一種晶片與螢光粉分離的大功率led白光面板的製作方法
2023-06-09 14:25:41
專利名稱：一種晶片與螢光粉分離的大功率led白光面板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED發光面板，具體涉及一種晶片與螢光粉分離的大功率 LED白光面板。
背景技術：
近年來，由於LED光源具有亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、易集成化、壽命長、耐衝擊和性能穩定等優點，廣泛應用於顯示、背光源、標識與指示、室內外照明等領域， 受到廣泛重視而得到迅速發展。但因為封裝工藝差異的影響，大功率LED光源的大規模應用仍然受到出光效率低、散熱性能差等問題的制約。傳統的螢光粉塗敷方式是將螢光粉與灌封膠混合，然後點塗在晶片上，但由於無法對螢光粉的塗敷厚度和形狀進行精確控制，導致出射光色彩不一致，出現偏藍光或偏黃光；而保形塗層技術可實現螢光粉的均勻塗覆，保障了光色的均勻性，但研究表明當螢光粉直接塗覆在晶片表面時，由於光散射的存在，出光效率較低。同時，採用常規封裝工藝生產的LED出光面光強分布不均勻。由多個LED組成的發光面板也存在LED中心位置光強強， 而遠離中心位置光強弱，光源照射均勻性差等缺點。
實用新型內容針對現有技術中存在的問題，本實用新型的目的在於提供一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板的技術方案。所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於包括至少一顆發光晶片、固定晶片的金屬基板及下表面塗覆螢光粉的透光平板，所述的金屬基板上表面依次配合設置絕緣導熱層、導電線路層、絕緣漆層，所述的發光晶片配合設置在內嵌於金屬基板內的反光杯內，發光晶片的相應引腳分別通過金線與導電線路層相連。所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的發光晶片為大功率藍光LED晶片，通過固晶膠固晶於金屬基板的內置反光杯內。所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的發光晶片的相應引腳分別通過金線與導電線路層相連後用灌封矽膠進行封裝。所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的絕緣漆層表面設有電源接點。所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的金屬基板為鋁合金，絕緣導熱層為環氧樹脂材料，導電線路層為鍍金線路層，絕緣漆層為增白絕緣漆，透光平板為亞克力板材。所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的螢光粉為釔鋁石榴石螢光粉，其塗覆在透光平板下表面，並與發光晶片之間有間隙。本實用新型的有益效果如下1.摒棄了傳統的螢光粉直接塗敷式封裝工藝，採用一種晶片、螢光粉分離式的封裝結構，將外塗於透光平板的螢光粉置於距晶片一定位置處，不僅提高了 LED的出光效率及出光照射均勻性，而且提升了封裝速度，有助於降低生產成本；2.採用內置於金屬基板的反光杯結構，經拋光、電鍍處理後，通過材料對光的反射，提高從晶片內部射出的光通比例，降低晶片內部吸收，可顯著提高LED晶片的出光效率；3.採用鋁合金材料作為金屬基板，可迅速將大功率晶片工作時產生的熱量直接散發出去，有效延長晶片的使用壽命，降低成本。
圖1為本實用新型的剖視結構示意圖；圖2為本實用新型的俯視結構示意圖。
具體實施方式
下面結合說明書附圖對本實用新型做進一步說明一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，包括至少一顆發光晶片7、固定晶片的金屬基板1及下表面塗覆螢光粉11的透光平板10，所述的金屬基板1上表面依次配合設置絕緣導熱層2、導電線路層3、絕緣漆層4，絕緣漆層4表面設有電源接點12，可用於連接恆流電源，所述的金屬基板1為鋁合金，絕緣導熱層2為環氧樹脂材料，導電線路層3為鍍金線路層，絕緣漆層4為增白絕緣漆，透光平板10為亞克力板材，螢光粉11為釔鋁石榴石(YAG)螢光粉，其塗覆在透光平板10下表面，並與發光晶片7之間有間隙；所述的發光晶片7為大功率藍光LED晶片，通過固晶膠8固晶於金屬基板1的內置反光杯9內，發光晶片 7的相應引腳分別通過金線6與導電線路層3相連後用灌封矽膠5進行封裝。工作原理髮光晶片7在恆流電源的驅動下發出藍光，經金屬基板1內置的反光杯 9改變方向後出射，一部分藍光激發透光平板10下表面塗覆的螢光粉11產生黃光，其與另一部分藍光有機結合形成白光。本實用新型採用發光晶片、螢光粉分離式的封裝結構，可顯著提高器件可靠性及、 發光效率及出光照射均勻性；通過金屬基板直接散發熱量，延長晶片的使用壽命，有效解決大功率LED的散熱問題；利用內置於金屬基板的反光杯結構，可提高出光效率，並降低生產成本。本實用新型能廣泛應用於顯示、背投照明、標識與指示、室內外照明等領域。
權利要求1.一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於包括至少一顆發光晶片、固定晶片的金屬基板及下表面塗覆螢光粉的透光平板，所述的金屬基板上表面依次配合設置絕緣導熱層、導電線路層、絕緣漆層，所述的發光晶片配合設置在內嵌於金屬基板內的反光杯內，發光晶片的相應引腳分別通過金線與導電線路層相連。
2.根據權利要求1所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的發光晶片為大功率藍光LED晶片，通過固晶膠固晶於金屬基板的內置反光杯內。
3.根據權利要求1所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的發光晶片的相應引腳分別通過金線與導電線路層相連後用灌封矽膠進行封裝。
4.根據權利要求1所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的絕緣漆層表面設有電源接點。
5.根據權利要求1所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的金屬基板為鋁合金，絕緣導熱層為環氧樹脂材料，導電線路層為鍍金線路層，絕緣漆層為增白絕緣漆，透光平板為亞克力板材。
6.根據權利要求1所述的一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於所述的螢光粉為釔鋁石榴石螢光粉，其塗覆在透光平板下表面，並與發光晶片之間有間隙。
專利摘要本實用新型涉及一種LED發光面板，具體涉及一種晶片與螢光粉分離的大功率LED白光面板，其特徵在於包括至少一顆發光晶片、固定晶片的金屬基板及下表面塗覆螢光粉的透光平板，所述的金屬基板上表面依次配合設置絕緣導熱層、導電線路層、絕緣漆層，所述的發光晶片配合設置在內嵌於金屬基板內的反光杯內，發光晶片的相應引腳分別通過金線與導電線路層相連。本實用新型採用發光晶片、螢光粉分離式的封裝結構，可顯著提高器件可靠性、發光效率及出光照射均勻性；通過金屬基板直接散發熱量，延長晶片的使用壽命，有效解決大功率LED的散熱問題；利用內置於金屬基板的反光杯結構，可提高出光效率，並降低生產成本。
文檔編號H01L33/64GK202058732SQ201120062749
公開日2011年11月30日 申請日期2011年3月11日 優先權日2011年3月11日
發明者王聰, 程偉光, 陳華才 申請人:義烏市菲萊特電子有限公司