一種FPC的EMI接地結構和一種FPC的製作方法

2023-05-27 12:57:56 2

本實用新型涉及線路板技術領域，具體涉及一種FPC的EMI接地結構和一種FPC。

背景技術：

電子設備、電子元件、電子組件等產生可幹擾於附近的電子設備的操作的不期望的電磁能。據人們所知，電壓和電流的變化都會產生磁場，從而各種電器、電子、電路產品都會產生電磁幹擾，而這種電磁幹擾(EMI)影響其他設備或電子元件的操作性能和正常工作。

因此，對於電磁幹擾的常見的做法對使用發射電磁幹擾或已受電磁幹擾影響的電路和電子元件提供屏蔽或接地。通過導電屏蔽，這些電子組件可被屏蔽減少電磁幹擾和減輕易受影響的效果；這種屏蔽可接地方式，以使電子組件耗散不期望的電荷和電場。

一種現有的電子元件的屏蔽結構，如圖1所示，包括元件本體，元件本體為FPC電路板01(柔性電路板)，其上安裝有晶片，FPC電路板01設置有與晶片電連接的若干排線或軟性線路，以及在FPC電路板的排線端上覆蓋有屏蔽層02，以保障線路傳輸的穩定和防止幹擾其他電子元件，其中，在屏蔽層02與FPC電路板邊緣一側相交設置有方形結構的接地部分03，雖然這種結構設置能夠對電子元件起到屏蔽和接地作用，但顯然還存在以下技術問題：由於本結構的接地部分03直接開設到了FPC電路板01的邊緣，使FPC邊緣部分鏤空，同時接地部分03兩側的FPC本體上設置有覆蓋膜支撐，而接地部分03在FPC邊緣一側屬於軟硬交接部位，且無覆蓋膜支撐，一旦此處受力集中時，則容易導致FPC本體被撕裂，損壞產品，使得這種結構產品性能不穩定，存在品質隱患。

技術實現要素：

因此，本實用新型要解決的技術問題在於克服現有技術中的FPC接地結構鏤空設置在FPC的邊緣薄弱部位，受力容易使FPC撕裂，損壞產品的技術缺陷，從而提供一種具有屏蔽和接地作用、增強結構強度，能夠防止FPC受力被撕裂的一種FPC的EMI接地結構。

本實用新型的另一目的在於提供一種具有上述EMI接地結構的一種FPC。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種FPC的EMI接地結構，包括FPC本體，和覆蓋於所述FPC本體正反兩面的覆蓋膜，以及設置所述覆蓋膜上的EMI屏蔽膜，所述FPC本體與所述EMI屏蔽膜之間設置有至少一個鏤空所述覆蓋膜的開窗結構，所述開窗結構遠離所述FPC本體邊緣設置。

作為一種優選方案，所述開窗結構包括設置在所述FPC本體上的接地部，以及成型在所述覆蓋膜上且對應所述接地部的鏤空通孔，所述接地部通過所述鏤空通孔與所述EMI屏蔽膜相接觸。

作為一種優選方案，所述開窗結構為弧形封閉凹槽結構或圓形狀凹槽結構。

作為一種優選方案，所述FPC本體包括設置有線端的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部上遮覆有所述EMI屏蔽膜，所述至少一個開窗結構分布於述第一延伸部和第二延伸部的任一面且對應所述EMI屏蔽膜的區域內。

作為一種優選方案，所述開窗結構均不與所述第一延伸部或第二延伸部上的任一側邊相交或接觸。

作為一種優選方案，膜上設置有若干用於所述FPC本體與所述EMI屏蔽膜導電的透孔。

本實用新型還提供一種FPC，包括FPC本體，和設置在所述FPC本體正反兩面的覆蓋膜和EMI屏蔽膜，以及設置在所述FPC本體與所述EMI屏蔽膜之間的EMI接地結構，所述EMI接地結構為上述任一項所述的EMI接地結構。

作為一種優選方案，所述FPC本體上第一延伸部和第二延伸部分別設置有第一接觸端和第二接觸端，所述第一接觸端和所述第二接觸端上分別設置有均勻排布的若干金手指。

本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

(1)、本實用新型提供的一種FPC的EMI接地結構中，通過所述FPC本體與所述EMI屏蔽層之間設置有至少一個鏤空所述覆蓋膜的開窗結構，其中所述開窗結構為主要的接地部分，所述開窗結構遠離所述FPC本體邊緣設置，即開窗結構的設置不與FPC的邊緣一側相交或接觸，與現有技術相比，本實用新型採用接地的這種開窗結構，是若干個分散的設置在FPC本體遠離其邊緣的區域內，相比所佔面積小，不與FPC本體邊緣相交，開窗結構的周邊均有一體相連的覆蓋膜支撐，對若干開窗結構具有支撐保護作用，有效避免FPC本體因接地部分在其軟硬交替的邊緣上而容易導致受力撕裂FPC的情況出現。因此，這種結構設置簡單，與EMI屏蔽膜接觸緊密，具有電磁屏蔽和接地作用，且所述開窗結構受力更均勻，具備較好支撐保護作用，增強其結構強度，能夠保證產品使用性能的穩定。

(2)、本實用新型提供的一種FPC的EMI接地結構中，通過在所述第一延伸部和第二延伸部上遮覆有所述EMI屏蔽膜，能夠對第一延伸部和第二延伸部上的設計電路起到有效的屏蔽減少電磁幹擾，減輕相鄰電路或電子原件易受影響的效果，其中所述至少一個開窗結構分布於述第一延伸部和第二延伸部的任一面對應所述EMI屏蔽膜的區域內，這種結構設置，接地方便，即可以使FPC電路能夠屏蔽電磁幹擾，同時可以保證正反面上的FPC電路都實現EMI接地，使得產品使用的穩定性更好，提升品質

(3)、本實用新型提供的一種FPC中，包括FPC本體，和設置在所述FPC本體正反兩面的覆蓋膜和EMI屏蔽膜，以及設置在所述FPC本體與所述EMI屏蔽膜之間的EMI接地結構，由於EMI接地結構採用上述任一項的EMI接地結構方案，因此本實用新型的FPC同時具有因採用上述EMI接地結構而帶來的一切優點。其中所述第一接觸端和所述第二接觸端上分別設置有均勻排布的若干金手指，使得FPC傳輸信號更穩定，且不易被氧化，適用性強，應用範圍廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術的一種FPC的接地結構示意圖；

圖2為本實用新型提供的FPC的EMI接地結構的結構示意圖；

圖3為圖2所示的一種FPC去除EMI屏蔽膜的結構示意圖；

附圖標記說明：

1-FPC本體，11-第一延伸部，12-第二延伸部，111-第一接觸端，121- 第二接觸端，13-金手指，2-EMI屏蔽膜，3-開窗結構。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語「第一」、「第二」、「第三」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

此外，下面所描述的本實用新型不同實施方式中所涉及的技術特徵只要彼此之間未構成衝突就可以相互結合。

實施例1

本實施例提供如圖2-3所示的一種FPC的EMI接地結構，包括FPC本體，和覆蓋於所述FPC本體1正反兩面的覆蓋膜，以及設置所述覆蓋膜上的EMI屏蔽膜2，所述FPC本體1與所述EMI屏蔽膜2之間設置有至少一個鏤空所述覆蓋膜的開窗結構3，所述開窗結構3遠離所述FPC本體1邊緣設置。

上述實施方式是本實施例的核心技術方案，通過所述FPC本體1與所述EMI屏蔽層2之間設置有至少一個鏤空所述覆蓋膜的開窗結構3，其中所述開窗結構3為主要的接地部分，所述開窗結構遠離所述FPC本體1邊緣設置，即開窗結構3的設置不與FPC的邊緣一側相交或接觸，與現有技術相比，本實用新型採用接地的這種開窗結構，是若干個分散的設置在FPC本體遠離其邊緣的區域內，相比所佔面積小，不與FPC本體1邊緣相交，開窗結構的周邊均有一體相連的覆蓋膜支撐，對若干開窗結構具有支撐保護作用，有效避免FPC本體1因接地部分在其軟硬交替的邊緣上而容易導致受力撕裂FPC的情況出現。因此，這種結構設置簡單，與EMI屏蔽膜接觸緊密，具有電磁屏蔽和接地作用，且所述開窗結構受力更均勻，具備較好支撐保護作用，增強其結構強度，能夠保證產品使用性能的穩定。

進一步，本實施例在上述實施例的基礎上，所述開窗結構3包括設置在所述FPC本體上2的接地部，以及成型在所述覆蓋膜上且對應所述接地部的鏤空通孔，所述接地部通過所述鏤空通孔與所述EMI屏蔽膜2相接觸。由於覆蓋膜和EMI屏蔽膜都很薄，在覆蓋膜開設通孔後，所述FPC與覆蓋膜貼合使接地部外露於鏤空通孔間並與EMI屏蔽膜2接觸，無縫緊密接觸，同時所述覆蓋膜上設置有若干用於所述FPC本體1與所述EMI屏蔽膜2導電的透孔，具有較好的屏蔽和接地作用。優選的，所述開窗結構3為弧形封閉凹槽結構或圓形狀凹槽結構，可提高開窗結構的整體強度，受力影響小。

參考圖2，所述FPC本體1包括設置有線端的第一延伸部11和第二延伸部12，所述第一延伸部11和第二延伸部12上遮覆有所述EMI屏蔽膜2，所述至少一個開窗結構3分布於述第一延伸部11和第二延伸部12的任一面對應所述EMI屏蔽膜2的區域內。具體的一種設置方式，所述開窗結構3均不與所述第一延伸部11或第二延伸部12上的任一側邊相交或接觸。在本實施例中，通過在所述第一延伸部11和第二延伸部12上遮覆有所述EMI屏蔽膜2，能夠對第一延伸部11和第二延伸部12上的設計電路起到有效的屏蔽減少電磁幹擾，減輕相鄰電路或電子元件易受影響的效果，其中所述開窗結構分布於述第一延伸部11和第二延伸部12的任一面對應所述EMI屏蔽膜的區域內，這種結構設置，接地方便，即可以使FPC電路能夠屏蔽電磁幹擾，同時可以保證正反面上的FPC電路都實現EMI接地，使得產品使用的穩定性更好，提升產品品質。

實施例2

本實施提供的一種FPC，包括FPC本體1，和設置在所述FPC本體1正反兩面的覆蓋膜和EMI屏蔽膜，以及設置在所述FPC本體1與所述EMI屏蔽膜2之間的EMI接地結構，所述EMI接地結構為實施例1中記載的的EMI接地結構。這種結構設置，通過EMI接地結構可以對FPC的電路實現屏蔽電磁幹擾和接地的作用，且在FPC彎折時本實施例的接地結構部分不易被撕裂，具有較好的支撐保護作用，提升FPC產品的性能穩定。

作為一種優選的實施方式，參考圖3，所述FPC本體1上第一延伸部11和第二延伸部12分別設置有第一接觸端111和第二接觸端121，所述第一接觸端111和所述第二接觸端121上分別設置有均勻排布的若干金手指13，這樣使得FPC傳輸信號更穩定，且不易被氧化，適用性強，應用範圍廣。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本實用新型創造的保護範圍之中。