集成電路貼片及移動通信裝置的製作方法

2023-05-27 18:45:06 2

專利名稱：集成電路貼片及移動通信裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及貼附於智慧卡上的集成電路貼片與移動通信裝置。
背景技術：
現有技術中，行動電話所能使用的功能或通信服務(例如行動網路銀行服務)，通常仰賴行動電話所使用的智慧卡(例如SIM/USIM卡)是否能夠支持而定。為此臺灣專利申請號94106675所提出的「用於可攜式裝置的雙通用集成電路卡系統」、臺灣專利申請號 942175 所提出的「雙集成電路卡系統」、美國專利申請公開號US2007/(^62156所提出的 "Functional module improvement structure for expanded and enhanced SIM card，，、 美國專利申請公開號 US2009/0061933 所提出的 「Multiple Interface Card in AMobile Phone",皆提出一些方法來突破傳統SIM/USIM卡所造成的限制。此外，市面上也有行動電話所使用的SIM/USIM卡貼片(film)，例如可參考臺灣的威寶電信公司所推出的威通卡(http://www. vibo. com. tw/CWS/Consumer_05_08_08,，，，. html)。威通卡及此類貼片基本上是一張薄膜式貼片，使用者可將此貼片貼附於傳統的SIM 卡，並同時置入手機，經由行動電話STK選項功能，可使用原先SIM卡並無提供的功能或應用程式。關於此類薄膜式貼片，也可參考美國專利7198199、7303137、7395973或是同屬申請人的臺灣專利申請號981441M中關於此類集成電路貼片的說明。

實用新型內容根據本實用新型一實施例，披露一種貼附於智慧卡(例如微SIM(Micrc) SIM)卡或是Mini UICC卡)上的集成電路貼片，包含柔性電路板與集成電路晶片，而集成電路晶片包含回復重置信號產生裝置。當終端機產生重置信號，該重置信號通過柔性電路板的電路分別傳送給智慧卡與集成電路晶片的回覆重置信號產生裝置，藉此回復重置信號產生裝置產生回復重置信號給終端機。進一步地，柔性電路板的電路傳送終端機所產生的重置信號給智慧卡，而集成電路晶片不自行產生重置信號給智慧卡。進一步地，集成電路晶片進一步包含用來產生協議類型選取要求信號給智慧卡的一協議類型選取要求產生裝置。進一步地，集成電路晶片進一步包含用來產生通信協議數據單元信號給智慧卡的一通信協議數據單元信號產生裝置。進一步地，集成電路晶片進一步包含用來產生協議類型選取回應信號給終端機的一協議類型選取回應產生裝置。進一步地，集成電路晶片進一步包含用來產生通信協議數據單元信號給終端機的一通信協議數據單元信號產生裝置。進一步地，集成電路晶片進一步包含用來判定由終端機所發出的命令應用協議數據單元信號是否有關於集成電路貼片或智慧卡的命令應用協議數據單元的一判定裝置。[0011]進一步地，柔性電路板與集成電路晶片厚度之和不超過0. 5mm。進一步地，集成電路晶片通過其上塗布的一層UV膠固定於柔性電路板。本實用新型還提供一種集成電路貼片，貼附於一智慧卡上，其中，集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設置於第一面，且電性連結智慧卡；一第二組電性接觸墊，設置於第二面；以及一集成電路晶片，設置於柔性電路板上，並與柔性電路板的引腳接合而與第一組電性接觸墊以及第二組電性接觸墊形成電性連結，其中集成電路晶片通過其上塗布的一層UV膠固定於柔性電路板。進一步地，集成電路晶片通過異方性導電膠與柔性電路板的引腳接合。進一步地，柔性電路板與集成電路晶片厚度之和不超過0. 5mm。本實用新型又提供一種集成電路貼片，貼附於一智慧卡上，其中，集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設置於第一面，且電性連結智慧卡；一第二組電性接觸墊，設置於第二面；以及一集成電路晶片，設置於柔性電路板上，集成電路晶片覆蓋有一封裝模料，並與柔性電路板的引腳接合而與第一組電性接觸墊以及第二組電性接觸墊形成電性連結，其中，柔性電路板、集成電路晶片、與覆蓋於集成電路晶片上的封裝模料厚度之和不超過0. 5mm。進一步地，集成電路晶片通過錫球陣列或直接引線連接與柔性電路板的引腳接
I=I O本實用新型又提供一種移動通信裝置，其中，具有一智慧卡以及根據上述特徵的集成電路貼片，集成電路貼片貼附於智慧卡上。進一步地，智慧卡為SIM卡、USIM卡、UIM卡、RUIM卡或微SIM卡中之一。參考以下說明及隨附權利要求範圍或利用如下文所提的本實用新型的實施方式， 即可更加明了本實用新型的這些特色及優點。

為了立即了解本實用新型的優點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細說明上文簡短敘述的本實用新型。在了解這些圖示僅描繪本實用新型的典型具體實施例並因此不將其視為限制本實用新型範疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節來說明本實用新型，圖式中圖1為一種依據本實用新型一具體實施例的集成電路貼片示意圖；圖2為一種依據本實用新型一具體實施例的柔性電路板示意圖；圖3為一種依據本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智慧卡的示意圖；圖4為一種依據本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智慧卡的側視圖；圖5為一種依據本實用新型一具體實施例的移動通信裝置；圖6為一種依據本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片示意圖；圖7為一種依據本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智慧卡的示意圖；圖8為一種依據本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智慧卡的側視圖；圖9為一種依據本實用新型另一具體實施例的移動通信裝置；圖10與圖11為一種依據本實用新型一具體實施例的電路方框圖。主要元件符號說明[0033]100集成電路貼片102柔性電路板[0034]103引腳104集成電路晶片[0035]1042處理器1044-1048存儲器[0036]200智慧卡/SIM卡202存儲器[0037]300移動通信裝置/終端機302SIM/USIM 卡插槽[0038]304電池蓋421ATR產生裝置[0039]422第一通信協議產生裝置423PTS回應產生裝置[0040]424ATR判定裝置425第二通信協議產生裝[0041]426PTS要求產生裝置427命令APDU判定裝置[0042]428命令APDU產生裝置429回應APDU產生裝置[0043]C1、C2電性接觸墊S1、S2柔性電路板的面[0044]dl柔性電路板厚度[0045]d2柔性電路板與集成電路晶片厚度之和[0046]VCC電源埠GND接地埠[0047]RESET重置信號埠 CLK時脈信號埠[0048]I/O輸入輸出埠
具體實施方式
圖1是本實用新型實施例集成電路貼片100的正反視圖。集成電路貼片100包含柔性電路板102、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、與集成電路晶片104。柔性電路板(flexible print circuit board) 102具有相對的第一面Sl與第二面S2 ；第一組電性接觸墊Cl設置於第一面Si，且用於電性連結智慧卡200(顯示於圖3)；第二組電性接觸墊C2設置於第二面S2 ；集成電路晶片104，設置於柔性電路板102上，並與柔性電路板102 的引腳(lead) 103接合(bonding)而形成電性連結。圖2則進一步顯示柔性電路板102的正反視圖。從圖2中可見，設置於第一面Sl 的第一組電性接觸墊Cl、設置於第二面S2的第二組電性接觸墊C2、以及集成電路晶片104 通過柔性電路板102上的電路進行電性連接。柔性電路板102的電路可為印刷電路或是用化學沉積的方式形成。圖1與圖2中，第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結構(也可參考圖4)， 而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結構，兩者位於柔性電路板102上相對應的位置。但在其他未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智慧卡進行電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智慧卡的存取裝置(未圖示)進行電性接觸，則電性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位於不同的位置，或具有不同的形狀結構，本實用新型並不欲加以限制。優選地，如圖1與圖2所示，第一組電性接觸墊Cl位置結構符合IS07816-2，藉此電性連結IS07816規範下的智慧卡，同時第二組電性接觸墊C2位置結構也符合IS07816-2， 藉此電性連結IS07816規範下的智慧卡存取裝置(例如行動電話中的SIM/USIM/UIM/RUIM/ Micro SIM卡插槽或智慧卡讀卡機)。如圖3與圖4所示，集成電路晶片104優選設置於第一面Si，也就是朝向智慧卡200的面。第一面Sl有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附於智慧卡200的表面。當集成電路貼片100貼附智慧卡200時，集成電路晶片104整體位於智慧卡200的表面之外。集成電路晶片104通過異方性導電膠(各向異性導電膠，ACF)與柔性電路板102 的引腳103直接接合，或者集成電路晶片104通過金線接合(GGI)與柔性電路板102的引腳103接合。在此實施例中，集成電路晶片104並沒有覆蓋封裝模料(molding)(例如環氧樹脂)；相對地，集成電路晶片104上可僅塗布有一層UV膠加強固定的效果，因此可大幅減少集成電路晶片104的厚度，而當貼附於智慧卡200時，就不會需要在智慧卡200上進行挖洞或剪卡的步驟。但須說明的是，集成電路晶片104也可覆蓋有封裝模料，本實用新型對此並不欲加以限制，且若集成電路晶片104覆蓋有封裝模料，則可利用錫球陣列或直接引線連接(wire bonding，打線連接)與柔性電路板102電性導通，而不需使用上述的異方性導電膠(ACF)或金線接合的方式。如圖4所示，柔性電路板102與集成電路晶片104厚度d2不超過0. 5mm,優選地不超過0. 4mm ；而柔性電路板102本身厚度dl不超過0. 2mm，而優選約為0. 15mm。而一般來說，智慧卡200的厚度約為0. 75-0. 8mm。在未圖示的實施例中，集成電路晶片104覆蓋有封裝模料，則柔性電路板102、集成電路晶片104、與覆蓋於集成電路晶片上104的封裝模料厚度之和不超過0. 5mm。圖5顯示本實用新型實施例中一種移動通信裝置300(例如行動電話)，移動通信裝置300具有SIM/USIM卡插槽302與電池蓋304。另外SIM/USIM卡200與貼附其上的集成電路貼片100可參考前述圖1-4。SIM/USIM卡200與貼附其上的集成電路貼片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存取；這時經由移動通信裝置300中STK選項功能，可使用集成電路貼片100額外提供的功能或通信服務。關於集成電路貼片100所提供的功能或通信服務，可參考先前技術各文件的說明，在此不加贅述。圖6是本實用新型另一實施例集成電路貼片100的正反視圖。集成電路貼片100 包含柔性電路板102、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、與集成電路晶片104。柔性電路板(flexible print circuit board) 102具有相對的第一面Sl與第二面S2 ；第一組電性接觸墊Cl設置於第一面Si，第二組電性接觸墊C2設置於第二面S2。在此實施例中， 第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結構，且用於電性連結智慧卡200(顯示於圖7 與圖8)，而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結構，兩者位於柔性電路板102上相對應的位置。在此實施例中，集成電路晶片104設置於柔性電路板102的第一面Si，並與柔性電路板102的引腳(lead) 103接合(bonding)而形成電性連結。但在其他未圖示的實施例中，集成電路晶片104也可設置於柔性電路板102的第二面S2。但在其他未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智慧卡進行電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智慧卡的存取裝置(未圖示)進行電性接觸，則電性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位於不同的位置，或具有不同的形狀結構，本實用新型並不欲加以限制。優選地，如圖6所示，第一組電性接觸墊Cl位置與結構符合IS07816-2，藉此電性連結IS07816規範下的智慧卡，同時第二組電性接觸墊C2位置與結構也符合IS07816-2，藉此電性連結IS07816規範下的智慧卡存取裝置(例如行動電話中的SIM/USIM卡插槽或智慧卡讀卡機)。此外，為了減少集成電路貼片100的面積，特別是因應較小的智慧卡(例如 Micro SIM卡)，優選將集成電路晶片104設置在集成電路貼片100某一面上電性接觸墊間的區域，此區域一般來說也是集成電路貼片100中較難省略的部分。以圖6為例，根據 IS07816-2，第一面Sl上的第一組電性接觸墊Cl包含具有8個電性接觸墊(Pin 1_8)，而集成電路晶片104位於接觸墊Pin 1-4與接觸墊Pin 5-8之間的區域，其大小約為7. 62mm X9. 32mm，而接觸墊Pin 1_4與接觸墊Pin 5_8以外的區域即可視情況需要而加以縮減或割除。特別是當智慧卡200是Micro SIM卡或是Mini UICC卡時，智慧卡200的面積大約僅有12mmX15mm，扣除電性接觸所需要的面積，剩下的面積相當有限，而上述實施例即提供了一種有效的解決方案。需說明的是，圖6所示僅為一實施例，本實用新型僅要求在集成電路貼片100某一面上具有兩個以上的接觸墊，而將集成電路晶片104設置在接觸墊其間的區域即可，除此之外，本實用新型並無限定接觸墊的數目，或是接觸墊所要提供的功能。但須說明的是，圖6所示的集成電路貼片100用以貼附在較小的智慧卡(例如Micro SIM卡)， 在其他實施例中，例如一般的SIM卡，由於面積較大，集成電路晶片104也可設置在電性接觸墊間以外的區域，例如圖1所示。如圖8所示，集成電路晶片104優選設置於第一面Si，也就是朝向智慧卡200的面。第一面Sl有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附於智慧卡200的表面。 當集成電路貼片100貼附智慧卡200時，集成電路晶片104整體位於智慧卡200的表面之外。藉此集成電路晶片104即使沒有封裝模料覆蓋，但也可利用智慧卡200與柔性電路板 102，以及周圍的電性接觸墊Cl保護。但如前所述，集成電路晶片104也可設置於第二面 S2，本實用新型並不欲加以限制。但須說明的是，集成電路晶片104也可覆蓋有封裝模料， 本實用新型對此並不欲加以限制，且若集成電路晶片104覆蓋有封裝模料，則可利用錫球陣列與柔性電路板102電性導通，而不需使用上述的異方性導電膠(ACF)或金線接合的方式。集成電路晶片104通過異方性導電膠(ACF)與柔性電路板102的引腳103直接接合，或者集成電路晶片104通過金線接合(GGI)與柔性電路板102的引腳103接合。圖9顯示本實用新型實施例中一種移動通信裝置30 (例如行動電話)，移動通信裝置300具有智慧卡插槽302與電池蓋304。另外智慧卡(例如SIM/USIM/UIM/RUIM/micro SIM) 200與貼附其上的集成電路貼片100可參考前述圖6-8。智慧卡200與貼附其上的集成電路貼片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存取；這時經由移動通信裝置300中 STK選項功能，可使用集成電路貼片100額外提供的功能或通信服務。關於集成電路貼片 100所提供的功能或通信服務，可參考先前技術各文件的說明，在此不加贅述。額外需說明的是，本說明書中智慧卡包含符合IS07816規範下的集成電路卡，可參考歐沙 11 電信標準 1·辦會(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)對於 Smart Cards ；UICC-Terminal interface ；Physical and logical characteristics 的規範(ETSI-TS-102-221)，並不局限於行動電話所使用的SIM/USIM/UIM/RUIM/Micro SIM 卡；而關於智慧卡的應用範例，可參考http//www. smartcardalliance. org,而本實用新型並不欲加以限制。圖10為依據本實用新型實施例的電路方框圖，其中顯示終端機(例如移動通信裝置)300、智慧卡200、及集成電路貼片100(可參考圖1-8所示)上的集成電路晶片104的電路連結關係，用以進一步說明本實用新型。智慧卡200具有存儲器202，儲存用於和終端機300進行目標交易，且經由集成電路晶片104(或集成電路貼片100上其他線路)所傳送的第一識別數據。集成電路晶片104具有處理器1042以及多個存儲器1044-1048。舉例來說，存儲器1044儲存用於和終端機300進行目標交易的第二識別數據。存儲器1046儲存交易相關數據。存儲器1048儲存不被智慧卡200保護的第一個人資料。如圖10與圖11所示，智慧卡200的可通過電源埠 VCC、接地埠 GND、重置信號埠 RESET、時脈信號埠 CLK、及輸入輸出埠 1/0，經由導線與終端機300相對應的埠直接連接，而不一定需要通過集成電路晶片104。此外，如前所述，終端機300為如行動電話的可攜式裝置或ATM及POS的固定終端機的智慧卡讀卡機。再者，如圖10與圖11所示。集成電路晶片104具有兩個輸入輸出埠 1/0，以與終端機300及智慧卡200的相對應的埠分別進行通信。集成電路晶片104可以處理兩個輸入輸出埠 I/O的不同數據通信協議，依據本實用新型實施例，集成電路晶片104也可以通過輸入輸出埠 I/O發出應用協議數據單元 (APDU)命令給智慧卡200。一般來說，集成電路晶片104會在收到終端機300發出的電源信號、時脈信號及重置信號之後，通過輸入輸出埠 I/O傳送回復重置信號回終端機300。在IS0/IEC 7816-3 標準下有詳細地描述及定義回復重置信號的數據字符串及數據要素。基本的回覆重置信號 (ATR)格式可參考IS0/IEC7816-3的標準，在此不予贅述。在本實用新型中，參考圖10及圖11，集成電路晶片104上的處理器1042包含ATR 產生裝置421、第一通信協議產生裝置422、PTS回應產生裝置423、ATR判定裝置424、第二通信協議產生裝置425、PTS要求產生裝置426、命令APDU判定裝置427、命令APDU產生裝置4 及回應APDU產生裝置429。在交易時，終端機300會在開啟後不必理會或判定智慧卡200是否存在，直接執行其所設定的交易流程，當集成電路晶片104接收來自終端機300 的命令APDU時，先判定該命令APDU是否為其智慧卡200目標交易，若是則檢查智慧卡200 是否存在於交易系統中，當智慧卡200存在時，則集成電路晶片104將終端機300所交付的欲對智慧卡200執行的目標交易的命令APDU重製並傳送至智慧卡200以完成智慧卡目標交易。若智慧卡200不存在，則集成電路晶片104可通知終端機300智慧卡200不存在無法執行交易或執行其他預設交易。一般來說，一個交易啟動執行，須由終端機300發出重置信號後的400到40，000 個時脈內收到智慧卡200/集成電路晶片104的回覆重置信號。在時脈頻率為3. 5712MHz 時，這相當於112"到11.20ms的期間，而當時脈頻率為4. 9152MHz時，則為81. 38 μ s至丨」 8. 14ms的期間。假若終端機300沒有在這個期間內接收到回復重置信號，則將會數次重複這個啟動次序以試著檢測到回復重置信號。假若均未檢測到，則終端機300將假定此卡錯誤。然而先前技術中，不論交易是否與智慧卡或集成電路晶片相關，須將終端機所發出的第一重置信號先直接傳送至集成電路晶片。一旦集成電路晶片接收到終端機所發出的重置信號，則再由內部重置信號產生裝置重新產生第二重置信號給智慧卡。智慧卡在接受到第二重置信號之後，將回以第一回復重置信號給集成電路晶片。在集成電路晶片接收到智慧卡的第一回復重置信號之後，集成電路晶片的回覆重置信號產生裝置將產生第二回應重置信號給終端機。如上所述，那麼集成電路晶片的第二回應重置信號將很難在規範的時間內完成回應以啟動交易系統。需注意的是，此部分利用已知作法，並非本實用新型。相對地，本實用新型的一特點在於若將由終端機300所發出的重置信號分別直接傳送至集成電路晶片104及智慧卡200。對於智慧卡200的重置信號，其由終端機300產生後而在到達智慧卡200前，僅利用集成電路貼片100上的電路進行傳導，並無任何的信號處理，也不需仰賴集成電路晶片104或處理器1042的運算，甚者，集成電路晶片104或處理器 1042也不會自行產生重置信號給智慧卡200。之後，集成電路晶片104將直接接收處理智慧卡200的回覆重置信號，並於接收處理回復重置信號的同時回應回復重置信號給終端機300，藉此可避免回應延遲而破壞交易系統的啟動。在終端機300接受到來自回復重置信號產生裝置421的回覆重置信號之後，終端機300會再持續傳送協議類型選取(PTQ要求信號給集成電路晶片104以進行PTS協商兩者之間可接受的第一通信協議類型。當集成電路晶片104確認兩者之間可接受的通信協議類型後，由PTS回應產生裝置423產生回應後，再由第一通信協議產生裝置422完成後續通信協議數據傳輸。在集成電路晶片104接受到來自智慧卡200的回覆重置信號之後，先由回復重置信號判定裝置424，判定是否須進行通信協議類型變更，若是，則集成電路晶片 104的PTS要求產生裝置似6將產生PTS要求信號給智慧卡200，協議兩者之間可接受的通信協議類型，再由第二通信協議產生裝置425完成後續通信協議的數據傳輸。這樣的通信協議操作，將使終端機300與集成電路晶片104兩者間，及集成電路晶片104與智慧卡200兩者間各執行不同的通信協議。因此，在這個情況下，若集成電路貼片 100支持無線電傳輸，也就可以通過集成電路貼片100的天線(未圖示)與終端機300進行非接觸式通信，即使智慧卡200本身不支持無線電通信，也是可以通過集成電路貼片100的無線電傳輸來和終端機300進行交易通信。在終端機300與集成電路晶片104兩者間，及集成電路晶片104與智慧卡200兩者間，各自完成通信協議型協商後，終端機300將會傳送一個命令APDU信號給集成電路晶片104的命令APDU判定裝置427以要求進行通信交易。在接收到命令APDU信號之後，命令APDU判定裝置427將判定命令APDU信號要求是要執行智慧卡目標交易或預設交易。假若由終端機300所發出的命令APDU信號要求智慧卡目標交易，則集成電路晶片104的命令APDU產生裝置4 將產生命令APDU信號給智慧卡200。在智慧卡200接下來完成執行目標交易後傳送一個回應APDU信號到集成電路晶片104。當接受到來自智慧卡200的回應APDU信號後，集成電路晶片104執行對應智慧卡的目標交易後，會由回應APDU產生裝置 429再產生另一個回應APDU信號給終端機300表示智慧卡目標交易已完成。在智慧卡200與貼附於其上的集成電路貼片100 —起插入終端機300時，集成電路晶片104可通過計算智慧卡200發出回復重置信號的回應時間來檢測智慧卡200是否存在。在本實用新型此實施例中，交易相關數據將在智慧卡200所發出的交易要求被終端機300核准之後，基於第一或第二識別數據由集成電路晶片104重寫。舉例來說，交易相關數據可以為儲值卡的帳戶餘額，而集成電路晶片104可以在執行交易後增加/減少其帳戶餘額。 在不脫離本實用新型精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本實用新型。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本實用新型的範疇如隨附權利要求範圍所示而非如前述說明所示。所有落在權利要求範圍的等效意義及範圍內的變更應視為落在權利要求範圍的範疇內。
權利要求1.一種集成電路貼片，貼附於一智慧卡上，其特徵在於，所述集成電路貼片包含一柔性電路板，且所述柔性電路板具有電路以及一第一電性接口與一第二電性界面；及一集成電路晶片，設置於所述柔性電路板上，並通過所述第一電性接口與一終端機通信連接，而通過所述第二電性接口與所述智慧卡通信連接，其中，所述集成電路晶片具有一回復重置信號產生裝置；其中，當所述終端機產生一重置信號而所述重置信號通過所述柔性電路板的電路分別傳送給所述智慧卡與所述回復重置信號產生裝置時，所述回復重置信號產生裝置產生一回復重置信號給所述終端機。
2.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述柔性電路板的電路傳送所述終端機所產生的所述重置信號給所述智慧卡，而所述集成電路晶片不自行產生重置信號給所述智慧卡。
3.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片進一步包含用來產生協議類型選取要求信號給所述智慧卡的一協議類型選取要求產生裝置。
4.根據權利要求3所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片進一步包含用來產生通信協議數據單元信號給所述智慧卡的一通信協議數據單元信號產生裝置。
5.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片進一步包含用來產生協議類型選取回應信號給所述終端機的一協議類型選取回應產生裝置。
6.根據權利要求5所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片進一步包含用來產生通信協議數據單元信號給所述終端機的一通信協議數據單元信號產生裝置。
7.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片進一步包含用來判定由所述終端機所發出的命令應用協議數據單元信號是否有關於所述集成電路貼片或所述智慧卡的命令應用協議數據單元的一判定裝置。
8.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述柔性電路板與所述集成電路晶片厚度之和不超過0. 5mm。
9.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片通過其上塗布的一層UV膠固定於所述柔性電路板。
10.一種集成電路貼片，貼附於一智慧卡上，其特徵在於，所述集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設置於所述第一面，且電性連結所述智慧卡；一第二組電性接觸墊，設置於所述第二面；以及一集成電路晶片，設置於所述柔性電路板上，並與所述柔性電路板的引腳接合而與所述第一組電性接觸墊以及所述第二組電性接觸墊形成電性連結，其中所述集成電路晶片通過其上塗布的一層UV膠固定於所述柔性電路板。
11.根據權利要求10所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片通過異方性導電膠與所述柔性電路板的引腳接合。
12.根據權利要求11所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述柔性電路板與所述集成電路晶片厚度之和不超過0. 5mm。
13.一種集成電路貼片，貼附於一智慧卡上，其特徵在於，所述集成電路貼片包含一柔性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設置於所述第一面，且電性連結所述智慧卡；一第二組電性接觸墊，設置於所述第二面；以及一集成電路晶片，設置於所述柔性電路板上，所述集成電路晶片覆蓋有一封裝模料，並與所述柔性電路板的引腳接合而與所述第一組電性接觸墊以及所述第二組電性接觸墊形成電性連結，其中，所述柔性電路板、所述集成電路晶片、與覆蓋於集成電路晶片上的封裝模料厚度之和不超過0. 5mm。
14.根據權利要求13所述的集成電路貼片，其特徵在於，所述集成電路晶片通過錫球陣列或直接引線連接與所述柔性電路板的引腳接合。
15.一種移動通信裝置，其特徵在於，具有一智慧卡以及根據權利要求1至14中任一項所述的集成電路貼片，所述集成電路貼片貼附於所述智慧卡上。
16.根據權利要求15所述的移動通信裝置，其特徵在於，所述智慧卡為SIM卡、USIM 卡、UIM卡、RUIM卡或微SIM卡中之一。
專利摘要本實用新型實施例披露集成電路貼片以及移動通信裝置，集成電路貼片貼附於智慧卡(例如Micro SIM卡或是Mini UICC卡)上，包含柔性電路板與集成電路晶片，而集成電路晶片包含回復重置信號產生裝置。當終端機產生一重置信號，該重置信號通過柔性電路板的電路分別傳送給智慧卡與集成電路晶片的回覆重置信號產生裝置，藉此回復重置信號產生裝置產生回復重置信號給終端機。
文檔編號H04W88/02GK202111694SQ20112016405
公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月20日 優先權日2011年5月20日
發明者呂冠宏, 龐繼旺, 蔡志宏, 黃紹文 申請人:全宏科技股份有限公司