層設有內部線路520，因此前述的第一導電端耦接步驟也 包含分別將第一金屬墊501及第二金屬墊502與內部線路520耦接。
當實施於如圖2b及圖2c所示的電路信號連接端模塊時，前述的第一導電 端耦接步驟950進一步包含並排耦接該些第一導電凸塊至該些第一導電墊，以 及並排耦接該些第二導電凸塊至該些第二導電墊。此外，當實施於如圖3b及 圖3c所示的實施例時，如圖10所示，較佳於進行步驟930後，接著進行步驟 931，於第一信號端耦接第三導電墊與第一導電墊及第二導電墊彼此共線；並
進行步驟933，於第一導電端形成第三導電凸塊與第二導電凸塊彼此共線；最
後進行步驟935，對應耦接該些第三導電凸塊與該些第三導電墊。另外，就圖 2d所示的細長形導電墊實施例而言，前述的第一導電端耦接步驟950進一步 包含將相鄰該信號線路上的該些第二導電墊與相鄰信號線路上的該些第一導 電墊彼此前後交錯設置。最後，當欲實施於如圖5a及圖5b所示的實施例時， 前述的第一導電端耦接步驟950則進一步包含將相鄰該信號線路上的該些第 一導電墊彼此前後交錯設置，以及將相鄰該信號線路上的該些第二導電墊彼此 前後交錯設置。
當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但 這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種電路信號連接端模塊，供與一電路裝置信號相連，其特徵在於，該電路信號連接端模塊包含多個信號線路，每一信號線路具有一第一信號端，其中該第一信號端進一步包含一第一導電墊，耦接於該第一信號端；以及一第二導電墊，與該第一導電墊共線設置於該第一信號端上，並同時與該第一信號端耦接，此外，該第二導電墊與該第一導電墊間具有一間隙，且該第一導電墊及該第二導電墊與該信號線路間具有一信號導通面積介於700μm2至3000μm2，而該第一導電墊及該第二導電墊彼此串聯與該電路裝置信號相連。
2. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，每一該 第一信號端進一步包含一第一接合位置供耦接該第一導電墊，其中相鄰該信號 線路上的該些第一接合位置位於同一水平位置，該些第一導電墊並排耦接於該 些第一接合位置。
3. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，相鄰該 信號線路上的該些第一導電墊彼此前後交錯設置。
4. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，相鄰該 信號線路上的該些第二導電墊彼此前後交錯設置。
5. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，相鄰該 信號線路上的該些第二導電墊與相鄰該信號線路上的該些第一導電墊彼此前 後交錯設置。
6. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，另包含一第三導電墊與該第一導電墊及該第二導電墊彼此共線設置於每一該第一f 號端，該第三導電墊與相鄰的該些第三導電墊彼此交錯耦接於該些第二信號 端。
7. 根據權利要求6所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，該第三 導電墊與相鄰的該些第三導電墊彼此並排耦接於該些第一信號端。
8. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，該些信 號線路進一步包含一第二信號端與該電路裝置及該第一信號端信號相連，當該 第二信號端接收來自外部的一信號，該信號經該電路裝置自該第一信號端輸 出。
9. 根據權利要求1所示的電路信號連接端模塊，其特徵在於，該間隙介於5lam至150(xm之間。
10. —種電子裝置，其特徵在於，包含 一電路信號連接端模塊，該電路信號連接端模塊包含多個信號線路，每一信號線路具有一第一信號端，該第一信號端進一步包含 一第一導電墊，耦接於該第一信號端；以及一第二導電墊，距一間隙鄰設於該第一導電墊附近並與該第一信號端耦 接，且該第一導電墊及該第二導電墊彼此串聯；以及一電路裝置，具有多個導電迴路，每一導電迴路具有一第一導電端，包含 一第一導電凸塊，耦接於該第一導電端；以及一第二導電凸塊，與該第一導電凸塊彼此串聯且耦接於該第一導電端，該 第一導電凸塊及該第二導電凸塊分別與該第一導電墊及該第二導電墊對應耦 接，使該電路裝置與該電路信號連接端模塊信號相連。
11. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，該第一導電端進-一 歩包含一金屬墊，該第一導電凸塊及該第二導電凸塊彼此共線耦接成形於該金 屬墊上。
12. 根據權利要求ll所示的電子裝置，其特徵在於，該第一導電端另包 含一第一金屬墊及一第二金屬墊，該第一金屬墊及該第二金屬墊借設置於該第 一導電端表層的一外部線路彼此耦接，該第一導電凸塊及該第二導電凸塊則分 別成形於該第一金屬墊及該第二金屬墊上。
13. 根據權利要求12所示的電子裝置，其特徵在於，該第一金屬墊借設置於該第一導電端內層的一內部線路與該第二金屬墊耦接。
14. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，相鄰該信號線路上的該些第一導電墊位於同一水平位置，且該些第一導電凸塊與該些第一導電墊 並排耦接。
15. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，相鄰該信號線路上 的該些第一導電墊彼此前後交錯設置，且該些第一導電凸塊與該些第一導電墊 彼此對應耦接。
16. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，相鄰該信號線路上 的該些第二導電墊彼此前後交錯設置，且該些第二導電凸塊與該些第二導電墊 彼此對應耦接。
17. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，相鄰該信號線路上 的該些第二導電墊與相鄰該信號線路上的該些第一導電墊彼此前後交錯設置， 且該些第二導電凸塊及該些第一導電凸塊與該些第二導電墊及該些第一導電 墊彼此對應耦接。
18. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，另包含一第三導電墊與該第一導電墊及該第二導電墊彼此共線設置於每一該第一信號端，該第一 導電端進一步包含一第三導電凸塊與該第二導電凸塊彼此共線設置於每一該 第一導電端，且該些第三導電凸塊與該些第三導電墊彼此對應耦接。
19. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，該電路信號連接端 模塊另包含一第二信號端，該導電迴路另包含一第二導電端與該第一導電端信 號相連且與該第二信號端耦接，當該第二信號端接收來自外界的一信號，該信 號經該第二導電端及該第一導電端自該第一信號端輸出。
20. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，該間隙介於5,至 150fim之間。
21. 根據權利要求10所示的電子裝置，其特徵在於，該第一信號端與該 第一導電端間進一步包含一導電膠，供導通該電路裝置與該電路信號連接端模 塊。
全文摘要
本發明公開了一種電子裝置電路信號連接端模塊。電路信號連接端模塊包含多個信號線路，並與電路裝置信號相連。電路裝置具有多個導電迴路形成第一導電端，每一第一導電端設有第一導電凸塊及第二導電凸塊。每一信號線路則具有第一信號端，每一第一信號端進一步包含第一導電墊及第二導電墊。其中第一導電凸塊與第一導電墊耦接，第二導電凸塊則與第一導電凸塊彼此串聯且對應耦接於第二導電墊，使電路裝置與電路信號連接端模塊信號相連。
文檔編號H01R11/01GK101174736SQ200710164380
公開日2008年5月7日 申請日期2007年10月30日 優先權日2007年10月30日
發明者陳志嘉 申請人:友達光電股份有限公司