陶瓷電子元件製造方法與凹版印刷法的製作方法

2023-07-21 12:42:06

專利名稱：陶瓷電子元件製造方法與凹版印刷法的製作方法
陶瓷電子元件製造方法與凹版印刷法
本申請是申請人於2004年2月23日提交的申請號為"200410007020.8"的、
發明名稱為"陶瓷電子元件製造方法與凹版印刷法"的發明專利申請的分案申請。
背景技術：
1. 發明領域
本發明涉及製造多層電容器等陶瓷電子元件的方法，尤其涉及包括在陶瓷 生片上印製導電膏的改進凹版印刷步驟的陶瓷電子元件製造方法。
2. 相關技術說明
例如在多層陶瓷電容器製造過程中，應用了凹版印刷法在置於支承膜的陶 瓷生片上印刷陶瓷膏與導電膏。
日本待審專利申請公報8-250370揭示了一種製造多層陶瓷電容器的方法， 其中通過應用第一凹版輥的凹版印刷法在置於一長條支承膜的介質生片上形 成多種內電極圖案，並通過應用第二凹版輥的凹版印刷法形成一種臺階消除 (step-reducing)介質圖案，以填充內電極圖案間的空間。
在上述方法中，在長條介質生片上利用凹版輥形成內電極圖案與臺階消除 介質圖案，沿介質生片寬度常常出現位移(沿垂直於介質生片傳送方向的方向 的位移)。
在上述的在介質生片上印製內電極圖案與臺階消除介質圖案的情況下，當 出現沿介質生片寬度的位移時，內電極圖案與臺階消除介質圖案並不形成於期 望的位置，因為這兩種圖案相互重疊或者二者的間隔過大。
因此，在第二凹版印刷步驟之前，通過將第二凹版輥沿其軸向即沿介質生 片的寬度移動，來校正沿介質生片寬度的位移。
所以，如

圖17所示，畸變的臺階消除介質圖案101b的產生，依賴於凹版 輥的運動時序。參照圖17，長條介質生片102置於支承膜上，支承膜按箭頭A 的方向傳送。此外，箭頭B示出印刷方向，C表示凹版輥的移動位置。凹版輥 轉一圈，即印出各印刷圖案101a 101c。
另一個問題是，根據凹版輥移動的時間，臺階消除介質圖案101b的厚度有變化。
如上所述，當臺階消除介質圖案出現畸變與厚度變化時，臺階消除介質圖 案達不到其原來的目的，消除了內電極圖案周圍的臺階，會出現脫層等層壓板 的結構缺陷。
此外，在製造多層陶瓷電容器的過程中，與印刷導電膏和臺階消除陶瓷膏 的上述凹版印刷法相類似，多色凹版印刷法也存在出現位移和難以實現高清晰 度多色印刷的問題。

發明內容
為解決上述諸問題，本發明諸較佳實施例提供了一種製造陶瓷電子元件的 方法，包括用凹版印刷在片上塗布導電膏或臺階消除陶瓷膏的步驟，從而以高 精度校正了位移，並且防止了臺階消除陶瓷膏與導電膏的畸變。
本發明第一較佳實施例的方法包括製備步驟，用於製備一長條合成片， 包括支承膜與膜上的陶瓷生片；第一凹版印刷步驟，在陶瓷生片第一區域中利 用凹版印刷對陶瓷生片塗布第一膏；和第二凹版印刷步驟，在陶瓷生片第二區 域中利用凹版印刷對陶瓷生片塗布第二膏，而且在第一凹版印刷步驟中在陶瓷 生片或支承膜上形成第一印記。將第一凹版印刷步驟形成的第一印記的位置與 其期望的位置作一比較，再按比較結果執行第二凹版印刷步驟。
如上所述，根據本發明第一較佳實施例，在第一凹版印刷步驟後，將第一 凹版印刷步驟形成的第一印記的位置與其期望的位置作比較，並按比較結果執 行第二凹版印刷步驟。因此，在第一與第二凹版印刷步驟中，對陶瓷生片或支 承膜分別塗布第一與第二膏，第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案就相對第一凹 版印刷步驟形成的印刷圖案以高精度定位。
在本發明第一實施例的陶瓷電子元件製造方法中，在陶瓷生片根據比較結 果沿其寬度和/或長度移動後或移動的同時，執行第二凹版印刷步驟。
根據第一印記形成的位置與其期望位置之差，當在陶瓷生片沿寬度和/或長 度移動之後或正在移動的同時執行第二凹版印刷步驟時，第二凹版印刷步驟形 成的印刷圖案就相對於第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案作高精度定位。
另外，在本發明第一較佳實施例的陶瓷電子元件製造方法中，較佳地用第 一成像設備與第一圖像處理設備測定第一印記的位置。這樣，可高精度地測定 第一印記的位置。
再者，在本發明第一較佳實施例的陶瓷電子元件製造方法中，在第二凹版 印刷步驟中，較佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印記。這樣，在第一與第 二凹版印刷步驟中分別形成的第一與第二印記的位置與它們期望的位置作一 比較，根據比較結果重複第二凹版印刷步驟。在此情況下，在第一凹版印刷步驟之後，通過前饋控制調節陶瓷生片的位 置，然後在第二凹版印刷步驟之後，根據第一與第二印記的實際位置，通過反 饋控制高精度地調節第一與第二印記的位置。因此，以更高的精度執行第一與 第二凹版印刷步驟。
此外，在本發明第一較佳實施例的陶瓷電子元件製造方法中，較佳地檢測 第二凹版印刷步驟所用的設置在平板滾筒上的第二印記列印元件，測定第二印 記的位置。
在通過檢測第二凹版印刷步驟使用的設置在平板滾筒上的第二印記打元件 而測定了形成在陶瓷生片或支承膜上的第二印記位置，並且按第一和第二印記 的期望位置與其實際位置的比較結果執行第一或第二凹版印刷步驟時，可更迅 速地測定第一和第二印記的位置並與期望位置作比較。因此，可對第二凹版印 刷步驟更迅速地調節陶瓷生片的位置。
根據本發明第二較佳實施例，製造陶瓷電子元件的方法包括製備步驟， 製備一長條包括支承膜和置於支承膜上的陶瓷生片的合成片；第一凹版印刷步 驟，通過凹版印刷對陶瓷生片第一區域內的陶瓷生片塗布第一膏；和第二凹版 印刷步驟，通過凹版印刷對陶瓷生片第二區域內的陶瓷生片塗布第二膏，在第 一凹版印刷步驟中，在陶瓷生片或支承膜上形成第一印記。把第一凹版印刷步 驟所形成的第一印記的通過時間與其期望的通過時間作比較，按比較結果執行 第二凹版印刷步驟。
如上所述，根據本發明第二較佳實施例，第一凹版印刷步驟形成的第一印 記的通過時間與其期望的通過時間作比較，並按比較結果執行第二凹版印刷步 驟。因此，與本發明第一較佳實施例相似，第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案 可相對於第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案高精度地定位。
在本發明第二較佳實施例的陶瓷電子元件製造方法中，在陶瓷生片按比較 結果沿其寬度和/或長度移動之後，或陶瓷生片按比較結果正在沿其寬度和/或 長度移動時才執行第二凹版印刷步驟。
在陶瓷生片移動之後或正在沿其寬度和/或長度移動時按第一印記的實際通 過時間與其期望通過時間之差執行第二凹版印刷步驟，從而在第一印記之後以
第一與第二印記的期望通過時間的時差印刷第二印記時，第二凹版印刷步驟形
成的印刷圖案可相對於第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案高精度地定位。
而且，在本發明第二較佳實施例的陶瓷電子元件製作方法中，較佳地用第 一傳感器與第一測量設備測定第一印記的通過時間。這樣，可高精度地測定第 一印記的通過時間。
另外，在本發明第二較佳實施例的陶瓷電子元件製作方法中，第二凹版印 刷步驟較佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印記。這樣，可將第一與第二凹 版印刷步驟分別形成的第一與第二印記的通過時間，同它們的期望通過時間作比較，並按比較結果重複第二凹版印刷步驟。
再者，在本發明第一或第二較佳實施例的陶瓷電子元件製造方法中，第一 和/或第二印記沿陶瓷生片長度的尺度較佳地沿陶瓷生片寬度變化。這樣，便於 用單個傳感器測定第一與第二印記的通過時間。
此外，在本發明第一或第二較佳實施例的陶瓷電子元件製造方法中，第一 與第二膏分別是導電膏與臺階消除陶瓷膏，或二者都是導電膏。
通過下面參照附圖對諸較佳實施例的詳述，本發明的其它特徵、要素、特 性、步驟與優點將變得更清楚了。
附圖簡介
圖1A是示出第一與第二凹版印刷步驟所印刷的印刷圖案和第一與第二印 記的示意平面圖，圖1B是示出第一印記的示意平面圖，圖1C是示出第一與第 二印記關係的示意平面圖2是示出根據本發明一較佳實施例用於測定第一與第二印記位置的設備 的示意圖3是示出第二凹版輥沿其軸向的位移的示意透視圖4是示出用於執行本發明諸較佳實施例使用的執行第一與第二凹版印刷 步驟的裝置的示意圖5A與5B分別是第一與第二凹版輥透視圖6是示出根據本發明諸較佳實施例使第二凹版輥沿其軸向移動的設備的 示意圖7是示出根據本發明諸較佳實施例在置於支承膜上的陶瓷生片經歷第一 與第二凹版印刷步驟後的狀態的示意平面圖8是示出根據本發明諸較佳實施例在第一與第二凹版印刷步驟中在置於 支承膜上的陶瓷生片上印刷了導電膏和臺階消除陶瓷膏之後的狀態的示意剖 視圖9A是本發明諸較佳實施例得到的母層壓板的剖視圖，圖9B是本發明諸
較佳實施例得到的多層陶瓷電容器的剖視圖IO是示出根據本發明諸較佳實施例第一修正例中測定第一與第二印記位
置的設備的示意圖11是本發明諸較佳實施例第一修正例所印刷的第一印記的示意平面圖； 圖12是本發明諸較佳實施例第一修正例所印刷的第二印記的示意平面圖； 圖13是示出根據本發明諸較佳實施例第二修正例中測定第一與第二印記位
置的設備的示意圖14是示出根據本發明諸較佳實施例第二修正例中第一與第二凹版印刷步驟所印刷的印刷圖案和第一與第二印記的示意平面圖15A與15B分別示出本發明諸較佳實施例第二修正例中測定第一與第二 印記通過時間的步驟；
圖16是示出根據本發明諸較佳實施例第三修正例中測定第二凹版輥上第二 印記印刷元件通過時間的步驟的示意透視圖；和
圖17是示出在一種已知的陶瓷電子元件製造法中印刷導電膏和臺階消除陶 瓷膏的步驟的示意平面圖。
較佳實施例的詳述 下面參照附圖描述本發明一較佳實施例。
圖4是一示意圖，示出根據本發明一較佳實施例的多層陶瓷電容器製造裝置。
在多層陶瓷電子元件製造裝置1中，合成片2按圖中箭頭B所指方向傳送。 該合成片2包括支承膜和置於其上的陶瓷生片，而支承膜由合成樹脂如聚對苯 二甲酸乙二酯、聚丙烯與聚萘二羧酸乙二酯等構成。製造裝置l包括第一與第 二凹版印刷單元3和4，分別執行第一與第二凹版印刷步驟，在每個步驟對合 成片2的一面進行印刷。
第一凹版印刷單元3包括限定平板滾筒的第一凹版輥5和第一印壓輥6。如 圖5A所示，該圖是凹版輥5的透視圖，凹版輥5呈圓柱形，包括沿其外周5a 設置的第一印刷部7a和沿其軸向延伸的預定空隙5b。為在陶瓷生片上印刷導 電膏並形成內電極，在印刷部7a以陣列圖案排列了多個基本上矩形的凹口 7b， 使它們基本上平行於凹版輥5的旋轉方向延伸。各凹口 7b包括多個小格(未 示出)，各小格被基本上矩形的壁包圍。凹口 7b的形狀對應於多層陶瓷電子 元件中所需的電極的形狀，不限於基本上的矩形。雖然圖5A只示出一個印刷 部7a,但也可設置兩個或更多的印刷部。
除了第一印刷部7a，第一凹版輥5的外周5a還設置了第一印記印刷元件 7c，用於印刷校正合成片沿其傳送方向位移所用的第一印記，這在下面再描述。 印記印刷元件7c的形狀不作特別限制。此外，在印記印刷元件7c前面沿印刷 方向設置了第一觸發標記印刷元件7d。
在第一凹版印刷步驟中，合成片2在第一凹版印刷單元3的凹版輥5與印 壓輥6之間通過，導電膏供給器(未示出)供入印刷部7a的凹口 7b裡的導電 膏(第一膏)轉印到合成片2上。該導電膏通過將例如由Ag、 Ag—Pd、 Ni、 Cu、 Au組成的導電粉末或其它合適的導電粉末與有機載體混合而成。
第一凹版印刷單元3還包括滾柱8a 8e，它們排列成把合成片2送到凹版 輥5與印壓棍6之間的位置，合成片2通過滾柱8a 8e傳送到該位置。此外，在凹版輥5後面還設有滾柱8f，通過它將其上印有導電膏的合成片2送到第一 乾燥設備9,而後者包括一合適的加熱器用於使印在合成片2上的導電膏乾燥。
此外，在乾燥設備9下遊設有滾柱lOa與10b，在導電膏乾燥後，將合成片 2送到第二凹版印刷單元4。第二凹版印刷單元4包括執行凹版印刷的第二凹 版輥11與第二印壓輥12。
如圖5B所示，類似於第一凹版輥5，第二凹版輥11基本上為圓柱形，包 括沿其外周lla設置的第二印刷部llb和沿其軸向延伸的預定空隙llg。
為在合成片2上未印刷導電膏的區域印刷臺階消除陶瓷膏，印刷部lib包 括多個凸塊lie和一條格形槽lld，凸塊lie的形狀與對應於印刷的導電膏位 置的印刷導電膏的形狀大體相同，而格形槽lld包圍著供入臺階消除陶瓷膏的 凸塊llc。雖然圖5B只示出一個印刷部llb，但也可設置兩個或更多的印刷部。
類似於第一凹版輥5，除了第二印刷部llb，在第二凹版輥11的外周lla 也設置了列印第二印記的第二印記印刷元件llf，用於校正合成片沿其傳送方 向的位移。對印記印刷元件llf的形狀不作特別限制。此外，在第二印記印刷 元件llf沿印刷方向的前面設有第二觸發標記印刷元件11"
在消除臺階的第二凹版印刷步驟中，其上印有導電膏的合成片2在第二凹 版印刷單元4的凹版輥11與印壓輥12之間通過，臺階消除膏供給器(未示出) 供入印刷部llb的槽lld裡的臺階消除陶瓷膏(第二膏)被轉印到合成片2上。 該臺階消除陶瓷膏通過把例如介電陶瓷、磁性陶瓷、玻璃陶瓷等陶瓷粉或其它 合適的陶瓷粉與有機載體混合而製成。
滾柱13a 13e和補償棍28排列成把合成片2送到凹版輥11與印壓輥12 之間的位置。
補償棍28配置成沿圖4箭頭D指的方向移動，通過移動補償棍28，控制 了陶瓷生片沿其長度的位置。此外，在凹版棍11的下遊設有滾柱13f與第一幹 燥設備9類似的第二幹噪設備14，後者包括適合使第二凹版輥11塗布的臺階 消除陶瓷膏乾燥的加熱器。
此外，在第二乾燥設備14的下遊設有滾柱15a與15b，經第一與第二凹版 印刷單元3和4執行的印刷處理的合成片2沿箭頭C所指方向輸出。
如圖6所示，根據本發明該較佳實施例，將第二凹版輥11與行動裝置20 相連，後者使凹版輥11沿其軸向移動，以便校正第一凹版印刷單元3印刷的 導電膏與第二凹版印刷單元4印刷的臺階消除陶瓷膏之間沿寬度方向(垂直於 合成片傳送的方向)的位移。雖然圖6中未示出，但是行動裝置20包括一往 復驅動源，可根據從控制器24輸入的信號，使凹版輥11沿其軸向移動期望的 距離。該往復驅動源可以是氣缸與液壓缸等往復驅動設備，或是由電機與齒條 一小齒輪系組合起來的往復驅動機構。
圖2示出根據本較佳實施例的一系統的主要部分的示意圖，用於控制凹版輥11沿其軸向的位置和合成片2沿其長度的位置。如圖2所示，觸發傳感器 21和第一相機22位於第二凹版輥11的前面。觸發傳感器21檢測第一觸發標 記，相機22拍攝第一印記，二者都接至第一圖像處理器23，後者連接控制器 24。當觸發傳感器21檢測觸發標記時，控制器24就對相機22輸出拍攝第一印 記的命令。然後，圖像處理器23處理相機22得到的第一印記圖像，並將指示 第一印記位置的信號輸入控制器24。此外，在第二凹版輥11的下遊設有觸發傳感器25、第二相機26和第二圖 像處理器27。觸發傳感器25檢測第二凹版輥11印刷的第二觸發標記，相機 26拍攝第二印記。圖像處理器27接控制器24。當控制器24接收的信號表明 觸發傳感器25在第二凹版印刷步驟之後檢測出第二觸發標記時，控制器24就 驅動第二相機26使其拍攝第二印記。圖像處理器27處理第二相機26拍攝的 圖像，並將指示第二印記位置的信號輸入控制器24。控制器24存貯著第一與第二印記的期望位置，即陶瓷生片沿其長度與寬度 的期望位置。接下來，除了上述諸附圖外，下面將參照圖1A 1C和圖3描述本實施例的 多層陶瓷電子元件製造方法。圖1A是合成片2在執行了第一與第二凹版印刷步驟之後的示意平面圖。在 圖1A中，支承膜寬度(垂直於圖示箭頭方向的尺度)與陶瓷生片寬度大體相 等，但陶瓷生片寬度也可小於支承膜寬度，使支承膜從其兩側伸出陶瓷生片。 此時也可在支承膜上印刷第一與第二觸發標記和第一與第二印記。第一觸發標記33和第一印記34在第一凹版印刷步驟中印製。如圖1B所示， 在第一凹版印刷步驟後，只印製兩印記中的第一印記34。第二觸發標記35和 第二印記36在第二凹版印刷步驟中印製。如圖2所示，在本較佳實施例中，在第一凹版印刷步驟之後和第二凹版印 刷步驟之前，圖像處理器23測定第一印記34的位置。更具體地說，在觸發傳 感器21檢測第一觸發標記33時，控制器24驅動第一相機22使其拍攝第一印 記34，再將其實際位置輸入控制器24。控制器24計算上述測定的第一印記34的實際位置與其預先存入控制器24 的期望位置之差，根據計算的位置差移動合成片2，使圖1C所示第一與第二印 記34與36分別沿寬度與長度的距離q與r各自變得與期望的距離Q與R相等。 由上述行動裝置20和補償棍28實現合成片2移動。更具體地說，上述移動設 備20實現沿陶瓷生片寬度的移動，並通過調節補償棍28的位置實現沿其長度 的移動，消除沿長度的位置差。因此，在實施第二凹版印刷步驟之前，移動合成片，優化第一與第二印記 的位置關係。更具體地說，即使第一印記偏離期望位置，也可使第二印記相對第一印記印在精確的位置上。因此，在後來執行的第二凹版印刷步驟中，相對 於第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案以高精度將印刷圖案形成在期望位置上。 更具體地說，能可靠地防止第一與第二凹版印刷步驟形成的印刷圖案之間的位 移。在本較佳實施例中，雖然陶瓷生片在第二凹版印刷步驟之前通過行動裝置20與補償棍28而移動，但它也可在第二凹版印刷步驟期間移動。更具體地說，陶瓷生片可在第二凹版印刷中間移動，從而提高了後來執行的第二凹版印刷步 驟的精度。尤其在第二凹版印刷步驟中沿長度印刷多個印刷圖案時，通過在印 刷圖案間的區域內移動陶瓷生片，可防止第二凹版印刷步驟印製的印刷圖案的 畸變。但在本較佳實施例中，使用凹版輥11的第二凹版印刷步驟在移動了陶瓷生片之後執行。在第二凹版印刷步驟中，印出圖1A所示的觸發標記35和第二印記36。當 觸發傳感器25在第二凹版輥11下遊的位置檢測出第二觸發標記35時，控制 器24就驅動相機26使其拍攝第二印記36。於是，圖像處理器27測定第二印 記36的位置並把它輸入控制器24。第二印記36的期望位置預先存儲在控制器24中。控制器24比較第一與第 二凹版印刷步驟中實際印製的第一和第二印記的位置與存儲在控制器24裡的 第一與第二印記的期望位置，並移動陶瓷生片以消除其間的差別。由於陶瓷生片在第二凹版印刷步驟之後移動，從而消除了實際印製的第一 與第二印記位置同其預先貯存的期望位置的差異，明顯提高了後來執行的第一 與第二凹版印刷步驟的精度。但在本發明中，無須應用第二印記的反饋控制， 只要執行應用第一印記的前饋控制。在本較佳實施例中，通過用行動裝置20使凹版輥11沿陶瓷生片寬度移動 並調節補償棍28的位置，可準確地將第一與第二印記34與36之間沿寬度與 長度的距離分別調到期望的距離Q與R。因此，如圖7與8所示，在第二凹版 印刷步驟中，相對於第一凹版印刷步驟形成的印刷圖案把印刷圖案印在準確位 置。換言之，準確地印刷導電膏與臺階消除陶瓷膏，使它們相互不重疊。如圖8所示，在經歷了上述第一與第二凹版印刷步驟的合成片2中，在支 承膜71上形成陶瓷生片72。此外，在第一凹版印刷步驟中在陶瓷生片上形成 內電極73，在第二凹版印刷步驟中形成臺階消除陶瓷件74。圖8中，雖然內 電極73與臺階消除陶瓷件74排列得無空隙，但二者之間可設置預定的空隙， 或者也可將臺階消除陶瓷件74排列成在內電極73周沿與內電極73重疊期望 的寬度。用切割頭(未示出)切割長條合成片2，使包含陶瓷生片72、內電極73與 臺階消除陶瓷件74的膜件與支承膜71分離。然後，在層壓臺或切割頭內層迭多塊上述得到的膜件，得到圖9A所示的母層壓板81。在母層壓板81中，底部 有一普通陶瓷生片，頂部也有另一塊普通陶瓷生片。另外，母層壓板81也可這樣形成重複沿印刷部切割長條合成片2的過程， 得到卡形片件，並將其壓到層壓臺上的普通陶瓷生片上，使支承膜71面朝上， 並去掉支承膜。然後沿厚度切割母層壓板81，得到層壓板單元，各層壓板單元被用於單個 多層陶瓷電容器，而通過燒結每個層壓板單元，可得到圖9B的燒結的陶瓷元 件92。接著在燒結的陶瓷元件92兩端形成外電極93與94，得到多層陶瓷電 容器91。層壓板單元和外電極93與94可同時燒結。在多層陶瓷電容器91的製造方法中，如上述較佳實施例所述印刷導電膏和 臺階消除陶瓷膏，因而明顯減小了二者的位移，消除了導電膏元件周圍的臺階。因此，燒結元件的結構缺陷如脫層就不會出現，有效地降低了缺陷率。此外，本發明不僅適用於多層陶瓷電容器，也適用於各種多層陶瓷電子元 件，如多層的電感器、靜噪濾波器、LC濾波器與多層合成模塊。在這些場合 中，通過在陶瓷生片中形成通孔並連接平面內電極圖案，可得到諸電路元件。較佳實施例的第一修正例。下面參照圖10 12描述上述較佳實施例的第一修正例的多層陶瓷電子元件 製造方法。除了在第二凹版印刷步驟後測定第二印記位置的結構以外，下述的 第一至第三修正例的結構與上述較佳實施例相似，因而下面只描述上述較佳實 施例與諸修正例的差異，省去對類似於上述較佳實施例的結構的說明。如圖10所示，觸發傳感器41和相機42連接圖像處理器27，觸發傳感器 41檢測第二凹版輥11上的觸發標記印刷元件lie,相機42拍攝第二凹版輥11 上的第二印記印刷元件llf。更具體地說，本修正例中，第二印記印刷元件llf 的位置用觸發標記印刷元件lle與第二印記印刷元件llf測定，不用印在合成 片上的第二觸發標記與第二印記。然後，把第二印記印刷元件llf的位置輸入 控制器24。在本修正例中，控制器24還存貯第一與第二印記的期望位置。 在本修正例中，第一印記34印在合成片上，如圖ll所示，而且像上述較 佳實施例一樣，把第一印記34的位置輸入控制器24。類似於上述較佳實施例，根據實際印刷的第一印記34位置，控制器24移 動陶瓷生片，使第二印記印在第一與第二印記沿寬度與長度的距離分別為Q與 R的位置。因此，陶瓷生片在第二凹版印刷步驟之前移到一合適的位置。因此， 在本修正例中，即使第一凹版印刷步驟印刷的印刷圖案有位移，第二凹版印刷 步驟印出的印刷圖案也能相對於第一凹版印刷步驟印出的印刷圖案精確地定 位。接著，在第二凹版印刷步驟中，觸發傳感器41檢測第二觸發標記印刷元件lle時，相機42拍攝圖12所示的第二印記印刷元件llf，並將其位置信息輸入 控制器24。此外，還把拍攝第二印記印刷元件Uf的時間輸入控制器24。控制 器24根據收到的位置信息與時間計算第二印記的位置。在本修正例中，類似於上述較佳實施例，移動陶瓷生片，消除預先存在控 制器24裡的第一和第二印記的期望位置與執行第二凹版印刷步驟之前實際印 刷的第一和第二印記位置之間的差異。因此，在第二凹版印刷步驟中，印刷圖案相對第一凹版印刷步驟印出的印 刷圖案印在準確的位置。此外，因使用觸發標記印刷元件lle和第二凹版輥ll上的第二印記印刷元 件llf測定第二觸發標記與第二印記的位置，替代使用印在合成片上的第二觸 發標記與第二印記，故圖像處理與第二觸發標記和第二印記的材料無關。例如，當第二觸發標記和第二印記由與合成片中陶瓷生片同樣的陶瓷材料 構成時，印在合成片上的第二觸發標記與第二印記的圖像往往難以處理。但在 對觸發標記印刷元件lle與第二印記印刷元件llf作圖像處理時，第二凹版輥 11與觸發標記印刷元件lle之間和第二凹版輥11與第二印記印刷元件llf之 間的比較，與觸發標記和印記的材料卻無關。除非因第二凹版輥11與合成片之間的滑動而出現位移，否則觸發標記印刷 元件lle與第二印記印刷元件llf的位置和印在合成片上的第二觸發標記與第 二印記的位置相同。第二較佳修正例下面參照圖13 16描述上述較佳實施例的第二修正例。在第二修正例中， 如圖14所示，它是合成片在第二凹版印刷步驟後的平面圖，在第一與第二凹 版印刷步驟後，第一和第二印記51與52被印在印刷區外面。第一和第二印記51與52沿合成片2長度的尺度，隨沿合成片2寬度的位 置而變。更具體地說，第一與第二印記51與52沿合成片2長度的尺度，朝合 成片2的中心增大。因此，第一與第二印記51與52基本上都呈三角形，底邊 面向合成片2的中心。此外，如圖13所示，第一傳感器53和第一測時設備54均位於第二凹版輥 ll的前面。當第一印記51正在通過第一傳感器53時，後者被接通。第一測時 設備54測量第一傳感器53接通的時段。更具體地說，第一測時設備54測量 第一印記51的通過時間，即第一印記51通過第一傳感器53的時段，並將該 時段輸入控制器24。此外，還把第一傳感器53的接通時間輸入控制器24。另外，第二凹版輥11後面設有第二傳感器55和第二測時設備56。第二傳 感器55的結構類似於第一傳感器53，在第二印記52通過它時接通。因此，控制器24接收第二印記52的通過時間，即第二印記52從第二測時設備56通過 第二傳感器55的時段。此外，將第二傳感器55的接通時間也輸入控制器24。如上所述，第一和第二印記51與52沿合成片長度的尺寸，隨沿合成片寬 度的位置而變。因此，通過測量第一和第二印記51與52分別通過第一和第二 傳感器53與55的時段，可測定第一和第二印記51與52沿寬度的位置。下面 參照圖15A、 15B和16更詳細描述這一情況。如圖15A所示，當第一印記51通過第一傳感器53時，得到第一印記51通 過第一傳感器53的時段i。此外，如圖15B所示，當第二印記52通過第二傳 感器55時，得到時段u並輸入控制器24。因第一和第二印記51與52具有上 述的形狀，故在控制器24接收時段i與u時，控制器24就計算第一和第二印 記51與52沿合成片寬度的位置。然後根據計算結果，得出第一和第二印記51 與52之間沿合成片寬度的距離w。控制器24分別存貯在第一和第二凹版印刷 步驟中準確地印出第一和第二印記51與52時所得到的第一和第二印記51與 52之間沿寬度的期望距離。因此，通過用行動裝置移動第二凹版輥11，消除 第一和第二印記51與52之間的實際距離與它們之間的期望距離之差，就可靠 地消除了沿寬度的位移。除了沿陶瓷生片寬度的位移，還消除了沿其長度的位移。更具體地說，由於傳感器53和55還分別檢測出開始測量時段I與u的時刻， 因而也得出了印記51和52之間沿長度的距離v。因此，當控制器24存貯第一 和第二印記51和52之間沿長度的期望距離時，通過使補償棍28移動一段距 離(對應於上述沿長度的期望距離與上述得到的第一和第二印記51和52之間 沿長度的距離之差)，可校正陶瓷生片在第二凹版印刷步驟中沿其長度的位置。較佳實施例的第三修正例在第二修正例中，第二傳感器55測量第二凹版輥11印出的第二印記52通 過的時段。但如圖16所示，第二傳感器55還可排列成測量凹版輥11上第二 印記印刷元件llh的通過時段Ua。此時，當預先測定了凹版棍11上第二印記 印刷元件llh的通過時段Ua與第二印記的實際印刷位置之間的關係時，就可 根據時段Ua測定第二印記的印刷位置。第三修正例的其它結構與第二修正例 一樣。較佳實施例的其它修正例在上述諸較佳實施例中，凹版輥ll後面只安置一臺相機，拍攝第一和第二 印記。但是，這兩個印記也可用不同的相機拍攝。更具體地說，除了拍攝觸發 標記的相機外，還可在第二凹版輥11後面安置兩臺相機。而且，在第二修正例中，可在第二凹版輥11後面安置兩個傳感器來測量第一和第二印記通過的時段。此外，根據本發明，通過使第二凹版棍沿其軸向移動，可以只控制合成片 沿其寬度的位置。在上述諸較佳實施例和修正例中，第一膏是導電膏，第二膏是臺階消除陶 瓷膏。但是，第一膏也可以是臺階消除膏，而第二膏為導電膏。而且，二者可 以都是導電膏。如在不同形狀的電極圖案由第一與第二膏構成時，兩種膏都導 電，用不同材料的導電膏形成結構，或要作兩次塗布。本發明不限於多層陶瓷電子元件，也適用於製造其它陶瓷電子元件的諸方法。本發明不限於上述諸較佳實施例，可在所附權利要求範圍內作修正，需要 時可組合應用上述諸實施例所揭示的技術。
權利要求
1. 一種陶瓷電子元件製造方法，包括製備長條合成片的步驟，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步驟，通過凹版印刷法對所述陶瓷生片上的印刷區域內的第一區域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步驟，通過凹版印刷法對所述陶瓷生片上的印刷區域內的第二區域印刷第二膏，在第一凹版印刷步驟中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印記，控制所述第二凹版印刷步驟中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步驟所得到的結果與所述第二凹版印刷步驟所得到的結果形成期望的位置關係，其特徵在於，在第二凹版印刷步驟中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印記，將第一、第二印記的期望的通過時間差與第一、第二印記求得的通過時間差作比較，根據其結果執行以後的第二凹版印刷步驟。
2. 如權利要求1所述的陶瓷電子元件製造方法，其特徵在於，使用第一傳 感器和第一測量設備作為測定第一印記的通過時間的設備，使用第二傳感器和第二測量設備作為測定第二印記的通過時間的設備。
3. 如權利要求l或2所述的陶瓷電子元件製造方法，其特徵在於，第一及/ 或第二印記的形狀為使陶瓷生片長度方向尺度沿陶瓷生片的寬度方向變化。
4. 如權利要求1 3中任一項所述的陶瓷電子元件製造方法，其特徵在於， 第一膏和第二膏可以是導電膏與臺階消除陶瓷膏、臺階消除陶瓷膏與導電膏、以及導電膏與導電膏這些組合中的任一種組合。
5. —種陶瓷電子元件製造裝置，其特徵在於，包括為供給長條合成片而在外周面巻繞有合成片的輥，所述合成片的支承膜上 形成有陶瓷生片；第一凹版印刷單元，該第一凹版印刷單元通過凹版印刷法對從所述輥輸出 的所述合成片的所述陶瓷生片上的印刷區域內的第一區域印刷第一膏，且印刷 第一印記；第二凹版印刷單元，該第二凹版印刷單元配置在所述第一凹版印刷單元的後段，通過凹版印刷法對所述陶瓷生片上的印刷區域內的第二區域印刷第二 膏，且印刷第二印記；第一傳感器，該第一傳感器配置在所述第一、第二凹版印刷單元間，在所 述第二凹版印刷單元進行印刷前，測定第一通過時間，該第一通過時間包含所 述第一印記的通過開始時刻與通過時間期間作為信息；第二傳感器，該第二傳感器配置在所述第二凹版印刷單元的後段，測定第 二通過時間，該第二通過時間包含所述第二印記的通過開始時刻與通過時間期 間作為信息；以及控制設備，該控制設備預先存儲第一、第二通過時間，將第一、第二通過 時間的差與所述預先存儲的第一、第二通過時間的差作比較，根據其結果控制 所述第二凹版印刷單元的印刷位置，使得所述第一凹版印刷單元的印刷結果與 所述第二凹版印刷單元的結果形成期望的位置關係。
6. 如權利要求5所述的陶瓷電子元件製造裝置，其特徵在於，還包括作 為測定所述第一印記的通過時間的設備的第一傳感器和第一測量設備；以及作為測定所述第二印記的通過時間的設備的第二傳感器和第二測量設備。
7. 如權利要求5或6所述的陶瓷電子元件製造裝置，其特徵在於，第一及/ 或第二印記的形狀為使陶瓷生片長度方向尺度沿陶瓷生片的寬度方向變化。
8. 如權利要求5 7中任一項所述的陶瓷電子元件製造裝置，其特徵在於， 第一膏和第二膏可以是導電膏與臺階消除陶瓷膏、臺階消除陶瓷膏與導電膏、 以及導電膏與導電膏這些組合中的任一種組合。
全文摘要
一種陶瓷電子元件製造方法，包括製備長條合成片的步驟，所述合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；第一凹版印刷步驟，通過凹版印刷對所述陶瓷生片上的印刷區域內的第一區域印刷第一膏；以及第二凹版印刷步驟，通過凹版印刷法對所述陶瓷生片上的印刷區域內的第二區域印刷第二膏，其中在第一凹版印刷步驟中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印記；控制所述第二凹版印刷步驟中的印刷位置，使得所述第一凹版印刷步驟所得到的結果與所述第二凹版印刷步驟所得到的結果形成期望的位置關係，在第二凹版印刷步驟中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印記；將第一、第二印記的期望的通過時間差與第一、第二印記求得的通過時間差作比較，根據其結果執行以後的第二凹版印刷步驟。
文檔編號H01G13/00GK101271785SQ20081009583
公開日2008年9月24日 申請日期2004年2月23日 優先權日2003年2月24日
發明者橋本憲, 石本裕一 申請人:株式會社村田製作所