矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品的製作方法
2023-05-28 20:44:06
專利名稱：矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品的製作方法
矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品技米領域本發明關於一種矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品，特別是 指一種先對第一、第二塑料薄膜將與矽凝膠相連接的接觸面進行等離子處理(PLASMA - CASING PROCESS, CROSSLINKING BY ACTIVATED SPACIES OF INTER GASES)或電子東處理(Electron Beam)後，再於真空環境下進行矽 凝膠與塑料薄膜的一次性封合作業的矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法及 其成品。
背景技術：
請參閱圖U、 1B、 1C、 1D所示，為常規矽凝膠封合方法示意圖，知悉 一般矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法為在大氣壓力中進行包覆的封合作 業，其步驟方法如下步驟一先通過薄膜成型機將兩片塑料薄膜41、 42成型；步驟二再通過薄膜封合機將兩片塑料薄膜41、 42先封合呈一袋體46， 僅於袋體上保留一注入口 43 (如圖1A所示)；步驟三由該注入口 43注入矽凝膠2於袋體46中，使袋體46中填充 矽凝膠2及空氣45和氣泡44,為使矽凝膠2與兩薄膜41、 42的接觸面可 緊密連接， 一般做法於矽凝膠2中混合黏劑或於兩薄膜41、 42的接觸面上 塗抹黏劑，通過黏劑將矽凝膠2與兩薄膜41、 42接觸面黏結(如圖1B所 示)；步驟四用人工方式，將袋體46內的氣泡44及空氣45經袋體注入口 43多次擠壓排出袋體46外；步驟五氣泡44及空氣45擠出後，再通過薄膜封合機將注入口 43封 合；如此，即完成矽凝膠2被塑料薄膜41、 42包覆的封合作業(如圖1C、 D所示)。然而，上述矽凝膠封合方法，仍具有以下的缺失1. 常規封合作業需分兩次進行，造成工時增加；更因為封口線有接縫,常有溢膠的不良情況。2. 常規矽凝膠2與塑料薄膜41、 42的接觸面通過黏劑相黏結，造成操作者需多耗時間進行塗抹與攪拌工作，實在相當費時、費工。且通過黏劑 黏合方式，會對矽凝膠2的特性造成破壞，使得封合完成的矽凝膠產品穩 定度不佳。3. 常規矽凝膠2在大氣環境中完成封合作業，導致該塑料薄膜41、 42 所形成的袋體中充滿空氣45，當矽凝膠2灌注時即會有氣泡44及空氣45 存在，又需耗費人力將氣泡44及空氣45擠出，此種作業方式又會衍生以
下缺失(1) 氣泡及空氣無法百分百完全擠壓出，使矽凝膠產品於環境變異或條件惡劣下(如空運過程)，會造成矽凝膠與薄膜接觸面有剝離之虞。(2) 無法隔離細菌或汙染物。(3) 人工製造方式，因人為因素造成質量不穩定及不恆定，致使不良 率增加。(4) 耗費人力及工時導致產能無法提升。由此可見，上述常用方法仍有諸多缺失，實非一良善的設計，而亟待 加以改良。本發明的發明人鑑於上述常用矽凝膠與塑料薄膜的封合方法所衍生的 各項缺點，乃亟思加以改良創新，並經多年苦心孤詣潛心研究後，終於成 功研發完成本發明矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品。發明內容本發明的目的即在於提供一種先對塑料薄膜與矽凝膠的接觸面進行等 離子處理或電子束處理，使塑料薄膜欲與矽凝膠連接的接觸面潤溼性增加， 致使塑料薄膜的接觸面與矽凝膠在封合作業後會緊密連接成一體，不會剝 離。本發明的次一 目的在於提供一種於真空環境下進行矽凝膠被塑料薄膜 包覆連接的一次性封合作業，將封合後的塑料薄膜內的氣泡產生率降到最 低，又由於封合完成的薄膜封合線上沒有缺口 ，大幅降低溢膠風險。本發明的另一目的在於提供一種通過自動化製程，除增加產品產能外， 並可排除人為因素使產品質量恆定，而達到節省工時及人力的目的。為實現上述目的，本發明所釆用的技術方案為矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法的操作步驟為步驟一先通過一薄膜成型機將第一、第二塑料薄膜成型，該第一、 第二塑料薄膜具有一面將與矽凝膠相連接的接觸面；步驟二，通過等離子處理機對第一、第二塑料薄膜的接觸面作等離子 處理(PLASMA-CASING PROCESS),使第一、第二薄膜接觸面的潤溼性增加； 另外，亦可對第一、第二塑料薄膜的接觸面作電子東處理(ELECTRONBEAM)， 同樣可增加第一、第二塑料薄膜接觸面的潤溼性；步驟三再將第一、第二塑料薄膜置於一真空腔體中，該第一塑料薄 膜定位於真空腔體的下方處，而第一塑料薄膜與矽凝膠相連接的接觸面為 朝上設置，該第二塑料薄膜定位於第一塑料薄膜的上方處，而第二塑料薄 膜與矽凝膠相連接的接觸面朝下設置，使第一、第二塑料薄膜的接觸面相 對應設置，並於第一塑料薄膜的接觸面內灌注矽凝膠，再利用薄膜封合機 將第二塑料薄膜的接觸面覆蓋於第一塑料薄膜的接觸面及矽凝膠上，並同時將第一、第二塑料薄膜的邊緣封合，使矽凝膠在真空環境下被第一、第 二塑料薄膜包覆連接，不會有任何氣泡存在於產品內部。 經由上述步驟流程，即可完成矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合作業。 成品縱切面分三層，上層為塑料薄膜、中間層為矽凝膠、底層也為塑 料薄膜，其中，上層塑料薄膜與底層塑料薄膜皆具有一面與矽凝膠相接觸的接觸面，該接觸面具有良好的潤溼性；其於真空環境中將中問層矽凝膠與上層塑料薄膜的接觸面及底層塑料薄膜的接觸面緊密連接，並將上層塑 料薄膜及底層塑料薄膜的周緣一次封合，不會有缺口產生。其中所述第一、第二塑料薄膜可為聚氨基甲酸脂(TPU)薄膜或其它 材質的塑料薄膜。本發明所提供的矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法，與其它常用技術 相互比較時，更具有下列的優點1. 本發明對第一、第二塑料薄膜與矽凝膠相連接的接觸面進行等離子 處理PLASMA-CASING PROCESS或電子東處理(ELECTRON BEAM),使接觸面 的潤溼性增加，導致塑料薄膜的接觸面與矽凝膠連接成一體。2. 本發明在塑料薄膜的作等離子處理或電子束處理，使其於處理過程 中，除具有乾淨、無塵、穩定度佳、省時、省工等諸多優點外，且其為物 理作用，故於完全處理後產品質量穩定，塑料薄膜不易剝離(處理過程中， 幾乎沒有變量)。3. 本發明於真空環境下進行自動化矽凝膠被塑料薄膜包覆的一次封合 作業；使其除具有乾淨、無塵、無菌等諸多優點外，且其釆真空條件下自 動化製程，使生產質量恆定、產能固定、工時及作業員減少，而材料不會 浪費，並會大幅降低製造成本。4. 在真空環境中，將第一、第二塑料薄膜與矽凝膠進行一次性的封合作業，使得產品內部不會有氣泡存在；同時，封合後的薄膜封口線沒有缺 口,大為降低溢膠風險。5. 本發明於真空環境中進行矽凝膠被塑料薄膜包覆的一次封合作業， 因塑料薄膜與矽凝膠相連接的接觸面已經由等離子處理(PLASMA-CAS ING PROCESS)或電子東處理(ELECTRON BEAM),故潤溼性增加，導致矽凝膠會 與塑料薄膜緊密連接；該矽凝膠產品於環境變異或條件惡劣下(如空運過 程)，不會造成塑料薄膜與矽凝膠剝離；且於真空環境下進行封合作業製造 過程，封合區域具有無塵、無菌及質量優良等諸多優點。
請參閱以下有關本發明實施例的詳細說明及其附圖，將可進一步了解 本發明的技術內容及其目的功效；有關本發明的附圖為 圖1A為常規矽凝膠封合示意圖。 圖1B為常規矽凝膠封合示意圖。 圖1C為常規矽凝膠封合示意圖。 圖1D為常規矽凝膠封合示意圖。圖2A為本發明矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法的製程示意圖。
圖2B為本發明矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法的製程示意圖。 圖2C為本發明矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法的製程示意圖。 圖2D為本發明矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法的製程示意圖。 圖3為本發明矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合成品圖。 主要部分代表符號11.第一塑料薄膜，lll.接觸面，12.第二塑料薄膜，121.接觸面，2.矽凝膠，3.真空腔體，41.薄膜，42.薄膜，43.注入口， 44.氣泡，45.空氣，46.袋體。
具體實施方式
請參閱圖2A、 B、 C、 D及圖3所示，本發明所提供的矽凝膠被塑料薄 膜包覆的封合方法的製程步驟為步驟一先通過一薄膜成型機將第一、第二塑料薄膜ll、 12成型，該 第一、第二塑料薄膜11、 12各具有一面與矽凝膠2連接的接觸面111、 121;步驟二通過等離子處理機對第一、第二塑料薄膜ll、 12與矽凝膠2 相連接的接觸面lll、 121作等離子處理(PLASMA-CASING PROCESS),使第 一、第二塑料薄膜11、 12的接觸面111、 121潤溼性增加，導致該接觸面 111、 121可與矽凝膠2緊密連接(如圖2A所示)；另外，亦可對第一、第 二塑料薄膜的接觸面作電子東處理(ELECTRON BEAM),同樣可增加第一、 第二塑料薄膜接觸面的潤溼性；步驟三再將第一、第二塑料薄膜ll、 12置於一真空腔體3中，該第 一塑料薄膜11定位於真空腔體3的下方處，而第一塑料薄膜11與矽凝膠2 相連接的接觸面111為朝上設置，該第二塑料薄膜12定位於第一塑料薄膜 11的上方處，而第二塑料薄膜12與矽凝膠2相連接的接觸面121朝下設置， 使第一、第二塑料薄膜ll、 12的接觸面111、 121相對應設置(如圖2B所 示)，並於第一塑料薄膜ll的接觸面lll內灌注矽凝膠2 (如圖2C所示)， 再利用薄膜封合機將第二塑料薄膜12的接觸面121覆蓋於第一塑料薄膜11 的接觸面111及矽凝膠2上，並同時將第一、第二塑料薄膜ll、 12的邊緣 封合，使矽凝膠2在真空環境下被第一、第二塑料薄膜ll、 12包覆連接(如 圖2D所示)，不會有任何氣泡存在於產品內部。其中所述第一、第二塑料薄膜可為聚氨基甲酸脂(TPU)薄膜。經由上述步驟流程，即可完成矽凝膠2被第一、第二塑料薄膜ll、 12 包覆的成品，所述產品縱切面分三層，上層為聚氨基甲酸脂薄膜11、中間 層為矽凝膠2、底層也為聚氨基甲酸脂薄膜12。其中，上層塑料薄膜ll與 底層塑料薄膜12皆具有一面與矽凝膠2相接觸的接觸面111、 112,該接觸 面lll、 112具有良好的潤溼性；於真空環境中將中間層矽凝膠2與上層塑 料薄膜11的接觸面111及底層塑料薄膜12的接觸面121緊密連接，並將 上層塑料薄膜11及底層塑料薄膜12的周緣一次封合，不會有缺口產生(如 圖3所示)。上列詳細說明針對本發明的可行實施例的具體說明，惟該實施例並非 用以限制本發明的專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為的等效實施或 變更，均應包含於本發明的範圍中。綜上所述，本發明不但在技術思想上確屬創新，並能較常用物品增進 上述多項功效，應已充分符合新穎性、創造性及實用性的法定發明專利要 件，爰依法提出申請，懇請貴局核准本發明專利申請案，以勵發明，至感 德便。
權利要求
1.一種矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法，其特徵在於首先，對第一，第二塑料薄膜與矽凝膠相連接的接觸面作表面處理，以增加第一，第二塑料薄膜的接觸面的潤溼性，再將矽凝膠分別與第一，第二塑料薄膜的接觸面相連接，並於真空環境中進行矽凝膠被第一，第二塑料薄膜一次封合包覆作業，致使矽凝膠被第一，第二塑料薄膜緊密包覆封合，不會產生氣泡，且第一，第二塑料薄膜的封合處不會產生缺口，致使一、第二塑料薄膜緊密將矽凝膠包覆接合。
2. 按權利要求1所述的矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法，其特徵在 於該第一，第二塑料薄膜具有一面與矽凝膠相連接的接觸面，該接觸面可 先進行表面處理，以增加接觸面的潤溼性。
3. 按權利要求1或2所述的矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法，其特 徵在於該第一，第二塑料薄膜接觸面的表面處理可為等離子處理。
4. 按權利要求1或2所述的矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法，其特 徵在於該第一，第二塑料薄膜接觸面的表面處理可為或電子東處理。
5. —種按權利要求1所述的矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合成品，其特 徵在於上層為塑料薄膜、中間為層矽凝膠、底層為塑料薄膜，其中，上 層塑料薄膜與底層塑料薄膜皆具有一面與矽凝膠相接觸的接觸面，同時將 中間層矽凝膠與上層塑料薄膜的接觸面及底層塑料薄膜在真空環境下與接 觸面緊密連接；並將上層塑料薄膜及底層塑料薄膜的周緣一次封合。
全文摘要
一種矽凝膠被塑料薄膜包覆的封合方法以及其成品。主要是將第一，第二塑料薄膜與矽凝膠相接合的接觸面作等離子處理或電子束處理，使第一、第二塑料薄膜與矽凝膠相連接的接觸面的潤溼性增加，致使一、第二塑料薄膜與矽凝膠相連接的接觸面能與矽凝膠緊密接合。之後，在真空環境中，將第一、第二塑料薄膜與矽凝膠進行一次性的封合作業，使得產品內部不會有氣泡存在；同時，封合後的薄膜封口線沒有缺口，大為降低溢膠風險。
文檔編號B65D75/28GK101130389SQ200610047519
公開日2008年2月27日 申請日期2006年8月23日 優先權日2006年8月23日
發明者陳惠美 申請人:陳惠美