兩面圖形或圖案的形成方法
2024-02-17 16:43:15 2
專利名稱：兩面圖形或圖案的形成方法
技術領域：
本發明涉及一種兩面圖形或圖案的形成方法(或可稱為雙面雕技術)，具體來說，涉及一種在絕緣基底的兩面分別形成所需圖形或圖案的方法。
背景技術：
在電子產品的製造過程中，經常涉及在柔性或剛性基底的一面製作導電圖形或圖案，例如在柔性基底上製作印刷電路或製作例如用於無線射頻領域中的天線。隨著電子產品向小型化和集成化方面的迅速發展，以及降低製作成本和提高製作效率的迫切需要，現有的這些在絕緣基底上單面製作導電圖形或圖案的方法已經無法滿足上述要求了。另外，在採用薄膜材料進行包裝時，也僅在薄膜材料的一面製作出包裝圖形或圖案。如果要在包裝材料上製作一些具有特殊視覺效應的圖形或圖案，例如在透明薄膜材料的兩面製作預定圖形或圖案以產生特殊視覺效果，那麼現有的這些在薄膜包裝材料單面製作圖形或圖案的方法已經無法或難以達到上述效果，或即使達到上述效果也必然會導致製作成本偏高且製作效率低下。
發明內容
本發明的目的是提供一種兩面圖形或圖案的形成方法。
該方法包括步驟1)在絕緣基底兩面分別真空蒸鍍金屬鍍層；2)在絕緣基底兩面的所述金屬鍍層上分別印刷耐化學腐蝕性保護層，所述保護層的形狀相應於所需圖形或圖案；3)通過化學腐蝕在絕緣基底兩面同時去除所述保護層覆蓋區域以外的金屬鍍層，在所述絕緣基底的兩面同時得到所需圖形或圖案。
絕緣基底可採用耐化學腐蝕性絕緣材料如對苯二甲酸乙二醇聚酯(PET)等；蒸鍍金屬可採用鋁、銅或銀等；保護層可採用耐酸鹼塗料或油墨如聚醯胺油墨等；化學腐蝕液可採用酸性或鹼性腐蝕液如氫氧化鈉或鹽酸等；印刷時可採用反轉印刷機，在絕緣基底的正反兩面同時進行印刷。
這種方法可以在絕緣基底的兩面分別同時形成所需圖形或圖案，這種方法製作成本低、製作效率高。另外，使用這種方法，可以在絕緣基底上製作兩面導電圖形或圖案，以使相關電子產品小型化；還可以在一些透明薄膜包裝材料上製作兩面包裝圖形或圖案，以產生預定的特殊視覺效果。
具體實施例方式
實施例1製作帶有兩面導電圖形或圖案的柔性印刷電路板。在真空裝置中，將由熱固性樹脂等材料製成的柔性絕緣基底的兩面分別蒸鍍一鋁層，鍍層厚度優選為300埃至500埃。本領域技術人員可以理解，根據需要，兩面的鍍層和鍍層厚度也可相同或不同。蒸鍍時，可以在真空蒸鍍裝置中設置可旋轉支撐絕緣基底的基座，當絕緣基底的一面鍍好鍍層以後，使基座旋轉180度來蒸鍍絕緣基底的另一面；如果絕緣基底為長帶狀，則最好在鍍好絕緣基底的一面後，將絕緣基底引入另一個蒸鍍裝置來對其另一面進行蒸鍍。此後，將兩面鍍過鋁層的絕緣基底從真空裝置中取出，利用本領域所已知的反轉印刷機，在絕緣基底的正反兩面同時進行印刷，分別在絕緣基底的兩面形成預定圖形或圖案的聚醯胺油墨保護層，該預定圖形或圖案與所需導電圖形或圖案相應。本領域技術人員可以理解，根據需要，兩面的保護層圖形或圖案可相同或不同；接著，將絕緣基底引入裝有氫氧化鈉的腐蝕槽，腐蝕去除聚醯銨油墨保護層覆蓋區域以外的鋁層而在絕緣基底的兩面分別得到所需導電圖形或圖案；最後對絕緣基底進行橫切，即可得到帶有兩面導電圖形或圖案的柔性印刷電路板。
實施例2製作帶有兩面包裝圖形或圖案的包裝帶。除絕緣基底採用對苯二甲酸乙二醇聚酯(PET)材料外，其它製作方法與實施例1相似。採用PET作為基底材料，由於其透明特性，基底兩面的鍍層經酸或鹼進行腐蝕反應後，反應部分呈現透明狀(可一面透明或兩面同時透明)，從而可以達到預定的特殊視覺效果。
本發明具有以下優點
1、可以在絕緣基底上製作兩面導電圖形或圖案，以使相關電子產品小型化；還可以在一些透明薄膜包裝材料上製作兩面包裝圖形或圖案，以產生預定的特殊視覺效果；2、由於採用真空蒸鍍在薄膜上鍍金屬，可以根據需要方便地控制鍍層厚度，可精確至數百埃；3、由於金屬層為真空蒸鍍形成，在採用腐蝕液對其進行腐蝕時腐蝕速率相當快，大大提高了製作速率；4、製作成本低、製作效率高。
本領域技術人員應當理解，上述實施方式僅起解釋本發明的作用，而不應當理解為對其的限制。例如絕緣基底不限於由聚合物材料製成，可以採用任何類型的耐化學腐蝕性材料來製成。
權利要求
1.一種兩面圖形或圖案的形成方法，包括步驟1)在絕緣基底兩面分別真空蒸鍍金屬鍍層；2)在絕緣基底兩面的所述金屬鍍層上分別印刷耐化學腐蝕性保護層，所述保護層的形狀分別相應於所需圖形或圖案；3)通過化學腐蝕在絕緣基底兩面同時去除所述保護層覆蓋區域以外的金屬鍍層，在所述絕緣基底的兩面同時得到所需圖形或圖案。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於在步驟2)中，採用反轉印刷機，在絕緣基底的正反兩面同時印刷耐化學腐蝕性保護層。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於在步驟1)中，採用可旋轉支撐絕緣基底的基座來在絕緣基底的兩面蒸鍍金屬。
4.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於在步驟1)中，先後採用兩個真空蒸鍍裝置分別對絕緣基底的兩面蒸鍍金屬。
5.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於所述絕緣基底為透明的聚合物薄膜。
6.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於在絕緣基底兩面形成的鍍層和/或鍍層厚度不同。
7.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於所述金屬為鋁；所述化學腐蝕採用氫氧化鈉為作為腐蝕液；所述耐化學腐蝕性保護層為聚醯胺油墨層。
8.權利要求1所述的方法在形成導電圖形或圖案中的應用。
9.權利要求1所述的方法在形成包裝圖形或圖案中的應用。
全文摘要
本發明提供一種兩面圖形或圖案的形成方法。該方法包括步驟在絕緣基底兩面分別真空蒸鍍金屬鍍層；在絕緣基底兩面的所述金屬鍍層上分別印刷耐化學腐蝕性保護層，所述保護層的形狀相應於所需圖形或圖案；通過化學腐蝕在絕緣基底兩面同時去除所述保護層覆蓋區域以外的金屬鍍層，在所述絕緣基底的兩面同時得到所需圖形或圖案。該方法可以在絕緣基底的兩面分別同時形成所需圖形或圖案，其製作成本低、製作效率高。另外，使用這種方法，可以在絕緣基底上製作兩面導電圖形或圖案，以使相關電子產品小型化；還可以在一些透明薄膜包裝材料上製作兩面包裝圖形或圖案，以產生預定的特殊視覺效果。
文檔編號H05K3/46GK1741711SQ20051008736
公開日2006年3月1日 申請日期2005年7月28日 優先權日2005年7月28日
發明者李華容 申請人:李華容