高效發光的led晶片封裝結構的製作方法

2023-06-10 06:05:56 1

專利名稱：高效發光的led晶片封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於LED照明的技術領域，尤其涉及一種高效發光的LED晶片封裝結構。
背景技術：
傳統LED晶片的封裝結構如圖I所示，它利用銀膠3把晶片2粘固在鋁質散熱片I的上表面上，晶片2直接緊貼著鋁質散熱片I的頂面，晶片2的下半部分埋沒在銀膠3中，由此將晶片2粘固，晶片2的上表面則外露在銀膠層3表面，這樣，LED晶片2就能夠向外發射光線。 但上述傳統封裝結構存在以下不足1、本來，LED晶片自身是以360°的角度向外發射光線的，只不過在上述傳統封裝結構中，LED晶片向下發出的光線直接照射到銀膠(鋁質散熱片)、並大部分被銀膠及鋁質散熱片吸收而已，少部分即使能在鋁質散熱片頂面發生輕微反射，也會被LED晶片自身遮擋而無法繼續向外發光，因此造成向下發射的光線白白浪費，出現「LED晶片只能以180°向外發光(從與鋁質散熱片的上表面垂直的截面看)」的問題，使LED晶片發光的利用率低；2、發光點集中在晶片部位，為點狀光源，對外發出光線的均勻性和柔和性差。

實用新型內容本實用新型的目的在於克服上述缺點而提供一種高效發光的LED晶片封裝結構，它可以提高LED晶片的光利用率。其目的可以按以下方案實現該高效發光的LED晶片封裝結構包括散熱基板和晶片，晶片利用封裝膠粘固在散熱基板的上表面，其主要特點在於，所述散熱基板上表面形成有鍍銀層；所述封裝膠為透明膠；所述晶片和鍍銀層之間留有豎向間隙，在豎向間隙部位也填充有透明膠。所謂豎向，是指垂直於散熱基板上表面的方向。所述每一粒晶片全部覆蓋在透明膠層中。本實用新型具有以下優點和效果I、本實用新型在散熱基板上表面形成有鍍銀層，而且利用透明膠層將晶片固定，晶片和鍍銀層之間也留有豎向間隙，這樣晶片向下發出的光線，就能大部分反射出來，向前或斜向前傳播出來，而不會被銀膠及鋁質散熱片吸收，更不會被LED晶片自身遮擋，因此大幅度提聞光線利用率。2、每一粒晶片全部在覆蓋在透明膠層中，這樣每一粒晶片發出的光線經過透明膠層的折射，將不再顯示為微粒的點光源，可以提高對外發出光線的均勻性。

圖I是傳統LED晶片封裝結構的對外發射光線路徑示意圖。[0012]圖2是本實用新型一種具體實施例的結構示意圖。圖3是圖2所示具體實施例的對外發射光線路徑示意圖。
具體實施方式
圖2所示，該高效發光的LED晶片封裝結構包括散熱基板I和晶片2，晶片2利用透明膠3粘固在散熱基板I的上表面，每一粒晶片3全部覆蓋在透明膠層中。散熱基板上表面形成有鍍銀層4 ;所述晶片2和鍍銀層4之間留有豎向間隙，在豎向間隙部位也填充有透明膠3。圖3所示，該實施例工作時，晶片向前(包括斜向前)的光線直接向外射出，而晶片向後(包括斜向後)的光線照射到鍍銀層4後，也能反射後向前(包括斜向前)射出，提高光線利用率。·
權利要求1.一種高效發光的LED晶片封裝結構，包括散熱基板和晶片，晶片利用封裝膠粘固在散熱基板的上表面，其特徵在於所述散熱基板上表面形成有鍍銀層；所述封裝膠為透明膠；所述晶片和鍍銀層之間留有豎向間隙，在豎向間隙部位也填充有透明膠。
2.根據權利要求I所述的高效發光的LED晶片封裝結構，其特徵在於所述每一粒晶片全部覆蓋在透明膠層中。
專利摘要一種高效發光的LED晶片封裝結構，包括散熱基板和晶片，晶片利用封裝膠粘固在散熱基板的上表面，所述散熱基板上表面形成有鍍銀層；所述封裝膠為透明膠；所述晶片和鍍銀層之間留有豎向間隙，在豎向間隙部位也填充有透明膠。本實用新型的晶片向下發出的光線，就能大部分反射出來，向前或斜向前傳播出來，而不會被銀膠及鋁質散熱片吸收，更不會被LED晶片自身遮擋，因此大幅度提高LED晶片的光利用率。
文檔編號H01L33/48GK202662670SQ20122036495
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月26日 優先權日2012年7月26日
發明者謝來發 申請人:廣東愛華新光電科技有限公司