Ic器件和製造該ic器件的方法

2023-05-29 04:53:36 1

專利名稱：Ic器件和製造該ic器件的方法
技術領域：
本發明涉及一種具有樹脂封裝體的集成電路器件(IC器件)，並且 還涉及製造這種IC器件的方法。
背景技術：
常規的IC器件公開在例如日本特開平07-183626中。這種IC器件 通常具有圖11中示出的結構。具體地說，常規IC器件90包括樹脂封 裝體91、電路板92、功能部件93以及多個端子銷94。樹脂封裝體91 覆蓋整個電路板92。電路板92將功能部件93電連接到端子銷94。功 能部件93是例如，IC晶片、電阻、二極體、等等。
如圖12所示，樹脂封裝體91通過樹脂模製來形成。具體地說， 電路板92、功能部件93和端子銷94被共同封裝到一對模具99A、 99B 中。然後將材料樹脂注入到由模具99A、 99B限定的空間中，並且然 後使其得以硬化。
圖13是圖解圖12中示出的樹脂模製處理的底視圖。如從圖中所 看到的，模具對99A、 99B需要具有幾何上複雜的鋸齒狀的部分以便 容納端子銷94並且還提供用於形成樹脂封裝體91的密封空間。
上述現有技術的問題如下。首先，具有複雜形狀的模具是昂貴的。 其次，當端子銷的數目或位置要改變時，需要製備新的模具。不利地， 為製備新模具所需的成本及附加時間致使IC器件變得昂貴。

發明內容
本發明是在上述情況下提出的。因此，本發明的目的是通過消除 對使用複雜模具的需要來提供不昂貴的IC器件。
根據本發明的第一方面，提供了一種IC器件，其包括形成有多 個通孔的平坦基板；多個端子銷，每個端子銷均被插入到多個通孔中 的相應通孔中；與基板間隔開並電連接到多個端子銷中的至少一個端
子銷的功能部件；以及封裝功能部件並保持與基板的表面接觸的樹脂 封裝體。
這樣配置的基板簡化了用來形成樹脂封裝體的模具的形狀。因此， 製造模具的成本得以降低，這會導致IC器件的成本得以降低。
優選地，端子銷可以壓力插入到通孔中，並且樹脂封裝體可以由 熱塑性樹脂製成。
優選地，多個通孔可以排列成兩行。
優選地，本發明的IC器件可以進一步包括用於安裝功能部件的電 路板。
優選地，電路板與基板平行。
根據本發明的第二方面，提供了一種製造IC器件的方法。該方法 包括以下步驟製備形成有多個通孔的平坦基板；將端子銷分別插入 到多個通孔中；將功能部件電連接到多個端子銷中的至少一個端子銷； 通過使模具與基板接觸來形成模製空間，其中模製空間由模具和基板 限定，並且容納功能部件；以及通過向模製空間中供給熔化的樹脂來 形成樹脂封裝體。


圖1是示出根據本發明第一實施例的IC器件的透視圖2是示出製造處理的步驟的透視圖3是示出製造處理的另一步驟的剖面圖4是示出如圖3所示組裝的元件的布置的底視圖5是示出根據本發明第二實施例的IC器件的透視圖6是示出根據第二實施例的IC器件的製造處理的步驟的透視
圖7是示出根據第二實施例的IC器件的製造處理的另一步驟的剖 面圖8是示出根據本發明第三實施例的IC器件的透視圖9是示出根據第三實施例的IC器件的製造處理的步驟的透視
圖10是示出根據第三實施例的IC器件的製造處理的另一步驟的剖面圖ll是示出常規IC器件的透視圖12是示出常規IC器件的製造處理的步驟的剖面圖；並且
圖13是示出如圖12所示組裝的元件的布置的底視圖。
具體實施例方式
圖1至4圖解了本發明的第一實施例。如圖1所示，本發明的IC 器件10包括樹脂封裝體11、印刷電路板12、功能部件13和多個端子 銷14。樹脂封裝體11封裝電路板12和安裝在電路板12上的功能部件 13。電路板12設置有布線圖案(未示出)和連接到布線圖案的多個焊 盤16。端子銷14經由焊料17分別連接到焊盤16。功能部件13經由 未示出的布線圖案連接到焊盤16中的選定的焊盤(並且因此連接到端 子銷14)。功能部件13是例如，IC晶片、電阻、二極體、等等。
IC器件IO還包括由諸如玻璃環氧樹脂的絕緣材料製成的基板15。 基板15具有頂面和底面，它們都是平坦的且呈矩形。基板15形成有 多個通孔18，每個通孔18在基板的厚度方向(即，頂面和底面相互間 隔開的方向)上延伸通過基板15。每個端子銷14壓力配合到端子銷 14中的相應端子銷。通孔18小到足以穩固地保持插入的端子銷14。 基板15的頂面保持與樹脂封裝體11直接接觸。如從圖1所看到的， 樹脂封裝體11具有長方體的形狀，並且其底面與基板15的頂面在面 積上大體相同。
圖2描繪了 IC器件10的製造處理的第一階段。具體地說，將功 能部件13安裝在電路板12上，同時將端子銷14分別插入到基板15 的通孔18中。如上所述，通孔18足夠小，使得端子銷14與基板15 緊密接觸從而被穩固地保持。端子銷14在其上端處被分別焊接到焊盤 16。
圖3描繪了製造處理的第二階段。使相互協作的兩個模具19A、 19B相互壓靠以在它們之間形成模製空間。模製空間的底部開口由基 板15封閉。左模具19A與基板15的左側緊密接觸，同時右模具19B 與基板15的右側緊密接觸。這樣密封起來的模製空間容納電路板12、 功能部件13和每個端子銷14的插入部分。
然後，熔化的樹脂材料被供給到模製空間中以形成樹脂封裝體11。
所得到的樹脂封裝體11將會封裝電路板12、功能部件13以及各個端 子銷14的插入部分，同時也會覆蓋基板15的頂面。如從圖3中所看 到的，樹脂封裝體11的右和左側表面分別與基板15的右和左側表面 齊平。
對於製造封裝體11的材料樹脂而言，可以優選地使用熱塑性樹脂， 儘管本發明不限於此。熱塑性樹脂在被導入模製空間時比熱硬化性樹 脂需要較低的壓力。使用這樣的較低壓力，可以防止材料樹脂通過可 能會存在於各個通孔18的內壁和端子銷14之間的間隙而洩漏。較低 的壓力也有利於防止端子銷14被推出到通孔18的外部。
圖4是示出圖3的組裝在一起的元件的底視圖。不同於常規的模 具(圖13)，模具19A、 19B具有與基板15的矩形周界接觸的簡單結 構。這樣的簡單設計允許模具19A、 19B以低成本得到製造。而且， 當在包含於IC器件10中的電路上做出設計修改時，同樣的模具對19A、 19B能用於新的設計。這是因為端子銷14的數目或位置的修改能通過 修改基板115中的通孔18的布置來獲得，藉此，不需要修改模具19A、 19B的形狀。
現在參照圖5至7，將描述本發明的第二實施例。如從圖5所看到 的，第二實施例與第一實施例的不同之處在於，IC器件20具有排列成 兩行的端子銷14。在本實施例中與前述實施例的組成部分相同或相似 的組成部分用同樣的附圖標記指明，並且將省略其描述。
圖6描繪了 IC器件20的製造處理的第一階段。基板15包括排列 成兩行的多個通孔18。每個端子銷14被插入到通孔18中的相應通孔 中。插入的端子銷14保持與基板15緊密接觸以被牢固地保持。使端 子銷14的一行與另一行之間的距離足夠大，以容納電路板12的厚度 並允許所有端子銷14分別連接到相應的焊盤16。
圖7描繪了製造處理的第二階段。用以形成樹脂封裝體11的兩個 模具19A、 19B與基板15接觸。在第二實施例中，模具19A、 19B同 樣具有簡單的形狀，並且能用於製造具有端子銷14的不同布局的IC 器件。
圖8至10圖解了本發明的第三實施例。如從圖8所看到的，此實施例的IC器件30與前述實施例的IC器件的不同之處在於，電路板12 與基板15平行地定向。第三實施例中與前述實施例的組成部分相同或 相似的組成部分用同樣的附圖標記指明，並且將省略其描述。
圖9描繪了 IC器件30的製造處理的第一階段。每個端子銷14都 包括凸緣31。凸緣31用於從下面支撐電路板12。電路板12包括每個 均形成有通孔的多個焊盤16。端子銷14的端部穿過焊盤16的通孔插 入並經由焊料17電連接到焊盤16。
圖10描繪了製造處理的第二階段。用於形成樹脂封裝體11的兩 個模具19A、 19B與基板15接觸。在此實施例中，模具19A、 19B同 樣具有簡單形狀，並且能用於具有端子銷14的不同布局的IC器件。
應該理解的是，本發明不限於上述實施例。例如，IC器件可以包 括多於一個電路板。端子銷可以具有夾子接頭以使得能夠以無焊接的 方式連接到電路板。端子銷可以具有彎曲端以表面安裝在另一電路板 上。電路板可以是與印刷電路板不同類型的導體，或者甚至由例如引 線框替換。功能部件可以直接焊接到端子銷以進行電連接而不使用形 成在電路板上的布線圖案。在樹脂封裝體的模製處理中，模具可以壓 在基板的除側面以外的部分上。例如，模具可以與基板的頂面接觸。
權利要求
1.一種IC器件，包括形成有多個通孔的平坦基板；多個端子銷，每個端子銷均被插入到所述多個通孔中的相應通孔中；與所述基板間隔開並電連接到所述多個端子銷中的至少一個端子銷的功能部件；和封裝所述功能部件並保持與所述基板的表面接觸的樹脂封裝體。
2. 如權利要求1所述的IC器件，其中所述端子銷被壓力插入到所 述通孔中，並且所述樹脂封裝體由熱塑性樹脂製成。
3. 如權利要求1所述的IC器件，其中所述多個通孔被排列成兩行。
4. 如權利要求1所述的IC器件，進一步包括用於安裝所述功能部 件的電路板。
5. 如權利要求4所述的IC器件，其中所述電路板與所述基板平行。
6. —種製造IC器件的方法，該方法包括以下步驟 製備形成有多個通孔的平坦基板； 將端子銷分別插入到所述多個通孔中； 將功能部件電連接到多個端子銷中的至少一個端子銷； 通過使模具與所述基板接觸來形成模製空間，該模製空間由所述模具和所述基板限定，並且所述模製空間容納所述功能部件；和 通過向所述模製空間中供給熔化的樹脂來形成樹脂封裝體。
全文摘要
本發明提供了一種IC器件和製造該IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多個端子銷、諸如IC晶片的功能部件和用於保護功能部件的樹脂封裝體。基板大體平坦並且形成有端子銷插入到其中的多個通孔。遠離基板布置的功能部件被安裝在印刷電路板上以便電連接到端子銷中的至少一個端子銷。在封裝功能部件的同時，樹脂封裝體保持與基板的頂面接觸。
文檔編號H01L23/488GK101345226SQ200810128028
公開日2009年1月14日 申請日期2008年7月9日 優先權日2007年7月10日
發明者田中直也 申請人:羅姆股份有限公司