有機矽樹脂組合物、薄片及其製造方法、光半導體元件裝置的製作方法
2023-06-27 23:40:56
專利名稱：有機矽樹脂組合物、薄片及其製造方法、光半導體元件裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及在光半導體元件的密封等中使用的有機矽樹脂組合物、使該有機矽樹脂組合物半固化而得到的有機矽樹脂薄片、具有使該有機矽樹脂組合物固化而得到的密封層的光半導體元件裝置、及有機矽樹脂薄片的製造方法。
背景技術：
迄今為止，作為用於密封發光二極體(LED)等光半導體元件的密封材料，使用透明性優異的有機矽樹脂。作為這樣的密封材料，例如已知有包含含有烯基的有機聚矽氧烷和有機氫聚矽氧烷的有機矽樹脂組合物(例如參照日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報及日本特開2008-150437號公報。)。這樣的有機矽樹脂組合物通常在室溫下為液態，通過在鉬催化劑的存在下加熱， 有機聚矽氧烷的烯基與有機氫聚矽氧烷的氫化矽烷基發生加成反應而固化。並且，使用這樣的有機矽樹脂組合物密封光半導體元件時，例如已知向配置光半導體元件的殼體內填充有機矽樹脂組合物並使其固化的方法。但是，該方法中，液態的有機矽樹脂組合物的粘度等有時會因作業環境發生改變，有時難以穩定地填充有機矽樹脂組合物。於是，例如提出了將包含具有含環狀醚基(具體而言為縮水甘油基、環氧環己基、氧雜環丁烷基)的有機矽樹脂和含有與含環狀醚基反應的熱固化劑的密封薄片用組合物加熱、乾燥來製作光半導體用密封薄片，使用該光半導體用密封薄片密封光半導體元件的方法(例如參照日本特開2009-84511號公報。)。
發明內容
並且，對使用上述日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報及日本特開2008-150437號公報中記載的有機矽樹脂組合物並如上述日本特開2009-84511號公報所述製作光半導體用密封薄片吋，控制烯基和氫化矽烷基的加成反應而將有機矽樹脂組合物製成半固化狀態的方案進行了探討。但是，這種情況下，難以控制有機矽樹脂組合物中烯基和氫化矽烷基的反應，因此，難以使有機矽樹脂組合物均勻地半固化。因此，本發明的目的在於，提供能均勻地半固化的有機矽樹脂組合物、使該有機矽樹脂組合物半固化而得到的有機矽樹脂薄片、具有使該有機矽樹脂組合物固化而得到的密封層的光半導體元件裝置、及有機矽樹脂薄片的製造方法。
本發明的有機矽樹脂組合物的特徵在於，含有1分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和不含有こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和氫化矽烷化催化劑，和氫化矽烷化抑制齊U。另外，本發明的有機矽樹脂組合物中，優選前述氫化矽烷化抑制劑含有氫氧化季銨。
另外，本發明的有機矽樹脂薄片的特徵在於，通過使上述有機矽樹脂組合物半固化而得到。另外，本發明的有機矽樹脂薄片中，優選以7g/mm2的壓カ加壓後的厚度為加壓前的厚度的0. I 10%。另外，本發明的光半導體元件裝置的特徵在於，其具備光半導體元件，和通過使上述有機矽樹脂薄片固化而得到的、密封前述光半導體元件的密封層。另外，本發明的有機矽樹脂薄片的製造方法的特徵在於，其包括將上述有機矽樹脂組合物塗覆在基材上的エ序；和將前述塗覆於基材的前述有機矽樹脂組合物在20 200で下加熱0. I 120分鐘的エ序。根據本發明的有機矽樹脂組合物，其含有1分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和不含有こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和氫化矽烷化催化劑，和氫化矽烷化抑制劑。因此，可以邊通過氫化矽烷化抑制劑抑制第一有機聚矽氧烷的こ烯系不飽和烴基和第二有機聚矽氧烷的氫化矽烷基的氫化矽烷化反應，邊進行第一有機聚矽氧烷的氫化矽烷基和第一有機聚矽氧烷的氫化矽烷基的縮合反應。其結果，可以使有機矽樹脂組合物均勻地半固化。
圖I是光半導體元件裝置的構成示意圖。
具體實施例方式本發明的有機矽樹脂組合物含有第一有機聚矽氧烷、和第二有機聚矽氧烷、和氫化矽烷化催化劑、和氫化矽烷化抑制劑作為必要成分。第一有機聚娃氧燒在I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化娃烷基(H-Si e、參照下述式(U)。第一有機聚矽氧烷具體而言包含下述式(I)表示的含氫末端和こ烯系不飽和烴基側鏈的有機聚矽氧烷、下述式(2)表示的含こ烯系不飽和烴基末端和氫側鏈的有機聚矽氧烷或下述式(3)表示的含氫 こ烯系不飽和烴基側鏈的有機聚矽氧烷。式(I):
權利要求
1.ー種有機矽樹脂組合物，其特徵在於，其含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和 氫化矽烷化催化劑，和 氫化矽烷化抑制劑。
2.根據權利要求I所述的有機矽樹脂組合物，其特徵在於，所述氫化矽烷化抑制劑含有氫氧化季銨。
3.一種有機矽樹脂薄片，其特徵在於，其為通過使有機矽樹脂組合物半固化而得到的有機矽樹脂薄片,所述有機矽樹脂組合物含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和 氫化矽烷化催化劑，和 氫化矽烷化抑制劑。
4.根據權利要求3所述的有機矽樹脂薄片，其特徵在幹，以7g/mm2的壓カ加壓後的厚度是加壓前的厚度的0. f 10%。
5.一種光半導體元件裝置，其特徵在於，其具備 光半導體兀件，和 通過使有機矽樹脂薄片固化而得到的、密封所述光半導體元件的密封層， 所述有機矽樹脂薄片是通過使有機矽樹脂組合物半固化而得到的有機矽樹脂薄片，所述有機矽樹脂組合物含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和 氫化矽烷化催化劑，和 氫化矽烷化抑制劑。
6.一種有機矽樹脂薄片的製造方法，其特徵在於，其包括 將有機娃樹脂組合物塗覆在基材上的エ序，和 將塗覆於所述基材上的所述有機矽樹脂組合物在2(T200°C下加熱0. ri20分鐘的エ序， 所述有機矽樹脂組合物含有 I分子中兼有至少2個こ烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和 不包含こ烯系不飽和烴基、I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和 氫化矽烷化催化劑，和 氫化矽烷化抑制劑。
全文摘要
本發明提供有機矽樹脂組合物、薄片及其製造方法、光半導體元件裝置。所述有機矽樹脂組合物含有1分子中兼有至少2個乙烯系不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷，和不包含乙烯系不飽和烴基、1分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷，和氫化矽烷化催化劑，和氫化矽烷化抑制劑。
文檔編號C08J5/18GK102807756SQ201210182088
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月4日 優先權日2011年6月2日
發明者三谷宗久, 片山博之, 藤井春華 申請人:日東電工株式會社