焊接部件及其製造方法
2023-05-27 06:37:01
專利名稱：焊接部件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及焊接部件及其製造方法。
背景技術：
在電子設備和汽車等工業製品中，有時在苛刻的條件下使用銅線。為了提供即使在苛刻的條件下也可以耐受的銅線，可以採用連續鑄造軋製法等方法製造，並且，對將導電性和拉伸特性保持在純銅水平並且使強度高於純銅的低濃度銅合金材料進行了積極開發。關於低濃度銅合金材料，作為通用的軟質銅線，另外作為要求柔軟性的軟質銅材， 要求電導率98%以上、優選為102%以上的軟質導體。作為這樣的軟質導體的用途，可列舉作為民用的太陽能電池用布線材料、電動機用的漆包線導體、在200°C 700°C下使用的高溫用的軟質銅材料、不需要退火的熔融焊料鍍敷材料、熱傳導優異的銅材料、代替高純度銅的材料的用途。作為低濃度銅合金材料的原材料是使用將銅中的氧控制為10質量ppm以下的技術作為基礎來製造的。通過向該基礎原材料中微量添加Ti等金屬，使其固溶，從而期待獲得生產性高、電導率、軟化溫度、表面品質優異的低濃度銅合金材料。以往，關於軟質化，得到下述結果在電解銅(99. 996質量％以上)中添加有4 觀摩爾ppm的Ti的試樣，與未添加Ti的試樣相比軟化快速發生(例如，參照非專利文獻 1)。在非專利文獻1中，關於軟化快速發生的原因，是由於通過形成Ti的硫化物而使固溶的硫減少。此外，提出了在連續鑄造裝置中，使用向無氧銅中添加有微量的Ti的低濃度合金進行連續鑄造的方案(例如，參照專利文獻1 幻。此外，還提出了利用連續鑄造軋製法降低氧濃度的方法(例如，參照專利文獻4和專利文獻幻。此外，提出了在連續鑄造軋製法中，在由銅的熔液直接製造銅材時，在氧量為0. 005質量％的銅以下的銅的熔液中微量 (0. 0007 0. 005質量％ )添加Ti、Zr、V等金屬，從而使軟化溫度降低的方案(例如，參照專利文獻6)。然而，在專利文獻6中，沒有對電導率進行研究，同時滿足電導率和軟化溫度的製造條件還不清楚。另一方面，提出了軟化溫度低並且電導率高的無氧銅材的製造方法。即，提出了在上方升降連續鑄造裝置中，由在氧量為0. 0001質量％以下的無氧銅中微量(0. 0007 0. 005質量％ )添加有Ti、Zr、V等金屬的銅的熔液來製造銅材的方法(例如，參照專利文獻7)。此外，作為熔融接合銅材料的技術，有TIG(鎢極惰性氣體，Tungsten Inert Gas) 焊接。作為可以使用該焊接方法的材料，只有高純度銅和低於2質量ppm的氧濃度低的無氧銅。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特許第3050554號公報
專利文獻2 日本特許第2737954號公報專利文獻3 日本特許第2737965號公報專利文獻4 日本特許第3552043號公報專利文獻5 日本特許第沈51386號公報專利文獻6 日本特開2006-274384號公報專利文獻7 日本特開2008-255417號公報非專利文獻非專利文獻1 鈴木壽，菅野幹宏，鉄i鋼(1984)，15號，1977-1983
發明內容
發明所要解決的課題然而，如低濃度銅合金材料的基礎原材料那樣，包含微量氧的材料，S卩，包含氧濃度為PPm級的材料在上述任一文獻中均未進行研究。另外，一般而言，在銅中氧以Cu2O的形式存在，在TIG焊接的電弧氣氛中與氫(H)進行反應而生成H2O,產生的H2O作為氣孔而限制在銅中。此外，作為用於TIG焊接的銅材料，選擇高純度銅、氧濃度低的無氧銅的理由是， 在由於從鎢電極向被焊接物的電弧放電的熱而熔融的情況下，由於來自材料中包含的氧化亞銅(Cu2O)的氧而產生氣孔。由此，有時發生材料本身的焊接強度降低、以及氫蝕致脆等。 此外，高純度銅、無氧銅的成本高，期望低成本的銅材料。此外，對製造方法進行研究時，雖然存在通過連續鑄造向無氧銅中添加Ti而軟銅化的方法，但該方法是在以鑄錠、鋼坯的方式製造鑄造材料之後，通過熱擠壓、熱軋來製作盤條。因此，製造成本高，在工業上使用時存在經濟性問題。此外，在上方升降連續鑄造裝置中，存在向無氧銅中添加Ti的方法，但該方法生產速度慢，存在經濟性問題。因此，使用SCR連續鑄造軋制系統(South Continuous Rod System)進行了研究。SCR連續鑄造軋制系統是下述系統在SCR連續鑄造軋制裝置的熔解爐內，將基礎原材料熔解而製成熔液，向該熔液中添加所需的金屬並熔解，使用該熔液來製作鑄杆(例如，Φ8mm)，通過熱軋將該鑄杆拉絲加工成例如Φ2. 6mm。此外，對於Φ2. 6mm以下的尺寸或板材、異形材，也可以同樣地加工。此外，即使將圓型線材軋製成角狀或異形條也是有效的。此外，也可以將鑄造材料conform擠出成型，製作異形材。本發明人進行了研究，結果獲知，在使用SCR連續鑄造軋制的情況下，對於作為基礎原材料的韌銅，表面易於產生損傷，根據添加條件不同而軟化溫度的變化、鈦氧化物的形成狀況不穩定。此外，使用0. 0001質量％以下的無氧銅進行研究時，則滿足軟化溫度、電導率和表面品質的條件在極窄的範圍內。此外，軟化溫度的降低有限度，期望更低的與高純度銅相當的軟化溫度的降低。因此，本發明的目的是提供生產性高、電導率、軟化溫度、表面品質優異的焊接部件及其製造方法。此外，本發明的另一目的是提供即使在銅合金中含有比OFC多的量的氧， 在熔融接合時也不產生由水蒸氣引起的氣孔的焊接部件及其製造方法。
具體實施例方式
為了解決上述課題，本發明提供一種焊接部件，其是將金屬材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金屬材料的至少一方是在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量 ppm的氧、選自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所構成的組中的添加元素的金屬材料。 此外，在上述焊接部件中，上述添加元素可以為Ti，上述Ti的添加量可以為4質量 ppm 55質量ppm。此外，在上述焊接部件中，上述Ti可以以Ti0、Ti02、TiS、Ti-O-S的任一種形式包含於上述純銅的晶粒內或晶界。此外，為了解決上述課題，本發明提供一種焊接部件的製造方法，其具備下述工序通過SCR連續鑄造軋制，在1100°C 1320°C的熔融銅溫度下，將在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量ppm的量的氧、選自由Mg、&、Nb、狗、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和 Cr所構成的組中的添加元素的低濃度銅合金材料製成熔液，由上述熔液製作鑄杆的工序； 對上述鑄杆實施熱軋加工，製作低濃度銅合金材料的工序；將上述低濃度銅合金材料與金屬材料焊接的工序。此外，在上述焊接部件的製造方法中，可以將最初的軋輥處的溫度控制為880°C以下、將最終的軋輥處的溫度控制為550°C以上來實施上述熱軋加工。發明的效果本發明涉及的焊接部件及其製造方法可以提供生產性高、電導率、軟化溫度、表面品質優異的焊接部件及其製造方法，此外，可以提供即使在銅合金中含有比OFC多的量的氧，在熔融接合時也不產生由水蒸氣引起的氣孔的TIG焊接性優異的焊接部件及其製造方法。
圖1為TiS粒子的SEM圖像。圖2為顯示圖1的分析結果的圖。圖3為TiA粒子的SEM圖像。圖4為顯示圖3的分析結果的圖。圖5為Ti-O-S粒子的SEM圖像。圖6為顯示圖5的分析結果的圖。圖7為顯示實施例的TIG焊接部分的斷面的圖。圖8為顯示無氧銅(OFC)的TIG焊接部分的斷面的圖。圖9為顯示高純度銅(6N銅Cu99. 9999% )的TIG焊接部分的斷面的圖。圖10為顯示韌銅(TPC)的TIG焊接部分的斷面的圖。圖11為顯示實施例的TIG焊接部分的縱斷面的圖。圖12為顯示無氧銅(OFC)的TIG焊接部分的縱斷面的圖。圖13為顯示韌銅(TPC)的TIG焊接部分的縱斷面的圖。
具體實施例方式實施方式使用作為滿足電導率98% IACS(國際標準軟銅(International Anneld Copper Mandard)，以電阻率1. 7241 X 10-8 Ωπι為100%時的電導率)以上、優選為100% IACS以上、更優選為102% IACS以上的軟質型銅材的軟質低濃度銅合金材料來構成本實施方式涉及的低濃度銅合金材料。另外，關於本實施方式涉及的低濃度銅合金材料，使用SCR連續鑄造設備，表面損傷少，製造範圍寬，可以穩定生產。此外，使用對盤條的加工度90% (例如，從Φ 8mm的盤條加工成Φ 2. 6mm的盤條)時的軟化溫度為148°C以下的材料來構成。具體而言，本實施方式涉及的將金屬材料彼此焊接而形成的焊接部件是焊接性優異的焊接部件，其在包含不可避免的雜質的純銅中含有超過2質量ppm的氧、選自由Mg、Zr、 Nb、Ca、V、i^e、Si、Al、Ni、Mn、Ti和Cr所構成的組中的添加元素而構成。只要包含1種以上添加元素即可。作為添加元素，選自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、AUe、Si和Cr所構成的組中的元素的理由是，與Cu相比，易於形成氧化物，而且那些氧化物與導致氣孔的水蒸氣相比，在熱力學上是穩定的，因此即使在氫的存在下也不會分解(不生成水蒸氣)，不產生氣孔。此外，也可以在合金中含有不對合金的性質帶來不良影響的其它元素和雜質。此外，在以下說明的優選實施方式中，雖然說明了氧含量超過2質量ppm且為30質量ppm以下是良好的，但根據添加元素的添加量和S的含量，可以在具有合金的性質的範圍內，包含超過2質量ppm且為400質量ppm以下。此外，Ti以Ti0、Ti02、TiS、Ti-0-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有。此外，Mg以Mg0、Mg02、MgS、Mg-0_S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，Zr以&02、ZrS、Zr-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，Nb以NbO、 NbO2、NbS、Nb-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，Ca以Ca0、Ca02、CaS、 Ca-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，V以V203、V205、SV、V-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，Ni以Ni02、Ni203、NiS、Ni-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，Mn以MnO、Mn3O4, MnS, Mn-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有，Cr以Cr304、Cr2O3> CrO2, CrS、Cr-O-S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有。此外，可以如下製造本實施方式涉及的焊接部件。即，首先，準備在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量ppm的量的氧、選自由Mg、Zr、Nb、Ca、VJe、Si、Al、Ni、Mn、 Ti和Cr所構成的組中的添加元素的低濃度銅合金材料。接下來，通過SCR連續鑄造軋制， 在1100°C 1320°C的熔融銅溫度下將該低濃度銅合金材料製成熔液。然後，由該熔液製作鑄杆。接著，對該鑄杆實施熱軋加工，製作低濃度銅合金材料。然後，將低濃度銅合金材料與金屬材料焊接。由此，製造本實施方式涉及的焊接部件。另外，將最初的軋輥處的溫度控制為880°C以下、將最終的軋輥處的溫度控制為 550°C以上來實施熱軋加工。此外，另一實施方式涉及的焊接部件為將金屬材料彼此焊接而形成的焊接部件。 而且，金屬材料的至少一方是在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量ppm的量的氧、選自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Fe、Si、Al和Cr所構成的組中的添加元素的金屬
6材料。這裡，Ti以Ti0、Ti02、TiS、Ti-0_S的任一種形式在純銅的晶粒內或晶界處析出而含有。以下，說明在本實施方式涉及的低濃度銅合金材料的實現中本發明人所研究的內容。首先，純度為6N(即，99. 9999% )的高純度銅(Cu)在加工度90%時的軟化溫度為130°C。因此，關於在可以穩定生產的130°C 148°C的軟化溫度下，軟質材料的電導率為 98% IACS以上、優選為100% IACS以上、更優選為102% IACS以上的軟質低濃度銅合金材料以及該軟質低濃度銅合金材料的製造方法，本發明人進行了研究。這裡，準備氧濃度為1 2質量ppm的高純度銅0N)，使用設置於實驗室的小型連續鑄造機(小型連鑄機)，將該Cu製成Cu的熔液。然後，向該熔液中添加幾質量ppm的鈦。 接著，由添加有鈦的熔液製造鑄杆(例如，Φ 8mm的盤條)。接下來，將Φ 8mm的盤條加工成 Φ2.6_(即，加工度為90% )。該Φ 2. 6mm的盤條的軟化溫度為160°C 168°C，達不到比該溫度低的軟化溫度。此外，該Φ 2. 6mm的盤條的電導率為101.7% IACS左右。也就是說， 本發明人得到如下見解即使降低盤條中所含的氧濃度、在熔液中添加鈦，也無法降低盤條的軟化溫度，並且電導率低於高純度銅(6N)的電導率102. 8% IACS。無法降低軟化溫度，電導率低於6N的高純度銅的原因推測是由於，包含作為在熔液的製造中不可避免的雜質的幾質量ppm以上的硫( 。即推測，由於在熔液中所含的硫與鈦之間未充分形成TiS等硫化物，因此盤條的軟化溫度未降低。因此，為了實現低濃度銅合金材料的軟化溫度的降低和低濃度銅合金材料的電導率的提高，本發明人研究了以下二個方案。而且，通過使以下二個方案並用於銅盤條的製造，從而獲得本實施方式涉及的低濃度銅合金材料。圖1為TiS粒子的SEM圖像，圖2顯示圖1的分析結果。此夕卜，圖3為TW2粒子的SEM圖像，圖4顯示圖3的分析結果。此外，圖5為Ti-O-S粒子的SEM圖像，圖6顯示圖 5的分析結果。另外，在SEM圖像中，拍攝了中央附近的各粒子。首先，第1方案是，以在氧濃度超過2質量ppm的量的Cu中添加有鈦(Ti)的狀態來製作Cu的熔液。在該熔液中，可認為形成TiS、鈦的氧化物(例如，TiO2)和Ti-O-S粒子。 這是來自圖1的SEM圖像和圖2的分析結果、圖3的SEM圖像和圖4的分析結果的考察。另夕卜，在圖2、圖4和圖6中，Pt和Pd是SEM觀察時蒸鍍在觀察對象物上的金屬元素。圖1 6為將具有表1的實施例1的由上數第三段所示的氧濃度、硫濃度、Ti濃度的Φ 8mm的銅線 (盤條)的橫斷面採用SEM觀察和EDX分析進行評價的圖。觀察條件為加速電壓15keV、發射電流10 μ A0接下來，第2方案是，為了通過在銅中導入位錯而使硫(S)的析出變得容易，將熱軋工序中的溫度設定在比通常的銅的製造條件中的溫度(即，950°C 600°C)低的溫度 (880°C 550°C)。通過這樣的溫度設定，可以使S在位錯上析出，或以鈦的氧化物(例如， TiO2)為核而使S析出。作為一例，如圖5和圖6所述，與熔融銅一起形成Ti-O-S粒子等。通過以上第1方案和第2方案，銅中包含的硫結晶並且析出，因此在冷拉絲加工之後可以獲得具有所需的軟化溫度和所需的電導率的銅盤條。此外，使用SCR連續鑄造軋制設備來製造本實施方式涉及的低濃度銅合金材料。 這裡，作為使用SCR連續鑄造軋制設備情況下的製造條件的限制，設定以下3個條件。
(1)關於組成在獲得電導率為98% IACS以上的軟質銅材的情況下，作為包含不可避免的雜質的純銅(基礎原材料)，使用包含3 12質量ppm的硫、超過2質量ppm且為30質量ppm 以下的氧、和4 55質量ppm的鈦的軟質低濃度銅合金材料，由該軟質低濃度銅合金材料製造盤條(線坯)。由於包含超過2質量ppm且為30質量ppm以下的氧，在本實施方式中， 將所謂的低氧銅(LOC)作為對象。這裡，在獲得電導率為100% IACS以上的軟質銅材的情況下，作為包含不可避免的雜質的純銅(基礎原材料)，使用包含2 12質量ppm的硫、和超過2質量ppm且為30 質量ppm以下的氧、和4 37質量ppm的鈦的軟質低濃度銅合金材料。此外，在獲得電導率為102% IACS以上的軟質銅材的情況下，作為包含不可避免的雜質的純銅(基礎原材料)， 使用包含3 12質量ppm的硫、超過2質量ppm且為30質量ppm以下的氧、和4 25質量ppm的鈦的軟質低濃度銅合金材料。通常，在純銅的工業製造中，由於在製造電解銅時在銅中引入硫，因此難以使硫為 3質量ppm以下。通用電解銅的硫濃度的上限為12質量ppm。由於在氧濃度低的情況下，低濃度銅合金材料的軟化溫度難以降低，因此將氧濃度控制為超過2質量ppm的量。此外，由於在氧濃度高的情況下，熱軋工序時在低濃度銅合金材料表面易於產生損傷，因此控制為30質量ppm以下。此外，在將金屬材料中的Ti的含量設為X(重量％ )、將氧的含量設為Y (重量％ )時，期望X/Y的值為0. 5以上且低於7。其原因是，如果X/Y的值低於0. 5，則未與Ti形成化合物的剩餘的氧與Cu結合而形成氧化銅或氧化亞銅，成為引起氣孔的主要原因，相反地，如果X/Y超過7，則未與氧形成化合物的Ti 在銅中固溶，電導率降低。(2)關於分散的物質優選低濃度銅合金材料內分散的分散粒子的尺寸小，此外，優選分散粒子大量地分散於低濃度銅合金材料內。其理由是由於，分散粒子具有作為硫的析出位點的功能，作為析出位點，要求尺寸小、數量多。低濃度銅合金材料中包含的硫和鈦作為TiO、TiO2, TiS或具有Ti-O-S鍵的化合物、或Ti0、Ti02、TiS或具有Ti-O-S鍵的化合物的凝聚物而含有，殘餘部分的Ti和S作為固溶體而含有。作為低濃度銅合金材料的原料即軟質低濃度銅合金材料，使用TiO具有200nm 以下的尺寸，TiO2具有IOOOnm以下的尺寸，TiS具有200nm以下的尺寸，Ti-O-S形式的化合物具有300nm以下的尺寸且它們分布於晶粒內的軟質低濃度銅合金材料。此外，「晶粒」 是指銅的結晶組織。另外，根據鑄造時的熔融銅的保持時間和冷卻條件，晶粒內形成的粒子尺寸不同， 因此也適當地設定鑄造條件。(3)關於鑄造條件通過SCR連續鑄造軋制以鑄塊條的加工度為90% (30mm) 99. 8% (5mm)製作鑄杆(例如，盤條)。作為一例，採用以加工度99. 3%製造Φ8πιπι的盤條的條件。以下，對鑄造條件(a) (b)進行說明。鑄造條件(a)將溶解爐內的熔融銅溫度控制為1100°C 1320°C。如果熔融銅的溫度高，則有氣孔增多、產生損傷並且粒子尺寸增大的傾向，因此控制為1320°C以下。此外，控制為1100°C 以上的理由是，雖然銅易於凝固、製造不穩定是理由，但期望熔融銅溫度為儘可能低的溫度。鑄造條件(b)關於熱軋加工的溫度，將最初的軋輥處的溫度控制為880°C以下、並且將最終的軋輥處的溫度控制為550°C以上。與通常的純銅的製造條件不同，為了進一步減小熔融銅中的硫的結晶和熱軋中的硫的析出的驅動力即固溶限，優選將熔融銅溫度和熱軋加工的溫度設定為「鑄造條件(a)，， 和「鑄造條件(b)」中說明的條件。此外，關於通常的熱軋加工時的溫度，在最初的軋輥中為950°C以下，在最終的軋輥中為600°C以上，但是為了進一步減小固溶限，在本實施方式中，在最初的軋輥中設定為 880°C以下，在最終的軋輥中設定為550°C以上。另外，將最終的軋輥的溫度設定為550°C以上的理由是由於如果溫度低於 550°C，則所得的盤條的損傷增多，不能將所製造的低濃度銅合金材料作為製品處理。關於熱軋加工時的溫度，在最初的軋輥中控制為880°C以下的溫度、在最終的軋輥中控制為 550°C以上的溫度，並且優選為儘可能低的溫度。通過進行這樣的溫度設定，可以使低濃度銅合金材料的軟化溫度(從Φ 8mm加工成Φ 2. 6mm後的軟化溫度)接近6N的高純度銅的軟化溫度(即，130°C)。無氧銅的電導率為101.7% IACS左右，6N的高純度銅的電導率為102.8% IACS。 在本實施方式中，直徑Φ8mm尺寸的盤條的電導率為98% IACS以上，優選為100% IACS以上，更優選為102% IACS以上。此外，在本實施方式中，製造冷拉絲加工後的線材(例如， Φ 2. 6mm)的盤條的軟化溫度為130°C以上且為148°C以下的軟質低濃度銅合金，將該軟質低濃度銅合金用於低濃度銅合金材料的製造。為了在工業上使用，作為由電解銅製造的可工業利用的純度的軟質銅線的電導率，要求為98% IACS以上的電導率。此外，從工業價值判斷，軟化溫度為148°C以下。由於 6N的Cu的軟化溫度為127°C 130°C，因此從所得的數據考慮，將軟化溫度的上限值設定為 130°C。這略微不同是由於存在6N的Cu中所不含的不可避免的雜質。基礎材料的銅優選在豎爐中熔解之後，以還原狀態流過槽。即，優選在還原氣體 (例如，CO)氣氛屏障等還原系統下，控制低濃度銅合金的硫濃度、鈦濃度和氧濃度進行鑄造，並且對材料實施軋制加工，從而穩定地製造盤條。另外，混入銅氧化物和/或粒子尺寸大於規定尺寸會使所製造的低濃度銅合金材料的品質降低。這裡，向低濃度銅合金材料中添加鈦作為添加物的理由如下所述。S卩，(a)鈦易於通過在熔融銅中與硫結合而形成化合物；(b)與ττ等其它添加金屬相比，加工容易並且易於處理；(C)與Nb等相比便宜，(d)易於以氧化物為核而析出。如上所述，可以作為熔融焊料鍍敷材料(線、板、箔)、漆包線、軟質純銅、高電導率銅，柔軟銅線使用，可以降低退火時的能量，可以獲得生產性高、電導率、軟化溫度、表面品質優異的實用的軟質低濃度銅合金材料作為本實施方式涉及的低濃度銅合金材料的原料。 另外，可以在軟質低濃度銅合金材料的表面形成鍍層。鍍層可以使用例如，以錫、鎳、銀為主成分的材料，或無1 鍍。
此外，在本實施方式中，也可以使用將多根軟質低濃度銅合金線捻合成的軟質低濃度銅合金絞線。此外，也可以在軟質低濃度銅合金線或軟質低濃度銅合金絞線的周圍設置絕緣層而作為電纜使用。而且，也可以形成將多根軟質低濃度銅合金線捻合成的中心導體，在中心導體的外周形成絕緣體被覆層，在絕緣體被覆層的外周配置包含銅或銅合金的外部導體，在外部導體的外周設置套層，從而構成同軸電纜。此外，也可以將多根該同軸電纜配置於屏蔽層內，在屏蔽層的外周設置護套(sheath)，從而構成複合電纜。此外，在本實施方式中，通過SCR連續鑄造軋製法製作盤條，並且利用熱軋來製作軟質材料，但也可以採用雙輥式連續鑄造軋製法或普羅佩茲式連續鑄造軋製法。(實施方式的效果)本實施方式涉及的低濃度銅合金材料在進行TIG焊接時，與使用高純度銅、無氧銅進行TIG焊接時同樣地，可以實現無氣孔的焊接、進行適當的焊接。此外，可以抑制以往的使用TPC的情況下發生的氫蝕致脆的發生。實施例表1顯示實驗條件和結果。表 權利要求
1.一種焊接部件，是將金屬材料彼此焊接而形成的焊接部件，所述金屬材料的至少一方為在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量ppm的氧、選自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、 Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所構成的組中的添加元素的金屬材料。
2.根據權利要求1所述的焊接部件，所述添加元素為Ti，所述Ti的添加量為4質量 ppm 55質量ppm。
3.根據權利要求2所述的焊接部件，所述Ti以TiO、TiO2,TiS、Ti-O-S的任一種形式包含於所述純銅的晶粒內或晶界。
4.一種焊接部件的製造方法，其具備下述工序通過SCR連續鑄造軋制，在1100°C 1320°C的熔融銅溫度下，將在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量ppm的量的氧、選自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Si、Al、Ni、Mn、Ti 和Cr所構成的組中的添加元素的低濃度銅合金材料製成熔液，由所述熔液製作鑄杆的工序；對所述鑄杆實施熱軋加工，製作低濃度銅合金材料的工序；將所述低濃度銅合金材料與金屬材料焊接的工序。
5.根據權利要求4所述的焊接部件的製造方法，將最初的軋輥處的溫度控制在880°C 以下、將最終的軋輥處的溫度控制在550°C以上來實施所述熱軋加工。
全文摘要
本發明的課題是可以提供生產性高、電導率、軟化溫度、表面品質優異的焊接部件及其製造方法，此外，本發明提供即使在銅合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合時也不產生由水蒸氣引起的氣孔的TIG焊接性優異的焊接部件及其製造方法。本發明涉及的焊接部件是將金屬材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金屬材料的至少一方為在包含不可避免的雜質的純銅中包含超過2質量ppm的氧、選自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所構成的組中的添加元素的金屬材料。
文檔編號C22F1/08GK102453813SQ20111032773
公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月20日 優先權日2010年10月20日
發明者佐川英之, 佐藤隆裕, 後藤正義, 安部英則, 花田孝彥, 青山正義, 鷲見亨, 黑田洋光 申請人:日立制線株式會社, 日立電線株式會社