多項目晶片快速封裝板及其製作方法、封裝方法與流程

2023-06-10 07:01:36 3

本發明涉及多項目晶片的快速封裝，具體是指一種多項目晶片快速封裝板及其製作方法、封裝方法，屬於半導體封裝技術領域。

背景技術：

隨著集成電路產業的蓬勃發展，設計公司多種類、少數量晶片的封裝測試需求不斷增加，如何快速的進行晶片封裝，實現產品電性能測試，以縮短產品上市時間，越來越成為產品設計公司關心的問題。

一般而言，在已知的晶片封裝技術中，常見如圖1所示的封裝結構與圖2所示的常用基板。在圖1所示封裝結構中，針對不同晶片尺寸不同、晶片上焊點坐標差異，專門開發與之匹配基板6a，根據晶片尺寸及晶片焊點坐標確定基板上金手指焊點7a位置及數目，最終確定外接端子10a數目。在此基板上金線焊接後包封完成晶片封裝。其主要包含一基板6a，在基板6a上設置複數個外接端子10a用於基板電路與外部電路的連接，基板6a上表面的電路8a通過具有電氣連接特性的過孔9a實現。

上述基板單元電路開發完成後，複數個相同基板單元u'排列形成基板條(圖3)，基板條上的每顆單元晶片貼裝、金線焊接後，再對整條基板條進行封裝保護。

此設計為熟知的基板封裝工藝量產加工模式，通過將複數個單元u'拼板至一個基板條上進行封裝，通過一次工藝完成整條多顆單元基板的封裝。封裝完成後，再將單元電路在基板條上分離。

此種設計結構優良，成為封裝量產普遍使用的晶片封裝方法。但此種結構中，一方面，需要針對不同晶片進行單獨的基板設計，即針對不同尺寸的晶片，都要有與之對應的基板條，基板通用性較差；另一方面，由於晶片包封的需求，由於不同厚度的晶片使用的包封模具不同，而模具的資金和時間投入一般比較大。

由此可見，上述習知的晶片封裝結構與基板條拼板結構並不能滿足高通用性的需求，為進一步提高其通用性，降低投入成本，縮短產品進入市場時間，亟待做出封裝結構與基板拼板的改進設計。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種多項目晶片快速封裝板及其製作方法、封裝方法，在同一基板條上，實現多種類基板拼板，對應實現多項目晶片的快速封裝測試驗證。

實現本發明目的採用的技術方案是：

一種多項目晶片快速封裝板，包括具有兩面信號層的基板，基板設有外接端子焊錫球，所述基板包含不同尺寸的單元電路，每顆單元電路四周都包含預成型封裝圍牆，所述圍牆將各單元電路圍成一個腔體，於腔體內貼片、金線焊接後完成封裝工藝。

此外，還提供一種多項目晶片快速封裝板的製作方法，該製作方法包括：在基本的晶片貼裝面設置不同尺寸的單元電路，每顆單元電路四周都包含預成型封裝圍牆，所述圍牆將各單元電路圍成一個腔體，於腔體內貼片、金線焊接後完成封裝工藝。

以及提供一種多項目晶片快速封方法，該封裝方法包括：

先在基板上的每個單元電路四周注塑預成型的塑料封裝圍牆，所述圍牆將各單元電路圍成一個腔體；

再將晶片貼裝至所述腔體內，於腔體內貼片、金線焊接後完成封裝工藝；

最後對腔體滴膠或加蓋子保護即可。

本發明多項目晶片快速封裝板中的基板由不同種類的基板單元組成，一款基板能對應多種類的晶片封裝基板，實現多項目、多種類晶片共用同一款基板，提高基板的適用性。另一方面，由於這種封裝結構，在基板貼片之前，在基板的四周做出預成型包封，在基板上形成圍牆腔體，於腔體內貼片與金線焊接後，直接測試或者圍牆上加蓋即可測試，避免不同晶片新的模具所需的時間與資金投入，提高該封裝結構的通用性。

附圖說明

圖1是現有常用基板封裝結構示意圖。

圖2現有常用基板條拼板方式頂面示意圖。

圖3是依據本發明的多項目晶片快速封裝板單元的剖面示意圖。

圖4是依據本發明的多項目基板拼板方式頂面示意圖。

具體實施方式

本發明多項目晶片快速封裝板的結構如圖3所示，包括一通用型預封裝基板，在基板單元上做出環氧樹脂預成型的封裝圍牆，圍牆將各單元電路包圍住成，在基板上形成方形腔體，在腔體內貼片、焊接金線後，於腔體上加蓋子後供測試使用，避免了針對不同產品基板進行包封的模具投入，縮短了產品投入市場時間，降低產品封裝成本。不同種類的基板單元拼板得到如4所示的基板，避免了一種產品，一款基板，降低基板加工開模工程費用。

為進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖較佳實施例，對依據本發明的多項目晶片快速封裝板及其製作方法、封裝方法的具體實施方式、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。

依據本發明的一較佳實施例，揭示一種多項目晶片快速封裝方法，圖3是多項目晶片快速封裝板的剖面示意圖，圖4是該多項目晶片封裝基板拼板頂面示意圖。

首先請參閱附圖3所示，該多項目晶片快速封裝板，其圖示為本發明的較佳實施結構，本發明的多項目晶片快速封裝結板，主要包含一基板6b，多數個外接端子—焊錫球10b，該焊錫球10b是供對外結合至外部印刷電路板。

基板6b滿足線路板的一般概念，按照通常的理解，其有且只有兩個面，一面進行預封裝牆體11b的放置，另外一面進行外接端子焊錫球的放植。整個封裝結構從電信號導通方式來講，與傳統圖1所示封裝結構相同，通過金線實現晶片電極與基板金手指的電氣屬性連接，通過基板上過孔將電屬性導通至基板另一面，而與外接端子焊錫球相連接。

不過在本發明中，在基板6a上貼裝晶片之前，先在每個單元電路四周注塑預成型的塑料封裝圍牆11b,形成具有圍牆結構的腔體基板單元結構。晶片驗證時，將晶片貼裝至圍牆11b形成的腔體內，然後滴膠或加蓋子保護即可。這樣在晶片貼裝前，提前製備出空腔基板結構，需驗證時直接在腔體內貼片、金線綁定，降低根據晶片對應設計基板、模具的工程費用及時間周期。

針對設計公司產品種類多，產品型號差異性較大的現狀，為進一步提高封裝效率，縮短晶片封裝與產品投入市場時間，降低晶片封裝所需成本，將不同種類的基板單元進行拼板組合，得到如圖4所示多項目基板拼板結構。

在圖2傳統的基板1'拼板方式中，基板條分為了3'、4'、5'三個區，而三個區均由相同的基板單元u'組成，基板單元u'含有相同的外接端子b'。基板條上的開槽2'將各區隔開，用於應力釋放。本發明多項目晶片快速封裝所用基板1中，是將不同種類的基板單元組合拼板至一個基板條上，圖中舉例基板1分為3、4、5三個區，3區由基板單元3u組成，4區由基板單元4u組成，5區由基板單元5u組成，特點是3u，4u，5u基板單元僅需厚度一致，單元尺寸、焊接金手指排布、線路分布、外接端子(3b,4b,5b)數目及位置均可根據需要各自設置，提高基板的適用性，針對不同款產品的封裝需求，提高封裝效率。各區分割間的開槽2用於應力釋放。

關於此封裝晶片，晶片厚度應小於預封裝圍牆高度，或應將晶片厚度研磨至小於圍牆高度後進行晶片貼裝。晶片長寬尺寸應小於此基板上圍牆形成的空腔尺寸，以能夠完成晶片貼裝工藝。通過預封裝的包封工藝，貼片前在基板上進行不完全包封，故可避免傳統工藝中的貼片後完全封裝模具的時間和資金投入，降低成本，縮短產品投放市場時間。另外，圖4中所示基板拼板結構，將多種不同種類的基板單元拼板在一個基板條上，實現一個基板條上完成多款基板單元的預封裝，實現多項目晶片、多種類晶片在一條基板上的快速封裝。

以上僅僅針對三種晶片基板單元採用三個區的拼板方式進行了說明，本發明基板拼板方式適用於多種晶片基板的組合拼板，當晶片種類變化時，需要將基板條分割為對應數量的區域即可，具體結構與使用方法與上述實施例相同，此處不再贅述。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。