用於卡片的密封材料組合物和用其生產卡片的方法

2023-06-09 15:08:51

專利名稱：用於卡片的密封材料組合物和用其生產卡片的方法
技術領域：
本發明涉及一種用於卡片的密封材料組合物以及一種使用該組合物生產卡片的方法。更具體地說，本發明涉及一種電離輻射固化型密封材料組合物，它在其上放置的IC晶片和其它元件的基底片材與保護層之間產生優異的粘附性，因此可得到表面較少不勻且柔韌性合適的卡片；並涉及一種以優異生產率生產具有以上特性和優異可靠性的卡片，如IC卡的方法。
IC卡一般這樣生產將保護層整體層壓到其上已放置有IC晶片和與IC晶片有關的元件如天線、晶片電容器、電池和電子電路的基底片材上，然後在保護層的表面上形成用於顯示各種信息的印刷品、磁條和壓花。作為將基底片材與保護層層壓的方法，一般使用熱封法和利用粘合劑的方法。
但熱封法的缺陷在於，如果放置在基底片材上的電子元件不能允許該方法操作所需的溫度和壓力時，該方法就不能使用，而且必須使用特定種類的基底片材和保護層。如果使用粘合劑進行熱封，那麼該粘合劑類似受限於放置在基底片材上的電子元件的種類，因此某些常規的熱熔型粘合劑就不能使用。利用熱熔型粘合劑層壓得到的卡的缺陷在於，粘合強度小且基底片材與保護層容易分離。因此，在熱封工藝中，必須使用特殊的昂貴粘合劑作為卡的密封材料。
作為IC卡，要求卡在基底片材與保護層之間具有優異的粘附性，且其表面較少由於內部放置的IC晶片和IC有關元件而引起不勻，具有合適的柔韌性和優異的可靠性。
本發明的一個目的是提供一種密封材料組合物，它在其上放置的電子晶片和與該晶片有關的元件的基底片材與保護層之間產生優異的粘附性，因此可得到表面較少不勻、柔韌性合適且可靠性優異的卡片；以及一種以優異生產率生產具有以上特性的卡片的方法。
本發明人為了實現以上目的進行了深入研究，結果發現，一種包含特定組分且可通過電離射線輻射固化的組合物適合實現該目的，而且如果將該組合物放置在基底片材與保護層之間並通過離子射線輻射進行固化，那麼可以優異生產率得到在基底片材與保護層之間具有優異粘附性且表面較少不勻、柔韌性合適且可靠性優異的卡片。本發明在此認識的基礎上得以完成。
本發明提供了(1)一種用於卡片的密封材料組合物，它包含(A)可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份多官能異氰酸酯化合物且可通過離子射線輻射而固化；和(2)一種生產卡片的方法，包括將(1)款所述密封材料組合物的塗層設置在其上有電子晶片和與該電子晶片有關的元件的基底片材的表面上，其中所述電子晶片和元件設置在所述基底片材的至少一個表面上，將保護層緊密放在所述塗層上，然後通過將電離射線照射所述塗層而固化所述密封材料組合物。


圖1給出了非接觸型IC卡的典型電路的平面圖。
圖2給出了卡片的一個例子的部分橫截面示意圖，用於描述生產本發明卡片的方法。
圖3給出了卡片的一個例子的部分橫截面示意圖，其中基底片材的兩面都具有電子元件。
在這些圖中，數字如下表示元件和部分1和1』IC晶片2和2』天線3和3』基底片材4、4a和4b保護層5塗層(密封材料組合物)以下描述用於本發明卡的密封材料組合物。
作為基本組分，本發明的密封材料組合物包含(A)可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)多官能異氰酸酯化合物。組分(A)的可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物的例子包括丙烯酸酯的可聚合預聚物和可聚合單體。
丙烯酸酯的可聚合預聚物的例子包括聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯和多元醇丙烯酸酯的預聚物。聚酯丙烯酸酯的預聚物可例如通過用(甲基)丙烯酸將兩端都具有羥基的由多元羧酸與多元醇縮合得到的聚酯低聚物中的羥基進行酯化而得到，或通過用(甲基)丙烯酸將低聚物(通過將氧化烯加成到多元羧酸上而得到)端部的羥基進行酯化而得到。環氧丙烯酸酯的預聚物可例如通過將具有較低分子量的雙酚型環氧樹脂或酚醛型環氧樹脂中的環氧乙烷環與(甲基)丙烯酸酐進行反應而得到。氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的預聚物可例如，通過將聚氨酯低聚物與(甲基)丙烯酸進行反應而得到，其中所述低聚物通過聚醚多元醇或聚酯多元醇和聚異氰酸酯的反應而得到。多元醇丙烯酸酯的預聚物可例如，通過用(甲基)丙烯酸酯將聚醚多元醇中的羥基進行酯化而得到。丙烯酸酯的可聚合預聚物可單獨或以兩種或多種的組合方式使用。
以上的丙烯酸酯可聚合預聚物的重均分子量優選範圍為500-100000，更優選1000-70000，最優選3000-40000。重均分子量是按照凝膠滲透色譜(GPC)，作為聚甲基丙烯酸甲酯的相應值而得到。
可聚合單體的例子包括可用作反應性稀釋劑來降低丙烯酸酯可聚合預聚物粘度的單體、以及可降低表面張力的單體如表面張力為40達因/釐米或更低的單體。
以上反應性稀釋劑除了作為反應性稀釋劑，還能夠提供一種具有彈性或剛性的固化產物。作為反應性稀釋劑，任何單官能可聚合單體和多官能可聚合單體都可使用。可聚合單官能單體的例子包括(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、和(甲基)丙烯酸硬脂基酯。多官能可聚合單體的例子包括1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羥基新戊酸二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊基酯、己內酯改性的二(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、氧化乙烯改性的磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基改性的二(甲基)丙烯酸環己基酯、氧化乙烯異氰尿酸酯改性的二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改性的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、丙酸改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯和己內酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
能夠降低表面張力的單體是一種表面張力為40達因/釐米或更低並因此有效提高塗料在基底片材上的性能，尤其是潤溼性能的單體。這種單體的例子包括丙烯酸異辛基酯(28達因/釐米)、丙烯酸月桂基酯(30達因/釐米)、丙烯酸異冰片基酯(32達因/釐米)、甲基丙烯酸異冰片基酯(31達因/釐米)、丙烯酸四氫糠酯(35達因/釐米)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(32達因/釐米)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(33達因/釐米)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(34達因/釐米)和季戊四醇三丙烯酸酯(39達因/釐米)。
本發明的卡片優選具有合適的柔韌性。因此，優選根據基底片材和保護層的種類，從可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物中合適選擇一種或多種化合物，這樣可控制固化產品的物理性能。
可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物優選包含丙烯酸酯的可聚合預聚物、反應性稀釋劑和能夠降低表面張力的單體，它們的用量使得重量比在100∶0-50∶0-50的範圍內。
組分(B)的多官能異氰酸酯化合物的例子包括芳族聚異氰酸酯化合物如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯和二甲苯二異氰酸酯；脂族聚異氰酸酯化合物如六亞甲基二異氰酸酯和四亞甲基二異氰酸酯；脂環族聚異氰酸酯如異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯和氫化二甲苯二異氰酸酯；這些聚異氰酸酯的縮二脲化合物、二聚體和三聚體；以及由過量的這些聚異氰酸酯和低分子量多元醇如乙二醇、甘油、三甲基丙烷和季戊四醇而得到的加成產物和反應產物。
組分(B)的多官能異氰酸酯化合物用作提高粘附性的試劑。官能度異氰酸酯化合物可單獨或以兩種或多種的組合方式來使用。考慮到提高固化產品的粘附性和其它物理性能的效果，其量優選為每100重量份組分(A)的可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物，1-40重量份，更優選3-30重量份，最優選5-20重量份。按照以上配方，本發明的密封材料組合物與用作基底片材和保護層的片材的表面具有較高的化學親和力，因此可產生足夠的粘附性。
如果使用本發明的密封材料組合物，該密封材料組合物可通過紫外線之類的光，如果需要，通過將聚合反應引發劑加入該密封材料組合物中進行固化。聚合反應引發劑的例子包括苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對-苯基二苯甲酮、4，4』-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、以及對-二甲基氨基苯甲酸的酯。聚合反應引發劑可單獨或以兩種或多種的組合方式使用。一般來說，其量選擇範圍為每100重量份組分(A)的可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物，0.2-10重量份。
只要本發明的目的不受不利影響，如果需要，本發明的密封材料組合物還可包含合適的填料以防氧氣的不利影響、提高耐熱性並抑制熱收縮、以及合適的增塑劑以調節固化產品的柔韌性。優選的是，包含在密封材料組合物中的填料是透明的。
在固化之前，本發明用於卡片的密封材料組合物在25℃下的粘度優選為100-5000釐泊。如果粘度低於100釐泊，難以形成厚的塗層。如果粘度超過5000釐泊，該組合物可能不會充分施塗到電路間的間隙，而且由於塗層上的粗糙表面而粘附性差。該組合物的表面張力優選為30-40達因/釐米。如果表面張力低於30達因/釐米，粘附強度可能下降。如果表面張力超過40達因/釐米，塗布基底片材時的施工性能可能下降。該組合物通過電路輻射的作用而固化。考慮到實際應用，該電路輻射優選為紫外線。紫外線可通過使用高壓汞燈、熔融H燈或氙燈。
這種用於卡片的密封材料組合物要求在基底片材與保護層之間具有足夠的粘附性並得到具有合適模量的固化產品。模量可表示為拉伸模量並按照日本工業標準K7113的方法，通過塑料的拉伸試驗類評估。由該密封材料組合物得到的固化產品的拉伸模量優選為0.01-2.0千克/毫米2，更優選0.4-1.2千克/毫米2。
如果拉伸模量低於0.01千克/毫米2，密封之後得到的卡片的彈性不足，而且在扭曲和彎曲試驗中，變形之後的形狀回復性不足。因此，該產品可能不能用作卡片。如果拉伸模量超過2.0千克/毫米2，密封之後得到的卡片在響應扭曲和彎曲應力時不能充分變形，這造成基底片材與密封材料之間或保護層與密封材料之間的分離。
本發明的密封材料組合物以足夠的厚度施用，使得放置在基底片材上的電子元件如IC晶片完全包含在塗層內部。其中包括電子元件的密封材料組合物的厚度一般為約20-1000μm，優選約100-500μm。
如上所述，這種用於卡片的密封材料組合物的施用厚度比其它塗覆材料要大。因此，只要該密封材料組合物不具有足夠的柔韌性，材料的破裂以及層間分離就會發生，而且這些現象會造成電子電路的破壞。這導致例如IC卡可靠性下降。
通過將本發明密封材料組合物放在其上放置有IC晶片和其它元件的基底片材與保護層之間，然後通過電離射線輻射來固化該組合物，能以優異生產率得到在以上片材間具有優異粘附性且表面較少不勻、柔韌性合適且可靠性優異的卡片。
以下描述本發明生產卡片的方法。
在本發明的方法中，使用在其至少一面上具有電子晶片和與電子晶片有關的元件的基底片材。與電子晶片有關的元件的例子包括天線、晶片電容器、IC晶片和電池。
圖1給出了一種非接觸型IC卡的典型電路的平面圖。在該電路的結構中，IC晶片1與放置在晶片周圍的天線線圈2相互連接。
對在其至少一面上具有電子晶片和與電子晶片有關的元件的基底片材，所用基材並不特別限定，只要該片材具有電子絕緣性能，因此可從常規用於卡的基底片材中合適選擇。基底片材的例子包括由紙、木材和合成樹脂如聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環氧樹脂、脲醛樹脂、聚氨酯樹脂和蜜胺樹脂製成的絕緣片材。在這些片材中，由聚酯製成的柔性片材是優選的，由聚對苯二甲酸乙二醇酯製成的柔性片材是更優選的。片材的厚度一般為約10-500μm，優選25-250μm。
在基底片材上，可以形成導電電路，用於電連接所放置的電子元件。作為導電電路，使用通過在片材上印刷導電糊劑而得到的電路、以及通過將基底片材和金屬箔如銅箔腐蝕層壓成電路形式而得到的電路。天線可用以上導電電路形成。電子元件和電子電路可通過焊劑或各向同性導電材料相互連接。
在本發明的方法中，使用常規用於塗布的裝置如刮刀塗布器、輥式刮刀塗布器、鑄模塗布器、輕觸輥式塗布器或反向輥塗布器，將其上放置有電子晶片和與晶片有關的元件的基底片材的表面塗以本發明密封材料組合物。形成塗層之後，將保護層緊密放在塗層上。
作為保護層，可以使用以上在舉例基底片材時給出的具有電子絕緣性能的片材。在這些片材中，由聚酯製成的柔性片材是優選的，由聚對苯二甲酸乙二醇酯製成的柔性片材是更優選的。
密封材料組合物可通過一般在室溫下，將電離射線，優選紫外線輻射到具有塗層的層壓品上而固化，這樣基底片材與保護層通過粘附而相互緊密連接在一起。如果使用紫外線作為電離射線，將透光(紫外線)材料用於保護層，這樣密封材料組合物可通過在保護層側輻射紫外線而固化。如果使用電子束作為電離射線，可在保護層側或基底片材側施用電子束，而且保護層可由著色材料製成。
圖2給出了一個卡片的例子的部分橫截面示意圖，用於描述本發明生產卡片的方法。IC晶片1和天線2通過粘附固定在基底片材3的一面上，形成具有預定圖案的電路。在其上放置有IC晶片和其它元件的基底片材3的面上放置由密封材料組合物形成的塗層5。將保護層放置在塗層5上。通過將電離射線穿過保護層4輻射由密封材料組合物形成的塗層5，塗層5固化，這樣就製備出在基底片材一面上具有保護層的IC卡。
按照本發明的生產卡片的方法，不僅可得到在基底一面上具有電子元件的卡，而且還可得到在基底兩面上都具有電子元件的卡。
具體地說，按照以上方法，將包含密封材料組合物的塗層放置在兩面都放置有電子元件的基底片材的一面上。將保護層緊密放在該塗層上，然後將密封材料組合物通過電離射線輻射而固化。隨後，將基底片材的另一面按照相同方法進行處理，這樣可得到在基底兩面上都具有電子元件的卡。
圖3給出了一個卡片的例子的部分橫截面示意圖，其中基底片材在兩面上都具有電子元件。在基底片材3』的兩面上，IC晶片1和1』以及天線2和2』通過粘附而固定。另外在基底片材3』的兩面上，放置有由密封材料組合物製成的塗層5。在每個塗層5的表面上，緊密放置保護層4a或4b。
如果使用合成樹脂片材作為基底片材和保護層，可根據需要將表面處理如氧化處理和粗糙化處理作用到該片材的一面或兩面上。氧化處理的例子包括電暈放電處理、鉻酸處理(溼法)、火焰處理、熱空氣處理、以及利用臭氧和紫外線進行處理。粗糙化處理的例子包括噴砂處理和溶劑處理。表面處理可根據合成樹脂片材的種類進行合適選擇。一般來說，考慮到效果和可操作性，優選使用電暈放電處理。
按照本發明的方法，可迅速大量地生產出在基底片材與保護層之間具有優異粘附性且表面較少不勻、柔韌性合適且可靠性優異的卡。
按照標準，上述的所得卡的尺寸例如為0.76毫米厚、54毫米寬和85毫米長。在這種情況下，本發明方法中的基底片材、保護層和密封材料組合物固化塗層的厚度可選擇使得，所得卡的整個厚度例如為0.76毫米。
如果需要，所得卡片的保護層的表面可通過壓花處理而具有各種信息，可具有印刷字符和圖案或可具有磁性層條。
綜合本發明所產生的優點，本發明的密封材料組合物可通過電離射線的作用而固化，在其上放置有電子晶片和與電子晶片有關的元件的基底片材與保護層之間具有優異的粘附性，並可得到表面較少不勻、柔韌性合適且可靠性優異的卡。
通過使用密封材料組合物，可迅速大量地生產出具有以上有利性能的卡片。
以下通過參考實施例來更具體地描述本發明。但本發明並不局限於這些實施例。
按照以下方法，評估在這些實施例中密封材料組合物在固化前後以及層壓片材的物理性能。
(1)固化前的密封材料組合物的粘度粘度在23℃下使用B型粘度計測定。
(2)固化前的密封材料組合物的表面張力表面張力在23℃下，按照懸滴法，使用外徑2毫米且內徑1毫米的玻璃管來測定。
(3)固化產品的拉伸模量拉伸模量按照日本工業標準K7113，塑料的拉伸測試的方法，使用該標準中所述的2號測試片來測定。
測試片的厚度為1毫米且伸長速度為1毫米/分鐘。
(4)層壓品的層間粘附強度製備出切成25毫米寬和270毫米長的樣品，然後按照剝離法，在180°下，以30毫米/分鐘的伸長速度，使用該製備樣品來測定層間粘附強度。
(5)通過動態彎曲試驗的層壓品中的層間分離按照日本工業標準X6305，識別卡的測試方法，6.1動態彎曲強度中所述的彎曲測試方法，進行彎曲測試。製備出切成53.98毫米寬和85.60毫米長的樣品。將樣品的一端固定到測試裝置上，然後將樣品圍繞A軸彎曲250次。
測試之後，視覺觀察該樣品並檢查層間分離情況。
(6)通過動態扭曲試驗的層壓品中的層間分離按照日本工業標準X6305，識別卡的測試方法，6.2動態扭曲強度中所述的扭曲測試方法，進行扭曲測試。製備出切成53.98毫米寬和85.60毫米長的樣品。將樣品的一端固定到測試裝置上，然後以30的扭曲角將樣品扭曲250次。
測試之後，視覺觀察該樣品並檢查層間分離情況。
實施例1向50克作為可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物的重均分子量10000的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯預聚物(丙烯酸酯的可聚合預聚物)，加入10克丙烯酸異冰片基酯單體來降低表面張力、5克丙烯酸2-乙基己基酯作為活性稀釋劑、0.1克三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、5克三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的加合物作為多官能異氰酸酯化合物、和3克二苯酮。將各組分攪拌混合在一起，製備出密封材料組合物。在25℃下，該組合物的粘度為2600釐泊且表面張力為36達因/釐米。用以上的密封材料組合物塗布寬210釐米、長270釐米且厚125μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材，使得厚度為70μm。在所形成的塗層上，放置寬210釐米、長270釐米且厚125μm的PET透明片材。在照射強度120瓦/釐米、層壓品與燈間距離10釐米且照射時間5秒的條件下，將光由汞燈作用到該製備材料的層壓品上。這樣，密封材料組合物固化並製備出層壓片材。
該層壓片材的性能在表1中給出。該固化層壓片材的拉伸模量為0.67千克/毫米2。
實施例2按照實施例1中進行的相同步驟來製備層壓片材，只是使用三羥甲基丙烷與異佛爾酮二異氰酸酯的加合物來替代三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的加合物。
該層壓片材的物理性能在表1中給出。在25℃下，該組合物的粘度為2500釐泊且表面張力為36達因/釐米。該固化層壓片材的拉伸模量為0.69千克/毫米2。
實施例3按照實施例1中進行的相同步驟來製備層壓片材，只是使用六亞甲基二異氰酸酯的三聚體(一種異氰脲酸酯)來替代三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的加合物。
該層壓片材的物理性能在表1中給出。在25℃下，該組合物的粘度為2500釐泊且表面張力為36達因/釐米。該固化層壓片材的拉伸模量為0.62千克/毫米2。
實施例4按照實施例1中進行的相同步驟來製備層壓片材，只是使用六亞甲基二異氰酸酯的三聚體(一種異氰脲酸酯)來替代三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的加合物。
用以上的密封材料組合物塗布寬210釐米、長270釐米且厚35μm的銅箔，使得厚度為70μm。在所形成的塗層上，放置寬210釐米、長270釐米且厚125μm的PET透明片材。在照射強度120瓦/釐米、層壓品與燈間距離10釐米且照射時間5秒的條件下，在PET片材側，將光由汞燈照射到該製備材料的層壓品上。這樣，密封材料組合物固化並製備出層壓片材。
該層壓片材的物理性能在表1中給出。在25℃下，該組合物的粘度為2500釐泊且表面張力為35達因/釐米。該固化層壓片材的拉伸模量為0.63千克/毫米2。
對比例1按照實施例1中進行的相同步驟來製備層壓片材，只是沒有使用三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的加合物。
該層壓片材的物理性能在表1中給出。在25℃下，該組合物的粘度為2700釐泊且表面張力為36達因/釐米。該固化層壓片材的拉伸模量為0.53千克/毫米2。表1
實施例5使用厚度120μm的PET膜作為基底片材，該膜的一面上放置有最大高度240μm的IC晶片和天線線圈。如圖2所示，在放置有IC晶片和天線的基底片材面上，形成實施例1得到的密封材料組合物的塗層，使得固化後的厚度為510μm。在所形成的塗層上，將厚度125μm的PET透明膜作為保護層緊密放置。
然後，按照實施例1的相同方式，在PET膜保護層一側用光照。這樣，密封材料組合物固化並製備出具有保護層的層壓片材。將所得層壓片材切成預定形狀，製備出尺寸為85×54×0.76毫米的非接觸型IC卡。
按照實施例1-4和對比例1進行的相同步驟，使用所製備的IC卡，進行動態彎曲測試和動態扭曲測試。在所有測試中都沒有發現層間分離。在IC卡的表面上，沒有發現由所放置的電子元件產生的不勻現象。
實施例6使用厚度80μm的PET膜作為基底片材，該膜的一面上放置有最大高度240μm的IC晶片和天線線圈。在該基底片材的一面上，形成實施例1得到的密封材料組合物的塗層，使得固化後的厚度為260μm。在所形成的塗層上，將厚度80μm的PET透明膜作為保護層緊密放置。然後，在PET膜保護層一側用光照。這樣，密封材料組合物固化並製備出在一面上具有保護層的層壓片材。
在該層壓品的另一面上，按照上述相同方式，層壓上厚度80μm的PET透明膜保護層。將所得層壓片材切成預定形狀，製備出尺寸為85×54×0.76毫米的非接觸型IC卡。
按照實施例1-4和對比例1進行的相同步驟，使用所製備的IC卡，進行動態彎曲測試和動態扭曲測試。在所有測試中都沒有發現層間分離。在IC卡的表面上，沒有發現由所放置的電子元件產生的不勻現象。
權利要求
1．一種用於卡片的密封材料組合物，它包含(A)可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份的多官能異氰酸酯化合物且可通過離子射線輻射而固化。
2．一種生產卡片的方法，包括將權利要求1所述的密封材料組合物的塗層放置在其上有電子晶片和與該電子晶片有關的元件的基底片材的表面上，其中所述電子晶片和元件放置在所述基底片材的至少一個表面上，將保護層緊密放在所述塗層上，然後通過將電離射線照射所述塗層而固化所述密封材料組合物。
全文摘要
本發明公開了一種用於卡的密封材料組合物,它包含(A)可通過電離輻射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1—40重量份的多官能異氰酸酯化合物,且可通過離子射線輻射而固化;以及一種生產卡的方法,包括:將包含以上密封材料組合物的塗層放置在基底片材與保護層之間,然後通過電離射線輻射將該塗層進行固化。該密封材料組合物可在基底片材與保護層之間產生優異的粘附性且表面較少不勻、柔韌性合適且可靠性優異。該方法可得到具有以上特性的卡。
文檔編號G06K19/07GK1287139SQ0012645
公開日2001年3月14日 申請日期2000年9月1日 優先權日1999年9月2日
發明者中田安一, 市川章, 田口克久, 巖方裕一 申請人:琳得科株式會社