Led晶片測試裝置的製作方法

2023-06-10 01:43:16

專利名稱：Led晶片測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種LED晶片測試裝置，該LED晶片測試裝置用於測試LED晶片以便研究它們的性能。
背景技術：
發光二極體(light emitting diode, LED)是一種將電能轉換為光的半導體發光器件。LED也被稱為發光二極體(luminescent diode)。LED與傳統光源相比表現出許多優點，包括尺寸更小、使用壽命更長、功耗低和響應速度高。因此，LED已經廣泛用於各種應用中，諸如自動儀器的顯示器件、用於光通信光源、數字顯示器件的讀卡器或計算器之類的各種電子器件的顯示燈、背光燈等等。通過EPI過程、晶片過程(製備)和封裝過程來製造LED。在通過封裝過程封裝 LED晶片後，LED晶片經歷測試過程。在測試過程中，將不正常工作的LED(在下文中被稱為 「劣等品」)排除，而將正常工作的LED(在下文中被稱為「優等品」)根據它們的性能分為多個等級然後進行裝貨。這裡，在測試過程中，由於在封裝過程期間產生的問題，LED可能被當作劣等品而排除或者被分類為較低的等級。並且由於在進行封裝過程之前的製備過程期間發生的問題，LED可能被當作劣等品而排除或者被分類為較低的等級，其中，在製備過程中，LED被製備成晶片的狀態(在下文中被稱為「LED晶片」)。就是說，即使在封裝過程中沒有發生影響LED性能的問題，由於在製備LED晶片時發生問題，也會出現LED被當作劣等品或者被分類為較低的等級。由於製備LED時發生的問題而在測試過程中作為劣等品被排除的LED不必要地經過了封裝過程和測試過程。由於它們經過這些不必要的過程，會導致在材料成本和加工成本上的損失。對於因LED晶片製備過程中產生的問題而被分類為較低的等級的LED，將它們分類為較低等級的原因可能在封裝過程中探尋。因此，在獲得準確的分析結果上耗時而且成本效率低。上述問題會導致利用LED製造產品的單位成本增加，以及製造LED的單位成本增加。

發明內容
鑑於上面的情況，本發明提供一種能夠精確地測試LED晶片性能的LED晶片測試
直ο為了實現上述目標，本發明可以包括以下構造。根據本發明的一個實施例，提供一種用於測量LED晶片的特性的LED晶片測試裝置。所述LED晶片測試裝置包括轉動構件，所述轉動構件支撐所述LED晶片並且使所述 LED晶片轉動到測試該LED晶片的特性的測試位置；以及測試機，所述測試機與所述轉動構件相鄰地安裝並且用於測量所述測試位置處的所述LED晶片的特性。根據本發明的一個實施例，所述轉動構件可以包括多個支架，所述多個支架沿著相對於轉動軸的徑向延伸；以及多個安置構件，所述安置構件的每一個安裝在與所述多個支架中的相對應的一個支架的末端部分，並且用於在上面安置所述LED晶片。根據本發明的一個實施例，整個所述安置構件或部分所述安置構件可以由包含藍寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、不鏽鋼、硬金屬、PTFE(聚四氟乙烯)、金、鉬和銀中的任意一種的材料製成。並且，整個所述安置構件或部分所述安置構件覆蓋有鏡面塗層， 或者鍍有金、鉬或銀。根據本發明的一個實施例，所述安置構件可以包括安置體，所述安置體與所述轉動構件聯結；以及接觸構件，所述接觸構件與所述LED晶片接觸。並且，所述接觸構件由藍寶石製成，並且所述接觸構件的面向所述安置體的表面覆蓋有鏡面塗層。根據本發明的一個實施例，所述測試機可以包括接觸單元，所述接觸單元與所述測試位置處的LED晶片接觸，由此使得所述LED晶片發光；以及測量單元，所述測量單元測量所述測試位置處的所述LED晶片的光學特性。根據本發明的一個實施例，所述LED晶片測試裝置可以進一步包括將從LED晶片發射出的光傳播到所述測試機的傳播構件。根據本發明的一個實施例，所述傳播構件可以包括將從所述LED晶片發射出的光傳播到所述測量單元的傳播表面，並且所述傳播表面設置有通過孔，從所述LED晶片發射出的光穿過所述通過孔。根據本發明的一個實施例，所述通過孔的尺寸在從所述測量單元朝向位於所述測試位置的LED晶片的方向上可以逐漸減小。根據本發明的一個實施例，整個所述傳播表面或部分所述傳播表面可以覆蓋有鏡面塗層。根據本發明的一個實施例，所述接觸單元可以包括與所述LED晶片接觸的可拆卸的觸腳。並且，所述接觸單元可以是探針卡。根據本發明的一個實施例，所述測量單元可以是具有光接收孔的積分球，從所述測試位置處的所述LED晶片發射出的光穿過所述光接收孔進入所述積分球的內部。根據本發明的一個實施例，所述測試機可以進一步包括用於移動所述接觸單元的接觸移動單元。並且，所述接觸移動單元可以包括用於轉動所述接觸單元的接觸轉動機構。根據本發明的一個實施例，所述測試機可以進一步包括用於升高和降低所述測量單元的測量升降單元。


參照以下結合下面附圖給出的描述可以更好地理解本發明。圖1是根據本發明的LED晶片測試裝置的示意性透視圖；圖2是送料機(feeder)的示意性透視圖；圖3是沿圖2的A-A線截取的剖視圖，示出安置構件；圖4是根據本發明實施例的改進例子的安置構件的示意性透視圖；圖5是沿圖4的B-B線截取的剖視圖6是根據本發明實施例的另一個改進例子的安置構件的示意性透視圖；圖7是根據本發明的LED晶片測試裝置的示意性前視圖；圖8是示出接觸單元、移動單元和第一傳播件的聯結的示意性透視圖；圖9是圖8的分解透視圖；圖10是沿圖8的D-D線截取的剖視圖；圖11和圖12提供圖7的C部分的放大圖，以示出在根據本發明的LED晶片測試裝置中測試的LED晶片的狀態；圖13是根據本發明實施例的改進例子的LED晶片測試裝置的示意性前視圖；圖14到圖17示出用於描述LED晶片的測試過程的操作狀態；圖18是根據本發明實施例的改進例子的接觸移動單元的示意性透視圖；圖19是圖18的分解透視圖；圖20到圖22示出用於描述通過利用根據本發明實施例的改進例子的接觸移動單元測試LED晶片的過程的示意性操作狀態；圖23是示出接觸單元、移動單元和第一傳播件和第二傳播件的分解示意圖；圖M是示出圖23的所述組件的聯結的側剖視圖；圖25到圖27提供圖7的C部分的放大圖，以示出根據本發明實施例的改進例子的第二傳播構件；圖觀是示出根據本發明實施例的改進例子的測量單元、接觸單元和主體的示意性透視圖；圖四和圖30是根據本發明實施例的改進例子的接觸單元的透視圖；圖31是根據本發明實施例的改進例子的包括接觸單元的LED晶片測試裝置的示意性透視圖；圖32是根據本發明實施例的改進例子的LED晶片測試裝置的示意性前視圖；以及圖33是示出圖32的測試位置的示意性放大圖。
具體實施例方式在下文中，將參照附圖詳細描述根據本發明的LED晶片測試裝置的實施例。參照圖1，LED晶片測試裝置1包括送料機2和測試機3。測試機3包括測量單元 31、接觸單元32、第一傳播構件33 (在圖8中示出)、接觸移動構件34和主體35。〈送料機〉參照圖1和圖2，送料機2將待測試的LED晶片供應到測試位置，測量單元31在該測試位置能夠測量LED晶片的光學特性。送料機2可以包括一個或多個安置構件21、轉動構件22和轉動單元23。參照圖1到圖3，將LED晶片安置在安置構件21上。在將LED晶片安置到安置臺上之後，通過空氣抽吸設備F(圖11中示出)將LED晶片吸到安置構件21上，以牢固在固定在安置構件21上。空氣抽吸設備F可以安裝在轉動構件22上。空氣抽吸設備F能夠通過從設置在安置構件21中的通孔21a抽吸空氣來吸起安置在安置臺21上的LED晶片。安置構件21可以形成為圓柱形。多個這種安置構件可以安裝在轉動構件22上。在轉動單元23將轉動構件22轉動時，可以將安置構件21順序地放置於測試位置TP。當把各個安置構件21放置測試位置 TP時，安置構件21位於測量單元31下方。安置構件21用於將LED晶片吸起並固定在該安置構件21上。由於許多LED晶片連續地安置在安置構件21上，安置構件21可以由硬度高的材料製成或可以塗有硬度高的材料。優選地，安置構件21可以由高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料，從而當光被發送或反射到安置構件21時，使從LED晶片發射出的光被發送到測量單元31，由此防止產生光損失。更優選的是，安置構件21由這樣的材料製成或塗有這樣的材料，該材料在測量波長帶或接近測量波長帶的範圍內(即，在大約200nm到大約IOOOnm的波長帶內)具有恆定的高反射率。也就是說，當光被發送到安置構件21的頂面區域而不是LED晶片所處的位置和安置構件21的側面區域時，如果大量的光被安置構件21吸收，則無法精確地測量出LED 晶片的光學特性。在這點上，優選地，安置構件21可以由在測量波長帶或接近測量波長帶的波長帶範圍內具有高反射率的材料製成。此外，當多個安置構件21具有不同的反射率或者當各個安置構件21的反射率從其初始狀態由於長時間使用後被損壞而改變時，可以精確地測量LED晶片的光學特性。因此，優選的是將安置構件21的反射率設置為在測量波長帶和接近測量波長帶的範圍內始終保持高。同時，在LED晶片是水平式的情況下，在封裝過程期間，電極只在LED晶片的頂面上形成。在LED晶片是立式的情況下，單個電極形成在LED晶片的頂面上，而該LED晶片的下部用作另一個電極。優選地，在與封裝之後的環境基本相同的條件下測量LED晶片的所述特性。因此，在立式晶片的情況下，需要通過LED晶片的下部導電。因此，與立式LED晶片的下部接觸安置構件21需要由高導電性材料製成，以便減小LED晶片發光時的電阻。如上所述，考慮到耐磨性、硬度、反射率、導電性等，為了穩定並且高可靠性地測量 LED晶片的光學特性，整個安置構件21或部分安置構件21可以由包含藍寶石、水晶、玻璃、 鐵合金、銅合金、鋁合金、不鏽鋼、硬金屬、PTEE(聚四氟乙烯，polytetrafluoroethylene), 金、鉬和銀中任意一種的材料製成。同時，安置構件21可以包括接觸構件211和第一安置體212。接觸構件211可以聯結到第一安置體212的一個側面21 並且與LED晶片接觸。 接觸構件211可以由高導電性材料製成。例如，接觸構件211可以由例如金、鉬或銀製成。 具體地，接觸構件211可以通過用金、鉬或銀塗布第一安置體212而形成。當使LED晶片通過接觸單元32發光時，接觸構件211能夠降低LED晶片的電阻。因此，LED晶片測試裝置1 能夠測量LED晶片的光學特性和電氣特性。第一安置體212與轉動構件22聯結。接觸構件211與第一安置體212的一個側面21 聯結。第一安置體212可以形成為圓柱形。如上所述，當接觸構件211由具有高導電性和高反射率的材料製成時，它可能會具有相對低的硬度。在這種情況下，如果重複地將LED晶片布置在安置構件21上，會很容易損壞接觸構件211。為了阻止這樣的問題出現，第一安置體212可以設置有在從測試位置TP處的LED 晶片面向測量單元31的方向(由箭頭G指示)上突出的多個突起2121。突起2121可以形成在第一安置體212的一個側面21 上。通過形成突起2121，第一安置體212的一個側面212a也可以設置有在從測量單元31朝向放置在測試位置的LED晶片的方向(由箭頭H指示)上凹陷特定深度的多個槽2122。接觸構件211可以聯結到第一安置體212以便被插入到突起2121之間。就是說， 接觸構件211可以形成在第一安置體212的一個側面21 處，從而被插入到槽2122中。因此，儘管LED晶片反覆放置在安置構件21上，插入槽2122中的接觸構件211的存在使得安置構件21能夠長期使用，由此能夠精確地測量LED晶片的性能。每個突起2121可以具有長方體的形狀。然而，只要接觸構件211能夠插入到突起 2121之間，每個突起2121也可以形成為長方體形狀之外的其它形狀，諸如半球形狀。可以通過在第一安置體212的一個側面21 處形成槽2122來製備突起2121。槽 2122的一部分可以沿著第一方向延伸，槽2122的另一部分可以沿著與第一方向垂直的第二方向延伸。利用這種布置，槽2122互相交叉，由此突起2121可以以網格圖案形成在第一安置體212的一個側面21 上。第一方向與第二方向可以不互相垂直，而是以非直角的角度交叉。此外，槽2121可以在三個或更多不同方向上形成。參照圖1到圖5，根據本發明實施例的改進例子的安置構件21可以包括如下所述的接觸構件211和第一安置體212。接觸構件211聯結到第一安置體212的一個側面21 並且與LED晶片接觸。接觸構件211可以由高硬度材料製成。例如，接觸構件211可以由藍寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、不鏽鋼、硬金屬或PTEE (聚四氟乙烯)製成。因此，即使將LED晶片反覆放置在安置構件21上，也可以防止接觸構件211容易被損壞。插有接觸構件211的聯結槽2123可以形成在第一安置體212的一個側面21 上。聯結槽2123可以在從測量單元 31朝向放置在測試位置TP的LED晶片的方向(由箭頭H指示)上凹陷特定深度。例如，聯結槽2123可以形成為圓板形狀。聯結槽2123可以形成為與接觸構件211 基本相同的形狀，以便使接觸構件211能插入到聯結槽2123中。聯結槽2123可以形成為不同於圓板形狀的其它形狀，諸如矩形板形狀等等。聯結槽2123可以形成為與接觸構件211 基本相同的尺寸。接觸構件211通過插接到聯結槽2123中可以聯結到第一安置體212。接觸構件211也可以通過粘合劑等等粘合到第一安置體212。如上所述，在接觸構件211由具有高硬度的材料製成的情況下，所述材料可能會具有低反射率。例如，在所述接觸構件211由藍寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、 不鏽鋼、硬金屬或PTEE (聚四氟乙烯)製成的情況下，從LED晶片發射的一部分光可能無法到達測量單元31。為了阻止這樣的問題出現，安置構件21還可以包括反射構件213。反射構件213 可以插入到聯結槽2123中，從而位於接觸構件211與第一安置體212之間。反射構件213 反射從LED晶片發射的光從而使光到達測量單元31。從LED晶片向下發射的光被反射構件 213反射，因而可以被發送到測量單元31。反射構件213可以由具有高反射率的材料製成。 例如，反射構件213可以通過對金屬或樹脂材料進行鏡面塗層(mirror-coating)而形成。 利用這種構造，可以使更多的光到達測量單元31，因此能夠使LED晶片測試裝置1更精確地檢查LED晶片的性能。可以通過對與聯結槽2123相接觸的接觸構件211的一個側面21 進行鏡面塗層 (mirror-coating)而製備反射構件213。例如，接觸構件211可以由藍寶石並且通過對與聯結槽2123相接觸的接觸構件211的一個側面21 進行鏡面塗層製成，從LED晶片發射出的光可以被發送到測量單元31。在這種情況下，即使在藍寶石製成的接觸構件211的反射率隨著接觸構件211的重複使用所造成的表面受損而降低，由於藍寶石的背面被鏡面塗層，高反射率在一段時間後的仍能保持不變。設置在安置構件21上的通孔21a可以穿過接觸構件211，第一安置體212和反射構件213形成。空氣抽吸設備F(在圖11中示出)通過從通孔21a抽吸空氣，能夠吸起安置在安置構件21上的LED晶片。參照圖1到圖6，根據本發明實施例的另一改進例子的安置構件21可以包括第二安置體214。第二安置體214包括通孔，第一安置體212上要安置LED晶片的部分插入該通孔。 第二安置體214可以聯結到第一安置體212，使得第一安置體212上要安置LED晶片的部分插入第二安置體214的所述通孔。第二安置體214的頂面與第一安置體212的頂面可以位於不同的高度。如圖6所示，第一安置體212可以形成為其頂面突出得高於第二安置體214的頂面。儘管未示出，第二安置體214的頂面也可以形成為其頂面突出得高於第一安置體212的頂面。第二安置體 214可以形成為圓柱形。第二安置體214設置有斜面2141，用於發送從LED向下發射出的光。在這種情況下，測量單元31可以位於放置在測試位置TP的LED晶片的上方。可以通過形成從第二安置體214的頂面凹陷特定厚度的傾斜槽2142而製備斜面 2141。傾斜槽2142可以形成為從第二安置體214的頂面沿向下方向(由箭頭H指示)變窄。因此，斜面2141可以在向外的方向(由箭頭E指示)上傾斜。第二安置體214可以形成為圓柱形，並且傾斜槽2142可以形成為隨著它從第二安置體214的頂面趨於向下，其直徑逐漸減小。由於斜面2141的存在能使更多的光到達測量單元31，因此根據本發明實施例的 LED晶片測試裝置1能夠更精確地檢查LED晶片的性能。斜面2141可以由高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料。例如，可以通過拋光金屬或金屬合金的表面來製備斜面2141， 或者可以通過對金屬、樹脂材料等等進行鏡面塗層來製備斜面2141。參照圖1和圖2，轉動構件22與主體35相鄰地安裝。多個安置構件21可以安裝在轉動構件22上。轉動構件22可以通過轉動單元而轉動。隨著轉動構件22轉動，安置構件21和裝載在安置構件21上的待測試的LED晶片可以順序地位於測試位置TP。更具體地，多個安置構件21可布置在轉動構件22上，同時所述多個安置構件21 相對於轉動軸2 彼此隔開相同的角間隔。利用這種布置，轉動單元23重複以相同角度轉動並且停止轉動單元23，安置構件21可以順序地位於測試位置TP。例如，8個安裝構件21可以安裝在轉動構件22上同時相對於轉動軸2 彼此隔開大約45°的角間隔。在這種情況下，隨著轉動單元23重複地將轉動構件22轉動大約45° 並且停止轉動構件22的轉動，安置構件21可以順序地位於測試位置TP。或者，12個安裝構件21可以相對於轉動軸2 彼此隔開大約30°的角間隔地安裝在轉動構件22上。在這種情況下，隨著轉動單元23重複地將轉動構件22轉動大約30°並且停止轉動構件22的轉動，安置構件21可以順序地位於測試位置TP。就是說，當安裝在轉動構件22上的安置構件21的數量被定義為N(N是大於1的整數)時，N個安置構件21可安裝在轉動構件22上，同時它們相對於轉動軸2 彼此隔開 (360/N)。的角間隔。隨著轉動單元23重複地將轉動構件22轉動大約(360/N)。並且停止該轉動，安置構件21可以順序地位於測試位置TP。優選地，偶數個安置構件21可安裝在轉動構件22上。當任意一個安置構件位於測試位置TP時，另一個安置構件21可以位於裝載待測試的LED晶片的裝載位置LP，同時又一個安置構件21可以位於卸載測試後的LED晶片的卸載位置ULP。將LED晶片裝載到位於裝載位置LP的安置構件21上，並且在將它移動到測試位置TP之後，對該LED晶片進行測試。接著，在測試完成後，將LED晶片移動到卸載位置以從安置構件21中卸載。就是說，送料機2能夠向測試位置TP供給待測試的LED晶片，並且將測試後的LED晶片送到卸載位置ULP。儘管未示出，將待測試的LED晶片裝載到位於裝載位置LP的安置構件21上的過程和將測試後的LED晶片從位於卸載位置ULP的安置構件21 中卸載的過程可以通過被構造為傳送LED晶片的傳送裝置來進行。安置構件21可以安裝在轉動構件22上，使得至少一個安置構件22同時位於測試位置TP、裝載位置LP和卸載位置ULP中的每一個位置。轉動構件22可以包括支架221，各個安置構件21安裝在支架221上。轉動構件 22可以包括與安置構件21數量相同的支架221。例如，如果8個安置構件21設置在轉動構件22上，則轉動構件22可以包括8個支架221。在這種情況下，支架221可以相對於轉動軸2 彼此隔開大約45°的間隔。支架221可以安裝為使得它們能夠從轉動軸22a向外伸長，從而位於測試位置TP、裝載位置LP和卸載位置ULP。安置構件21可以安裝在支架221的頂面上。空氣抽吸設備F (在圖11中示出)可以安裝在各個支架221的底面。與安置構件21的通孔21a(在圖11中示出)連通的通孔 22b (在圖11中示出)可以設置在支架221上安裝安置構件21的部分中。例如，通孔21a 和22b可以形成為圓柱形。參照圖1和圖2，轉動單元23轉動轉動構件22，使得安置構件21順序地位於測試位置TP。轉動單元23可以聯結到轉動構件22的底面，並且用於使轉動構件22繞轉動軸 22a轉動。轉動單元23可以包括電動機231。電動機231被構造為通過直接與轉動軸2 聯結或通過聯結到與轉動軸2 相連的未示出的軸來轉動轉動構件22。如果電動機231安裝在與所述未示出的軸相隔特定距離的位置，轉動單元23還可以包括將電動機231與所述未示出的軸連接的皮帶輪和傳送帶。參照圖1到圖7，測試機3與轉動構件21相鄰地安裝並且能夠測試位於測試位置TP的LED晶片。如上所述，測試機3可以包括測量單元31、接觸單元32、第一傳播構件 33 (在圖8中示出)、接觸移動構件34和主體35。測量單元31包括光接收孔311 (在圖11中示出)，從LED晶片發射出的光通過光接收孔311進入。測量單元31與能夠分析LED晶片的測試結果的測試設備(未示出)連接，並且能夠根據通過光接收孔311進入的光與所述測試設備一起測量LED晶片的光學特性。所述光學特性可以包括亮度、波長、光通量、照度、譜分布、色溫等等。積分球可以用作測量單元31。測量單元31可以與主體35聯結，使得光接收孔311位於LED晶片上方。分光儀和光電探測器中的至少一個可以安裝在測量單元31上。例如，測量單元31可以形成為球形並且光接收孔可以形成為圓形。參照圖1到圖10，接觸單元32可以與所述測試設備連接並且能夠與所述測試設備 (未示出)一起使LED晶片發光。測量單元31能夠測量LED晶片的光學特性。因此，接觸單元32能夠與所述測試設備一起測試LED晶片的電氣特性。接觸單元32可以包括一個或多個觸腳321和聯結到接觸移動單元34的接觸體 322。接觸單元32通過接觸移動單元34可以水平地移動並且也可以上下移動。接觸單元 32能夠與所述測試設備一起使與觸腳321接觸的LED晶片發光。接觸單元32可以包括多個這樣的觸腳321。探針卡可以用作接觸單元32。接觸體322可以包括與觸腳321電連接的一個或多個端子3221。觸腳321與接觸體322聯結，同時觸腳321保持與端子3221的接觸。觸腳321可以經由端子3221與所述測試設備電連接。接觸體322可以包括多個端子3221，觸腳321可以與每一個端子3221連接。接觸體322可以與接觸移動單元34聯結，從而位於測量單元31和與觸腳321接觸的LED晶片之間。測量單元31可以位於接觸體322的上方，放置在測試位置TP的LED 晶片可以位於接觸體322的下方。接觸體322可以設置有插有觸腳321的插孔3222。觸腳321的一側與形成在接觸體322的頂面上的端子3221連接，觸腳的另一側在觸腳被插入插孔3222之後與位於接觸主體322正下方的LED晶片接觸。從LED晶片發射的光在穿過插孔3222和光接收孔311 (在圖11中示出)之後可以到達測量單元31的內部。例如，接觸體322可以形成為四邊形板的形狀，插孔3222可以形成為圓形。接觸單元32可以包括連接單元323。至少一個連接端子3223形成在接觸體322 的一側，並且接觸體322可以經由連接端子3223與連接單元323電連接。連接單元323可以與所述測試設備(未示出)連接，觸腳321可以經由接觸體322和連接單元323與所述測試設備(未示出)電連接。連接單元323可以包括插有接觸體322的連接槽3231。接觸體322的插入連接槽 3231的一側可以包括至少一個連接端子3223。連接單元323可以可拆卸地與接觸移動單元34聯結，接觸體322可以插入到連接單元323中並且位於測量單元31和處在測試位置 TP的LED晶片之間。參照圖1到圖11，第一傳播構件33安裝在接觸單元32和位於測試位置TP的LED 晶片之間。因此，在LED晶片測試裝置1中，由於第一傳播構件33可以擋住測量單元31和 LED晶片之間的間隙的一部分，因此從LED發射出之後穿過測量單元31和LED晶片之間的間隙的光量與常規情形相比會減少。第一傳播構件33可以與接觸移動單元34聯結。因此，當需要更換接觸單元32時， 可以獨立於第一傳播構件33地僅僅更換接觸單元32。
第一傳播構件33包括第一通過孔(passing hole) 331和第一傳播表面332。第一通過孔331可以穿過第一傳播構件33形成。觸腳321可以在穿過第一通過孔 331後與位於第一傳播構件33下面的LED晶片相接觸。就是說，觸腳321可以在穿過第一通過孔331後與位於測試位置TP的LED晶片相接觸。從LED晶片發射出的光在穿過第一通過孔331和光接收孔311之後可以到達測量單元31的內部。因此，觸腳321可以與LED 晶片接觸，而不會被第一傳播構件33擋住，並且從LED晶片發射出的光可以到達測量單元 31的內部，而不會被第一傳播構件33擋住。第一傳播構件33的第一通過孔331可以形成為使得其尺寸在從測量單元31朝向位於測試位置TP的LED晶片的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小。就是說，第一通過孔 331可以形成為使得其直徑在從第一傳播構件33的頂面33a向下的方向(由箭頭H指示) 上逐漸減小。第一通過孔331可以形成為使得其直徑在從第一傳播構件33的頂面33a向下的方向(由箭頭H指示)逐漸減小，並且第一通過孔331可以是半球形。第一傳播表面332將從LED晶片發射出的光向測試單元31傳播，從而使光通過光接收孔311到達測量單元31的內部。由於存在第一傳播表面332，從LED晶片沿橫向發射出的光可以被傳播到測量單元31。利用這種構造，由於更多的光可以到達測量單元31的內部，因此，LED晶片測試裝置1能夠更精確地檢查LED晶片的性能。第一傳播表面332可以由高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料。更詳細地，可以通過拋光金屬或金屬合金的表面，或者可以通過對金屬、樹脂材料等等進行鏡面塗層來製備第一傳播表面332。第一傳播表面332可以沿著第一通過孔331的外表面形成，以便將從LED晶片發射出的光向測試單元31傳播。就是說，如圖10的放大圖所示，第一傳播表面332可以形成為隨著從第一傳播構件33的底面3 趨於向上方向(由箭頭G指示)，第一傳播表面332 遠離第一通過孔331的中心I。如果第一通過孔331形成為半球形，則第一傳播表面332可以形成為彎曲表面的形狀。第一傳播構件33還可以包括第一突起構件333。第一突起構件333可以形成為在從位於測試位置TP的LED晶片朝向測量單元31 的方向(由箭頭G指示)上突出。就是說，第一突起構件333可以形成為在從第一傳播構件33的頂面33a向上的方向(由箭頭G指示)上凸出。第一突起構件333可以插入到插孔3222中。第一突起構件333可以設置有從第一傳播表面332延伸的第一斜面3331。第一傳播表面332和第一斜面3331可以在同一斜面上形成。就是說，第一傳播表面332和第一斜面3331可以形成為使得它們形成一個彎曲表面。利用這種構造，第一傳播表面332和第一斜面3331能夠將從LED晶片發射出的光向測試單元31傳播。因此，由於第一傳播構件33的用於傳播從LED晶片發射出的光的區域增加，因此更多的光可以到達測量單元31的內部，從而使LED晶片測試裝置1能夠更精確地檢查LED 晶片的性能。第一斜面3331可以由具有高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料。例如，可以通過拋光金屬或金屬合金，或者可以通過對金屬、樹脂材料等等進行鏡面塗層來製備第一斜面3331。參照圖1到圖12，接觸移動單元34可以包括接觸支撐機構341、接觸聯結機構342 和接觸升降機構343。
接觸支撐機構341支撐接觸單元32。接觸單元32可以經由接觸聯結機構342可拆卸地聯結到接觸支撐機構341。第一傳播構件33與接觸支撐機構341聯結，從而位於接觸單元32的下方。因此，當由於LED晶片的類型改變或觸腳321受損而需要更換接觸單元 32時，可以獨立於第一傳播構件33，只更換接觸單元32。接觸體322和連接單元323中的至少一個可以聯結到接觸支撐機構341。接觸支撐機構341設置有被第一傳播構件33插入的通孔。第一傳播構件33通過插入到所述通孔的插接機構可以與接觸支撐機構341聯結。第一傳播構件33在插入到所述通孔之後通過諸如螺栓之類的緊固構件可以與接觸支撐機構341聯結。接觸支撐機構341可以與接觸升降機構343聯結。由於接觸支撐機構341被接觸升降機構343升高或降低，則與接觸支撐機構341聯結的接觸單元32和第一傳播構件33也可以上下移動。接觸支撐機構341可以形成為在從接觸升降機構343朝向測試單元31的方向上延伸的四邊形板的形狀。接觸聯結機構342使得接觸單元32能可拆卸地聯結到接觸支撐機構341。諸如螺栓之類的緊固件可以用作接觸聯結機構342。接觸單元32可以具有被接觸聯結機構342 插入的通孔，接觸支撐機構341可以具有與接觸聯結機構342接合的槽。參照圖1到圖12，接觸升降機構343能夠在豎直方向(圖2所示的Z方向)上移動接觸單元32。接觸升降機構343能夠降低接觸單元32從而使觸腳321與LED晶片接觸。 在LED晶片的測試完成之後，接觸升降機構343能夠升高接觸單元32，同時防止觸腳321和 LED晶片由於相互接觸而損壞。接觸升降機構343能夠升高和降低接觸支撐機構341，從而使第一傳播構件33位於第一位置或第二位置。接觸支撐機構341與第一傳播構件33聯結。如圖11所示，當第一傳播構件33位於第一位置時，第一傳播構件33處於安置構件21的上方。接觸升降機構343能夠升高接觸支撐機構341，以便使第一傳播表面332的下端33 位於安置構件21的頂面21b上方。當第一傳播構件33位於第一位置時，觸腳 321位於與安置構件21上的LED晶片相距特定距離的位置。如圖12所示，當第一傳播構件33位於第二位置時，第一傳播構件33處於安置構件21被插入到第一通過孔331的位置。就是說，第一傳播構件33的底面3 位於安置構件21的頂面21b的下方。接觸升降機構343能夠降低接觸支撐機構341，從而使第一傳播表面332的下端33 位於安置構件21的頂面21b的下方。當第一傳播構件33位於第二位置時，觸腳321與裝載在安置構件21上的LED晶片接觸，並且接觸單元32使與觸腳321 接觸的LED晶片發光。在該構造中，沿著橫向從LED晶片發射出的光通過第一傳播表面332向測量單元 31發送，更多的光可以到達測量單元31的內部。因此，LED晶片測試裝置1能夠更精確地檢查LED晶片的性能。如果LED晶片位於測試位置TP，則接觸升降機構343降低接觸支撐機構341從而使第一傳播構件33位於第二位置。在LED晶片的測試完成後，接觸升降機構343升高接觸支撐機構341從而使第一傳播構件33位於第一位置。之後，轉動單元23能夠轉動轉動構件22。因此，即使當轉動構件22轉動時，也可以防止安置構件21和裝載在安置構件21上的LED晶片與第一傳播構件33和觸腳321碰撞。如果新的LED晶片被裝載到測試位置 TP,則轉動單元23將使轉動構件22停止，並且接觸升降機構343將降低接觸支撐機構341 從而使第一傳播構件33位於第二位置。接觸升降機構343通過利用電動機能夠上下移動接觸單元32，連接裝置與電動機和接觸單元32中的每一個相聯結。所述連接裝置可以是皮帶輪和傳送帶、滾珠螺杆、凸輪構件等等。接觸升降機構343可以構造為通過利用液壓缸或氣壓缸來升降接觸單元32。這裡，在測試位置TP處所裝載的LED晶片可以不是一直安置在安置構件21上的同一位置。當在裝載位置LP將LED晶片裝載到安置構件21上時，LED晶片可能不是被放在某個預定位置，或者安置構件21上的LED晶片的安置狀態可能由於當LED晶片從裝載位置LP被運送到測試位置TP時在離心力作用下被移動而改變。為了即使在這種情況下也可以實現精確的測試，接觸移動單元；34還可以包括使接觸單元32在水平方向(如1所示的 X和Y方向)上移動的接觸移動機構；344。接觸移動機構344能夠移動接觸單元32，從而使觸腳321位於能夠與LED晶片接觸的位置。接觸升降機構343可以與接觸移動機構344聯結。接觸移動單元344能夠通過接觸升降機構343移動接觸單元32。接觸支撐機構341可以與接觸移動機構344聯結，接觸移動機構344可以與接觸升降機構343聯結。接觸移動機構344被構造為通過利用液壓缸或氣壓缸來移動接觸單元32。接觸移動機構344可以被構造為通過利用電動機來移動接觸單元32，連接裝置與電動機和接觸單元32中的每一個相聯結。所述連接裝置可以是皮帶輪和傳送帶、滾珠螺杆、凸輪構件等等。接觸移動機構344還可以包括被構造為在第一水平方向(圖1所示的X軸方向) 上移動接觸單元32的第一接觸移動單元3441和被構造為在第二水平方向(圖1所示的Y 軸方向)上移動接觸單元32的第二接觸移動單元3442。接觸升降機構343可以與第二接觸移動機構3442聯結，同時第二接觸移動機構 3442可以與第一接觸移動機構3441聯結。接觸升降機構343可以與與第一接觸移動機構 3441聯結，同時第一接觸移動機構3441可以與第二接觸移動機構3442聯結。儘管未示出，但是接觸移動機構344被構造為基於由傳感器單元(未示出)獲取的LED晶片狀態信息使接觸單元32移動到觸腳321能夠與LED晶片接觸的位置，該傳感器單元感測安置構件21上的LED晶片的安置狀態。傳感器單元(未示出)能夠檢測在安置構件21上的LED晶片的安置位置。傳感器單元(未示出)可以包括能夠拍攝安置構件21 上的LED晶片的安置狀態的圖像的COKcharge-coupled-device，電荷耦合器件)攝像機。這裡，在裝載位置處所裝載的LED晶片可以不是一直沿同一方向安置在安置構件 21上。當在裝載位置LP將LED晶片裝載到安置構件21上時，LED晶片可能不是被裝載為沿某個預定方向，或者安置構件21上的LED晶片的安置狀態可能由於當LED晶片從裝載位置LP被運送到測試位置TP時在離心力作用下被轉動而改變。為了即使在這種情況下也能夠實現精確的測試，接觸移動單元34還可以包括接觸轉動機構345(在圖13中示出)。參照圖1到圖14，接觸轉動機構345被構造為轉動接觸支撐機構341從而使觸腳 321與位於測試位置TP的LED晶片接觸。接觸支撐機構341可以與接觸轉動機構345聯結。由於接觸轉動機構345轉動接觸支撐機構341，因此與接觸支撐機構341相聯結的接觸單元32可以轉動。利用這種構造，當基於測試位置TP處的安置構件21上的LED晶片的安置狀態轉動接觸單元32時，由於觸腳321能夠與位於測試位置TP的LED晶片精準地接觸，因此，LED 晶片測試裝置1能夠檢查更精確地檢查LED晶片的性能。接觸轉動機構345可以包括接觸轉動構件3451、接觸驅動機構3452和接觸聯結機構 3453。接觸支撐機構341與接觸轉動構件3451聯結。接觸轉動構件3451可以可轉動地聯結到接觸聯結機構3453並且可以構造為通過接觸驅動機構3452繞接觸轉動軸3451a轉動。由於接觸轉動構件3451轉動，接觸支撐機構341可以轉動，並且相應地，與接觸支撐機構341相聯結的接觸單元32可以轉動。接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件3451繞接觸轉動軸3451a轉動。接觸驅動機構；3452能夠轉動接觸轉動構件3451，從而使觸腳321與位於測試位置TP的LED晶片接觸。接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件3451繞接觸轉動軸3451a沿順時針方向或逆時針方向轉動。接觸驅動機構3452可以包括電動機3452a。電動機345 可以被構造為通過直接聯結到接觸轉動軸3451a以驅動接觸轉動構件3451來驅動接觸轉動構件3451，或者電動機345 可以構造為通過聯結到與接觸轉動軸3451a連接的軸(未示出)來驅動轉動構件 22。如果電動機345 安裝在與未示出的軸相距特定距離的位置處，接觸驅動機構3452還可以包括將電動機3452a與該未示出的軸相連接的皮帶輪和傳送帶。連接到接觸聯結機構3453的是接觸轉動構件3451和接觸驅動機構3452。接觸轉動構件3451可以聯結到接觸聯結機構3453的頂面，而接觸驅動機構3452可以聯結到接觸聯結機構3453的底面。接觸聯結機構3453可以與接觸升降機構343聯結，接觸升降機構343可以與接觸移動機構344聯結。在這種構造中，接觸聯結機構3453可以通過接觸升降機構343上下移動並且可以通過接觸移動機構344在第一水平方向(圖1中所示X軸方向)和第二水平方向上移動(圖1中所示Y軸方向)。接觸聯結機構3453可以與接觸移動機構344聯結，接觸移動機構344可以與接觸升降機構343聯結。這裡，根據接觸轉動軸3451a的位置，接觸轉動機構345可以實現為兩種不同的方式。下面，可以參照附圖依次描述兩個例子。如圖14的放大圖所示，LED晶片可以包括兩個墊片Pl和P2，當墊片Pl和P2中的每一個與觸腳321接觸時，該LED晶片被測試。如果將LED晶片旋轉在測試位置TP處，同時將它裝載到圖14的放大圖所示的安置構件21的方向和位置處時，觸腳321可以與墊片 Pl和P2接觸，而無需使接觸單元32在水平方向上移動或轉動。然而，如上所述，安置構件 21上的LED晶片的安置狀態可以由於不同的原因而變化。在這種情況下，為了實現對LED晶片的精確測試，在根據第一例子的接觸轉動機構345中，接觸驅動機構3452被構造為使接觸轉動機構3451繞接觸轉動軸3451a轉動，接觸轉動軸:3451a和與LED晶片接觸的觸腳321的一個末端321a相距特定的距離。就是說， 接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動機構3451繞著與位於測試位置TP處的安置構件21在旁邊隔開特定距離的接觸轉動軸3451a轉動。
參照圖1到圖17，下面將描述通過根據第一例子的接觸轉動機構345來使觸腳 321與LED晶片接觸的過程。圖15到圖17是用於描述根據所述第一例子的接觸轉動機構 345的工作原理的示意圖，其中，所述附圖示出了圖14的放大圖和接觸轉動軸3451a。首先，在將LED晶片從圖14中所示的所述位置和方向轉動特定距離和特定角度之後，可以使LED晶片以圖15中所示的狀態位於測試位置TP處。圖15的虛線表示安置構件 21上的LED晶片處在如圖14所示的位置和方向的安置狀態，而圖15的實線表示在測試位置TP處的LED晶片由於上述各種原因而移動或轉動之後，安置構件21上的LED晶片的安置狀態。在該狀態中，接觸驅動機構3452使接觸轉動機構3451繞轉動軸3451a轉動與位於測試位置處的LED晶片轉動的角度相對應的角度。如圖16所示，接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件3451繞接觸軸3451a沿逆時針方向轉動。在這種情況下，接觸驅動機構 3452可以預先升高接觸單元32，以便接觸單元32不會與安置構件21和位於測試位置TP 處的LED晶片碰撞。第一傳播構件33可以位於第一位置。在以所述角度轉動觸腳321使它們與位於測試位置TP處的LED晶片的各個墊片 Pl和P2接觸之後，接觸移動機構344移動接觸支撐機構341，從而使觸腳321位於放置在測試位置TP處的LED晶片的墊片Pl和P2上方，如圖17所示。所述移動在接觸移動機構 344使接觸升降機構343在第一水平方向(圖1中所示X軸方向)和第二水平方向上移動 (圖1中所示Y軸方向)時可以實現。如果觸腳321位於放置在測試位置TP處的LED晶片的墊片Pl和P2的上方，則接觸升降機構343降低接觸單元32，從而使觸腳321與位於測試位置TP的LED晶片的各個墊片Pl和P2接觸。該移動可以通過利用接觸升降機構343降低接觸聯結機構3453來實現。 第一傳播構件33可以被接觸升降機構343降低，從而位於第二位置。參照圖1到圖13和圖18到圖20，在根據第二例子的接觸轉動機構345中，接觸驅動機構3452構造為使接觸轉動機構3451繞著處於測試位置TP處的安置構件21下方的接觸轉動軸3451a轉動。位於測試位置TP處的安置構件21可以放置在接觸單元32與接觸轉動軸3451a之間。接觸轉動構件3451可以包括與接觸支撐機構341聯結的豎直框架3451b和可轉動地與接觸聯結機構3453聯結的水平框架3451c。接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件3451繞設置在水平框架3451c上的接觸轉動軸3451a轉動。豎直框架3451b可以形成在這樣高度位置處，使裝載在測試位置的安置構件21能夠位於接觸單元32和水平框架3451c之間。可以將水平框架3451c從垂直框架3451b朝向位於測試位置的安置構件21延長，從而使接觸轉動軸3451a處於測試位置TP處的安置構件21的下方。例如，接觸轉動構件3451可以形成為「L」形。因此，與根據上述第一例子的接觸轉動機構345相比，在該第二例子中，從觸腳 321的一個末端321a到接觸轉動軸3451a的距離可以減小。因此，在觸腳321轉動以便與測試位置處的LED晶片的各個墊片Pl和P2接觸之後，可以減小接觸移動機構344移動接觸支撐機構341從而使觸腳321位於測試位置TP處的LED晶片的各個墊片Pl和P2上方的距離。接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件3451繞接觸轉動軸3451a轉動，該轉動軸3451a設置在與跟LED晶片接觸的觸腳321的一個末端321a相同的垂直線J上。如果接觸單元32包括多個觸腳321，則接觸轉動軸321a可以位於與多個觸腳321中的至少一個觸腳321的一個末端321a相同的垂直線J上。接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件3451繞接觸轉動軸3451a轉動，該接觸轉動軸345Ia位於與插孔3222的中心相同的垂直線I (在圖10中示出)。接觸轉動軸3451a 可以位於與插孔3222和第一通過孔331的中心相同的垂直線I上。在接觸轉動軸3451a位於與插孔3222的中心相同的垂直線I上的情況下，下面將參照圖13和圖18到圖20描述利用根據第二例子的接觸轉動機構345使觸腳321與LED 晶片接觸的過程。首先，在將LED晶片從圖14中所示的所述位置和方向轉動特定距離和特定角度之後，可以使LED晶片以圖20中所示的狀態位於測試位置TP處。在圖20中，虛線表示在安置構件21上處在如圖14所示的位置和方向的LED晶片的安置狀態，而實線表示在測試位置TP處的LED晶片由於上述各種原因而移動或轉動之後，安置構件21上的LED晶片的安置狀態。在該狀態中，接觸驅動機構3452使接觸轉動機構3451繞轉動軸3451a轉動與位於測試位置處的LED晶片轉動的角度相對應的角度。如圖21所示，接觸驅動機構3452能夠使接觸轉動構件；3451繞接觸轉動軸3451a沿逆時針方向轉動。在以所述角度轉動觸腳321使得它們與位於測試位置TP處的LED晶片的各個墊片Pl和P2接觸之後，接觸移動機構344移動接觸支撐機構341從而使觸腳321位於測試位置TP處的LED晶片的墊片Pl和P2的上方，如圖22所示。所述移動可以在接觸移動機構344在第一水平方向(圖1所示的X軸方向)和第二水平方向(圖1所示的Y軸方向) 上移動接觸升降機構343時實現。與根據上述第一例子的接觸轉動機構345相比，在該第二例子中，接觸移動機構344將接觸支撐機構341移動更短的距離，仍舊使得觸腳321位於測試位置TP處的LED晶片的墊片Pl和P2的上方。如果觸腳321位於放置在測試位置TP處的LED晶片的墊片Pl和P2的上方，則接觸升降機構343降低接觸單元32，由此使得觸腳321與位於測試位置TP處的LED晶片的各個墊片Pl和P2接觸。該所述移動可以通過利用接觸升降機構343降低接觸聯結機構3453 來實現。第一傳播機構33可以被接觸升降機構343降低，從而位於第二位置。參照圖13，主體35與送料機2相鄰地安裝。與主體35相聯結的是接觸移動單元 34和測量單元31。主體35可以包括與測量單元31聯結並且在水平方向上延伸的第一框架351、從該第一框架在向下的方向(箭頭H所示)上延伸的第二框架352以及與第二框架 352聯結的第三框架353。接觸移動單元34可以聯結到所述第三框架的頂面。接觸升降機構343或接觸移動機構344可以聯結到第三框架353的頂面。參照圖1到圖26，LED晶片測試裝置1還可以包括第二傳播構件36。第二傳播構件36可以與接觸移動單元34聯結，以便位於測量單元31與接觸單元 32之間。利用這種構造，在LED晶片測試裝置1中，由於第二傳播構件36會擋住測量單元 31與接觸單元32之間的間隙的一部分，因此可以進一步減少透過測量單元31與LED晶片之間的間隙的光量。接觸單元32可以與接觸移動單元34聯結，以便位於第一傳播構件33 和第二傳播構件36之間。第二傳播構件36和接觸單元32可以分別與接觸支撐機構341聯結。第二傳播構件36包括第二通過孔361和第二傳播表面362。第二通過孔361可以穿過第二傳播構件36而形成。從LED晶片發射出的光在穿過第一通過孔311、第二通過孔361和光接收孔311之後到達測量單元31的內部。因此， 從LED晶片發射出的光可以到達測量單元31的內部，而不會被第一傳播構件33和第二傳播構件36擋住。第二傳播構件36的第二通過孔361可以形成為使得其尺寸在從測量單元31朝向 LED晶片的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小。就是說，第二通過孔361可以形成為使得其直徑在從第二傳播構件36的頂面36a向下的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小。第二通過孔361可以形成為使得其直徑在從第二傳播構件36的頂面36a向下的方向(由箭頭 H指示)上逐漸減小。第二傳播表面362將從LED晶片發射出的光向測量單元31傳播，從而使光通過光接收孔311到達測量單元31的內部。利用這種構造，由於更多的光能夠到達測量單元31的內部，因此LED晶片測試裝置1能夠更精確地檢查LED晶片的性能。第二傳播表面362可以由高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料。更詳細地，可以通過拋光金屬或金屬合金的表面，或者可以通過對金屬、樹脂材料等等進行鏡面塗層來製備第二傳播表面362。第二傳播表面362可以沿著第二通過孔361的外表面形成，從而將從LED晶片發射出的光向測量單元31傳播。就是說，如圖M的放大圖所示，第二傳播表面362可以形成為在它從第二傳播構件36的底面36b趨於向上的方向(由箭頭G指示)時，遠離第二通過孔362的中心K。如果第二通過孔361形成為其直徑在從第二傳播構件36的頂面36a向下的方向(由箭頭H指示)上逐漸減小，第二傳播表面362可以形成為彎曲表面的形狀。第二傳播表面362和第一傳播表面332可以形成為一個彎曲表面。就是說，當第一傳播表面332與第二傳播表面362聯結時，第一傳播表面332和第二傳播表面362可以形成一個彎曲表面。從LED晶片發射出的光可以通過第一傳播表面332和第二傳播表面362 被傳播到測量單元31。第二傳播構件36還可以包括能夠在其中容納觸腳321的容納槽363。第二傳播構件36可以與接觸支撐機構341聯結，使得當觸腳321容納在容納孔363中時，第二傳播構件36位於測量單元31與接觸單元32之間。例如，第二傳播構件36可以形成為倒「U」形。參照圖25，第二傳播構件36還可以包括第二突起構件364。在圖25中，儘管第二傳播構件36被顯示為與測量單元31聯結，但是在第二突起構件364被插入光接收孔311 中時第二傳播構件36也可以與接觸移動單元34聯結。第二突起構件364可以形成為使得其在從位於測試位置TP的LED晶片朝向測量單元31的方向(由箭頭G指示)上突出。就是說，第二突起構件364可以形成為從第二傳播構件36的頂面36a在向上的方向(由箭頭G指示)上突出。該第二突起構件可以通過光接收孔311插入到測量單元31中。第二突起構件364可以設置有從第二傳播表面362延伸出的第二斜面3641。第二傳播表面362和第二斜面3641可以形成一個彎曲表面。利用這種構造，第二傳播表面362 和第二斜面3641能夠將從LED晶片發射出的光向測量單元31傳播。因此，由於第二傳播構件36用於傳播從LED晶片發射出的光的區域增加，因此更多的光可以到達測量單元31的內部，從而使LED晶片測試裝置1能夠檢查更精確地檢查 LED晶片的性能。第二斜面3641可以由具有高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料。 例如，可以通過拋光金屬或金屬合金，或者可以通過對金屬、樹脂材料等等進行鏡面塗層來製備第二斜面3641。同時，如上所述，由於第二傳播構件36可以與接觸單元32 —起聯結到接觸支撐機構341，第二傳播構件36可以具有加強板的功能，用以防止接觸單元32變形。在這種情況下，優選的是第二傳播構件36和接觸單元32可以通過螺杆聯結機構等等牢固地互相聯結。儘管未示出，但是也可以將單獨的加強板聯結到接觸單元32，例如，在接觸單元是探針板的情況下，加強板可以是聯結到該探針板的頂面或底面並且能夠防止該探針板變形的板或特定形狀的結構。所述加強板用於防止探針板由於外部的機械應力或熱應力而變形，諸如彎曲。為此，與探針板的材料相比，所述加強板可以由具有更高強度和/或剛度以及更低的熱膨脹系統的材料製成。因此，所述加強板可以由金屬或金屬合金或諸如樹脂和陶瓷的非金屬材料製成。例如，這種材料可以包括鋼、鈦、鎳、因瓦合金(invar)、可伐合金(kovar)、石墨、環氧樹脂、陶瓷、CFRP (碳纖維增強聚合物，Carbon Fiber-Reinforced Polymer)、這些材料的合金或混合物、和/或其它材料。參照圖1和圖2及圖25和圖沈，根據改進例子的第二傳播構件36可以與測量單元31聯結。第二傳播構件36可以與測量單元31聯結，使得第二傳播構件36在從測量單元31 朝向測試位置TP處的LED晶片的方向(由箭頭H指示)上突出。就是說，第二傳播構件36 可以與測量單元31聯結，使得第二傳播構件36在從測量單元31向下的方向(由箭頭H指示)上突出。如圖25所示，第二傳播構件36可以與測量單元31聯結，同時第二傳播構件36的突起構件364插入到光接收孔311中。利用這種構造，由於第二傳播構件36用於向測量單元31傳播從LED晶片發射出的光的面積增加，因此更多的光可以到達LED晶片測試裝置中的測量單元31的內部，由此能夠更精確地檢查LED晶片的性能。由於第二傳播構件36的第二突起構件364插入到光接收孔311中，第二傳播構件 36可以通過插接機構與測量單元31聯結。在第二突起構件364插入到光接收孔311中之後，第二傳播構件36可以通過諸如螺栓之類的緊固件與測量單元31聯結。如圖沈所示，第二傳播構件36可以與測量單元31聯結，使得測量單元31位於第二通過孔361處。第二傳播構件36可以通過插接機構或通過利用諸如螺栓之類的緊固件與測量單元31聯結。參照圖1和圖2及圖27和圖觀，根據另一個改進例子的第二傳播構件36的一端可以聯結到測量單元31而另一端聯結到接觸單元32。第二傳播構件36的該另一端可以與接觸體322聯結。儘管未示出，第二傳播構件36的一側可以聯結到測量單元31而另一側可以聯結到接觸支撐機構341。第二傳播構件36設置有一個或多個插入通孔365，觸腳321可以插入到插入通孔 365中。當接觸單元32包括多個觸腳321時，在第二傳播構件36中可以形成多個插槽365。 在第二傳播構件36中可以形成與觸腳321的數量相同的插槽365。當觸腳321插入到插槽365中時，第二傳播構件36的一側可以聯結到測量單元31而另一側聯結到接觸主體322。利用這種構造，由於第二傳播構件36可以擋住測量單元31 與接觸單元32之間的間隙，因此可以防止從LED晶片發射出的光在測量單元31和LED晶片之間穿過。因此，更多的光可以到達測量單元31的內部，LED晶片測試裝置1能夠檢查更精確地檢查LED晶片的性能。在第二傳播構件36聯結到測量單元31和接觸主體322的情況下，測量單元31可以可移動地聯結到主體35。在這種構造中，當接觸移動單元34移動接觸單元32時，與接觸單元32連接的測量單元31也可以移動。為此，主體35可以包括第一連接框架354、第二連接框架355和第三連接框架356。測量單元31可以與第三連接框架356聯結。第一連接框架3M可以與第一框架351聯結，使得第一連接框架3M可以上下移動。因此，當接觸移動單元34將接觸單元32升高和降低時，也可以將第一連接框架3M升高和降低，由此可以升高和降低測量單元31。第一框架351可以包括LM軌道(LM rail), 第一連接框架3M可以包括可移動地聯結到第一框架351的LM滑塊。第二連接框架355可以與第一連接框架邪4聯結，從而可以在第一水平方向(X軸方向)上移動。因此，如果接觸移動單元34在第一水平方向(X軸方向)上移動接觸單元 32，則可以在第一水平方向(X軸方向)上移動第二連接框架355，由此也可以在第一水平方向(X軸方向)上移動測量單元31。此外，第一連接框架邪4可以包括LM軌道，第二連接框架355可以包括可移動地聯結到第一連接框架354的LM滑塊。第三連接框架356可以與第二連接框架355聯結，從而可以在與第一水平方向(X 軸方向)垂直的第二水平方向(Y軸方向)上移動。因此，如果接觸移動單元34在第二水平方向(Y軸方向)上移動接觸單元32，則可以在第二水平方向(Y軸方向)上移動第三連接框架356，由此也可以在第二水平方向(Y軸方向)上移動測量單元31。此外，第二連接框架355可以包括LM軌道，第三連接框架356可以包括可移動地聯結到第二連接框架355 的LM滑塊。測量單元31可以可轉動地聯結到第三連接框架356。因此，如果接觸移動單元34 轉動接觸單元32，那麼也可以轉動測量單元31。如上所述，由於當接觸移動單元34移動接觸單元32使得觸腳321與位於測試位置TP的LED晶片接觸時也移動了測量單元31，因此，當測試位置TP處的LED晶片與光接收孔311的中心位於同一垂直線上時，不管它在安置構件21上的安置狀態如何，都可以對該 LED晶片進行測試。因此，LED晶片測試裝置1能夠檢查更精確地檢查LED晶片的性能。參照圖四到圖31，根據本發明實施例的改進例子的接觸單元32可以包括觸腳 321、第一主體部324、第二主體部325、第三主體部3 和聯結構件327。接觸單元32可以被接觸移動單元34升高和降低，並且可以在第一水平方向(X軸方向)和第二水平方向(Y 軸方向)上移動。測試機3可以包括多個根據本發明實施例的改進例子的接觸單元32。與第一主體部3M聯結的是觸腳321。第一主體部3M與第二主體部325聯結。 第一主體部3 可以在從第二主體部325朝向測試位置TP處的LED晶片的方向延伸。第一主體部3M可以與測試設備(未示出)電連接，觸腳321可以通過第一主體部324與測試設備(未示出)電連接。觸腳321可以經由連接構件3241可拆卸地聯結到第一主體部324。因此，當觸腳 321被損壞或破損時，使用者只需要簡單地更換觸腳321。即使在用具有不同規格的新LED晶片更換待測試的LED晶片時，使用者也可以將觸腳321更換為一個新的適用於該規格的 LED晶片的觸腳321。連接構件3241可以可轉動地聯結到第一主體部324。當連接構件3241在一個方向上轉動時，連接構件3241向第一主體部3M施加力，使得觸腳321可以與第一主體部3M 聯結。當連接構件3241在另一個方向上轉動時，從連接構件3241向第一主體部3M施加的力消除，從而可以使得觸腳321與第一主體部3M分離。諸如螺栓之類的緊固件(未示出)可以用作連接構件3241。第一主體部3M與第二主體部325聯結。第二主體部325和第三主體部3 通過聯結構件327可拆卸地互相聯結。因此，當需要更換觸腳321時，可以通過將第二主體部 325與第三主體部3 分離而容易地分離觸腳321。第二主體部325可以與測試設備(未示出)電連接，觸腳321可以通過第一主體部3M和第二主體部325與測試設備(未示出) 電連接。第二主體部325與第三主體部幻6聯結。第二主體部325可以通過連接構件327 可拆卸地聯結到第三主體部326，第三主體部3 可以與接觸移動單元34聯結。由於接觸移動單元34可以移動第三主體部326，因而也可以一起移動第二主體部325、第一主體部 3 和觸腳321。第三主體部3 可以與測試設備(未示出)電連接，觸腳321可以通過第一主體部324、第二主體部325和第三主體部326與測試設備(未示出)電連接。連接構件327可拆卸地將第二主體部325和第三主體部3 聯結。諸如螺栓之類的緊固件(未示出)可以用作聯結構件327。參照圖31到圖33，根據本實施例的改進例子的測試機3還可以包括接觸機構37。接觸機構37具有接觸部件371。接觸機構371可以與轉動構件22相鄰地安裝，從而使接觸部件371能夠與位於測試位置TP處的安置構件21接觸。在接觸部件371與測試位置TP處的安置構件21接觸並且觸腳321與LED晶片接觸之後，LED晶片可以通過利用接觸單元32和接觸部件371提供的電源來發光。接觸單元 32和接觸機構37能夠與測試設備(未示出)一起使LED晶片發光。接觸單元32和接觸機構37能夠與測試設備(未示出)一起測試LED晶片的電氣特性。接觸部件371可以與位於測試位置TP的安置構件21的側面接觸。接觸部件371 可以向位於測試位置TP處的安置構件21延伸。接觸機構37還可以包括接觸觸動器件372，用以使接觸部件371朝向或遠離安置構件21移動。如果待測試的晶片位於測試位置TP處，則接觸移動器件372移動接觸部件371，使得接觸部件371靠近位於測試位置TP的安置構件21。通過接觸移動器件372移動接觸部件371，接觸部件371可以與測試位置TP處的安置構件21接觸。如果LED晶片的測試完成，則接觸移動器件372移動接觸部件371，使得接觸部件 371遠離位於測試位置TP處的安置構件21。接觸部件371被接觸移動器件372移動並且與位於測試位置TP的安置構件隔開。因此，當轉動轉動構件22從而使新的待測試的LED晶片位於測試位置TP處時，可以避免安置構件21與接觸部件371之間的接觸或碰撞。因此，可以防止安置構件21和接觸部件371由於摩擦而被磨損或由於碰撞而被損壞。
接觸移動器件372通過使用液壓缸或氣壓缸能夠移動接觸部件371。接觸移動器件372通過使用電動機和將電動機的旋轉運動轉換為線性運動的轉換機構能夠移動接觸部件371。該轉換機構可以是皮帶輪和傳送帶、齒輪齒條傳動機構(rack-pinion gear)、滾珠螺杆、凸輪構件等等。接觸部件371與接觸移動器件372聯結。這裡，如果安置構件形成為圓柱形，則接觸部件371由於與安置構件21接觸時發生的滑動等等而不能與安置構件21準確地接觸。為了防止這個問題，接觸構件21還可以包括與接觸部件371接觸的接觸表面215。接觸表面215可以形成在當安置構件21位於測試位置TP處時安置構件21朝向接觸部件371的側面上。由於存在接觸表面215，安置構件21面對接觸部件371的側面可以形成平面。因此，當接觸部件371與安置構件21接觸時，可以最小化接觸部件371的滑動等，從而當接觸部件371與安置構件21準確接觸時，根據本發明的LED晶片測試裝置1 能夠檢查更精確地檢查LED晶片的性能。安置構件21可以具有接觸表面215，當接觸部件371與接觸表面215接觸時，接觸表面215和接觸部件371變得互相垂直。安置構件21可以在接觸表面215所處的側面上具有以特定深度凹陷的接觸槽21c。根據本實施例的改進例子的接觸部件371可以與接觸體322聯結，如圖20到圖22 所示。接觸部件371可以與接觸體322聯結，使得當觸腳321與位於測試位置TP的LED晶片接觸時，接觸部件371與位於測試位置TP的安置構件21的頂面21b接觸。接觸部件371 也可以與接觸構件211(在圖3中示出)接觸。因此，通過利用接觸移動單元34來移動接觸單元32，觸腳321可以與位於測試位置TP的LED晶片接觸，並且接觸部件371可以與位於測試位置TP的安置構件21的頂面 21b接觸。參照圖32和圖33，根據本實施例的改進例子的第一傳播構件33可以設置在測量單元31上，從而在從測量單元31朝向測試位置處的LED晶片的方向上突出。如果在測試 LED晶片時測量單元31位於LED晶片的上方，則第一傳播構件33可以形成為從測量單元 31向下突出。儘管未示出，第一傳播構件33可以安裝在安置構件21上，從而在在從安置臺朝向測量單元31的方向上突出。如果在測試LED晶片時測量單元31位於LED晶片的上方，則第一傳播構件33可以形成為從安置構件21向上突出。LED晶片可以位於第一傳播構件33 的內部。第一傳播構件33可以設置有槽334，觸腳321插入槽334中。因此，即使在接觸單元32位於測量單元31與LED晶片之間的情況下，也可以通過靠近LED晶片放置的第一傳播構件33來測試LED晶片。因此，由於第一傳播構件33的存在能夠使更大量的從LED晶片發射出的光到達測量單元31的內部，可以更精確地檢查LED晶片的性能。第一傳播構件33可以形成為中空的圓柱形。槽334可以形成在傳播構件33朝向接觸單元32的一側。第一傳播構件33可以由高反射率的材料製成或塗有高反射率的材料。 例如，可以通過拋光金屬或金屬合金，或者可以通過對金屬、樹脂材料等等進行鏡面塗層來製備第一傳播構件33。形成在第一傳播構件33上的槽334可以具有使觸腳321能穿過的尺寸。觸腳321在穿過槽334之後可以與位於測試位置的LED晶片接觸。參照圖32和圖33，根據本發明的改進例子的測試機3還可以包括測量升降單元 38。測量升降單元38可以與主體35聯結並且用於升高或降低測量單元31。測量單元 31可以與第一框架351聯結，以便可以升高或降低。測量升降單元38可以用於在轉動單元23轉動轉動構件22時向上升起測量單元 31。如果待測試的LED晶片位於測試位置TP，則測量升降單元38可以向下移動測量單元 31。因此，根據本發明的LED晶片測試裝置1能夠在保持LED晶片靠近測量單元31時對測試位置處的LED晶片進行測試。因此，由於通過第一傳播構件33能夠使更多的光到達測量單元31，因此能夠使 LED晶片測試裝置1更精確地檢查LED的性能。在第一傳播構件33安裝在安置構件21上的情況下，當保持測量單元31靠近第一傳播構件33並且減小第一傳播構件33與測量單元31發生碰撞的可能性時，LED晶片測試裝置1能夠測試LED晶片。當第一傳播構件33插入到測量單元31中或者當第一傳播構件 33與測量單元31接觸時，也可以測量LED晶片。因此，由於更多的光能夠到達測量單元31的內部，根據本發明的LED晶片測試裝置1的第一傳播構件33能夠更精確地檢查LED晶片。測量升降單元38可以通過利用液壓缸或氣壓缸等等來升高或降低測量單元31。 測量升降單元38可以通過利用電動機來升高或降低測量單元31，連接器件分別與該電動機和該測量單元聯結。連接器件可以是皮帶輪和傳送帶、滾珠螺杆、凸輪構件等等。本發明的以上描述是為了說明的目的而提供，本領域技術人員應當理解，在不改變本發明的技術構思和主要特徵的情況下，可以對本發明進行各種修改和變型。因此，很明顯在各個方面對上述實施例進行了說明，並且不限制本發明。本發明提供一種LED晶片測試裝置，能夠精確地測量LED晶片的性能、能夠減少材料成本和加工成本，而無需執行對LED晶片的不必要的封裝過程和測試過程，並且能夠減少製造成本。
權利要求
1.一種LED晶片測試裝置，所述LED晶片測試裝置測量LED晶片的特性，所述裝置包括轉動構件，所述轉動構件支撐所述LED晶片並且使所述LED晶片轉動到測試該LED晶片的特性的測試位置；以及測試機，所述測試機與所述轉動構件相鄰地安裝並且用於測量所述測試位置處的所述 LED晶片的特性。
2.根據權利要求1所述的LED晶片測試裝置，其中，所述轉動構件包括多個支架，所述多個支架沿著相對於轉動軸的徑向延伸；以及多個安置構件，所述安置構件的每一個安裝在與所述多個支架中的相對應的一個支架的末端部分，並且用於在上面安置所述LED晶片。
3.根據權利要求2所述的LED晶片測試裝置，其中，整個所述安置構件或部分所述安置構件由包含藍寶石、水晶、玻璃、鐵合金、銅合金、鋁合金、不鏽鋼、硬金屬、PTFE (聚四氟乙烯)、金、鉬和銀中的任意一種的材料製成。
4.根據權利要求2所述的LED晶片測試裝置，其中，整個所述安置構件或部分所述安置構件覆蓋有鏡面塗層，或者鍍有金、鉬或銀。
5.根據權利要求2所述的LED晶片測試裝置，其中，所述安置構件包括安置體，所述安置體與所述轉動構件聯結；以及接觸構件，所述接觸構件與所述LED晶片接觸。
6.根據權利要求5所述的LED晶片測試裝置，其中，所述接觸構件由藍寶石製成，並且所述接觸構件的面向所述安置體的表面覆蓋有鏡面塗層。
7.根據權利要求1所述的LED晶片測試裝置，其中，所述測試機包括接觸單元，所述接觸單元與所述測試位置處的LED晶片接觸，由此使得所述LED晶片發光；以及測量單元，所述測量單元測量所述測試位置處的所述LED晶片的光學特性。
8.根據權利要求7所述的LED晶片測試裝置，進一步包括將從所述LED晶片發射出的光傳播到所述測試機的傳播構件。
9.根據權利要求8所述的LED晶片測試裝置，其中，所述傳播構件包括將從所述LED晶片發射出的光傳播到所述測量單元的傳播表面，並且所述傳播表面設置有通過孔，從所述LED晶片發射出的光穿過所述通過孔。
10.根據權利要求9所述的LED晶片測試裝置，其中，所述通過孔的尺寸在從所述測量單元朝向位於所述測試位置的LED晶片的方向上逐漸減小。
11.根據權利要求9所述的LED晶片測試裝置，其中，整個所述傳播表面或部分所述傳播表面覆蓋有鏡面塗層。
12.根據權利要求7所述的LED晶片測試裝置，其中，所述接觸單元包括與所述LED晶片接觸的可拆卸的觸腳。
13.根據權利要求7所述的LED晶片測試裝置，其中，所述接觸單元是探針卡。
14.根據權利要求7所述的LED晶片測試裝置，其中，所述測量單元是具有光接收孔的積分球，從所述測試位置處的所述LED晶片發射出的光穿過所述光接收孔進入所述積分球的內部。
15.根據權利要求7所述的LED晶片測試裝置，其中，所述測試機進一步包括用於移動所述接觸單元的接觸移動單元。
16.根據權利要求15所述的LED晶片測試裝置，其中，所述接觸移動單元包括用於轉動所述接觸單元的接觸轉動機構。
17.根據權利要求7所述的LED晶片測試裝置，其中，所述測試機進一步包括用於升高和降低所述測量單元的測量升降單元。
全文摘要
本發明提供一種LED晶片測試裝置，所述LED晶片測試裝置測量LED晶片的特性。所述LED晶片測試裝置包括轉動構件，所述轉動構件支撐所述LED晶片並且使所述LED晶片轉動到測試該LED晶片的特性的測試位置；以及測試機，所述測試機與所述轉動構件相鄰地安裝並且用於測量所述測試位置處的所述LED晶片的特性。
文檔編號G01R31/02GK102326090SQ200980157166
公開日2012年1月18日 申請日期2009年12月24日 優先權日2009年2月20日
發明者柳炳韶 申請人:Qmc株式會社