安裝機及使用了安裝機的電子元件的吸附姿勢檢查方法與流程

2023-06-09 22:22:11 3

本說明書所公開的技術涉及安裝機及使用了安裝機的電子元件的吸附姿勢檢查方法。

背景技術：

通常，將電子元件安裝於基板的安裝機具備頭單元、拍攝裝置及圖像處理部。頭單元具有能夠吸附電子元件的吸嘴，並將電子元件向基板上的預定的位置移送。拍攝裝置拍攝由吸嘴吸附的電子元件(以下，也稱為吸附元件)的吸附姿勢。圖像處理部對拍攝裝置所拍攝到的圖像數據進行圖像處理，計算電子元件的位置校正量、厚度等。安裝機基於圖像處理部的計算結果，將電子元件安裝於基板。

在日本特開2009-188265號公報中公開有如下安裝機：具備安裝於頭單元的頭側拍攝裝置和設置於基臺且具有比頭側拍攝裝置寬闊的視野及較高的解析度的基臺側拍攝裝置。在該安裝機中，在拍攝吸附元件的吸附姿勢時，在電子元件的尺寸為頭側拍攝裝置的拍攝範圍以下的情況下，選擇頭側拍攝裝置，在電子元件的尺寸超出頭側拍攝裝置的拍攝範圍的情況下，選擇基臺側拍攝裝置。由此，即使在電子元件的尺寸超出頭側拍攝裝置的拍攝範圍的情況下，也能夠通過基臺側拍攝裝置可靠地拍攝該電子元件。

技術實現要素：

發明所要解決的課題

近年來，電子元件的小型化不斷發展。因此，以以往的圖像處理精度精度較高地對小型化的電子元件的吸附姿勢進行圖像處理變得困難。若無法精度較高地對電子元件的吸附姿勢進行圖像處理，則無法精確地計算電子元件的位置校正量、厚度等，作為結果，會產生無法精確地將電子元件安裝於基板上的預定的位置這樣的問題。

在日本特開2009-188265號公報的安裝機中，在電子元件的尺寸為頭側拍攝裝置的拍攝範圍以下的情況下，選擇視野較窄並且解析度較低的頭側拍攝裝置。因此，當將尺寸較小的電子元件安裝於基板時，通常，選擇頭側拍攝裝置，通過頭側拍攝裝置拍攝電子元件，並對該拍攝到的圖像進行圖像處理。其結果是，雖然圖像處理所需的時間可以為短時間，但是會產生無法精度較高地對電子元件的吸附姿勢進行圖像處理這樣的情況。

在本說明書中，提供一種能夠以適當的精度對小尺寸的電子元件進行圖像處理並且能夠抑制圖像處理時間增加的技術。

用於解決課題的技術方案

本說明書所公開的安裝機具備頭單元、拍攝裝置、元件數據取得部、圖像處理部及圖像處理模式選擇部。頭單元具有能夠吸附電子元件的吸嘴，將電子元件向基板上的預定的位置移送。拍攝裝置拍攝由吸嘴吸附的電子元件的吸附姿勢。元件數據取得部取得電子元件的尺寸。圖像處理部對拍攝裝置所拍攝到的圖像進行處理。圖像處理模式選擇部選擇圖像處理部的圖像處理範圍及圖像處理精度。圖像處理模式選擇部根據電子元件的尺寸，能夠從預定的多個圖像處理範圍中選擇一個圖像處理範圍，並且能夠從預定的多個圖像處理精度中選擇一個圖像處理精度，並且，隨著從元件數據取得部取得的電子元件的尺寸變小，而從多個圖像處理範圍中選擇較小的圖像處理範圍，並且從多個圖像處理精度中選擇較高精度的圖像處理精度。圖像處理部根據圖像處理模式選擇部所選擇出的圖像處理範圍及圖像處理精度進行圖像處理。

在上述安裝機中，圖像處理模式選擇部隨著電子元件的尺寸變小而選擇較高精度的圖像處理精度。因此，即使在電子元件的尺寸較小的情況下，也能夠適當地對該吸附姿勢進行圖像處理，能夠精確地將電子元件安裝於基板上的預定的位置。另外，通常，若圖像處理精度增高，則每單位面積的圖像處理時間增加，但是由於在上述結構中，在圖像處理精度較高的情況下縮小圖像處理範圍，因此能夠抑制圖像處理範圍整體的圖像處理所需的時間增加。由此，能夠以適當的精度對小尺寸的電子元件進行圖像處理，並且能夠抑制圖像處理時間增加。

另外，在本說明書中，公開有新的頭單元。該頭單元具有能夠吸附電子元件的吸嘴，將由吸嘴吸附的電子元件向基板上的預定的位置移送，並且能夠安裝頭側拍攝裝置，該頭側拍攝裝置拍攝由吸嘴吸附的電子元件的吸附姿勢。該頭單元具備元件數據取得部、圖像處理部及圖像處理模式選擇部。元件數據取得部取得電子元件的尺寸。圖像處理部對頭側拍攝裝置所拍攝到的圖像進行處理。圖像處理模式選擇部選擇圖像處理部的圖像處理範圍及圖像處理精度。圖像處理模式選擇部根據電子元件的尺寸，能夠從預定的多個圖像處理範圍中選擇一個圖像處理範圍，並且能夠從預定的多個圖像處理精度中選擇一個圖像處理精度，並且，隨著從元件數據取得部取得的電子元件的尺寸變小，而從多個圖像處理範圍中選擇較小的圖像處理範圍，並且從多個圖像處理精度中選擇較高精度的圖像處理精度。圖像處理部根據圖像處理模式選擇部所選擇出的圖像處理範圍及圖像處理精度進行圖像處理。

上述頭單元在其內部具備元件數據取得部、圖像處理部及圖像處理模式選擇部。根據該結構，也能夠以適當的精度對小尺寸的電子元件進行圖像處理，並且能夠抑制圖像處理時間增加。

另外，在本說明書中，公開有新的電子元件的吸附姿勢檢查方法。該吸附姿勢檢查方法是在安裝機中檢查由吸嘴吸附的電子元件的吸附姿勢的方法，該安裝機將由吸嘴吸附的電子元件安裝於基板上的預定的位置。該吸附姿勢檢查方法具備取得工序、拍攝工序、選擇工序及圖像處理工序。在取得工序中，取得由吸嘴吸附的電子元件的尺寸。在拍攝工序中，拍攝由吸嘴吸附的電子元件的吸附姿勢。在選擇工序中，根據在取得工序中取得的電子元件的尺寸，選擇在拍攝工序中拍攝到的圖像的圖像處理範圍及圖像處理精度。在圖像處理工序中，以在選擇工序中選擇出的圖像處理範圍及圖像處理精度，對在拍攝工序中拍攝到的圖像進行圖像處理。在選擇工序中，根據電子元件的尺寸，能夠從預定的多個圖像處理範圍中選擇一個圖像處理範圍，並且能夠從預定的多個圖像處理精度中選擇一個圖像處理精度，隨著在取得工序中取得的電子元件的尺寸變小，而從多個圖像處理範圍中選擇較小的圖像處理範圍，並且從多個圖像處理精度中選擇較高精度的圖像處理精度。根據該檢查方法，能夠以適當的精度對小尺寸的電子元件進行圖像處理，並且能夠抑制圖像處理時間增加。

附圖說明

圖1是示意性地表示實施例的安裝機的結構的側視圖。

圖2是圖1的ii-ii線的縱向剖視圖。

圖3是表示控制裝置的功能的框圖。

圖4是示意性地表示電子元件的立體圖。

圖5是表示圖像處理範圍的一個例子的圖。

圖6是表示圖像處理範圍的其它例子的圖。

圖7是表示安裝機的動作流程的流程圖。

圖8是表示實施例2的頭單元的功能的框圖。

具體實施方式

列舉以下所說明的實施例的主要特徵。此外，以下所記載的技術要素是各自獨立的技術要素，單獨或者通過各種組合發揮技術實用性，並不局限於申請權利要求時記載的組合。

在本說明書所公開的安裝機中，也可以是，圖像處理模式選擇部所選擇的圖像處理範圍被設定為比從拍攝裝置的拍攝方向觀察時的電子元件的外形大的範圍。根據該結構，由於電子元件的外形整體形成為圖像處理的對象，因此能夠更加精確地檢查電子元件的吸附姿勢。

在本說明書所公開的安裝機中，也可以是，在從元件數據取得部取得的電子元件的尺寸為閾值以上的情況下，圖像處理模式選擇部選擇第一圖像處理範圍及第一圖像處理精度，在電子元件的尺寸小於閾值的情況下，圖像處理模式選擇部選擇比第一圖像處理範圍小的第二圖像處理範圍及精度比第一圖像處理精度高的第二圖像處理精度。根據該結構，通過適當地設定切換圖像處理範圍及圖像處理精度的選擇的閾值，能夠在提高電子元件的安裝精度的同時提高電子元件的安裝效率。

在本說明書所公開的安裝機中，也可以是，具備存儲上述多個圖像處理範圍的尺寸的存儲器。根據該結構，在變更圖像處理範圍的尺寸的情況下，能夠通過改寫存儲器而容易地進行變更。

實施例1

參照附圖，說明實施例的安裝機10。安裝機10是將電子元件4安裝於電路基板2的裝置。安裝機10也可以稱作電子元件安裝裝置、晶片安裝器。通常，安裝機10與焊料印刷機及基板檢查機這樣的其他基板作業機一起並列設置，構成一系列的安裝線。

如圖1、圖2所示，安裝機10具備由多個元件供料器12、供料器保持部14、安裝頭16及頭移動裝置18構成的頭單元15、拍攝裝置30、基板輸送機20、控制裝置22及觸摸面板24。各個元件供料器12容納多個電子元件4。元件供料器12能夠裝卸地安裝於供料器保持部14，並朝向安裝頭16供給電子元件4。元件供料器12的具體結構並無特殊限定。各個元件供料器12例如可以是在卷帶上容納多個電子元件4的帶式供料器、在託盤上容納多個電子元件4的託盤式供料器、或者在容器內隨機地容納多個電子元件4的散裝式供料器中的任一種。另外，供料器保持部14既可以在安裝機10處被固定，也可以相對於安裝機10能夠裝卸。

安裝頭16具有吸附電子元件4的吸嘴6。吸嘴6能夠裝卸地安裝於安裝頭16。安裝頭16能夠使吸嘴6沿z方向(此處為鉛垂方向)移動，並使吸嘴6相對於元件供料器12、電路基板2靠近及遠離。安裝頭16能夠通過吸嘴6從元件供料器12吸附電子元件4，並且將由吸嘴6吸附的電子元件4安裝於電路基板2上。此外，安裝頭16並不限於具有單個吸嘴6，也可以具有多個吸嘴6。

頭移動裝置18使安裝頭16及固定部件29(後述)在元件供料器12與電路基板2之間移動。作為一個例子，本實施例的頭移動裝置18是使移動基座18a沿x方向及y方向移動的xy機器人，安裝頭16被固定於移動基座18a。由安裝頭16和頭移動裝置18構成頭單元15。此外，安裝頭16並不限於固定於移動基座18a，也可以能夠裝卸地安裝於移動基座18a。

拍攝裝置30被固定部件29固定於移動基座18a，並與移動基座18a一體地移動。拍攝裝置30具備照相機32、照明用光源(省略圖示)及稜鏡(省略圖示)。照相機32從水平方向(即，-y方向)拍攝由吸嘴6吸附的電子元件4的zx平面方向上的側面(參照圖4(以下，也稱作電子元件4的側面))及吸嘴6的下部。在照相機3中，例如使用有ccd照相機。照明用光源由led構成，並照射電子元件4的拍攝面。稜鏡使照相機32的光軸與拍攝對象對齊。通過照明用光源照射電子元件4的zx平面方向上的側面及吸嘴6的下部，通過稜鏡反射該反射光並導入照相機32，從而照相機32拍攝電子元件4的側面及吸嘴6的下部。由照相機32拍攝到的圖像的圖像數據被向控制裝置22的圖像處理部52(後述)發送。此外，照相機32並不限於拍攝電子元件4的zx平面方向上的側面，也可以拍攝電子元件4的下表面，也可以選擇性地(也包含拍攝雙方的情況)拍攝電子元件4的側面及下表面。

基板輸送機20是進行電路基板2的搬入、定位及搬出的裝置。作為一個例子，本實施例的基板輸送機20具有一對傳送帶和從下方支撐電路基板2的支撐裝置(省略圖示)。

如圖3所示，控制裝置22構成為使用包含存儲器40和cpu42的計算機。在存儲器40設有元件數據存儲部44、圖像處理範圍存儲部46、圖像處理方法存儲部48及閾值存儲部49。元件數據存儲部44存儲與安裝於各個種類的電路基板2的所有電子元件4相關的元件數據。具體地說，元件數據存儲部44將電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸(即，電子元件4的寬度lx及厚度lz(參照圖4))與電子元件4的側面的尺寸的允許值、電路基板2的種類、元件類型(晶片元件、引線元件等)、封裝類型(qfp、bga等)、由頭單元15移送的順序及電路基板2上的安裝位置等建立關聯並存儲。圖像處理範圍存儲部46存儲兩種圖像處理範圍60、62的尺寸(參照圖5、圖6)。圖像處理範圍62的尺寸比圖像處理範圍60的尺寸大。通過改寫存儲於圖像處理範圍存儲部46的圖像處理範圍的尺寸，能夠容易地進行圖像處理範圍的尺寸的變更。圖像處理方法存儲部48存儲兩種圖像處理方法(即，圖像處理程序)。具體地說，圖像處理方法存儲部48存儲卡尺工具和二值化方法。通常，基於卡尺工具的圖像處理精度比基於二值化方法的圖像處理精度高。作為電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸的閾值，閾值存儲部49存儲有寬度lxth及厚度lzth。這些閾值能夠通過作業者來進行設定。此外，元件數據存儲部44相當於「元件數據取得部」的一個例子，圖像處理範圍60相當於「第二圖像處理範圍」的一個例子，圖像處理範圍62相當於「第一圖像處理範圍」的一個例子。另外，基於卡尺工具的圖像處理精度相當於「第二圖像處理精度」的一個例子，基於二值化方法的圖像處理精度相當於「第一圖像處理精度」的一個例子。

在存儲器40中存儲有計算程序，cpu42執行該計算程序，由此cpu42作為圖像處理模式選擇部50、圖像處理部52、合格與否判斷部54、頭單元控制部56及拍攝裝置控制部58發揮功能。圖像處理模式選擇部50根據從元件數據存儲部44取得的電子元件4的側面的尺寸，從圖像處理範圍存儲部46中選擇圖像處理範圍60或者圖像處理範圍62中的任一尺寸，並且從圖像處理方法存儲部48中選擇二值化方法或者卡尺工具中的任一方法。具體地說，圖像處理模式選擇部50選擇圖像處理範圍60和卡尺工具的組合、或者圖像處理範圍62和二值化方法的組合中的任一者。圖像處理部52使用由圖像處理模式選擇部50選擇出的圖像處理範圍及圖像處理方法對從照相機32發送的圖像數據進行圖像處理，計算電子元件4的側面的尺寸、安裝位置的校正量。合格與否判斷部54根據圖像處理部52的計算結果，判斷是否能夠安裝電子元件4。頭單元控制部56控制頭單元15的動作。拍攝裝置控制部58控制拍攝裝置30的動作。

觸摸面板24是向作業者提供各種信息的顯示裝置，並且是接受來自作業者的指示、信息的用戶接口。例如，能夠對作業者顯示基於控制裝置22的圖像處理的判斷結果。

接著，參照圖7的流程圖，說明安裝電子元件4時的安裝機10的動作。此外，本實施例的安裝機10將多個種類的電子元件4安裝於電路基板2。在安裝於電路基板2的電子元件4中，既存在較大尺寸的電子元件，也存在較小尺寸的電子元件。如上所述，在本實施例中，根據電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸，切換圖像處理範圍及圖像處理方法。因此，在通過安裝機10安裝電子元件之前，預先設定圖像處理範圍及圖像處理方法的切換所使用的電子元件4的閾值(即，lxth，lzth)。設定的閾值被存儲在控制裝置22的閾值存儲部49。電子元件4的閾值的設定例如能夠通過作業者操作觸摸面板24來進行設定。另外，在安裝機10中安裝於電路基板2的所有電子元件4的元件數據也被預先存儲在控制裝置22的元件數據存儲部44。具體地說，電子元件4的元件數據按照安裝於電路基板2的順序被預先存儲在元件數據存儲部44。

當要將電子元件4安裝於電路基板2時，如圖7所示，首先，控制裝置22從元件數據存儲部44提取通過頭單元15移送並安裝於電路基板2的電子元件4的元件數據(步驟s2)。即，在要將第i個電子元件4安裝於電路基板2的情況下，從元件數據存儲部44提取第i個安裝的電子元件4的元件數據。由此，安裝的電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸(寬度lx，厚度lz)、安裝電子元件4的安裝位置等被確定。

接著，由於安裝於電路基板2的電子元件4被確定，因此控制裝置22使頭單元15移動至供給在步驟s2中確定的電子元件4的元件供料器12(步驟s4)。即，頭單元控制部56驅動頭移動裝置18，從而將安裝頭16相對於確定的元件供料器12進行定位。由此，安裝頭16的吸嘴6被定位在元件供料器12的電子元件4的上方。接著，控制裝置22的拍攝裝置控制部58通過照相機32從水平方向拍攝吸嘴6的下部，並計測拍攝範圍內的吸嘴6的下端位置(步驟s6)。由於吸嘴6能夠相對於安裝頭16沿z方向移動，因此在通過吸嘴6吸附電子元件4之前，通過照相機32計測吸嘴6的下端位置。計測出的吸嘴6的下端位置被存儲在存儲器40。接著，控制裝置22的頭單元控制部56使吸嘴6相對於安裝頭16下降，從而通過吸嘴6從元件供料器12吸附電子元件4(步驟s8)。接著，拍攝裝置控制部58通過照相機32從水平方向(即，-y方向)拍攝電子元件4的側面(zx平面方向上的側面)及吸嘴6的下部(步驟s10)。此時，以從-y方向觀察時的電子元件4的外形收於照相機32的拍攝範圍的方式預先設定照相機32的拍攝範圍。在本實施例中，照相機32的拍攝範圍與電子元件4的尺寸無關，是恆定的。因此，照相機32的拍攝範圍被設定為比電子元件4中的、zx平面方向上的側面的尺寸最大的電子元件4的外形大。此外，步驟s6的處理相當於「取得工序」的一個例子，步驟s10的處理相當於「拍攝工序」的一個例子。

接著，控制裝置22根據在步驟s2中提取出的元件數據，判斷在步驟s8中由吸嘴6吸附的電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸是否小於預先設定的閾值(即，lxth，lzth)(步驟s12)。在由吸嘴6吸附的電子元件4的元件數據(嚴格來說，電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸)滿足以下條件：lx＜lxth並且lz＜lzth的情況下(在步驟s12中為「是」)，圖像處理模式選擇部50從圖像處理範圍存儲部46中選擇圖像處理範圍60的尺寸(參照圖5)，並且從圖像處理方法存儲部48選擇卡尺工具，繼而進入步驟s14。另一方面，在電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸未滿足上述條件的情況下(在步驟s12中為「否」)，圖像處理模式選擇部50從圖像處理範圍存儲部46中選擇圖像處理範圍62的尺寸(參照圖6)，並且從圖像處理方法存儲部48中選擇二值化方法，繼而進入步驟s16。以下，將滿足上述條件的電子元件4稱作電子元件4a，將未滿足上述條件的電子元件4稱作電子元件4b。此外，步驟s12的處理相當於「選擇工序」的一個例子。

在步驟s14中，圖像處理部52對從照相機32發送的圖像數據進行圖像處理。圖像數據具有與照相機32的拍攝範圍相當的大小70(參照圖5、圖6)。圖像處理部52對圖像數據中的、圖像處理範圍60所劃分的範圍進行圖像處理(參照圖5)。換句話說，圖像處理部52並不是對所有圖像數據進行圖像處理，而是選擇性地對圖像數據的一部分進行圖像處理。圖像處理範圍60被設定為從-y方向觀察滿足上述條件的電子元件4a時的外形收於圖像處理範圍60內的大小。因此，電子元件4a的zx平面方向上的側面整體形成為圖像處理的對象。圖像處理部52使用卡尺工具對圖像數據進行圖像處理。卡尺工具是公知的圖像處理方法，由affine變換工序、投影處理工序及濾波處理工序構成。卡尺工具能夠以子像素單位檢測邊緣，能夠以照相機32的像素解析度以上的精度進行圖像處理。圖像處理部52以朝向上方(即，z方向)的方式通過卡尺工具對圖像處理範圍60內的圖像數據進行圖像處理，並檢測邊緣。然後，將在最下端檢測出的邊緣位置設為電子元件4a的下端位置。在此，由於在步驟s6中，計測了吸嘴6的下端位置，因此能夠通過電子元件4a的下端位置與吸嘴6的下端位置之差計算電子元件4a的厚度lz1。

另一方面，在步驟s16中，圖像處理部52對從照相機32發送的圖像數據進行圖像處理。圖像處理部52對圖像數據中的、圖像處理範圍62所劃分的範圍(即，比步驟s14中的圖像處理範圍60廣的範圍)進行圖像處理(參照圖6)。圖像處理範圍62被設定為從-y方向觀察未滿足上述條件的電子元件4b時的外形收入圖像處理範圍62內的大小。因此，該電子元件4b的zx平面方向上的側面整體形成為圖像處理的對象。圖像處理部52使用二值化方法對圖像數據進行圖像處理。二值化方法是將具有濃淡的圖像變換為2級灰度的公知的圖像處理方法。在二值化方法中，預先設定二值化用閾值，以使圖像數據的各像素處於二值化用閾值以上的情況為白、圖像數據的各像素小於二值化用閾值的情況為黑的方式對各像素進行二值化，從而從背景中區別電子元件4b。因此，在二值化方法中，無法以照相機32的像素解析度以上的精度進行圖像處理。計算電子元件4b的厚度的順序與步驟s14相同。即，圖像處理部52以朝向上方的方式通過二值化方法對圖像處理範圍62內的圖像數據進行圖像處理，將顏色發生了變化的(例如，從黑到白)最下端的位置設為電子元件4b的下端位置。然後，通過取得電子元件4b的下端位置與在步驟s6中計測出的吸嘴6的下端位置之差，計算電子元件4b的厚度lz2。此外，步驟s14及步驟s16的處理相當於「圖像處理工序」的一個例子。

接著，合格與否判斷部54判斷在步驟s14中計算出的電子元件4a的厚度lz1、或者在步驟s16中計算出的電子元件4b的厚度lz2是否小於允許值(步驟s18)。允許值與電子元件4a或者4b的尺寸建立關聯並被存儲在元件數據存儲部44，且是各電子元件4a或者4b所固有的值。在厚度lz1或者厚度lz2為允許值以上的情況下(在步驟s18中為「否」)，電子元件4a或者4b的吸附姿勢為異常、或者電子元件4a或者4b的尺寸超出允許值，對電子元件4a或者4b的吸附姿勢進行校正、或者廢棄電子元件4a或者4b(步驟s22)。另一方面，在厚度lz1或者厚度lz2小於允許值的情況下(在步驟s18中為「是」)，電子元件4a或者4b為合格，頭單元控制部56以使安裝頭16的吸嘴6位於電路基板2的安裝位置上的方式驅動頭移動裝置18(步驟s20)。當安裝頭16被定位於安裝位置時，頭單元控制部56使吸嘴6下降，並且解除電子元件4a或者4b的吸附(步驟s24)。由此，電子元件4a或者4b被安裝於電路基板2。接著，控制裝置22判斷在安裝機10中預定安裝的所有電子元件4的安裝是否結束(步驟s26)。在安裝了所有電子元件4的情況下(在步驟s26中為「是」)，結束基於安裝機10的電路基板2的安裝作業，在未安裝所有電子元件4的情況下(在步驟s26中為「否」)，返回步驟s2，執行剩餘的電子元件4的安裝作業。

在上述安裝機10中，在電子元件4的zx平面方向上的側面的尺寸小於閾值的情況下選擇卡尺工具。因此，即使伴隨著電子元件的小型化，電子元件4的側面的尺寸變小，也能夠使用卡尺工具適當地對電子元件4的吸附姿勢進行圖像處理。作為結果，能夠精確地計算電子元件4的厚度lz1，能夠將電子元件4精確地安裝於電路基板2上的預定的位置。在此，由於卡尺工具是子像素單位的圖像處理，因此每單位面積的圖像處理花費時間。然而，由於在本實施例中，當選擇卡尺工具時，自動地選擇尺寸較小的圖像處理範圍60，因此能夠抑制對圖像處理範圍60整體進行圖像處理的時間增加。另一方面，安裝機10在電子元件4的側面的尺寸為閾值以上的情況下選擇尺寸較大的圖像處理範圍62。通常，當圖像處理範圍增大時，圖像處理時間增加。然而，在本實施例中，當選擇圖像處理範圍62時，自動地選擇二值化方法。二值化方法是精度較低的圖像處理方法，每單位面積的處理時間較快。因此，能夠抑制對圖像處理範圍62整體進行圖像處理的時間增加。另外，由於在電子元件4的側面的尺寸為閾值以上的情況下，允許值也較大，因此只要確保某種程度的圖像處理精度，就能夠以足夠的精度檢查電子元件4的吸附姿勢。由此，即使使用二值化方法，也能夠精確地將電子元件4安裝於電路基板2上的預定的位置。因此，根據上述安裝機10，能夠以適當的精度對各種側面尺寸的電子元件4進行圖像處理，並且能夠抑制圖像處理時間增加。

另外，圖像處理範圍60被設定為比從-y方向觀察電子元件4a(即，側面的尺寸較小的電子元件)時的外形大的範圍，圖像處理範圍62被設定為比從-y方向觀察電子元件4b(即，側面的尺寸較大的電子元件)時的外形大的範圍。根據該結構，由於電子元件4的側面的外形整體形成為圖像處理的對象，因此能夠更加精確地檢查電子元件4的吸附姿勢。另外，只要在控制裝置22的存儲器40設置能夠保存圖像處理後的數據的存儲部，則能夠在檢測電路基板2的故障時驗證存儲在該存儲部的圖像處理數據，從而易於發現錯誤的原因。

另外，在本實施例中，閾值存儲部49存儲一組閾值(lxth，lzth)，另外，圖像處理範圍存儲部46及圖像處理方法存儲部48分別僅存儲兩種圖像處理範圍60、60及圖像處理方法(卡尺工具、二值化方法)。因此，圖像處理模式選擇部50能夠基於閾值高速地選擇圖像處理範圍及圖像處理精度，從而提高電子元件4的安裝效率。

另外，在本實施例中，根據電子元件4的側面的尺寸，變更對圖像數據進行圖像處理的範圍及精度。因此，無需另外導入用於側面的尺寸較小的電子元件4的具有較高的解析度的拍攝裝置。僅在安裝機10設置一臺拍攝裝置30就能夠以適當的精度對各種側面尺寸的電子元件4進行圖像處理。因此，能夠避免因另外導入拍攝裝置而導致安裝機的成本增加或者導致安裝機的尺寸大型化這樣的問題。另外，圖像處理模式選擇部50僅在電子元件4的側面的尺寸小於閾值時(即，追求較高的圖像處理精度時)，選擇作為高精度的圖像處理方法的卡尺工具。換言之，當對不需要高精度的圖像處理的電子元件4進行圖像處理時，選擇作為低精度的圖像處理方法的二值化方法。因此，與將圖像處理方法統一為卡尺工具的結構相比，能夠抑制圖像處理時間增加，作為結果，能夠抑制安裝效率的降低。

實施例2

參照圖8，說明實施例2的頭單元115。以下，說明與實施例1不同的點，對於與實施例1相同的結構，標註相同的附圖標記，省略其詳細的說明。實施例2的頭單元115在構成為使用包含存儲器40及cpu42的計算機這一點上與實施例1的頭單元15不同。拍攝裝置130是拍攝由吸嘴6吸附的電子元件4的吸附姿勢的拍攝裝置，具備與實施例1的拍攝裝置30相同的結構。拍攝裝置130被固定部件29固定於移動基座18a(頭單元115的結構要素之一)，與移動基座18a一體地移動。在存儲器40設有與實施例1相同的存儲部44、46、48、49。另外，cpu42作為與實施例1相同的各部分50、52、54、56、58發揮功能。頭單元控制部56控制頭單元115的動作，拍攝裝置控制部58控制拍攝裝置130的動作。即，在本實施例中，頭單元115作為實施例1的控制裝置22發揮功能。即使根據該結構，也能夠起到與實施例1相同的作用效果。另外，由於在本實施例中，無需設置控制裝置22，因此能夠相應地使安裝機10小型化。此外，拍攝裝置130相當於「頭側拍攝裝置」的一個例子。

以上，詳細地說明了本說明書所公開的技術的實施例，但是其僅為示例，本說明書所公開的半導體裝置也含有對上述實施例進行各種變形、變更所得的結構。

例如，在上述實施例中，僅在閾值存儲部49存儲有一組閾值，但是並不局限於該結構。例如，也可以存儲兩組以上的閾值。在該情況下，也可以在圖像處理範圍存儲部46存儲有「閾值的數量+1」個圖像處理範圍，在圖像處理方法存儲部48存儲有「閾值的數量+1」個圖像處理方法。根據該結構，能夠以基於電子元件4的側面的尺寸的圖像處理範圍及圖像處理精度檢查電子元件4的吸附姿勢。另外，在存儲有兩組以上的閾值的情況下，也可以將圖像處理範圍設為「閾值的數量+1」個，另一方面，將圖像處理方法設為比「閾值的數量+1」個少的數量。在該情況下，雖然是相同的圖像處理方法，但是根據電子元件4的側面的尺寸變更圖像處理範圍。

另外，在上述實施例中，拍攝裝置30固定於頭單元15的移動基座18a，但是並不局限於該結構。例如，拍攝裝置30也可以設置於元件供料器12的附近。另外，也可以準備拍攝裝置固定於移動基座18a的結構和設置於元件供料器12的附近的結構這兩種。在該情況下，也可以通過固定於移動基座18a的拍攝裝置來拍攝電子元件4的寬度lx及厚度lz，通過設置於元件供料器12的附近的拍攝裝置來拍攝電子元件4的進深ly(參照圖4)。在該情況下，在閾值存儲部49新存儲電子元件4的y方向上的閾值lyth，在滿足以下條件：ly＜lyth的情況下，選擇圖像處理範圍60及卡尺工具來進行圖像處理。另一方面，在未滿足上述條件的情況下，選擇圖像處理範圍62及二值化方法來進行圖像處理。由此，能夠更加精確地將電子元件4安裝於電路基板2上。

另外，在上述實施例中，在步驟s2中設定了x方向及z方向上的閾值(lxth，lzth)，但是並不局限於該結構。例如，在從-y方向拍攝電子元件4的情況下，圖像處理模式選擇部50也可以僅根據z方向上的閾值選擇圖像處理的範圍和精度(即，在lz＜lzth時，進入步驟s14)。設定閾值的方向越是減少，通過卡尺工具進行圖像處理的電子元件4的數量越是增加。

另外，圖像處理方法並不局限於卡尺工具、二值化方法，例如，也可以使用平滑濾波器、像素偏移(超分辨)的方法等。另外，在設定閾值時，也可以針對電路基板2的各種類設定不同的值。另外，通過圖像處理部52進行計算的值並不局限於電子元件4的厚度lz，也可以計算電子元件4的寬度lx、位置校正量。

以上，詳細地說明本發明的具體例，但是這些僅為示例，並未限定權利要求書。在權利要求書所記載的技術中含有對以上示例的具體例進行各種變形、變更所得的結構。另外，本說明書或者附圖所說明的技術要素單獨或者通過各種組合發揮技術實用性，並不局限於申請權利要求時記載的組合。另外，本說明書或者附圖所示例的技術是同時實現多個目的的技術，實現其中的一個目的的技術本身也具有技術實用性。