有機發光顯示面板及其製作方法
2023-06-09 14:08:16
有機發光顯示面板及其製作方法
【專利摘要】本發明提供一種有機發光顯示面板及其製作方法，在以噴墨印刷工藝製作有機發光元件的顯示面板中，本發明通過設計間隙物與具疏墨性材料的平坦層的特定相對位置，以使間隙物能在間隙物區內穩固定位於陣列基板上而不會從平坦層上掉落。本發明可以有效避免因為將間隙物製作在平坦層上而導致間隙物無法有效固定並容易發生掉落的問題，因此可以提高產品良率。
【專利說明】有機發光顯示面板及其製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種有機發光顯示面板及其製作方法，尤其涉及一種以噴墨印刷工藝製作的有機發光顯示面板及其製作方法。
【背景技術】
[0002]由於有機發光顯示面板具有有源發光、高對比、薄厚度與廣視角等優點，可望成為新一代平面顯示面板的主流產品。在有機發光顯示面板的工藝中，可以利用蒸鍍或噴墨印刷(inkjet printing,以下簡稱IJP)工藝將有機發光元件的材料製作於陣列(array)基板上，其中，在IJP工藝中，為了使有機材料有良好的成形，需要使用與蒸鍍工藝不同的絕緣材料來定義發光區，然而，在IJP工藝中使用的絕緣材料會導致後續製作在其上方的間隙物(spacer)發生粘合不良或無法有效固著的情形。公知技術中，為了改善間隙物粘合不良的問題，會選擇將間隙物製作在上蓋基板表面，但此工藝必須額外在基板表面製作對位標記再進行合板組裝，使工藝成本增加。因此，業界仍須持續研究如何以節省製作成本的方式來製作有機發光顯示面板。
【發明內容】
[0003]為了克服現有技術的缺陷，本發明的目的之一在於提供一種有機發光顯示面板及其製作方法，其通過設計具疏墨性材料的平坦層與間隙物的特定相對位置，以使間隙物能有效固著於陣列基板表面，提聞良率。
[0004]為達上述目的，本發明的一實施例揭示一種有機發光顯示面板，其包括基板、平坦層、圖案化的第一導電層、至少一間隙物以及有機發光材料層。其中，基板具有至少一間隙物區與一發光(emission)區，平坦層覆蓋間隙物區但至少曝露出發光區，且平坦層包括疏墨性材料。圖案化的第一導電層設於基板表面，其中圖案化的第一導電層包括至少位於發光區內的下電極以及設置於間隙物區的平坦層表面的固位元件，且固位元件與下電極電性絕緣。此外，間隙物設於固位兀件表面，而有機發光材料層設置於發光區內的下電極表面。
[0005]為達上述目的，本發明的一實施例揭示一種有機發光顯示面板的製作方法，該方法包括先提供一基板，且基板具有至少一間隙物區、一開關元件區與一發光區，接著於開關元件區形成開關元件，在基板上形成平坦層，平坦層覆蓋間隙物區與開關元件，但至少曝露發光區，且平坦層曝露部分開關元件並包括疏墨性材料。然後，於基板上形成圖案化的第一導電層。圖案化的第一導電層包括下電極與固位元件，其中下電極至少位於發光區內並電連接於開關元件，而固位元件設於間隙物區的平坦層表面，且固位元件與下電極電性絕緣。接著，於固位元件表面形成至少一間隙物。之後，利用噴墨印刷工藝形成有機發光材料層，有機發光材料層設於發光區內並位於下電極表面。
[0006]為達上述目的，本發明的另一實施例揭示一種有機發光顯示面板，其包括基板、下電極、至少一間隙物、平坦層以及有機發光材料層。其中，基板具有至少一間隙物區與一發光區，下電極設於基板表面並至少位於發光區內，而間隙物設於間隙物區。平坦層設於基板表面並覆蓋間隙物，且平坦層至少曝露出發光區，而有機發光材料層至少設置於發光區內的下電極表面，並且覆蓋部分平坦層。
[0007]為達上述目的，本發明的另一實施例揭示一種有機發光顯示面板的製作方法，該方法包括先提供一基板，其具有至少一間隙物區、一開關元件區與一發光區，然後於開關元件區形成開關元件，再於基板上形成下電極，下電極至少位於發光區內並電連接於開關元件。接著，於間隙物區形成至少一間隙物，於基板上形成平坦層，使平坦層覆蓋間隙物與開關元件，但至少曝露出發光區，其中平坦層包括疏墨性材料。然後利用噴墨印刷工藝形成有機發光材料層，其至少設於發光區內並位於下電極表面與部分平坦層表面。
[0008]由上述可知，本發明在具疏墨性材料的平坦層上方先製作圖案化的第一導電層，再於圖案化的第一導電層上製作間隙物，或是先製作間隙物之後再於間隙物上側製作具疏墨性材料的平坦層，可以有效避免公知技術中因為將間隙物製作在平坦層上而導致間隙物無法有效固定並容易發生掉落的問題，因此可以提高產品良率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明有機發光顯示面板的第一實施例的俯視示意圖。
[0010]圖2為沿著圖1所示A-A』切線與B-B』切線的剖面示意圖。
[0011]圖3至圖6為本發明有機發光顯示面板的製作方法的第一實施例的工藝示意圖。
[0012]圖7至圖8為本發明有機發光顯示面板的製作方法的第二實施例的工藝示意圖，且圖8顯示本發明有機發光顯示面板的第二實施例的部分剖面意圖。
[0013]其中，附圖標記說明如下:
[0014]10、10』有機發光顯不面板
[0015]12 基板
[0016]14間隙物區
[0017]16發光區
[0018]18開關元件區
[0019]20薄膜電晶體
[0020]22 柵極
[0021]24 漏極
[0022]26 源極
[0023]28半導體通道層
[0024]30平坦層
[0025]30a 開 口
[0026]32柵極絕緣層
[0027]34圖案化的第一導電層
[0028]34』第一導電層
[0029]36下電極
[0030]38固位元件
[0031]40、40』 接觸洞
[0032]42間隙物[0033]44間隙物材料層
[0034]46有機發光材料層
[0035]48上電極
[0036]50保護層
[0037]52第二導電層
[0038]54柵極線
[0039]56第三導電層
[0040]58源極線
[0041]60絕緣層
[0042]62接觸洞
【具體實施方式】
[0043]請參考圖1與圖2，圖1為本發明有機發光顯示面板的第一實施例的俯視示意圖，而圖2沿著圖1所示A-A』切線與B-B』切線的剖面示意圖。本發明有機發光顯示面板特別適合於利用IJP工藝製作有機發光元件材料的應用中。在第一實施例中，本發明有機發光顯示面板10包括一基板12，其表面具有至少一間隙物區14與至少一發光區16，由於一般有機發光顯示面板10是由多個排列成陣列的像素所組成，各像素皆包括至少一開關元件與一有機發光元件設置於基板12上，因此基板12可稱為陣列基板，且基板12另具有至少一開關元件區18設於發光區16的一側。在本實施例中，開關元件舉例為薄膜電晶體(thinfilm transistor, TFT) 20，其包括柵極22、漏極24、源極26及半導體通道層28，其中漏極24、源極26分別與半導體通道層28相接觸，而半導體通道層28與柵極22之間設有一柵極絕緣層32。半導體通道層28可以由非晶矽材料、多晶矽材料或金屬氧化物半導體材料所構成，但不以此為限。本實施例以薄膜電晶體20為氧化物TFT為例，因此半導體通道層28的材料舉例包含氧化銦嫁鋒(indium gallium zinc oxide, InGaZnO,以下簡稱IGZO)。
[0044]此外,有機發光顯不面板10另包括平坦層30、圖案化的第一導電層34、至少一間隙物42及至少一有機發光材料層46。平坦層30覆蓋了間隙物區14且具有至少一開口30a，平坦層30的開口 30a至少曝露出發光區16。根據本實例，有機發光顯示面板10可以利用平坦層30定義出發光區16的位置，亦即後續有機材料或發光元件形成的位置。由於本實施例的有機發光顯示面板10以IJP工藝在發光區16形成至少一種有機材料，因此平坦層30較佳包括疏墨性材料，以使後續形成在發光區16的有機材料可以因具有疏墨特性的平坦層30而呈現圓弧表面，其中平坦層30的材料舉例可含氟光致抗蝕劑材料或其他疏墨性材料。此外，設於基板12表面的圖案化的第一導電層34包括至少一下電極36與至少一固位元件38，其中下電極36至少位於發光區16內，且下電極36的一部分可延伸至開關元件區18而電連接於漏極24。另一方面，固位元件38設於間隙物區14的平坦層30上，覆蓋部分平坦層30，且固位元件38不連接於下電極36，並且電性絕緣於下電極36。間隙物42設置於間隙物區14，並且設於固位元件38表面，其中間隙物42由一間隙物材料層44所構成，舉例可包括光致抗蝕劑間隙物材料。有機發光材料層46設置於發光區16內，並位於下電極36的表面。此外，有機發光材料層46可包括不只一層有機材料層,例如可包括空穴注入層(hole injection layer, HIL)、空穴傳輸層(hole transport layer, HTL)、發光層(emissive layer, EML)、電子傳輸層(electron transport layer, ETL)及電子注入層(electron injection layer, EIL),根據本實施例,上述有機材料層的至少其中一種是由IJP工藝所製作，例如HIL層、HTL層及EML層，但不以此為限。需注意的是，間隙物材料層44可選擇性地另包括形成於發光區16的部分周圍或全部周圍而覆蓋部分下電極36，在此情況下，後續形成的有機發光材料層46會直接與間隙物材料層44相接觸，因此間隙物材料層44較佳包括(但不限於)含氟光致抗蝕劑材料或其他疏墨性材料，以使以IJP工藝製作的部分或全部有機發光材料層46有較良好的成形。需注意的是，由於下電極36不會完全包圍發光區16的周圍，因此間隙物材料層44僅需設於發光區16外圍具有下電極36的部分，即可使有機發光材料層46有良好的成形，而在發光區16外圍沒有設置下電極36的部分，有機發光材料層46會與具疏墨性材料的平坦層30直接相接觸，但不以此為限。然而，在不同實施例中，間隙物材料層44也可以不設置在發光區16的周圍，因此有機發光材料層46會直接與發光區16周圍的部分下電極36與平坦層30相接觸。再者，有機發光顯示面板10可另包括一上電極48,設置於有機發光材料層46上。在本實施例中，上電極48、有機發光材料層46及下電極36可視為一有機發光元件，下電極36可當作有機發光元件的陽極，而上電極48當作陰極；或是下電極36可當作有機發光元件的陰極，而上電極48當作陽極。此外，當有機發光顯示面板10為頂部發光顯示面板時，下電極36或圖案化的第一導電層34可以包括透明度較低的導電材料，例如包括招釹(aluminum neodymium, AlNd)材料,而上電極48包含透光性較良好的材料,例如氧化銦錫(indium tin oxide, ITO),但不以此為限。另一方面，若有機發光顯示面板10為底部發光顯示面板，則下電極36可包括如ITO等透明導電材料，上電極48可包括透光性較低的導電材料，但不以此為限。
[0045]本發明有機發光顯示面板10可另包括保護層50設於基板12表面，其中保護層50位於平坦層30下側，並覆蓋發光區16、間隙物區14以及部分薄膜電晶體20，且保護層50與平坦層30具有接觸洞40曝露出部分漏極24，使下電極36可通過接觸洞40而電連接於漏極24。保護層50的材料舉例可為氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)及氧化鋁(ΑΙΟχ)，但不以此為限。由於本實施例的薄膜電晶體20為氧化物TFT，因此保護層50舉例為氧化鋁。再者，本實施例的柵極22可由一第二導電層52所構成，並且第二導電層52可另包括至少一柵極線54，柵極線54舉例可與間隙物42部分重疊，但不以此為限。此外，漏極24與源極26由同一第三導電層56所構成,第三導電層56可另包括至少一源極線58,與柵極線54相交但電性絕緣。第二導電層52與第三導電層56可另外分別包括至少一部分設於間隙物區14，位於間隙物42與基板12之間並被保護層50所覆蓋，如圖2中以符號52與56所標示者。需注意的是，在本發明的變化實施例中，間隙物區14的間隙物42下方可以設有柵極線、源極線、虛設金屬層的其中一種或多種，上述元件的設置有助於平坦化基板12表面的膜層，然而，在不同實施例中，間隙物42下方也可以不設置任何導電材料層。
[0046]請參考圖3至圖6，圖3至圖6為本發明有機發光顯示面板的製作方法的第一實施例的工藝示意圖。請參考圖3，根據本發明的第一實施例，首先提供基板12，且基板12具有至少一間隙物區14、至少一開關元件區18與至少一發光區16，接著於基板12表面形成圖案化的第二導電層52，其中第二導電層52包括柵極22設置於開關元件區18，並且，根據第一實施例，第二導電層52另包括一部分設置於間隙物區14。第二金屬層52的材料舉例如鋁、銅、鑰、氮化鑰、鈦及ΙΤ0，但不以此為限。然後請參考圖4，在基板12表面形成柵極絕緣層32，覆蓋第二導電層52，再於柵極絕緣層32上製作半導體材料層，經圖案化後在開關元件區18形成半導體通道層28。其中，柵極絕緣層32的材料舉例為SiOx、SiNx或AlOx，但不以此為限，半導體通道層28的材料可以為任何已知的半導體材料，如前所述，本實施例中半導體通道層28的材料以金屬氧化物為例，例如IGZ0，但不以此為限。
[0047]接著，請參考圖5，在基板12表面形成絕緣層60，經圖案化工藝後在絕緣層60中形成二接觸洞62，然後在基板12表面形成圖案化的第三導電層56，其中第三導電層56的材料可包括金屬材料，但不以此為限。圖案化的第三導電層56包括設於開關元件區18的源極26與漏極24，分別通過一接觸洞62而電連接於半導體通道層28。此外，根據本實施例，圖案化的第三導電層56可選擇性地另包括一部分設置於間隙物區14。在形成源極26與漏極24後，本發明方法大體上完成開關元件20的製作。圖案化的第三導電層56的製作方式可選擇性地先在絕緣層60上形成整面的導電層，再經由光刻暨蝕刻工藝來圖案化該導電層以形成源極26與漏極24，其中絕緣層60可用來當作蝕刻工藝的蝕刻停止層。此外，絕緣層60的材料舉例為Si0x、SiNx或AlOx，而第三金屬層56的材料舉例如鋁、銅、鑰、氮化鑰、鈦及ΙΤ0，但不以此為限。接著，可選擇性地在基板12表面形成保護層50，其覆蓋發光區16、間隙物區14以及部分薄膜電晶體20，其中保護層50的材料如前所述，舉例為SiOx、SiNx或AlOx，但不以此為限。
[0048]然後請參考圖6，在基板12上形成平坦層30，其覆蓋於保護層50，經圖案化工藝後，平坦層30會覆蓋間隙物區14與開關元件區18，但至少曝露出發光區16，且平坦層30與保護層50具有接觸洞40，曝露出薄膜電晶體20的部分漏極24。其中，平坦層30包括疏墨性材料，例如為含氟光致抗蝕劑或其他疏墨性材料。接著，於基板12表面形成第一導電層34』，第一導電層34』的一部分會填於接觸洞40中而與漏極24相接觸。
[0049]接著，請再參考圖2，對第一導電層34』進行圖案化工藝而形成圖案化的第一導電層34，其包括下電極36與固位元件38，兩者互相絕緣。然後，在基板12表面形成圖案化的間隙物材料層44，其包括至少一間隙物42設置於固位元件38表面，且間隙物材料層44可另包括一部分設置於發光區16的部分周圍，覆蓋在部分下電極36的表面，其中，間隙物材料層44較佳包括含氟光致抗蝕劑材料或其他疏墨性材料。最後，利用IJP工藝在發光區16的下電極36表面形成至少一有機材料層,例如形成有機發光材料層46或有機發光材料層46的至少一部分,再選擇性地於有機發光材料層46上形成上電極48,完成有機發光兀件的製作。之後，可選擇性地進一步在基板12表面另外設置蓋板(圖未示)，便完成本發明有機發光顯示面板10。
[0050]根據本實施例，由於在製作間隙物42之前先在間隙物區14形成固位元件38，因此後續形成的間隙物42製作於固位元件38表面，而不是直接製作在平坦層30表面，亦即使固位元件38設置在具疏墨性材料的平坦層30與間隙物42之間，此設計使間隙物42能在固位元件38表面有較佳的附著與固定，可以有效避免公知技術中當間隙物42直接製作在平坦層30上而導致容易掉落的問題，也不需改變間隙物42的工藝而將其另外製作在蓋板表面，因此可以有效降低工藝成本。
[0051]本發明的有機發光顯示面板及其製作方法並不以上述實施例為限。下文將繼續揭示本發明的其它實施例或變化形，然為了簡化說明並突顯各實施例或變化之間的差異，下文中使用相同標號標註相同元件，並不再對重複部分作贅述。[0052]請參考圖7與圖8，圖7至圖8為本發明有機發光顯示面板的製作方法的第二實施例的工藝示意圖，且圖8顯示本發明有機發光顯示面板的第二實施例的部分剖面意圖，其中在第二實施例中，圖7是接續圖5的工藝。本發明第二實施例與第一實施例的不同處在於先製作間隙物42再製作平坦層30。如圖8所示，在製作完薄膜電晶體20與保護層50後，於基板12上形成圖案化的第一導電層34，其中圖案化的第一導電層34包括下電極36，其至少位於發光區內16並通過保護層50的接觸洞40』而電連接於薄膜電晶體20的漏極
24。然後在基板12上形成間隙物材料層44，其包括至少一間隙物42設置於間隙物區14。
[0053]然後如圖8所示，在基板12上形成平坦層30，覆蓋間隙物42、部分保護層50、薄膜電晶體20與部分下電極36，且平坦層30的開口 30a曝露並定義出發光區16。之後，再依序於發光區16製作有機發光材料層46與上電極48,便完成本發明第二實施例的觸控面板10』的製作。其中，有機發光材料層46以IJP工藝所形成，與部分平坦層30相接觸，而平坦層30包括疏墨性材料，使機發光材料層46能具有較佳的表面形狀。
[0054]根據本發明的第二實施例，先於基板12上製作間隙物42，再在間隙物42上製作平坦層30，因此製作在保護層50表面的間隙物42可以有良好的固著性，且由於平坦層30設置於間隙物42表面，平坦層30可進一步保護間隙物42使其不會從基板12表面掉落。在本實施例中，由於間隙物材料層44不會直接與有機發光材料層46相接觸，因此間隙物材料層44可以包括各種適合的間隙物材料，例如有機光致抗蝕劑材料，但不以此為限，間隙物材料層44也可以為含氟光致抗蝕劑。此外，本實施例中各膜層的材料可參考第一實施例，因此不再贅述。
[0055]綜上所述，本發明揭示的有機發光顯示面板及其製作方法避免在具疏墨性材料的平坦層上直接製作間隙物，可以有效避免公知技術中間隙物無法有效固著於陣列基板上的問題，因此無須另外將間隙物製作於上蓋板，進一步省略了對位工藝並可有效節省工藝成本。本發明的精神包括在製作下電極時，一併於平坦層上方製作固位元件，或是先製作間隙物再製作平坦層。根據本發明的精神，上述揭示內容可以應用於具有共平面(coplanar)型、蝕刻阻障層(etching stop layer,ES)型及背通道蝕刻(back channel etch,BCE)型氧化物TFT結構的顯示面板中，但不以此為限。由上述可知，本發明所揭示內容能兼顧間隙物的製作良率以及利用具疏墨性材料的平坦層達到使IJP工藝中的有機發光材料可以有良好外形的優點，同時改善產品良率與有機發光顯示面板的顯視效果。
[0056]以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。
【權利要求】
1.一種有機發光顯不面板，包括: 一基板，其具有至少一間隙物區與一發光區； 一平坦層，覆蓋該間隙物區但至少曝露該發光區，該平坦層包括疏墨性材料； 一圖案化的第一導電層，設於該基板表面，且該圖案化的第一導電層包括: 一下電極，至少位於該發光區內；以及 一固位元件，設於該間隙物區的該平坦層表面，其中該固位元件與該下電極電性絕緣； 至少一間隙物，設於該固位元件表面；以及 一有機發光材料層，設於該發光區內的該下電極表面。
2.如權利要求1所述的有機發光顯示面板，其中該基板另具有一開關元件區，該有機發光顯示面板另包括至少一薄膜電晶體設於該開關元件區，該薄膜電晶體包括一柵極、一漏極、一源極及一半導體通道層，該漏極電連接於該下電極。
3.如權利要求2所述的有機發光顯示面板，其另包括一保護層設於該基板表面並位於該平坦層下側，該保護層覆蓋該發光區、該間隙物區以及部分該薄膜電晶體，且該保護層與該平坦層具有一接觸洞曝露出部分該漏極，該下電極通過該接觸洞而電連接於該漏極。
4.如權利要求2所述的有機發光顯示面板，其中該半導體通道層包括金屬氧化物半導體材料。
5.如權利要求2所述的有`機發光顯示面板，其中該柵極由一第二導電層所構成，而該漏極與該源極由同一第三導電層所構成，且該第二導電層與該第三導電層分別包括至少一部分設於該間隙物區。
6.如權利要求1所述的有機發光顯示面板，其中該平坦層包括含氟光致抗蝕劑材料。
7.如權利要求1所述的有機發光顯示面板，其中該間隙物由光致抗蝕劑間隙物材料所形成。
8.如權利要求7所述的有機發光顯示面板，其中該光致抗蝕劑間隙物材料另包括形成於該發光區的周圍而覆蓋部分該下電極，且該光致抗蝕劑間隙物材料包括含氟光致抗蝕劑材料或其他疏墨性材料。
9.如權利要求1所述的有機發光顯示面板，其中該有機發光材料層的至少一部分材料層由噴墨印刷工藝所形成。
10.一種有機發光顯不面板的製作方法，其包括: 提供一基板，該基板具有至少一間隙物區、一開關元件區與一發光區； 於該開關元件區形成一開關元件； 於該基板上形成一平坦層，覆蓋該間隙物區與該開關元件但至少曝露該發光區，且該平坦層曝露部分該開關元件，其中該平坦層包括疏墨性材料； 於該基板上形成一圖案化的第一導電層，其包括: 一下電極，至少位於該發光區內，該下電極電連接於該開關元件；以及 一固位元件，設於該間隙物區的該平坦層表面，其中該固位元件與該下電極電性絕緣； 於該固位元件表面形成至少一間隙物；以及 利用一噴墨印刷工藝形成一有機發光材料層，設於該發光區內並位於該下電極表面。
11.如權利要求10所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該開關元件為一薄膜電晶體，該薄膜電晶體包括一柵極、一漏極、一源極及一半導體通道層。
12.如權利要求11所述的有機發光顯示面板的製作方法，其另包括在形成該平坦層之前，先於該基板表面形成一保護層，該保護層覆蓋該發光區、該間隙物區以及部分該薄膜電晶體，且該保護層與該平坦層具有一接觸洞曝露出部分該漏極，該下電極通過該接觸洞而電連接於該漏極。
13.如權利要求11所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該半導體通道層包括金屬氧化物半導體材料。
14.如權利要求10所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該平坦層包括含氟光致抗蝕劑材料。
15.如權利要求10所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該間隙物由光致抗蝕劑間隙物材料所形成。
16.如權利要求15所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該光致抗蝕劑間隙物材料另包括形成於該發光區的周圍而覆蓋部分該下電極，且該光致抗蝕劑間隙物材料包括含氟光致抗蝕劑材料或其他疏墨性材料。
17.—種有機發光顯不面板,包括: 一基板，其具有至少一間隙物區與一發光區； 一下電極，設於該基板表面並至少位於該發光區內；以及 至少一間隙物，設於該間隙物區； 一平坦層，設於該基板表面並覆蓋該間隙物，且該平坦層至少曝露該發光區；以及 一有機發光材料層，至少設於該發光區內的該下電極表面並覆蓋部分該平坦層。
18.如權利要求17所述的有機發光顯示面板，其中該基板另具有一開關元件區，該有機發光顯示面板另包括至少一薄膜電晶體設於該開關元件區，該薄膜電晶體包括一柵極、一漏極、一源極及一半導體通道層，且該漏極電連接於該下電極。
19.如權利要求18所述的有機發光顯示面板，其另包括一保護層設於該基板表面並位於該平坦層下側，該保護層覆蓋該發光區、該間隙物區以及部分該薄膜電晶體，且該保護層與該平坦層具有一接觸洞曝露出部分該漏極，該下電極通過該接觸洞而電連接於該漏極。
20.如權利要求18所述的有機發光顯示面板，其中該半導體通道層包括金屬氧化物半導體材料。
21.如權利要求18所述的有機發光顯示面板，其中該柵極由一第二導電層所構成，而該漏極與該源極由同一第三導電層所構成，且該第二導電層與該第三導電層分別包括至少一部分設於該間隙物區。
22.如權利要求17所述的有機發光顯示面板，其中該平坦層包括含氟光致抗蝕劑材料或其他疏墨性材料。
23.如權利要求17所述的有機發光顯示面板，其中該間隙物由光致抗蝕劑間隙物材料所形成，且該光致抗蝕劑間隙物材料包括有機光致抗蝕劑材料或含氟光致抗蝕劑材料。
24.如權利要求17所述的有機發光顯示面板，其中該有機發光材料層的至少一部分材料層由噴墨印刷工藝所形成。
25.—種有機發光顯不面板的製作方法,其包括:提供一基板，該基板具有至少一間隙物區、一開關元件區與一發光區； 於該開關元件區形成一開關元件； 於該基板上形成一下電極，至少位於該發光區內，該下電極電連接於該開關元件； 於該間隙物區形成至少一間隙物； 於該基板上形成一平坦層，覆蓋該間隙物與該開關元件但至少曝露該發光區，其中該平坦層包括疏墨性材料；以及 利用一噴墨印刷工藝形成一有機發光材料層，該有機發光材料層至少設於該發光區內並位於該下電極表面與部分該平坦層表面。
26.如權利要求25所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該開關元件為一薄膜電晶體，該薄膜電晶體包括一柵極、一漏極、一源極及一半導體通道層。
27.如權利要求26所述的有機發光顯示面板的製作方法，其另包括在形成該間隙物之前，先於該基板表面形成一保護層，該保護層覆蓋該發光區、該間隙物區以及部分該薄膜電晶體，且該保護層具有一接觸洞曝露出部分該漏極，該下電極通過該接觸洞而電連接於該漏極。
28.如權利要求26所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該半導體通道層包括金屬氧化物半導體材料。
29.如權利要求25所述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該平坦層包括含氟光致抗蝕劑材料。
30.如權利要求25所`述的有機發光顯示面板的製作方法，其中該間隙物由光致抗蝕劑間隙物材料所形成，且該光致抗蝕劑間隙物材料包括有機光致抗蝕劑材料或含氟光致抗蝕劑材料。
【文檔編號】H01L51/52GK103872093SQ201410136669
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年4月4日 優先權日:2014年2月26日
【發明者】方紹為, 曾偉豪, 呂嘉揚, 陳建道, 石宗祥, 丁宏哲 申請人:友達光電股份有限公司