導電接觸探頭保持器的製作方法
2023-05-27 01:43:26 2
專利名稱：導電接觸探頭保持器的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於導電接觸探頭的導電接觸探頭保持器，所述導電接觸探頭可用於對與半導體器件相關聯的元件進行測試。
背景技術：
對與半導體器件相關聯的元件進行的各種測試包括涉及在高溫(約150℃)下長時間(從幾小時到幾十小時)地施加電壓的老化測試。由於對封裝級進行老化測試效率不高，所以更希望(例如，通過使用直徑為200mm的晶片)執行晶片級的老化測試。在這種晶片級的老化測試中，需要能夠同時訪問多個點的導電接觸探頭。
希望導電接觸探頭中使用的每個接觸單元都具有以下結構即，其可通過以可彈回的方式將針狀部件應用於對應的電極來適應晶片上的電極高度變化。圖8中示出了這樣一個示例。如圖所示，臺階狀保持器孔2被形成為貫穿呈平板部件狀的支承部件21的厚度，並且導電針狀部件23被容納在每個保持器孔2的小直徑孔2a中，以可移動進出保持器孔2，而保持器孔2的大直徑孔2b中容納有導電螺旋彈簧24。針狀部件23具有容納在大直徑孔2b中的徑向凸緣23a，並且螺旋彈簧24的一端包住延伸自徑向凸緣23a的柄部(stem portion)23b，以使得由螺旋彈簧24彈性驅動針狀部件23。螺旋彈簧24的另一端與放置在支承部件21上的電路板25的對應端子25a彈性接合。這些端子25a與測試設備的電路板相連接。
通過將支承部件中的這些導電接觸單元排列成相互平行的關係，可以獲得能夠同時訪問多個點的接觸探頭。通過將接觸探頭的每個針狀部件23的尖頭置於晶片26(待測試物體)的對應電極26a上，就可以進行晶片級的電測試。
為了同時訪問晶片26上的多個電極26a，必需在支承部件中按與晶片26上的電極26a相同的排列設置相同數目個導電接觸單元。因此，可能需要接觸探頭具有在平坦的支承部件上高度密集排列的大量接觸單元。然而，由於來自接觸單元的組合壓力，所以接觸單元的位置精度會因支承部件的翹曲或其他變形而受損。在這種情況下，接觸點的位置誤差會導致嚴重的問題。
作為上述問題的對策，在同一申請人提交的日本專利申請2000-33443中建議，通過夾物模製(insert molding)來在由塑性材料製成的支承部件中併入金屬加強部件。圖9中示出了這樣一個示例。在併入有加強部件27的支承部件28中，形成有小直徑孔，並且每個小直徑孔都容納一對導電針狀部件29之一的柄部，該一對導電針狀部件29都是可動的，以可移動進出孔。在設置在其餘的相互層疊的塑性支承部件32和33中的大直徑孔和臺階狀孔中，設有螺旋彈簧30和另一導電針狀部件29。根據這種排列，由於加強部件27增加了支承部件28的機械強度，所以可以避免諸如上述的位置誤差。
然而，隨著測試信號的頻率增大，要求接觸探頭適應這些高頻信號。這可以通過降低總長度(信號路徑的長度)來實現，並且需要相應地減小支承部件的厚度(接觸探頭的軸向長度)。由於這意味著支承部件和加強部件的厚度都將減小，所以支承部件的機械強度會發生不希望的降低。
當如上所述支承部件由塑性材料形成並且夾物模製有加強部件時，不得不減小覆蓋加強部件的塑性材料的厚度。因此，隨著支承部件的厚度減小，塑性材料在支承部件的總體厚度中的比例趨向於增加，而這對最小化支承部件厚度的努力施加了一個限制。
發明內容
鑑於現有技術的這些問題，本發明的一個主要目的是提供一種接觸探頭保持器，其厚度可以減小而不使其機械強度受損。
本發明的第二目的是提供一種儘管簡化了製作工序但仍可保證對於接觸點的高水平位置精度的接觸探頭保持器。
本發明的第三目的是提供一種電特性和機械特性都良好的接觸探頭保持器。
根據本發明，至少大部分目的可以通過提供用於支承用於接觸物體的多個接觸單元的導電接觸探頭保持器來實現。該導電接觸探頭保持器包括基板部件，由第一材料製成並且其中設有一開口；以及保持器孔形成部件，由第二材料製成並以基本上不向所述開口的外面延伸的方式填充在所述開口中；多個保持器孔，貫穿所述保持器孔形成部件的厚度，每個所述保持器孔都用於在其中容納一接觸單元。
當根據傳統布置將金屬部件簡單地夾物模製在塑性材料中時，通過將塑性材料連接在金屬部件前側和後側上，防止了塑性材料從開口中脫出，但是金屬部件的厚度減小了位於金屬部件前側和後側的塑性材料的厚度。另一方面，根據本發明，由於保持器孔形成部僅需佔據開口的內部，而且保持器的厚度可以被加工得與高強度支承部件的厚度相同，所以可以毫不困難地獲得所需的機械強度。具體來說，由於可以採用適於形成用於接觸探頭的保持器孔的材料來形成這種孔，並且可以實現高位置精度，所以所述保持器非常適於在用於測試高度集成晶片的接觸探頭中使用。
如果所述第一材料包括從由金屬材料、半導體材料、陶瓷材料以及玻璃材料組成的組中選出的一種，並且所述第二材料包括塑性材料，則接觸探頭保持器在電特性和機械特性方面都相當好，而且，可以保證對於接觸點的高水平位置精度，同時簡化製造工序。
特別地，可以在所述開口的內周面上形成由加強所述保持器孔形成部件與所述基板之間的接合和/或電絕緣的材料製成的膜。因此，可以增加選擇用於接觸探頭各部分的材料的自由度。如果在所述開口的內周面形成有一接合特徵部(engagement feature)，則可將保持器孔形成部件牢固地固定在開口中。如果所述基板部件是由矽晶片製成的，則所述接合特徵部可以包括通過各向異性刻蝕所述開口的所述內周面而形成的朝向內部的脊。
如果在基板的鄰近其中填充有所述保持器孔形成部的所述開口的一部分中形成消除應力開口，則即使在保持器孔形成部與基板之間存在由於熱膨脹或老化的差異而導致的相關變形差異時，也可避免對於確保接觸點的高精度所不希望的保持器孔形成部的變形。
以下將參照附圖對本發明進行描述，附圖中圖1是用於在實施本發明的接觸探頭單元中使用的接觸探頭保持器的平面圖；圖2是沿圖1的線II-II所截取的接觸探頭單元的局部縱剖視圖；圖3a是在高強度支承部件中形成開口的方式的局部縱剖視圖；圖3b是示出在高強度支承部件上形成的絕緣膜的視圖；圖3c是示出填充在基板的開口中的保持器孔形成部的視圖；圖3d是示出形成有多個保持器孔的支承部件的視圖；圖4是示出將螺旋彈簧和針狀部件裝配進接觸探頭保持器的方式的視圖；圖5是類似圖2的示出本發明第二實施例的視圖；圖6是類似圖5的示出本發明第三實施例的視圖；圖7a是類似圖3a的示出形成在開口中的突出部的視圖；圖7b是類似圖3d的示出保持器孔形成部的安裝狀態的視圖；圖8是傳統接觸探頭的局部縱剖視圖；以及圖9是傳統接觸探頭的局部縱剖視圖。
具體實施例方式
圖1是用於實施本發明的接觸探頭中的導電接觸單元的保持器1的平面圖。例如，當待測試物體由一8英寸的晶片構成時，保持器1可以由一直徑為8英寸(約200mm)的盤構成。一個8英寸的晶片通常可製成幾十到幾百個半導體晶片。一個12英寸的晶片(約300mm)通常可製成幾千個半導體晶片。
參照圖1，用於導電接觸探頭的保持器1在平面圖中為圓形，與待測試晶片相似，並且，與現有技術的情形相同，在與形成在晶片中的晶片的電極對應的位置處設置有多個保持器孔2，其用於容納多個導電接觸單元。圖中，以按一定程度放大的方式示出了保持器孔2，並且其數量比實際的要少。
圖2是沿圖1中的線II-II所截取的局部縱剖視圖，其示範性地示出了實施本發明的導電接觸單元。如圖2中所示，三個具有如在圖1的平面圖中所看到的相同形狀的基板3、4和5被層疊為上、中和下層，以形成用於導電接觸探頭的三層保持器1。
基板3、4和5可由相同材料製成，下面參照圖3對製備基板5的方式進行描述。參照圖3a，通過刻蝕、雷射、衝切(blanking)或其他機械工藝在高強度基板5中形成開口5a，使其對應於待測試晶片中的各晶片。用於基板5的高強度材料可由諸如不脹鋼(invar)和柯伐合金(covar)的具有低熱膨脹係數的金屬材料構成。如果需要，基板可由具有希望機械特性的陶瓷、玻璃、矽或其他半導體或複合材料製成。
參照圖3b，在具有開口5a的高強度基板5的表面上塗覆了由諸如絕緣塑性材料的材料製成的較薄的膜6(幾十或幾百μm厚)。塗覆的可能方法可以包括壓延(calender)工藝、擠塑(extrusion)、浸漬(immersion)、噴塗(spraying)、撒布(spreading)和靜電澱積。參照圖3c，將由塑性材料等適於加工或以其他方式形成接觸探頭用保持器孔的材料製成的保持器孔形成部7填充到每個開口5a中。膜6展示出對塑性材料的高接合強度。通過在每個開口5a的內周面上提供這樣的膜6，可將高強度基板5與填充在開口6a中的塑性保持器孔形成部7相互牢固地接合起來。
參照圖3d，在每個保持器孔形成部7中形成有用於接觸單元的保持器孔2，使其對應於各獨立晶片。如圖2和4中所示，基板5形成有多個臺階狀孔，每個臺階狀孔都包括相互同軸設置的小直徑孔2a和大直徑孔2b。其他的基板3和4形成有多個直孔(straight hole)2c和2d，每個直孔都具有與大直徑孔2b相同的直徑。每個保持器孔2都由對應的臺階狀孔(2a和2b)和直孔(2c和2d)共同形成。
通過利用圖中未示出的螺栓等將基板3、4和5保持在如圖2中所示的層疊狀態下的適當位置處。用於固定層疊套件的螺栓的使用使得可以拆裝套件，從而使得易於進行維護和完成其他目的。
參照圖4，每個接觸單元的導電部分都包括導電螺旋彈簧8；以及一對導電接觸針狀部件9和10，被按使其自由端相互背離的方式設置在螺旋彈簧8的任一端上。其中一個(或下)針狀部件9包括針部9a，其具有在圖中朝下的尖銳端部；凸緣部9b，與針部9a相比具有增加的直徑；以及夾持部(boss portion)9c，其從凸緣部9b遠離針部9a(向上)伸出，所有這些部分都被設置得彼此同軸。另一(或上)針狀部件10包括針部10a，其具有在圖中朝上的尖銳端部；夾持部10b，具有比針狀部件10a的更小的直徑；以及柄部(stem portion)10c，其從夾持部10b遠離針部10a(向下)伸出，所有這些部分也都被設置得彼此同軸。
如圖4所示，螺旋彈簧8包括位於其下部的密繞部分8a和位於其上部的疏繞部分8b。一個針狀部件9的夾持部9c配合到由密繞部分8a限定的盤繞端(coil end)中，並且另一針狀部件10的夾持部10b配合到由疏繞部分8b限定的另一盤繞端中。可以依靠螺旋彈簧的纏繞力或者利用焊接將這些夾持部9c和10b與螺旋彈簧8的對應端進行接合。當使用焊接時，夾持部9c及10b與對應的盤繞端之間的配合可以是松配合。
在圖4所示的螺旋彈簧8以及導電針狀部件9和10的安裝狀態下，當螺旋彈簧8不受力並以其自然長度延伸時，柄部10c的自由端與密繞部分8a的鄰接疏繞部分8b的端部基本上重合。因此，由於在用於測試的過程中，螺旋彈簧8受壓而彎曲，密繞部分8a接觸柄部10c，從而使得在兩個針狀部件9和10之間傳導的電信號可以通過密繞部分8a和柄部10c流動而不通過疏繞部分8b流動。因此，允許電信號在兩個針狀部件9和10之間沿軸向或直線流動，而這使得接觸單元對於涉及高頻的新一代晶片的測試是非常理想的。
通過按圖4中的箭頭所示將螺旋彈簧8以及導電針狀部件9和10的一體接合套件導入保持器孔2中，來將所述一體接合套件安裝在基板(3、4和5)中。可以按照如圖4中所示的顛倒取向(與圖2所示取向相反)使用接觸單元。即使在這種情況下，通過如圖4所示安裝螺旋彈簧8及導電針狀部件9和10的套件，利用由在小直徑孔2a與大直徑孔2b之間限定的肩部接合的針狀部件9之一的凸緣部9b，防止了該套件從保持器孔2中脫出。
在圖2中所示的安裝狀態下，例如通過按使保持器1的臺階狀直徑孔面朝上並使保持器孔2的直孔面朝下的方式使用螺栓，來將測試設備的電路板11接合到接觸探頭的下側。電路板11在對應於針狀部件10的位置處設有多個端子11a。在圖2中所示的安裝狀態下，每個針狀部件10的針部10a與對應端子11a相接合，這防止了由螺旋彈簧8以及針狀部件9和10構成的套件在直孔朝下的狀態下從保持器孔2中脫出。
如圖2中所示，上針狀部件9的針部9a向上突出。通過按圖中箭頭所示將接觸探頭朝向待測試晶片26放置，直至針部9a與對應的電極26a接觸並使針部9a和10與對應的電極26a和端子11a彈性接合。可以按這種方式通過使用接觸探頭對晶片26進行電測試。
這種布置使得接觸探頭保持器的主要部件可由高強度基板3、4和5製成，並且保持器1可以具有與用於高強度基板5的金屬材料相當的機械強度水平。通過在高強度基板3、4和5的整個表面上塗覆膜6，可以非常容易地將膜6形成在高強度基板5上。如果膜6是由高絕緣材料製成的，則高強度基板5的整個表面將具有絕緣特性。膜6在高強度基板5的前表面和後表面中的每一個上都限定了一定厚度，不過，此厚度遠遠小於通過夾物模製覆蓋高強度基板5的塑性材料的厚度。因此，當將具有相同機械強度的金屬部件用於同一高強度基板5時，可將通過在高強度基板5上塗覆膜6而製成的保持器加工得比通過夾物模製製成的對應保持器薄，該厚度差為要覆蓋用於夾物模製的金屬加強部件的塑性材料的厚度。
因此，在將具有厚度為1mm左右的較薄基板用於較大保持器(直徑在200至300mm的範圍內)時，該布置尤其具有優勢。當保持器是通過簡單的夾物模製來製成的時，並且如果保持器的厚度為1mm這樣薄，則覆蓋加強金屬部件的塑性材料的厚度不可避免地佔去了總厚度的一大部分。將塑性層刮削或以其他方式去除到與塗覆膜相當的厚度，將是非常困難的，並且會使生產成本劇增。根據本發明，可相對容易地製造非常薄的保持器，同時可以避免生產成本的增加。
參照圖1，在高強度基板5的相鄰開口5a之間形成有切口(slit)12。每個切口12沿所示實施例中的矩形開口5a的每側延伸，不過也可以按其他方式形成，例如，在矩形開口5a的相鄰頂角的中央處提供十字型切口。通過使用這種布置，即使將接觸探頭用於涉及以溫度變化大為特徵的環境的老化或其他測試，並且包圍每個開口5a的框架部由於對應保持器孔形成部7的熱膨脹而被向外推出，形成在高強度基板5中的切口12也可以有利地適應(accommodate)該熱膨脹。因此，可以避免由熱膨脹產生的相鄰保持器孔形成部7之間的間距(pitch)變化所導致的、用於各晶片的接觸探頭的接觸點的位置精度的喪失。當由一框架部件來保持基板的外周時，保持器1的熱膨脹可能導致保持器1翹曲成穹頂狀，但是所述切口防止了這種翹曲的發生。因此，通過簡單地提供切口12，提供了一種能夠有利地用於晶片級老化測試的接觸探頭保持器。
這種結構也可以應用於在電路板上安裝晶片所用的管座(socket)。在這種類型的管座中，隨著晶片的端子變得密集，位於管座側的針狀部件(以及螺旋彈簧)彼此更加靠近，而分隔開每個保持器孔形成部7中的相鄰保持器孔2的部分變得更薄。因此，如果需要靜電測量，則要求用於保持器孔形成部7的材料具有有利的靜電特性。然而，具有有利靜電特性的易於得到的塑性材料通常具有較差的電絕緣特性。然而，通過將具有良好電絕緣特性的材料用作為製作膜6的材料，可以保證保持器中的電絕緣。通過將具有有利靜電特性的材料用於保持器孔形成部7，可以保證密集排列保持器孔時所需的靜電特性。因此，可以根據特定的應用來將合適的材料用於保持器孔形成部7，而且，可以拓寬接觸探頭的應用範圍。
在前述實施例中，接觸探頭保持器設有包括三個基板3、4和5的三層結構，不過根據保持器孔的尺寸和間距，接觸探頭保持器也可以由單個基板構成。這樣的單層結構示於圖5中。圖5中示出的基板5可與前面實施例中的基板相似，並且，利用相同的標號來表示與前面實施例中對應的部分，而不重複對這些部分的描述。
圖5中示出的接觸探頭保持器設有多個保持器孔2，每個保持器孔2都由形成在單個基板5中的臺階狀直徑孔所限定，並且在每個保持器孔2中容納有螺旋彈簧8以及一對導電針狀部件9和10。當一個針狀部件9不需要顯著的行程時，螺旋彈簧8的疏繞部分8b無需很長，並且保持器1可以由只包括一個基板5的單層結構構成。在這種情況下，保持器1的厚度可以進一步減薄。
在前面的實施例中，位於每個螺旋彈簧8的任一端的導電接觸裝置由一對針狀部件9和10構成，但是位於每個螺旋彈簧8的任一端的面對電路板11的接觸裝置可由如圖6所示的盤繞端12(所示實施例中的疏繞部分的盤繞端)構成，以將此盤繞端12施加到對應的端子11a。這樣就減少了所需針狀部件的數目，並且通過最小化零部件的數目以及所需的裝配工作量，有助於降低生產成本。圖6所示的實施例由對應於圖5中所示實施例的單層結構構成，不過也可由包括三個基板3、4和5的三層結構構成。在這種情況中，盤繞端類似地也可適於被施加到端子11a上。
根據本發明的基板結構對於增加基板的機械強度是高度有效的，而不用考慮保持器是由單個基板還是多個基板構成的，或者螺旋彈簧和導電接觸部件的結構可能是怎樣的。例如，可通過噴塗或浸漬來容易地形成絕緣膜6。因為用於其中形成有保持器孔的孔形成部的材料可由適於形成這些孔的塑性材料構成，所以可以毫無困難地以高精度形成保持器孔2，並且可以獲得具有普遍高機械強度的基板，同時還具有高生產率的附加優勢。
儘管在所示實施例中，將絕緣膜6形成為覆蓋高強度板5的整個表面，但也可以將不同材料的膜形成在高強度板5的前表面和後表面以及開口5a的內表面上。例如，高強度板5的前表面和後表面上的膜可由高絕緣材料構成，而開口5a的內表面上的膜可由對於保持器孔形成部7顯示出高接合力、而非高絕緣特性的材料構成。
如圖7所示，可在高強度板5中通過刻蝕來形成開口5a，而且，通過從圖7a中的箭頭所指示的兩個方向進行刻蝕，可以容易地形成位於開口的軸向中部且沿徑向向內突出的脊13，其可用作用於防止保持器孔形成部7脫出的裝置。這可以通過使用由矽晶片製成的基板並對所述開口的所述內周面進行各向異性刻蝕來容易地實現，而不需要特殊的工作。
如圖7b所示，通過填充位於開口5a中的保持器孔形成部7，在保持器孔形成部7中形成了對應於脊13的凹部(recess)7a。因此，即使保持器孔形成部7隨時間而收縮，脊13與凹部7a之間的接合也可防止保持器孔形成部件7的脫出運動(開口5a的軸向)，並且可將保持器孔形成部7保持在可靠模式。
因此，根據本發明，當將金屬材料用於高強度基板並且將塑性材料用於保持器孔形成部時，優選地通過在開口的內周面上形成膜來增強基板與保持器孔形成部之間的接合力，這樣可以獲得其中高強度基板和保持器孔形成部牢固接合在一起而無需夾物模製的導電接觸探頭保持器。這增加了高強度基板所佔保持器的整個厚度的比例，並且可將接觸探頭保持器加工得與高強度板幾乎一樣結實。從而，可以最小化高強度基板的厚度，並且可以順利地利用基板材料的有利特性。因此，即使減小了接觸探頭保持器的厚度，與通過夾物模製在其中合併有金屬部件的傳統保持器相比，也可最小化機械強度的降低，而這又允許進一步減小保持器的厚度。特別地，由於可採用適於形成用於保持器的保持器孔的材料來製作這種孔，並且可以實現高位置精度，所以保持器特別適於高度集成晶片測試用接觸探頭中的使用。
通過在開口的內周面上形成膜來保證基板與保持器孔形成部之間的電絕緣，即使分隔相鄰接觸單元的壁由於接觸單元增加的密集排列而變薄並且靜電測量變為必需，仍可以保證所需的絕緣水平，並且可以將具有有利靜電特性的材料用於保持器孔形成部。
當開口設有用於防止保持器孔形成部脫出的脊或其他突出部時，通過在開口中填充諸如熱塑性樹脂材料的材料作為保持器孔形成部，在保持器孔形成部中形成了對應於突出部的凹部。由此，即使保持器孔形成部由於高強度板與保持器孔形成部之間的熱膨脹係數差而隨時間收縮，突出部與凹部之間的接合也可防止保持器孔形成部的移位。
當使用所述接觸探頭來進行晶片級測試、特別是老化測試時，高強度基板的熱膨脹所導致的保持器作為一個整體的變形可能嚴重到不容忽視的地步。可以通過提供用於適應以互相平行的關係設置在高強度基板中的相鄰開口之間的變形的切口，來避免所述問題。該切口適應高強度板的熱變形，從而可以保證接觸單元相對於晶片中的各晶片的位置精度。當由外框架來保持所述保持器時，所述切口可以防止保持器變形成穹頂狀，而在不使用所述切口的情況下則會發生這種變形。
儘管採用優選實施例對本發明進行了描述，但是對於本領域的技術人員來講，顯然可以在不脫離由所附權利要求所闡述的本發明的範圍的情況下，對本發明進行各種變化和修改。
權利要求
1.一種導電接觸探頭保持器，用於支承用於接觸物體的多個接觸單元，該導電接觸探頭保持器包括基板部件，由第一材料製成並且其中設有一開口；以及保持器孔形成部件，由第二材料製成並以基本上不向所述開口的外面延伸的方式填充在所述開口中；多個保持器孔，貫穿所述保持器孔形成部件的厚度，每個所述保持器孔都用於在其中容納一接觸單元。
2.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，所述第一材料包括從由金屬材料、半導體材料、陶瓷材料以及玻璃材料組成的組中選出的一種。
3.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，所述第二材料包括塑性材料。
4.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，在所述開口的內周面上形成有膜。
5.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，所述膜由加強所述保持器孔形成部件與所述基板之間的接合的材料製成。
6.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，所述膜由加強所述保持器孔形成部件與所述基板之間的電絕緣的材料製成。
7.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，在所述開口的內周面上形成有接合特徵部。
8.根據權利要求7所述的導電接觸探頭保持器，其中，所述基板部件由矽晶片製成，並且所述接合特徵部包括通過各向異性刻蝕所述開口的所述內周面而形成的朝向內部的脊。
9.根據權利要求1所述的導電接觸探頭保持器，其中，鄰近其內填充有所述保持器孔形成部的所述開口形成有消除應力開口。
全文摘要
在用於提供導電接觸單元的高強度基板5的一部分中形成有開口5a，並且通過絕緣膜6將由塑性材料製成的保持器孔形成部件7填充到開口中。在保持器孔形成部件中形成有保持器孔2，並且在每個保持器孔中安裝有螺旋彈簧8以及導電針狀部件9和10。由於加強材料在保持器的厚度中所佔比例很高，所以可將接觸探頭保持器加工得幾乎與高強度板一樣結實。因此，即使最小化接觸探頭保持器的厚度，與包括簡單地夾物模製的金屬部件的傳統保持器相比，也可保證保持器的機械強度，並且可以將保持器加工得更薄。
文檔編號G01R1/067GK1646923SQ03808528
公開日2005年7月27日 申請日期2003年4月16日 優先權日2002年4月16日
發明者風間俊男 申請人:日本發條株式會社