具有回疊結構的電子電路用散熱條的製作方法
2023-05-27 11:46:56 2
專利名稱：具有回疊結構的電子電路用散熱條的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種以金屬薄條製成，其一部分固定於發燙電子元件，其金屬薄片至少一端折出連續波形且至少經一次摺疊的回疊結構適應附著在該發燙電子元件上端， 藉以將發燙電子元件的餘熱增加散熱表面積導熱散發，亦可將金屬薄條一端接合於發燙電子元件上，另一端條身繞折成能延伸往偏離該散熱電子元件外適當距離空縫擺放體積小、 表面積大的連續波形且至少一次摺疊的來回回疊結構，將發燙電子元件的餘熱帶離散發， 金屬薄條上的連續波形所形成的回疊結構上下層彎轉相疊處，也可連結固定，使回疊結構整個形體穩固，不易受外力彈晃，由此能確實適用在狹窄空間裡莨順應空間形狀穩定安放； 並達到改進電子設備內，發燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導出熱量的新穎技術，特別涉及一種具有回疊結構的電子電路用散熱條。
背景技術：
從工業革命到人們所謂的第三波信息革命歷程，世人在工業化及科學昌明的基礎上，發展出更精微的電子科技，其發展速度遠比傳統產業更迅速，幾乎每一年更新技術的電子產品就要翻新一代，或更進步好幾代，因此業者無不卯足全力衝刺研發，因應飛快的進步步調，使得各項電子產品越發小巧輕盈，但產品內做功的電子元件，功率效能卻不斷提升， 發出的工作熱也越多越快，尤其又以升溫明顯會發燙的發燙電子元件，產熱更多更快，很容易積聚餘熱導致元件熱燒壞或熱損變快，使得解決發燙電子元件的散熱問題，日趨重要。而現有解決電子設備內發燙電子元件工作過熱的散熱結構，是於發燙電子元件外露的發熱部位，疊設一隻佔地面積不遠超出該發燙電子元件周圍範圍，具多散熱表面鰭片的散熱塊或電子風扇，而不論是散熱塊或電子風扇，要達到所要發散發燙電子元件熱量的功效，都要有相當高的厚重形體，極佔空間，連帶使得電子產品整個外裝殼體，要縮得更玲瓏輕巧，又要在狹窄殼內空間，有足夠的傳導散熱能力極為困難，影響電子產品發展得更輕薄短小，難以呼應時代潮流。有鑑於現有對發燙電子元件的散熱結構，有上述無法順應在狹小空間安放的缺點，本創作人乃積極研究改進之道，經過一番艱辛的創作過程，終於有本實用新型產生。
實用新型內容本實用新型所要解決的主要技術問題在於，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種具有回疊結構的電子電路用散熱條，以改進電子設備內，發燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導出熱量。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是—種具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發燙電子元件外露發熱部位固接，並於至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，藉以增加對發燙電子元件的導散熱表面積，將發燙電子元件餘熱加速散發。
4[0008]本實用新型解決其技術問題還可採用如下技術方案一種具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發燙電子元件外露發熱部位固接，並於至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，且金屬薄條上附著一層附著體，該層附著體為20% 80%的膠液與80% 20%的陶瓷顆粒混合，以形成強化散熱的陶瓷顆粒層附著體。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一面與發與發燙電子元件外露發熱部位搭接固的結構，是在部分金屬薄條一端局部條面設有膠黏性的附著體，以膠黏至發燙電子元件外露發熱部位固接。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一端與發燙電子元件外露發熱部位搭接固的結構，是在部分金屬薄條一端局部條面設有螺絲的附著體，以與發燙電子元件外露發熱部位螺鎖夾固接。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一端與發燙電子元件外露發熱部位搭接固的結構，是在部分金屬薄條一端局部條面設有卡榫的附著體，以與發燙電子元件外露發熱部位卡夾固接。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條為銅箔。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條為鋁。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條為鎂合金。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為多層鋸齒形網目的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為多層方齒形網目的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為多層滴珠形網目的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為分隔多層鋸齒形網目的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為分隔多層方齒形網目的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為分隔多層滴珠形網目的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中金屬薄條一端部分攤平搭黏於發燙電子元件，另一端延伸到偏離發燙電子元件外部適當距離的矮窄寬域位置，再於該矮窄寬域位置形成橫向布設的回疊結構。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中回疊結構上下層彎轉相疊處設有細金屬帶捆束連接固定。前述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其中回疊結構上下層彎轉相疊處形成焊錫凸點焊黏固定。本實用新型主體為具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，超過此厚度雖可使用，但具有柔軟度不足、加工不易的缺點，此金屬薄條一面可覆著著膠，或以螺絲、卡榫等接合方式將金屬薄條一端局部條面與發燙電子元件外露發熱部位固定，並於金屬薄條至少一端折出連續波形且至少摺疊一次的回疊結構適應附著在該發燙電子元件上端，藉以將發燙電子元件的餘熱增加散熱表面積導熱散發，也可將金屬薄條另端延伸且部分條體折出連續波形且來回疊成適應在該發燙電子元件外適當距離空縫位置擺放的至少經一次摺疊來回回結構，藉由整段條體有極薄的條體厚度，且整段條體長度遠遠超過發燙電子元件長寬範圍及一端形成體積小、表面積大的來回摺疊的回疊結構能大幅增加散熱表面積，而增加散熱效能、降低佔所需安裝的空間、並得將熱導向預定散熱位置進行散熱，改進電子設備內，發燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導出熱量的缺失，且該回疊結構具有彈性，也可吸收外力碰撞力道，遭受外力碰撞較不易損傷附著的發燙電子元件。本實用新型粘著至發燙電子元件外露發熱部位的附著體，可為自黏性薄矽膠片， 得以藉由生產組裝時的無塵室粘裝，使自黏性薄矽膠片與發燙電子元件貼合時，因本身靜電力及未夾入灰塵的粘合面，造成壓力差，使其與金屬薄條及與發燙電子元件之間，均產生附壁現象，能慢慢自行排出包附的空氣，自然貼附，且方便維修時再撕開暫時移除，等維修後將接觸面清潔，就可調整重貼本實用新型此種撓折性散熱條，無須擔心重粘有膠黏性不足問題。本實用新型金屬薄條一端的附著體可為該端一條面粘著至發燙電子元件外露發熱部位含有膠的膠黏性附著體，且金屬薄條對應形成的另側條面可再附加膠內含散熱材料的導熱材料，使條體散熱性更佳，還能再以膠液混合適當粒徑大小、佔混合比例的陶瓷顆粒，以形成強化散熱的陶瓷散熱層附著體，將此種混合附著體塗布於金屬薄條一條面全部， 或一條面局部，得以藉由陶瓷顆粒易吸、散熱的特性，更加強化整體散熱效益，且因陶瓷顆粒表面為微粒徑的不規則球狀，與膠混合後具有柔軟性，能順應金屬薄條跟著一同受折彎撓，且混入陶瓷顆粒的附著體，與膠黏固妥即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷顆粒部分粒面，能不等高地凸出膠粘平面，增加與空氣接觸對流的散熱表面積，使向空氣發散熱量能力更增強。本實用新型的有益效果是，改進電子設備內，發燙電子元件周圍狹窄空間，不易傳導出熱量。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的示
意圖一。圖2為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的示
眉、——-ο圖3為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的示
眉、-- O圖4為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的示意圖四。圖5為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的示意圖五。[0035]圖6為圖2所示的疊黏示意圖。圖7為圖1所示的疊黏示意圖。圖8為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的多層鋸齒形網目的回疊結構圖一。圖9為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的多層鋸齒形網目的回疊
結構圖二。圖10為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的多層滴珠形網目的回疊
結構圖三。圖11為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的分隔多層鋸齒形網目的回疊結構圖四。圖12為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的分隔多層方齒形網目的回疊結構圖五。圖13為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的分隔多層滴珠形網目的回疊結構圖六。圖14為圖13所示A處的局部放大圖。圖15為圖13所示B處的局部放大圖。圖16為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的布設俯視圖。圖17為對應圖16所示的疊粘示意圖。圖M為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的另種布設俯視圖。圖19為對應圖18所示的疊粘示意圖。圖20為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的另一實施例圖。圖21為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的另一實施立體示意圖
ο圖22為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的附著體另一實施立體示
眉、——-O圖23為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條的對應圖21、圖22的接疊面放大剖示圖。圖M為因應本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條所實驗的陶瓷固含量對熱船傳導及強度影響曲線圖。圖25為因應本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條所實驗的陶瓷粉末組成物粒大小與熱傳導影響曲線圖。圖中標號說明10金屬薄條IlA 點12矮窄寬域位置20，21，22，23 附著體23A 膠液2 陶瓷顆粒30發燙電子元件[0063]31 機殼32金屬凸板33回疊結構40細金屬帶41焊錫凸點
具體實施方式
圖1為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的示意圖一，圖2、圖3、圖4、圖5為本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條裝設於電子產品殼內的另一種實際使用示意圖二、三、四、五，並請同時參照圖6、圖7的疊粘示意圖，由該些圖所示可以得知，本實用新型此種具有回疊結構的電子電路用散熱條，整個條體是由至少一端折出連續波且經至少一次摺疊所形成回疊結構33所構成，而以金屬薄條10作為主體，該金屬薄條10為一體成型，可撓彎具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，例如防氧化處理的銅合金、鋁合金、鎂合金的薄條，並使金屬薄條10的局部條面，以具有膠粘性的附著體20例如膠粘著，或以螺絲、卡榫等方式將金屬薄條10局部條面與發燙電子元件 30外露發熱部位固定，而金屬薄片10至少一端折出連續波形且至少經一次來回摺疊的回疊結構33適應附著在該發燙電子元件30上端，藉以將發燙電子元件30的餘熱，由發燙電子元件30上端增加散熱表面積導熱散發，且粘著至發燙電子元件30外露發熱部位進行固定的附著體20，可為自黏性矽膠，以利用自黏性矽膠本身的特性，達到易粘妥且方便撕開重貼的功效，亦可於金屬薄條10與空氣接觸的條面，附加由膠與陶瓷顆粒所形成陶瓷顆粒層 23，塗附於金屬薄條，使本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條整體散熱性更佳。如圖1、圖2、圖3、圖4及圖5所示，整個金屬薄條10都能折能撓轉，摺疊成回疊結構33，圖1所示的回疊結構33為可適應附著在該發燙電子元件30上端形成由金屬薄條 10 一端經至少一次來回摺疊的回疊結構33，也可如圖2所示的回疊結構33，為可適應附著在該發燙電子元件30上端形成圖2由金屬薄條兩端經至少一次來回摺疊的回疊結構33，也可如其中圖3所示為適應附著在該發燙電子元件30上端形成圖3由金屬薄條兩端各自多次摺疊以上的回疊結構33，並於回疊結構33上下層彎轉相疊處，連結固定，使分隔為二個回疊結構且整個形體穩固的回疊結構33，也可如圖4所示，由金屬薄條10 —端多次摺疊形成的回疊結構33，並於回疊結構33上下層彎轉相疊處，連結固定，使回疊結構33整個形體穩固形成固定的回疊結構33，也可如圖5般，金屬薄條10 —端固定發燙電子元件30，另一端延伸的條身折出連續波形且至少經一次來回摺疊的回疊結構33，並於回疊結構33上下層彎轉相疊處，連結固定，成適應在該發燙電子元件40周圍適當位置，(適當位置例如圖3 標的該元件30上或圖1所示，該元件30對應其機殼31內外圍適當距離空縫位置)擺放的回疊結構33。如圖4的回疊結構33、圖5的回疊結構33，此回疊結構33是由金屬薄條10至少一端折出連續波形且至少經一次來回摺疊的回疊結構33，並於回疊結構33上下層彎轉相疊處，連結固定，使回疊結構33整個形體穩固形成固定的多層鋸齒形網目回疊結構一，圖4 的回疊結構33即圖8回疊結構一，該圖8的回疊結構33，也可如圖9所示，是將回疊結構33 折成多層方齒形網目的回疊結構二，也可如圖10所示，是將回疊結構33折成多層滴珠形網目的回疊結構33，而前述該些圖4、圖5、圖8、圖9、圖10所示回疊結構33，都可如圖14的局部放大圖所示，在該回疊結構33上下層彎轉相疊處設有細金屬帶40捆束連結固定，使該板33整個形體穩固，不易受外力彈晃，或改如圖15的局部放大圖所示，在該板33上下層彎轉相疊處，以點焊方式形成焊錫凸點41焊黏固定，使該板33整個形體穩固，不易受外力彈晃，由此能確實能適用在狹窄空間裡，順應空間形狀穩定安放。如圖3的回疊結構33、圖11的回疊結構33，該等回疊結構33是由金屬薄條10 兩端折出的連續波形且至少經一次來回摺疊的回疊結構，因該等回疊結構33是將金屬薄條10自兩端往中心折後，再往兩端方向折，然後反覆動作來回摺疊所形成，故會於回疊結構33中間留下一分隔空隙，並於兩端回疊結構33上下層彎轉相疊處，連結固定，使回疊結構33整個形體穩固形成固定的分隔多層鋸齒形網目的回疊結構四，也可如圖12的回疊結構33所示，是折成分隔方齒形網目的回疊結構五，也可如圖13的回疊結構33所示，是折分隔多層滴珠形網目的回疊結構六，而前述該些圖3、圖11、圖12、圖13所示回疊結構33，都可如圖14的局部放大圖所示，在該回疊結構33上下層彎轉處設有細金屬帶40捆束連結固定，使該板33整個形體穩固，不易受外力彈晃，或改如圖15的局部放大圖所示，在該板33 上下層彎轉相疊處，以點焊方式形成焊錫凸點41焊黏固定，使該板33整個形體穩固，不易受外力彈晃，由此能確實能適用在狹窄空間裡，順應空間形狀穩定安放。本實用新型具有回疊結構的電子電路用散熱條布設於該發燙電子元件30上的情形一如圖16的布設俯視圖，及圖17對應圖16的疊粘示意圖，並請同時參照圖7的示意圖側面示意圖，另外，本實用新型此種具有回疊結構的電子電路用散熱條也可如圖18的另種布設俯視圖，及圖19對應圖18的疊粘示意圖所示，將金屬薄條10部分攤平數折扁彎成橫置摺疊形體，適應搭黏到偏離發熱電子元件30外部適當距離的矮窄寬域位置12，再於此矮窄寬域位置12形成橫向布設的柵網方板33以增加散熱面積，例如機殼31內的金屬凸板32， 使超薄電子設備內的矮窄空間，都能布設本實用新型此種發燙電子元件的撓折性金屬薄條 10，將發燙電子元件的熱導向適當位置，利用柵網方板33表面積大特性進行散熱。而金屬薄條10若採用銅合金做成時，能藉由於銅導熱性及撓曲性極好，使整個條體能製成如銅箔般細薄，回疊結構33亦容易成形，另且如圖20所示，整段金屬薄條10也能以銅線或鎂線、鋁線為的，圖示雖僅舉布設在偏離發熱電子元件30外部適當距離的矮窄寬域位置12，但亦可布設在該發熱電子元件30上。另外，如圖21的附著體另一實施立體圖一，及圖21的附著體另一實施立體圖二所示，還能再以溶固性的膠液23A混合適當粒徑大小、佔混合比例的陶瓷顆粒23B，以形成強化散熱的附著體23，將此種混合附著體23塗布於金屬薄條一條面局部(如圖21)，或一條面全部(如圖22)，(該陶瓷顆粒2 可為碳化矽、氮化鋁、氧化鋅、氧化鋁、石墨、氮化硼或為鑽石粉)，得以藉由陶瓷顆粒2 易吸熱、散熱的特性，更加強化整體散熱效益，且如圖23 的對應圖21、圖22的金屬薄條表面陶瓷顆粒層放大剖示圖所示，因陶瓷顆粒2 表面為微粒徑的不規則球狀，與膠23A混合後，能順應金屬薄條10跟著一同受折彎撓，且混入陶瓷顆粒2 的附著體23，並藉由膠23A黏貼於金屬薄條10的表面，不必修光磨平，使得部分陶瓷顆粒2 部分粒面，能不等高地凸出膠粘平面，增加與空氣接觸對流的散熱表面積，使向空氣散熱效果，更細微地增強。而陶瓷顆粒2 的粒徑及性質，參考經實驗得出圖M的陶瓷固含量對熱船傳導及強度影響曲線圖，及圖25的陶瓷粉末組成物粒大小與熱傳導影響曲線圖，概約擇優選定陶瓷顆粒符合熱傳導率(λ)彡25W/m.K，且粒徑不超過0. 1 50μπι的條件下即可，而陶瓷顆粒22Β佔混合比例，依通常混合物要能明顯呈現其內某一物質特性，要使混合物內的總質量必須含有該欲顯現特性物質不少於一半，因而也可概約選定前述陶瓷顆粒23Β佔其所在附著體23重量比在60%以上。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。綜上所述，本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關新型專利要件的規定，故依法提起申請。
權利要求1.一種具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發燙電子元件外露發熱部位固接，並於至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構。
2.一種具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於其為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發燙電子元件長度，此金屬薄條一面與發燙電子元件外露發熱部位固接，並於至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，且金屬薄條上附著一層附著體，該層附著體為20 % 80 %的膠液與80 % 20 % 的陶瓷顆粒混合，以形成強化散熱的陶瓷顆粒層附著體。
3.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條一面與發與發燙電子元件外露發熱部位搭接固的結構，是在部分金屬薄條一端局部條面設有膠黏性的附著體，以膠黏至發燙電子元件外露發熱部位固接。
4.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條一端與發燙電子元件外露發熱部位搭接固的結構，是在部分金屬薄條一端局部條面設有螺絲的附著體，以與發燙電子元件外露發熱部位螺鎖夾固接。
5.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條一端與發燙電子元件外露發熱部位搭接固的結構，是在部分金屬薄條一端局部條面設有卡榫的附著體，以與發燙電子元件外露發熱部位卡夾固接。
6.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條為銅箔。
7.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條為鋁。
8.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條為鎂合金。
9.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為多層鋸齒形網目的回疊結構。
10.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為多層方齒形網目的回疊結構。
11.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為多層滴珠形網目的回疊結構。
12.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為分隔多層鋸齒形網目的回疊結構。
13.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為分隔多層方齒形網目的回疊結構。
14.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條至少一端折出連續波形且呈至少一次摺疊的回疊結構，該回疊結構為分隔多層滴珠形網目的回疊結構。
15.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述金屬薄條一端部分攤平搭黏於發燙電子元件，另一端延伸到偏離發燙電子元件外部適當距離的矮窄寬域位置，再於該矮窄寬域位置形成橫向布設的回疊結構。
16.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述回疊結構上下層彎轉相疊處設有細金屬帶捆束連接固定。
17.根據權利要求1或2所述的具有回疊結構的電子電路用散熱條，其特徵在於，所述回疊結構上下層彎轉相疊處形成焊錫凸點焊黏固定。
專利摘要一種具有回疊結構的電子電路用散熱條，為防氧化處理不逾1mm厚的金屬薄條，其一面以適當接合法與發燙電子元件外露發熱部位固定，並於至少一端折出連續波形且至少一次摺疊的回疊結構，附在該發燙電子元件頂，將發燙電子元件餘熱經由增加散熱表面積導熱散發，或此條一端局部條面與發燙電子元件外露發熱部位固定，另端延伸且部分條體折出連續波形並適應在該發燙電子元件外適當距離空縫擺放至少一次來回摺疊的回疊結構，將發燙電子元件餘熱導引遠傳散發，而回疊結構上下層彎轉相疊處可固接，使更穩固，得以更少布設空間改進電子設備內，發燙電子元件周圍狹域不易傳導出熱量的缺點，且易裝、成本低。
文檔編號H05K7/20GK202135435SQ201120198990
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月14日 優先權日2011年6月14日
發明者張江忠, 蕭俊慶 申請人:華廣光電股份有限公司