射頻識別天線的製作方法

2023-06-09 14:28:16

射頻識別天線的製作方法
【專利摘要】一種射頻識別天線，包括：包括第一區域和第二區域的載板；位於第一區域上的若干包括第一端和第二端的第一金屬線，在第二區域上形成若干包括第三端和第四端的第二金屬線；將第N條第一金屬線第二端與第N-1條第二金屬線第四端電連接第一金屬連接線，將第N條第二金屬線的第四端與第N-1條第一金屬線的第二端電連接第二金屬連接線，將第N-1條第一金屬線的第一端與第N-2條第二金屬線的第三端電連接第三金屬連接線，將第N-1條第二金屬線的第三端與第N-2條第一金屬線的第一端電連接第四金屬連接線，將第一條第一金屬線的第二端和第一條第二金屬線的第四端電連接第五金屬連接線。本發明的射頻識別天線的體積減小。
【專利說明】射頻識別天線

【技術領域】
[0001] 本發明涉及射頻通信技術，特別涉及一種射頻識別天線。

【背景技術】
[0002] RFID(射頻識別：Radio Frequency Identification)是一種非接觸式的自動識別 技術，它通過射頻信號自動識別目標對象並獲取相關數據，識別工作無須人工幹預，作為條 形碼的無線版本，RFID技術具有條形碼所不具備的防水、耐高溫、使用壽命長、讀取距離大、 標籤上數據可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改自如等優點，其應用將給零售、物 流等產業帶來革命性變化。
[0003] 基本的RFID系統由閱讀器（Reader)與電子標籤（或應答器，Transponder)兩 部份組成，其中電子標籤（Tag):由射頻識別天線及射頻集成晶片組成，每個電子標籤具 有唯一的電子編碼或者保存有約定格式的電子數據，附著在物體上標識目標對象；閱讀器 (Reader):讀取（有時還可以寫入）標籤信息的設備，可設計為手持式或固定式。
[0004] RFID系統其工作原理為：由閱讀器發射一特定頻率信號給電子標籤，用以驅動電 子標籤中的內部電路將內部的數據送出（Passive Tag，無源標籤或被動標籤），或者電子標 籤主動發送出內部的數據（Active Tag，有源標籤或主動標籤），此時閱讀器便依序接收電 子標籤發送的數據，從而達到自動識別目標對象的目的。
[0005] 現有技術中射頻識別天線一般是通過繞線或直接將導線埋入承載片等方式來制 作，然後將製作好的射頻識別天線與射頻集成晶片封裝在一起形成電子標籤。通過繞線的 方式將金屬線或導線繞制若干圈形成射頻識別天線或者將導線埋入承載片形成射頻識別 天線，形成的射頻識別天線會佔據較大的空間，並且射頻識別天線的線圈的重複性較低，影 響了射頻識別天線的電學性能。


【發明內容】

[0006] 本發明解決的問題是減小射頻識別天線佔據的體積。
[0007] 為解決上述問題，本發明還提供了一種射頻識別天線，包括：載板，所述載板包括 第一區域和第二區域；位於載板的第一區域上的若干平行的第一金屬線，從第二區域指向 第一區域的方向，由內層到外層包括第一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一條 第一金屬線包括第一端和相對的第二端，位於載板的第二區域上的若干平行的第二金屬 線，從第一區域指向第二區域的方向，由內層到外層包括第一條第二金屬線到第N(N>2)條 第二金屬線，每一條第二金屬線包括第三端和相對的第四端；若干第一金屬連接線、第二金 屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線，以及第五金屬連接線，第一金屬連接線將第 N條第一金屬線的第二端與第N-1條第二金屬線的第四端電連接，第二金屬連接線將第N條 第二金屬線的第四端與地N-1條第一金屬線的第二端電連接，第三金屬連接線將第N-1條 第一金屬線的第一端與第N-2條第二金屬線的第三端電連接，第四金屬連接線將第N-1條 第二金屬線的第三端與第N-2條第一金屬線的第一端電連接，其中，第N條第一金屬線的第 一端作為射頻識別天線的第一外接埠，第N條第二金屬線的第三端作為射頻識別天線的 第二外接埠，第五金屬連接線將第一條第一金屬線的第二端和第一條第二金屬線的第四 端電連接。
[0008] 可選的，所述若干第一金屬線關於若干第二金屬線在載板上呈軸對稱。
[0009] 可選的，所述第一金屬線和第二金屬線的形狀為圓弧。
[0010] 可選的，所述第一金屬線或第二金屬線的厚度為1〇〇埃?50微米，相鄰第一金屬 線之間的間距或相鄰第二金屬線之間的間距為1微米?5000微米，第一金屬線或第二金屬 線的寬度為1微米?500微米。
[0011] 可選的，還包括：射頻集成晶片，射頻集成晶片與射頻識別天線第一外接埠和第 二外接埠電連接。
[0012] 可選的，所述射頻集成晶片包括第一接口和第二接口，所述射頻識別天線貼合在 載板表面，第六金屬連接線將射頻識別天線的第一外接埠與射頻集成晶片的第一接口電 連接，第七金屬連接線將射頻識別天線的第二外接埠與射頻集成晶片第二接口電連接。
[0013] 可選的，所述射頻集成晶片包括第一接口和第二接口，射頻集成晶片倒裝在載板 上，射頻識別天線的第一外接埠與射頻集成晶片的第一接口電連接，射頻識別天線的第 二外接埠與射頻集成晶片第二接口電連接。
[0014] 可選的，所述第一金屬線和第二金屬線的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[0015] 可選的，所述第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接 線位於第一金屬線和第二金屬線連接的部分懸空在載板上方。
[0016] 可選的，還包括：覆蓋所述射頻集成晶片和射頻識別天線的塑封層。
[0017] 與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點：
[0018] 本發明的射頻識別天線，位於所述載板的第一區域上的若干平行的第一金屬線， 位於載板的第二區域上的若干平行的第二金屬線，第一金屬線和第二金屬線平面結構，減 小了射頻天線的體積，若干第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬 連接線，將若干第一金屬線和第二金屬線交叉連接形成環形的射頻識別天線，形成工藝簡 單，降低了製作成本，並且本發明的射頻識別天線的第一外接埠（第N條第一金屬線的第 一端）和第二外接埠（第N條第二金屬線的第三端）位於射頻識別天線的外圍，後續將 射頻集成晶片與射頻識別天線電連接時，將兩者相鄰的金屬連接線無需橫跨在射頻識別天 線的上方，方便金屬連接線的布線以及提高形成的電子標籤的性能。
[0019] 進一步，通過光刻和刻蝕相結合的集成製作工藝或者電鍍工藝形成的射頻識別天 線的第一金屬線和第二金屬線，第一金屬線和第二金屬線的厚度可以較薄，第一金屬線和 第二金屬線寬度可以較小，相鄰第一金屬線之間的間距和相鄰第二金屬線之間的間距也可 以較小，從而使得形成的射頻識別天線佔據的面積較小，有利於提高形成的射頻識別天線 的集成度，並且光刻和刻蝕工藝或者電鍍工藝可以很精確的控制相鄰第一金屬線之間的間 距和相鄰第二金屬線之間的間距以及第一金屬線和第二金屬線的寬度，從而使得射頻識別 天線具有較高的重複性，提高了射頻識別天線工作時的電學性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020] 圖1?圖5為本發明實施例射頻識別天線的形成過程的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0021] 現有技術的射頻識別天線直接通過金屬線和導線形成，金屬線和導線的直徑較 大，使得形成的射頻識別天線的佔據的空間增大，並且繞制形成的射頻識別天線為立體的 結構相應的也會增加射頻識別天線的佔據的空間，另外通過繞線的方式和導線埋入的方式 形成的射頻識別天線相鄰線圈之間的距離不易控制，使得線圈的重複性較低，使得射頻識 別天線的電學性能降低。
[0022] 為此，本發明提供了一種射頻識別天線及其形成方法，在所述載板的第一區域上 形成若干平行的第一金屬線，在載板的第二區域上形成若干平行的第二金屬線，通過引線 鍵合工藝形成若干第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線， 將若干第一金屬線和第二金屬線交叉連接形成環形的射頻識別天線，形成的射頻識別天線 大部分為平面結構，減小了射頻天線的體積，並且本射頻識別天線的第一外接埠和第二 外接埠位於環形的射頻識別天線的外圍，方便了射頻識別天線與射頻集成晶片的電連 接，提高形成的電子標籤的性能。
[0023] 為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明 的具體實施例做詳細的說明。在詳述本發明實施例時，為便於說明，示意圖會不依一般比例 作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本發明的保護範圍。此外，在實際 製作中應包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0024] 圖1?圖5為本發明實施例射頻識別天線的形成過程的結構示意圖。
[0025] 參考圖1，提供載板200,所述載板200包括第一區域21和第二區域22 ;在所述載 板200上形成金屬層201。
[0026] 所述載板200作為後續工藝的載體，所述載板200包括第一區域21和與第一區域 21相鄰的第二區域22,後續在載板200的第一區域21上形成若干第一金屬線，在載板200 的第二區域22上形成若干第二金屬線。
[0027] 所述載板200可以為娃基板、玻璃基板或1?分子樹脂基板等。
[0028] 所述金屬層201覆蓋載板200的第一區域21和第二區域22表面，所述金屬層201 後續用於形成第一金屬線和第二金屬線。可以通過濺射工藝或金屬膜壓膜工藝在所述載板 200上形成金屬層201。
[0029] 在本發明的其他實施例中，所述載板可以包括若干（大於等於2個）器件區域和 位於器件區域之間的切割道區域，所述器件區域上形成電子標籤，後續沿切割道區域將載 板上形成的若干電子標籤分割成獨立的電子標籤，每個器件區域包括第一區域和第二區域 相鄰的第二區域以及第三區域，第一區域和第二區域上形成射頻識別天線，第三區域上貼 合射頻集成晶片。
[0030] 所述金屬層201的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W等。所述金屬層201的厚度為 100埃?50微米。
[0031] 結合參考圖2和圖3,圖3為圖2的俯視結構示意圖，圖2為圖3沿切割線AB方面 的剖面結構示意圖，刻蝕所述金屬層201 (參考圖2)，在所述載板200的第一區域21上形成 若干平行的第一金屬線203,從第二區域22指向第一區域21的方向，由內層到外層包括第 一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一條第一金屬線203包括第一端11和相對 的第二端12,在載板200的第二區域22上形成若干平行的第二金屬線204,從第一區域21 指向第二區域22的方向，由內層到外層包括第一條第二金屬線到第N(N>2)條第二金屬線， 每一條第二金屬線204包括第三端13和相對的第四端14。
[0032] 在刻蝕所述金屬層201之前，在金屬層201上形成圖形化的光刻膠層（圖中未示 出），所述圖形化的光刻膠層具有暴露出第一區域21的金屬層201表面的若干第一開口， 以及暴露出第二區域22的金屬層201表面的若干第二開口；以所述圖形化的光刻膠層為掩 膜，刻蝕所述金屬層201，在載板200的第一區域21形成若干平行的第一金屬線203,在載 板200的第二區域22形成若干平行的第二金屬線204。
[0033] 刻蝕所述金屬層201採用各向異性的幹法刻蝕，比如可以採用等離子刻蝕工藝， 等離子刻蝕工藝採用的刻蝕氣體可以為SF 6、NH3、Cl2、HBr中的一種或幾種。
[0034] 在本發明的其他實施例中，可以通過溼法刻蝕工藝刻蝕所述金屬層201形成若干 第一金屬線和第二金屬線。
[0035] 在本發明的另一實施例中，所述第一金屬線和第二金屬線還可以通過電鍍工藝形 成，所述射頻識別天線的形成過程為：在第一區域的載板上形成隔離層，所述隔離層中具有 暴露出載板第一區域表面的若干分立的第三開口，以及暴露出載板第二區域表面的若干分 立的第四開口；採用電鍍工藝在第三開口中填充滿金屬，形成第一金屬線，在第四開口中填 充滿金屬，形成第二金屬線。
[0036] 載板200的第一區域21上形成若干第一金屬線203,相鄰第一金屬線203之間是 分離平行的，從第二區域22指向第一區域21的方向，由內層到外層包括第一條第一金屬線 到第N(N>2)條第一金屬線，本實施例中以N = 5條第一金屬線作為示例，從第二區域22指 向第一區域21的方向，由內層到外層包括第一條第一金屬線、第二條第一金屬線、第三條 第一金屬線、第四條第一金屬線和第五條第一金屬線。
[0037] 載板200的第二區域22上形成若干第二金屬線204,相鄰第二金屬線204之間是 分離平行的，從第一區域21指向第二區域22的方向，由內層到外層包括第一條第二金屬線 到第N(N>2)條第二金屬線，本實施例中以N = 5條第一金屬線作為示例，從第一區域21指 向第二區域22的方向，由內層到外層包括第一條第二金屬線、第二條第二金屬線、第三條 第二金屬線、第四條第二金屬線和第五條第二金屬線。
[0038] 所述載板200第一區域21上的第一金屬線203的數量N與第二區域22上的第二 金屬線204的數量N是相等的，便於後續將斷開的第一金屬線和第二金屬線連接形成射頻 識別天線。
[0039] 第一區域21上的第一金屬線203和第二區域22上的第二金屬線204在載板200 表面上呈軸對稱。軸對稱具體是指：在第一金屬線203和第二金屬線204之間的載板上做 一對稱軸，將第一金屬線203和第二金屬線204沿對稱軸對摺時，第一金屬線203和第二金 屬線204完全重合。具體到實施例中，第一條第一金屬線與第一條第二條金屬線關於對稱 軸軸對稱、第二條第一金屬線與第二條第二金屬線關於對稱軸軸對稱、......第N條第一金 屬線與第N條第二金屬線關於對稱軸軸對稱。
[0040] 第一金屬線203的數量N和第二金屬線204的數量N可以為奇數（N = 3、5、7、9...) 或偶數（N = 2、4、6、8…）。
[0041] 第一金屬線203的第一端11與第二金屬線204的第三端13對應，第一金屬線的 第二端12與第二金屬線204的第四端14對應。本實施中，將第一金屬線203的後續可以 作為射頻識別天線的第一外接埠的一端定義為第一端11，第一金屬線203的另外一端定 義為第二端12,將第二金屬線204的後續可以作為射頻識別天線的第二外接埠的一端定 義為第三端13,第二金屬線204的另外一端定義為第四端14。
[0042] 本實例中，第一金屬線203和第二金屬線204的形狀為圓弧，具體的所述第一金屬 線203和第二金屬線204的形狀可以為若干同心圓弧。在本發明的其他實施例中，所述第 一金屬線和第二金屬線的形狀可以為直線、折線或其他形狀。
[0043] 本發明實施例通過光刻和刻蝕相結合的集成製作工藝或者電鍍工藝形成射頻識 別天線的第一金屬線203和第二金屬線204,第一金屬線203和第二金屬線204為平面的結 構，第一金屬線203和第二金屬線204的厚度可以較薄，第一金屬線203和第二金屬線204 寬度可以較小，相鄰第一金屬線203之間的間距和相鄰第二金屬線204之間的間距也可以 較小，從而使得形成的射頻識別天線佔據的面積較小，有利於提高形成的射頻識別天線的 集成度，並且光刻和刻蝕工藝或者電鍍工藝可以很精確的控制相鄰第一金屬線203之間的 間距和相鄰第二金屬線204之間的間距以及第一金屬線203和第二金屬線204的寬度，從 而使得射頻識別天線具有較高的重複性，提高了射頻識別天線工作時的電學性能。
[0044] 所述第一金屬線203或第二金屬線204的厚度T為100埃?50微米，相鄰第一金 屬線203之間的間距S或相鄰第二金屬線204之間的間距S為1微米?5000微米，第一金 屬線203或第二金屬線204的寬度W為1微米?500微米。
[0045] 參考圖4,通過引線鍵合工藝（wire bonding)形成若干第一金屬連接線31、第二 金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34,以及第五金屬連接線35,第一金 屬連接線31將第N條第一金屬線203的第二端12與第N-1條第二金屬線204的第四端 14電連接，第二金屬連接線32將第N條第二金屬線204的第四端14與第N-1條第一金屬 線203的第二端12電連接，第三金屬連接線33將第N-1條第一金屬線203的第一端11與 第N-2條第二金屬線204的第三端13電連接，第四金屬連接線34將第N-1條第二金屬線 204的第三端13與第N-2條第一金屬線203的第一端11電連接，其中，第N條第一金屬線 203 (最外層的第一金屬線203)的第一端11作為射頻識別天線的第一外接埠，第N條第 二金屬線204 (最外層的第二金屬線204)的第三端13作為射頻識別天線的第二外接埠， 第五金屬連接線35將第一條第一金屬線203 (最內層的第一金屬線203)的第二端12和第 一條第二金屬線204(最內層的第二金屬線204)的第四端14電連接。
[0046] 具體到本實施例中，第一金屬線203和第二金屬線204的數量N為5,第五條第一 金屬線203的第一端作為射頻識別天線的第一外接埠，第五條第一金屬線203的第二端 12通過一條第一金屬連接線31與第四條第二金屬線204的第四端14電連接，第五條第二 金屬線的第三端13作為射頻識別天線的第二外接埠，第五條第二金屬線的第四端14通 過一條第二金屬連接線32與第四條第一金屬連接線的第二端12電連接，第四條第一金屬 連接線的第一端12通過一條第三金屬連接線33與第三條第二金屬線的第三端13電連接， 第四條第二金屬連接線的第三端13通過一條第四金屬連接線34與第三條第一金屬線的第 一端11電連接，第三條第一金屬線的第二端12通過一條第一金屬連接線31與第二條第二 金屬線的第四端14電連接，第三條第二金屬線的第四端14通過一條第二金屬連接線32與 第二條第一金屬連接線的第二端12電連接，第二條第一金屬線的第一端11通過一條第三 金屬連接線33與第一條第二金屬線的第三端13電連接，第二條第二金屬線的第三端13通 過一條第四金屬線34與第一條第第一金屬線的第一端11電連接，第一條第一金屬線的第 二端12通過一條第五金屬連接線與第一條第二金屬線的第四端14電連接。
[0047] 引線鍵合工藝（wire bonding)形成若干第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、 第三金屬連接線33和第四金屬連接線34,以及第五金屬連接線35,工藝簡單，效率較高，因 而降低了製作成本。
[0048] 所述引線鍵合工藝可以為熱壓鍵合、超聲波鍵合或熱壓超聲波鍵合。以形成第一 金屬連接線31作為示例，引線鍵合的具體過程為：首先穿過鍵合機的劈刀的金屬線與（第 五條）第一金屬線203的第二端12接觸形成第一焊點；接著劈刀抬起並向（第四條）第二 金屬線204的第四端14的方向移動，形成金屬弧線；然後劈刀向下，使得金屬線與（第四 條）第二金屬線204的第四端14接觸形成第二焊點，並同時切斷金屬線，形成將（第五條） 第一金屬線203的第二端12和（第四條）第二金屬線204的第四端14電連接的第一金屬 連接線31。
[0049] 引線鍵合工藝（wire bonding)的形成的若干第一金屬連接線31、第二金屬連接線 32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34,以及第五金屬連接線35懸空在載板200的 上方，第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34的 長度大於第一金屬線203的第一端11 (或第二端12)和第二金屬線的第三端13 (或第四端 14)之間的距離，從而使得形成的射頻識別天線的有效長度增加。並且通過第一金屬連接線 31、第二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34的連接，本發明形成的射 頻識別天線的第一外接埠（第N條第一金屬線的第一端11)和第二外接埠（第N條第 二金屬線的第三端13)位於射頻識別天線的外圍，後續將射頻集成晶片與射頻識別天線電 連接時，第六金屬連接線和第七金屬連接線無需橫跨在射頻識別天線的上方，方便第六金 屬連接線和第七金屬連接線的布線以及提高形成的電子標籤的性能。
[0050] 參考圖5,還包括：提供射頻集成晶片300 ;將射頻集成晶片300與射頻識別天線 第一外接埠和第二外接埠電連接。
[0051] 所述射頻集成晶片300包括第一接口 301和第二接口 302,將射頻識別晶片300貼 合在載板200的表面；通過引線鍵合工藝形成第六金屬連接線206和第七金屬連接線207， 所述第六金屬連接線206將射頻識別天線的第一外接埠（第N條第一金屬線的第一端 11)與射頻集成晶片300的第一接口 301電連接，所述第七金屬連接線207將射頻識別天線 的第二外接埠（第N條第二金屬線的第三端13)與射頻集成晶片300第二接口 302電連 接。
[0052] 所述射頻集成晶片300和射頻識別天線構成射頻識別系統的應答器（或電子標 籤），所述射頻集成晶片300用於存儲與目標對象相關的信息，對射頻識別天線接收的信號 進行處理，並可以將存儲的相關信息通過射頻識別天線發送。所述射頻識別天線用於接收 外部（閱讀器）的射頻信號，以及用於向外發送射頻信號。
[0053] 所述射頻集成晶片300還具有身份驗證功能，當閱讀器的讀取信號時，所述射頻 集成晶片300可以發送驗證信息對閱讀器的身份進行驗證。
[0054] 本實施例的應答器（或電子標籤）可以為無源、有源或半有源形式的應答器（或 電子標籤），所述射頻識別天線還可以作為耦合器件產生感應電流，向射頻集成晶片和射頻 識別天線提供驅動能量。
[0055] 在本發明的其他實施例中，所述射頻集成晶片包括第一接口和第二接口，射頻集 成晶片倒裝在載板上，射頻識別天線的第一外接埠與射頻集成晶片的第一接口電連接， 射頻識別天線的第二外接埠與射頻集成晶片第二接口電連接。
[0056] 還包括，形成覆蓋所述射頻識別天線，射頻集成晶片300、第一金屬連接線31、第 二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34、第五金屬連接線35、以及第六 金屬連接線206和第七金屬連接線207和載板200的塑封層。
[0057] 所述塑封層用於密封和保護形成的電子標籤，所述塑封層的材料可以為高分子的 樹脂，比如可以為聚醯亞胺、環氧樹脂、苯並環丁烯或聚苯並惡唑等，所述塑封層的材料也 可以為其他合適的材料，比如氮化矽、氧化矽等。
[0058] 形成所述塑封層的工藝可以為點膠工藝、旋塗工藝或簾式塗布（curtain coating)工藝。形成所述塑封層的工藝也可以採用無壓力（或壓力很小的）網板印刷或轉 塑或注塑工藝。使得形成塑封層時，塑封層材料對第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、 第三金屬連接線33和第四金屬連接線34的衝壓較小，防止第一金屬連接線31、第二金屬連 接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接線34位於移動而產生電連接。
[0059] 在本發明的其他實施例中，當所述載板包括若干器件區域和切割道區域，在載板 上形成有若干電子標籤時，還包括：沿載板的切割道區域切割所述塑封層和載板，形成若干 分立的電子標籤。實現電子標籤的批量製作。
[0060] 上述方法形成的射頻識別天線，請參考圖5,包括：
[0061] 提供載板200,所述載板200包括第一區域21和第二區域22 ;
[0062] 位於載板200的第一區域21上的若干平行的第一金屬線203,從第二區域22指向 第一區域21的方向，由內層到外層包括第一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一 條第一金屬線203包括第一端11和相對的第二端12,位於載板200的第二區域22上的若 幹平行的第二金屬線204,從第一區21域指向第二區域22的方向，由內層到外層包括第一 條第二金屬線到第N(N>2)條第二金屬線，每一條第二金屬線204包括第三端13和相對的 第四端14;
[0063] 若干第一金屬連接線31、第二金屬連接線32、第三金屬連接線33和第四金屬連接 線34,以及第五金屬連接線35,第一金屬連接線31將第N條第一金屬線的第二端12與第 N-1條第二金屬線的第四端14電連接，第二金屬連接線32將第N條第二金屬線的第四端 14與第N-1條第一金屬線的第二端12電連接，第三金屬連接線33將第N-1條第一金屬線 的第一端11與第N-2條第二金屬線的第三端13電連接，第四金屬連接線34將第N-1條第 二金屬線的第三端13與第N-2條第一金屬線的第一端11電連接，其中，第N條第一金屬線 的第一端11作為射頻識別天線的第一外接埠，第N條第二金屬線的第三端13作為射頻 識別天線的第一外接埠，第五金屬連接線35將第一條第一金屬線的第二端12和第一條 第二金屬線的第四端14電連接。
[0064] 具體的，所述若干第一金屬線203關於若干第二金屬線204在載板200上呈軸對 稱。
[0065] 本實施例中，所述第一金屬線203和第二金屬線204的形狀為圓弧。本發明的其 他實施例中，第一金屬線203和第二金屬線204的形狀為直線、曲線或其他合適的形狀。
[0066] 所述第一金屬線203或第二金屬線204的厚度為100埃?50微米，相鄰第一金屬 線203之間的間距或相鄰第二金屬線204之間的間距為1微米?5000微米，第一金屬線 203或第二金屬線204的寬度為1微米?500微米。
[0067] 還包括：射頻集成晶片300,射頻集成晶片300與射頻識別天線第一外接埠和第 二外接埠電連接。
[0068] 所述射頻集成晶片300包括第一接口 301和第二接口 302,將射頻識別晶片300貼 合在載板200的表面第六金屬連接線206將射頻識別天線的第一外接埠（第N條第一金 屬線的第一端11)與射頻集成晶片300的第一接口 301電連接，第七金屬連接線207將射 頻識別天線的第二外接埠（第N條第二金屬線的第三端13)與射頻集成晶片300第二接 口 302電連接。
[0069] 在本發明的其他實施例中，所述射頻集成晶片包括第一接口和第二接口，射頻集 成晶片倒裝在載板上，射頻識別天線的第一外接埠與射頻集成晶片的第一接口電連接， 射頻識別天線的第二外接埠與射頻集成晶片第二接口電連接。
[0070] 所述第一金屬線203和第二金屬線204的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[〇〇71] 雖然本發明披露如上，但本發明並非限定於此。任何本領域技術人員，在不脫離本 發明的精神和範圍內，均可作各種更動與修改，因此本發明的保護範圍應當以權利要求所 限定的範圍為準。
【權利要求】
1. 一種射頻識別天線，其特徵在於，包括： 載板，所述載板包括第一區域和第二區域； 位於載板的第一區域上的若干平行的第一金屬線，從第二區域指向第一區域的方向， 由內層到外層包括第一條第一金屬線到第N(N>2)條第一金屬線，每一條第一金屬線包括 第一端和相對的第二端，位於載板的第二區域上的若干平行的第二金屬線，從第一區域指 向第二區域的方向，由內層到外層包括第一條第二金屬線到第N(N>2)條第二金屬線，每一 條第二金屬線包括第三端和相對的第四端； 若干第一金屬連接線、第二金屬連接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線，以及第五 金屬連接線，第一金屬連接線將第N條第一金屬線的第二端與第N-1條第二金屬線的第四 端電連接，第二金屬連接線將第N條第二金屬線的第四端與地N-1條第一金屬線的第二端 電連接，第三金屬連接線將第N-1條第一金屬線的第一端與第N-2條第二金屬線的第三端 電連接，第四金屬連接線將第N-1條第二金屬線的第三端與第N-2條第一金屬線的第一端 電連接，其中，第N條第一金屬線的第一端作為射頻識別天線的第一外接埠，第N條第二 金屬線的第三端作為射頻識別天線的第二外接埠，第五金屬連接線將第一條第一金屬線 的第二端和第一條第二金屬線的第四端電連接。
2. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述若干第一金屬線關於若干第 二金屬線在載板上呈軸對稱。
3. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述第一金屬線和第二金屬線的 形狀為圓弧。
4. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述第一金屬線或第二金屬線的 厚度為100埃?50微米，相鄰第一金屬線之間的間距或相鄰第二金屬線之間的間距為1微 米?5000微米，第一金屬線或第二金屬線的寬度為1微米?500微米。
5. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，還包括：射頻集成晶片，射頻集成 晶片與射頻識別天線第一外接埠和第二外接埠電連接。
6. 如權利要求5所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述射頻集成晶片包括第一接口 和第二接口，所述射頻識別天線貼合在載板表面，第六金屬連接線將射頻識別天線的第一 外接埠與射頻集成晶片的第一接口電連接，第七金屬連接線將射頻識別天線的第二外接 埠與射頻集成晶片第二接口電連接。
7. 如權利要求5所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述射頻集成晶片包括第一接口 和第二接口，射頻集成晶片倒裝在載板上，射頻識別天線的第一外接埠與射頻集成晶片 的第一接口電連接，射頻識別天線的第二外接埠與射頻集成晶片第二接口電連接。
8. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述第一金屬線和第二金屬線的 材料為 Al、Cu、Ag、Au、Pt 或 W。
9. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，所述第一金屬連接線、第二金屬連 接線、第三金屬連接線和第四金屬連接線位於第一金屬線和第二金屬線連接的部分懸空在 載板上方。
10. 如權利要求1所述的射頻識別天線，其特徵在於，還包括：覆蓋所述射頻集成晶片 和射頻識別天線的塑封層。
【文檔編號】H01Q1/12GK104051840SQ201410304860
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月27日 優先權日:2014年6月27日
【發明者】王洪輝, 林仲珉 申請人:南通富士通微電子股份有限公司