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Led晶片挑揀設備的製作方法

2023-06-09 20:39:16

Led晶片挑揀設備的製作方法
【專利摘要】本實用新型系關於一種LED晶片挑揀設備,包含一晶片承載臺、一晶片貼覆臺、一旋轉挑揀機構、及一偏差補償機構,旋轉挑揀機構的一旋轉構件以一旋轉中心旋轉,旋轉挑揀機構的一挑揀構件經旋轉構件的旋轉而在晶片承載臺的一晶片承載面及晶片貼覆臺的一晶片貼覆面之間移動以揀取晶片承載面上的一晶片而放置於晶片貼覆面,影像擷取單元系擷取晶片於挑揀構件揀取狀態下的一影像,補償單元根據該影像而控制晶片貼覆臺進行一平行於晶片貼覆面的平行補償移動或轉動,藉此調整晶片貼覆臺的位置,使旋轉挑揀機構能將LED晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置。
【專利說明】LED晶片挑揀設備
【技術領域】
[0001]本實用新型系關於一種晶片挑揀設備,特別是關於一種能將LED晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置的LED晶片挑揀設備。
【背景技術】
[0002]LED晶圓被切割成LED晶片(Chip)後,通常先以針測設備(Probe)對LED晶片進行測試,並依據各LED晶片的電性、光學性質、外觀等特性將LED晶片區分類別(Bin),而不同類別的LED晶片及其位置(Mapping)則記錄於針測設備的控制器中或將NG品點上記號(Ink)。
[0003]然後,再以LED晶片挑揀機(Chip Mapping-Sorter)依據針測設備所提供的LED晶片的晶圓圖(Mapping file),將同一類別的晶片整齊的排列到同一彈性貼膜上,以方便後續製程設備(如:固晶機(Die Bonder))的作業。
[0004]在習知技術中,LED晶片挑揀機必須經過向下揀取LED晶片、向上拿起LED晶片、旋轉及/或平移、及向下放置LED晶片等數個步驟才能完成將LED晶片由晶片承載面放置於晶片貼覆面的晶片分揀過程,而此過程中的向上拿起LED晶片步驟偶有LED晶片位移及偏轉的位置誤差的情況產生。並且,這樣的LED晶片位移及旋轉的位置誤差在晶片分揀的過程中不易被察覺,往往直到LED晶片放置於晶片貼覆面時才會被發現,然而此時已無法處置,造成質量異常。
實用新型內容
[0005]本實用新型的主要目的是提供一種LED晶片挑揀設備,可將LED晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置。
[0006]本實用新型為解決習知技術的問題所採用的技術手段系提供一種能將LED晶片挑揀至晶片貼覆面上的正確位置的LED晶片挑揀設備,包含:一晶片承載臺,具有一晶片承載面;一晶片貼覆臺,具有一晶片貼覆面;一旋轉挑揀機構,包括一挑揀構件、及一旋轉構件,該旋轉構件以一旋轉中心旋轉,該晶片承載面及該晶片貼覆面系設置面向該旋轉中心,該挑揀構件包括一支杆及一取放件,該支杆系連接於該取放件及該旋轉構件之間,該挑揀構件經該旋轉構件的旋轉而在該晶片承載面及該晶片貼覆面之間移動,以使該挑揀構件揀取該晶片承載面上的一 LED晶片而放置於該晶片貼覆面;以及一偏差補償機構,包括一影像擷取單元及一補償單元,,該影像擷取單元設置於對應該LED晶片於該挑揀構件揀取狀態下的擷取位置,該補償單元連接在該影像擷取單元且控制連接該晶片貼覆臺,其中該晶片貼覆臺係為平行於該晶片貼覆面而平行補償移動或轉動地設置於該LED晶片挑揀設備。
[0007]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑揀設備,該晶片承載臺還包括一頂出構件,該頂出構件系經配置而活動地自該晶片承載面凸伸出而將該晶片承載面上的LED晶片頂出。
[0008]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑揀設備,該晶片貼覆臺還包括一承接構件,且該承接構件系經配置而活動地自該晶片貼覆面凸伸出而承接欲放置於該晶片貼覆面的LED晶片。
[0009]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑揀設備,該晶片承載面與該晶片貼覆面系相互平行。
[0010]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑棟設備,該挑棟構件包括四個支杆及四個取放件,該每個支杆系連接於該每個取放件及該旋轉構件之間。
[0011]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑揀設備,該些支杆及該些取放件系以該旋轉構件為中心而呈等夾角分布。
[0012]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑揀設備,該支杆係為一伸縮支杆。
[0013]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑棟設備,該旋轉挑棟機構還包括一翻揀構件,該翻揀構件具有一軸轉件及一運持件,該軸轉件以一軸轉中心旋轉,該運持件連接該軸轉件且經該軸轉件的旋轉而於該晶片承載面及該挑揀構件之間移動,以使該運持件揀取該晶片承載面上的一 LED晶片而放置於該挑揀構件。[0014]在本實用新型的一實施例中系提供一種LED晶片挑棟設備,該運持件系包括一伸縮支杆。
[0015]經由本實用新型所採用的技術手段,於揀取狀態下藉由偏差補償機構觀察晶片的位移及偏轉狀況,並藉此調整晶片貼覆臺的位置,達成在晶片分揀的過程中降低或消除誤差,而將晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]本實用新型所採用的具體實施例,將藉由以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。
[0017]圖1a系顯示根據本實用新型的一實施例的一 LED晶片挑揀設備於揀取LED晶片時的不意圖;
[0018]圖1b系顯示根據本實用新型的實施例的LED晶片挑揀設備於擷取影像時的示意圖;
[0019]圖1c系顯示根據本實用新型的實施例的LED晶片挑揀設備於放置LED晶片時的示意圖;
[0020]圖2a系顯示根據本實用新型的另一實施例的一 LED晶片挑揀設備於揀取LED晶片時的不意圖;
[0021]圖2b系顯示根據本實用新型的實施例的LED晶片挑揀設備於擷取影像時的示意圖;
[0022]圖2c系顯示根據本實用新型的實施例的LED晶片挑揀設備於放置LED晶片時的示意圖;
[0023]圖3系顯示根據本實用新型的另一實施例的一 LED晶片挑揀設備的示意圖。
[0024]符號說明
[0025]100、100a、100bLED 晶片挑揀設備
[0026]I晶片承載臺[0027]11晶片承載面
[0028]12頂出構件
[0029]2晶片貼覆臺
[0030]21晶片貼覆面
[0031]22承接構件
[0032]3旋轉挑揀機構
[0033]31旋轉構件
[0034]32挑揀構件
[0035]321、32 Ia支杆
[0036]322取放件
[0037]33翻揀構件
[0038]331軸轉件
[0039]332運持件
[0040]333伸縮支杆
[0041]334取放件
[0042]4偏差補償機構
[0043]41影像擷取單元
[0044]42補償單元
[0045]5LED 晶片
[0046]C旋轉中心
[0047]Cl軸轉中心
[0048]I影像
[0049]T彈性貼膜
【具體實施方式】
[0050]以下根據圖1a至圖3,而說明本實用新型的實施方式。該說明並非為限制本實用新型的實施方式,而為本實用新型的實施例的一種。
[0051]如圖1a至圖1c所示,依據本實用新型的一實施例的一 LED晶片挑揀設備100,包含:一晶片承載臺1、一晶片貼覆臺2、一旋轉挑揀機構3、及一偏差補償機構4。
[0052]該晶片承載臺I具有一晶片承載面11。該晶片承載面11上設置有一彈性貼膜T,例如:一 UV膜(UV tape)或一藍膜(blue tape)。該彈性貼膜T上承載有數個待挑揀的LED晶片5。該晶片貼覆臺2具有一晶片貼覆面21。該晶片貼覆面21上設置有一彈性貼膜T,用以承接該LED晶片5。該旋轉挑揀機構3包括一旋轉構件31及一挑揀構件32。該旋轉構件31以一旋轉中心C旋轉,該晶片承載面11及該晶片貼覆面21系設置面向該旋轉中心C。該挑揀構件32包括一支杆321及一取放件322。該支杆321系連接於該取放件322及該旋轉構件31之間。具體而言,該取放件322可為一吸嘴、一夾取件、或其它可取放該LED晶片5的取放件。該挑揀構件32經該旋轉構件31的旋轉而在該晶片承載面11及該晶片貼覆面12之間移動,以使該挑揀構件32揀取該晶片承載面11上的一 LED晶片5而放置於該晶片貼覆面21。該偏差補償機構4包括一影像擷取單元41及一補償單元42。該影像擷取單元41系擷取該LED晶片5於該挑揀構件32揀取狀態下的一影像I。該補償單元42根據該影像I而控制該晶片貼覆臺2進行一平行於該晶片貼覆面11的平行補償移動或轉動。詳細而言,該平行補償移動可包括如向上、向下、向左、向右的平行補償移動,該轉動可系以對應該LED晶片5的中心點的一軸線的作旋轉。
[0053]詳細而言,在本實施例中,該支杆321為一伸縮支杆。如圖1a所示,該挑揀構件32以該支杆321向該晶片承載面11方向伸長,並以該取放件322揀取該晶片承載面11的彈性貼膜T上的該LED晶片5。如圖1b所示,之後,該挑揀構件32將該支杆321縮回,並經由該旋轉構件31的旋轉而使該取放件322對應該影像擷取單元41,且由該影像擷取單元41擷取該挑揀構件32揀取LED晶片5的影像I。該影像I系用以判定於該挑揀構件32揀取狀態下的該LED晶片5的位移及偏轉的狀況,並據以計算出該LED晶片5於該晶片貼覆面21的該彈性貼膜T的一晶片置放位置。如圖1c所示,該補償單元42根據計算出的該晶片置放位置,並控制該晶片貼覆臺2進行平行於該晶片承載面11的該平行補償移動(如:垂直移動、水平移動、及/或旋轉),使該晶片貼覆面21的該彈性貼膜T的該晶片置放位置對應於該挑揀構件32上的該LED晶片5,並由該挑揀構件32將該支杆321伸長以藉由該取放件322將該LED晶片5貼覆於該晶片貼覆面21的該彈性貼膜T的該晶片置放位置,而完成該LED晶片5的精確置放。當然,本實用新型並不以此為限,該挑揀構件32亦可藉由一平移構件水平地向該晶片承載臺11方向移動而揀取該LED晶片5、或水平地向該晶片貼覆臺21方向移動而置放該LED晶片5。
[0054]如圖1a至圖1c所示,依據本實用新型的實施例的LED晶片挑揀設備100,該晶片承載面11與該晶片貼覆面21系相互平行。當然,本實用新型並不以此為限,該晶片承載面11與該晶片貼覆面21亦可系相互垂直。
[0055]如圖1a至圖1c所示,依據本實用新型的實施例的LED晶片挑揀設備100,該挑揀構件32包括四個支杆321及四個取放件322,該每個支杆321系連接於該每個取放件322及該旋轉構件31之間。藉此,該LED晶片挑揀設備100可於該挑揀構件32揀取該LED晶片5時,同時藉由該影像擷取單元41擷取該影像I,並同時可於另一挑揀構件32放置另一 LED晶片5,以增加晶片挑揀的效率。當然,本實用新型並不以此為限,該挑揀構件32亦可包括一個支杆及一個取放件、或包括二個支杆及二個取放件、或包括任意數量的支杆及取放件。較佳地,該些支杆321及該些取放件322系以該旋轉構件31為中心而呈等夾角分布。
[0056]如圖2a至圖2c所示,本實用新型的另一實施例的一 LED晶片挑揀設備IOOa與該LED晶片挑揀設備100大致相似,其相同部分將不再贅述。其差異在於:該晶片承載臺I還包括一頂出構件12,該頂出構件12系經配置而活動地自該晶片承載面11凸伸出而將該晶片承載面11上的該LED晶片5頂出。詳細而言,該頂出構件12系對應該挑揀構件32的方向而頂出該LED晶片5。該晶片貼覆臺2還包括一承接構件22,且該承接構件22系經配置而活動地自該晶片貼覆面21凸伸出而承接欲放置於該晶片貼覆面22的該LED晶片5。詳細而言,該承接構件22系對應該挑揀構件32的方向凸伸出而承接該LED晶片5。此外,該挑揀構件32的支杆321a係為一非伸縮支杆,而該挑揀構件32系藉由該該頂出構件12及該承接構件22而揀取或置放該LED晶片5。具體而言,該取放件322揀取被該頂出構件12頂出該LED晶片5(圖2a),並經由該旋轉構件31的旋轉而使於揀取狀態下的該LED晶片5對應該影像擷取單元41,偏差補償機構4藉由該影像擷取單元41擷取該影像I (圖2b),並藉由該補償單元42根據該影像I而控制該晶片貼覆臺21進行該平行補償移動或轉動,該承接構件22凸伸出該晶片貼覆面22而承接欲放置於該晶片貼覆面22的該LED晶片5(圖2c)。藉此,該LED晶片挑揀設備IOOa可藉由該頂出構件12及該承接構件22,而使該旋轉挑揀機構3揀取或置放該LED晶片5。
[0057]如圖3所示,本實用新型的另一實施例的一 LED晶片挑揀設備IOOb與該LED晶片挑揀設備IOOa大致相似,其相同部分將不再贅述。其差異在於:該旋轉挑揀機構3還包括一翻揀構件33,該翻揀構件33具有一軸轉件331及一運持件332,該軸轉件331以一軸轉中心Cl旋轉,該運持件332連接該軸轉件331且經該軸轉件331的旋轉而於該晶片承載面11及該挑揀構件32之間移動,以使該運持件332揀取該晶片承載面11上的該LED晶片5而放置於該取放件322,藉此將該LED晶片5進行翻面。詳細而言,該運持件332包括一伸縮支杆333及一取放件334。該運持件332藉由該伸縮支杆333而向該晶片承載面11方向或向該挑揀構件32伸長或縮短而以該取放件334揀取或置放該LED晶片5。
[0058]以上的敘述僅為本實用新型的較佳實施例說明,凡精於此項技藝者當可依據上述的說明而作其它種種的改良,然而這些改變仍屬於本實用新型的創作精神及所界定的專利範圍中。
【權利要求】
1.一種LED晶片挑揀設備,其特徵在於,其包含: 一晶片承載臺,具有一晶片承載面; 一晶片貼覆臺,具有一晶片貼覆面; 一旋轉挑揀機構,包括一挑揀構件及一旋轉構件,該旋轉構件以一旋轉中心旋轉,該晶片承載面及該晶片貼覆面系設置面向該旋轉中心,該挑揀構件包括一支杆及一取放件,該支杆系連接於該取放件及該旋轉構件之間,該挑揀構件經該旋轉構件的旋轉而在該晶片承載面及該晶片貼覆面之間移動,以使該挑揀構件揀取該晶片承載面上的一 LED晶片而放置於該晶片貼覆面;以及 一偏差補償機構,包括一影像擷取單元及一補償單元,該影像擷取單元設置於對應該LED晶片於該挑揀構件揀取狀態下的擷取位置,該補償單元連接在該影像擷取單元且控制連接晶片貼覆臺; 其中該晶片貼覆臺係為平行於該晶片貼覆面而平行補償移動或轉動地設置於該LED晶片挑揀設備。
2.如權利要求1所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該晶片承載臺還包括一頂出構件,該頂出構件系經配置而活動地自該晶片承載面凸伸出而將該晶片承載面上的LED晶片頂出。
3.如權利要求1所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該晶片貼覆臺還包括一承接構件,且該承接構件系經配置而活動地自該晶片貼覆面凸伸出而承接欲放置於該晶片貼覆面的LED晶片。
4.如權利要求1所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該晶片承載面與該晶片貼覆面系相互平行。
5.如權利要求1所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該挑揀構件包括四個支杆及四個取放件,該每個支杆系連接於該每個取放件及該旋轉構件之間。
6.如權利要求5所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該些支杆及該些取放件系以該旋轉構件為中心而呈等夾角分布。
7.如權利要求5所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該支杆係為一伸縮支杆。
8.如權利要求1所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該旋轉挑揀機構還包括一翻揀構件,該翻揀構件具有一軸轉件及一運持件,該軸轉件以一軸轉中心旋轉,該運持件連接該軸轉件且經該軸轉件的旋轉而於該晶片承載面及該挑揀構件之間移動,以使該運持件揀取該晶片承載面上的一 LED晶片而放置於該挑揀構件。
9.如權利要求8所述的LED晶片挑揀設備,其特徵在於,該運持件系包括一伸縮支杆。
【文檔編號】H01L21/67GK203721687SQ201320657564
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年10月23日 優先權日:2013年10月16日
【發明者】盧彥豪 申請人:梭特科技股份有限公司

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