一種帶寄生單元的lte天線的製作方法
2023-06-10 06:59:31 2
一種帶寄生單元的lte天線的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶寄生單元的LTE天線，其包括：第一、第二、第三、第四天線元件，以及帶有接地饋腳的第一、第二寄生單元天線元件，其中，第一、第二、第三、第四天線元件通過LDS工藝成型於移動通信設備的介質後殼的一側，第一、第二寄生單元天線元件通過LDS工藝成型於該介質後殼的另一側，第一、第二寄生單元天線元件和第一、第二、第三、第四天線元件之間不相連接並具有一定的間距。第一、第二寄生單元天線元件構成包裹式的結構以包裹天線元件的饋腳，其與天線元件的饋腳形成耦合槽，用於激勵出多個諧振模。
【專利說明】—種帶寄生單元的LTE天線
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種帶寄生單元的LTE天線，屬於移動通信設備的天線【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著手機等移動終端體積越來越小型化，功能越來越多樣化的要求下，近來為了保證手機的強度、質感和美觀，一些手機廠商在設計手機時，將手機邊緣或前殼設計成使用金屬材料，這樣，金屬前殼將對常規的天線有很大的影響。
[0003]目前手機常用的內置天線為PIFA天線(Planar Inverted F Antenna ,平面倒F天線)和monopole天線(單極子天線)應用較多。
[0004]1、因PIFA天線受天線高度影響很大，天線帶寬較窄。
[0005]2、monopole天線對環境要求很高,需要在PCB上預留淨空區域,手機前殼不能是金屬。
[0006]因此，需要設計出一種天線，其具有足夠的帶寬，且能在手機前殼為金屬的情況下輸出正常的功率。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的在於克服現有技術問題的缺陷，提供一種性能優良，帶寬較寬且可適用於具有前殼金屬的手機上面的天線。
[0008]為了實現上述目的，本實用新型採用以下的技術方案:
[0009]根據本實用新型的一個方面，提出了一種帶寄生單元的LTE天線，包括:第一、第二、第三、第四天線元件，以及帶有接地饋腳的第一、第二寄生單元天線元件，其中，第一、第二、第三、第四天線元件中的至少一個通過LDS(雷射直接成型)工藝成型於移動通信設備的介質後殼的一側，第一、第二寄生單元天線元件通過LDS工藝成型於該介質後殼的另一偵牝第一、第二寄生單元天線元件和第一、第二、第三、第四天線元件之間不相連接並具有一定的間距。
[0010]優選地，第一、第四天線元件分別為天線輻射面，第二、第三天線元件為第一、第四天線元件的天線饋腳；以及第一寄生單元天線元件為寄生單元天線輻射面，第二寄生單元天線元件為第一寄生單元天線元件的饋腳。
[0011]優選地，介質後殼上設置有用LDS工藝成型的細槽，第一、第二、第三、第四天線元件中的至少一個穿過該細槽。
[0012]優選地，第一、第四天線元件設置在介質後殼上遠離設備前殼的一側，第二、第三天線元件和第一、第二寄生單元天線元件設置在介質後殼上靠近設備前殼的另一側。
[0013]優選地，第一、第二寄生單元天線元件構成包裹式的結構以包裹第二、第三天線元件，其與第二、第三天線元件形成耦合槽，用於激勵出多個諧振模。
[0014]與現有技術相比，本實用新型具有以下顯著優點和有益效果:[0015]所述接地饋腳的寄生單元走線形成包裹式的結構包裹普通的天線元件中的二個饋點，便可產生激勵天線的多諧振模，其耦合強度較好，從而可提升並覆蓋較廣的帶寬，其覆蓋的天線頻段包括 GSM900/DCS1800、WCDMA2100、LTE Band3 和 Band25 FDD。
[0016]寄生單元天線無需使用金屬後殼構成，可減小天線的體積；寄生單元天線通過介質後殼與人體隔離，減少天線對人的影響；信號天線可通過在其上塗敷絕緣塗層，進一步減少天線對人的影響，並保持後殼的美觀。本實用新型的帶寄生單元的LTE天線適用於各種具有前殼金屬、小型化、多頻段的移動通訊終端。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]以下結合附圖，對本實用新型的實施例進行詳細的描述。
[0018]圖1為根據本實用新型的一實施例的天線走線的立體結構示意圖；
[0019]圖2為圖1的天線安裝在介質後殼的俯視圖；
[0020]圖3為圖1的天線安裝在在介質後殼的仰視圖；
[0021]圖4為根據本實用新型的一優選實施例的天線和不應用寄生單元的天線駐波的對比圖。
【具體實施方式】
[0022]如圖1所示，根據本實用新型的一實施例，天線包括普通的第一、第二、第三、第四天線元件1、3、4、6，以及帶有接地饋腳的第一、第二寄生單元天線元件2、5，它們均可通過LDS技術成型於,例如,移動通信設備的介質後殼。
[0023]如圖2和圖3所示，第一、第四天線元件1、6成型於介質後殼上遠離設備前殼的一偵U。介質後殼上設置有用LDS工藝成型的細槽，第二、第三天線元件3、4穿過該細槽，和第一、第二寄生單元天線元件2、5 —起成型於介質後殼上靠近設備前殼的另一側，第二、第三天線元件3、4和第一、第四天線元件1、6保持電氣連接。第一、第二寄生單元天線元件2、5和第一、第二、第三、第四天線元件1、3、4、6之間不相連接並具有一定的間距。
[0024]LDS是在塑膠表面直接鐳射天線的技術，第一、第二寄生單元天線元件2、5與第一、第二、第三、第四天線元件1、3、4、6可以不在同一個面上，且設置為比一般的PIFA天線帶寬要寬，比monopole天線受環境影響小，根據本實用新型的天線可以應用在，例如，具有前殼金屬的手機上面。
[0025]作為實例，第一、第四天線元件1、6分別為天線輻射面，第二、第三天線元件3、4為第一、第四天線元件1、6的天線饋腳；以及第一寄生單元天線元件2為寄生單元天線輻射面，第二寄生單元天線元件5為第一寄生單元天線元件2的饋腳。具體地，第二天線元件3可與設備電路板上的接地饋點接觸，第二天線元件4與電路板上信號饋線的觸點接觸，第二寄生單元天線元件5也與設備電路板上的接地饋點接觸。
[0026]根據本實用新型的一優選實施例，第一、第二寄生單元天線元件2、5構成包裹式的結構，具體地，如圖1所示，其包裹第二、第三天線元件3、4，從第一、第四天線元件1、6的方向看，第一、第二寄生單元天線元件2、5分別位於第二、第三天線元件3、4的左側和右側、第一、第二寄生單元天線元件2、5之間還設置有構件7，其將第一、第二寄生單元天線元件
2、5電氣連接至一起，並位於第二、第三天線元件3、4下方，從而形成對第二、第三天線元件3、4的包裹式的結構，該包裹式的結構與第二、第三天線元件3、4形成耦合槽，激勵出多個諧振模，實現LTE通信所需要的帶寬。
[0027]根據本實用新型的進一步的優選實施例，為得到較佳的耦合，構件7與第二、第三天線元件3、4的間距範圍可設置為l-2mm，第一、第二寄生單元天線元件2、5與第二、第三天線元件3、4的間距範圍可設置為l_2mm。
[0028]根據本實用新型的再進一步的優選實施例，在第一、第二寄生單元天線元件2、5構成對第二、第三天線元件3、4的包裹式的結構的前提下，第一、第二、第三、第四天線元件
1、3、4、6和帶有接地饋腳的第一、第二寄生單元天線元件2、5的走線可以為任意形狀。
[0029]根據本實用新型的另一實施例，本實用新型的帶寄生單元的LTE天線，其製造方法可以為，包括以下步驟:在介質後殼上使用LDS工藝成型一細槽以使第一、第二、第三、第四天線元件1、3、4、6中的至少一個通過該細槽穿過介質後殼，作為實例，通過LDS工藝將第一、第四天線元件1、6成型於介質後殼上遠離設備前殼的一側，通過LDS工藝使第二、第三天線元件3、4穿過介質後殼並和第一、第二寄生單元天線元件2、5 —起成型於介質後殼上靠近設備前殼的另一側。其中，將第一、第二寄生單元天線元件2、5和第一、第二、第三、第四天線元件1、3、4、6設置為不相連接並具有一定的間距。然後，將第一、第二寄生單元天線元件2、5設置為包裹式的結構以包裹第二、第三天線元件3、4，示例性地，其包裹結構如圖1或圖3所示，從第一、第四天線元件1、6的方向看，具體為使第一、第二寄生單元天線元件2、5分別設置在第二、第三天線元件3、4的左側和右側；以及，在第一、第二寄生單元天線元件
2、5之間設置構件7，其將第一、第二寄生單元天線元件2、5電氣連接至一起，將構件7設置在第二、第三天線元件3、4下方，從而形成對第二、第三天線元件3、4的包裹式的結構。作為實例，將第一、第四天線元件1、6分別設置為天線輻射面，第二、第三天線元件3、4設置為第一、第四天線元件1、6的天線饋腳；以及第一寄生單元天線元件2設置為寄生單元天線輻射面，第二寄生單元天線元件5設置為第一寄生單元天線元件2的饋腳。具體地，第二天線元件3可與設備電路板上的接地饋點接觸，第二天線元件4與電路板上信號饋線的觸點接觸，第二寄生單元天線元件5也與設備電路板上的接地饋點接觸。
[0030]由此，藉助寄生單元的合理設計，可產生多諧振模，增加天線帶寬，提升天線輻射性能，如圖4所示為根據本實用新型的優選實施例的天線和不應用寄生單元的天線駐波的對比圖。
[0031]以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型並不局限於上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬於本實用新型的保護範圍。在本實用新型的保護範圍內其技術方案和/或實施方式可以有各種不同的修改和變化。例如，可通過一個單一的實體、單元或處理器執行兩個或更多的功能。即使個別的技術特徵在不同的權利要求中引用，本實用新型還可包含共有這些特徵的實施例。
【權利要求】
1.一種帶寄生單元的LTE天線，其特徵在於，包括:第一、第二、第三、第四天線元件(1、3、4、6)，以及帶有接地饋腳的第一、第二寄生單元天線元件(2、5)，其中，第一、第二、第三、第四天線元件(1、3、4、6)中的至少一個通過LDS工藝成型於移動通信設備的介質後殼的一偵牝第一、第二寄生單元天線元件(2、5)通過LDS工藝成型於該介質後殼的另一側，第一、第二寄生單元天線元件(2、5)和第一、第二、第三、第四天線元件(1、3、4、6)之間不相連接並具有一定的間距。
2.根據權利要求1所述的一種帶寄生單元的LTE天線，其特徵在於，第一、第四天線元件(1、6)分別為天線輻射面，第二、第三天線元件(3、4)為第一、第四天線元件(1、6)的天線饋腳；以及第一寄生單元天線元件(2)為寄生單元天線輻射面，第二寄生單元天線元件(5)為第一寄生單元天線元件(2)的饋腳。
3.根據權利要求1或2所述的一種帶寄生單元的LTE天線，其特徵在於，介質後殼上設置有用LDS工藝成型的細槽，第一、第二、第三、第四天線元件(1、3、4、6)中的至少一個穿過該細槽。
4.根據權利要求3所述的一種帶寄生單元的LTE天線，其特徵在於，第一、第四天線元件(1、6)設置在介質後殼上遠離設備前殼的一側，第二、第三天線元件(3、4)和第一、第二寄生單元天線元件(2、5)設置在介質後殼上靠近設備前殼的另一側。
5.根據權利要求4所述的一種帶寄生單元的LTE天線，其特徵在於，第一、第二寄生單元天線元件(2、5)構成包裹式的結構以包裹第二、第三天線元件(3、4)，其與第二、第三天線元件(3、4 )形成耦合槽，用於激勵出多個諧振模。
【文檔編號】H01Q1/24GK203617417SQ201320702393
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月8日 優先權日:2013年11月8日
【發明者】劉文超, 蔣劍虹 申請人:深圳市維力谷無線技術有限公司