一種帶固定裝置的pcb複合板的製作方法
2023-05-29 05:17:26 1
專利名稱：一種帶固定裝置的pcb複合板的製作方法
技術領域：
本發明涉及PCB板，尤其涉及的是， 一種固定裝置的PCB複合板。
背景技術：
在LED行業中，PCB板不僅作為光源的載體，同時也作為其他器件， 如電容、電阻、控制/恆流晶片、三極體等的安裝基板。現有技術中，應用 於LED行業的PCB板均為單層PCB板或雙層PCB板，即在一絕緣基板的 一個表面(單層)，或兩個表面(雙層)印製導電圖形層，再在單層PCB 板或雙層PCB板上安裝LED發光二極體以及其他器件。PCB板體積的大 小直接與設置在PCB上的電子元件和電子線路的數量，以及安裝的LED發 光二極體數量有關，當PCB板面積過多大時，會顯得非常笨重，影響LED 燈飾的應用，給運輸及安裝帶來不便。
現有技術中PCB板一般安裝在具體的LED產品內，通過具體產品與安 裝介質連接；現有技術中的PCB板均不帶有固定裝置，並且，PCB板與安 裝介質之間也不直接連接，導致PCB板與安裝介質之間連接不夠穩固，很 容易因為各種震蕩、或人為的碰撞等使PCB板及安裝在PCB板上的器件受 到損壞。
因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種體積小但能安裝大量電子元件 和電子線路，並且安裝固定非常穩固的帶固定裝置的PCB複合板。本發明的技術方案如下 一種帶固定裝置的PCB複合板，所述PCB復 合板為3至10層PCB板，每層PCB板包括絕緣基板和印製在絕緣基板上 的導電圖形層；並且，所述PCB複合板設置至少一固定裝置，用於固定安 裝所述PCB複合板。
所述PCB複合板為LED發光二極體用PCB複合板，用於安裝所述LED 發光二極體。
所述固定裝置至少包括以下各單元其中之一定位固定單元、過盈配 合單元、容置單元、粘貼單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單 元、軸接單元或焊接單元。
所述固定裝置為固定螺絲、鉚釘、鉤體、或具有鋒利刀刃的金屬突起物。
所述固定裝置的形狀至少包括以下形狀其中之一線形、扁平條形、 環形、鏈形、U形、菱形、半圓形、圓形、橢圓形、圓柱形、梯形、方形、 網形、稜柱形、三角形、四邊形、正多邊形、星形、樹形或定製圖形。
所述的PCB複合板，還包括至少一絕緣粘結片，用於將各層PCB板粘 結成一個整體。
所述的PCB複合板，各層PCB板為柔性PCB板、剛性PCB板或其組 合；其中，所述組合包括各層PCB板均為柔性PCB板與剛性PCB板的組 合，並且，相鄰層PCB板之間的柔性PCB板和剛性PCB板對應設置。
所述的PCB複合板，各層PCB板的形狀相同或相異，所述形狀為三角 形、方形、圓形、星形、多邊形或不規則形狀；其中，所述各層PCB板的 形狀相異，用於組成所述PCB複合板時，形成至少一通道。
所述的PCB複合板，還設置至少一電源正極線路、至少一電源負極線 路和至少一信號線路。
所述的PCB複合板，僅設置一信號線路。
5本發明通過採用3至IO層的PCB複合板，可以滿足在有限橫向空間的
PCB複合板內安裝足夠多的電子元件和電子線路，增大了一定電子元件、
電子線路相互之間的排布距離，使電子元件間不容易短路、同時也可以減 少電子線路間幹擾。
在3至10層的PCB複合板上設置固定裝置，將PCB複合板直接固定 在安裝介質上，使PCB複合板與安裝介質間更加穩固，從而使安裝在PCB 複合板上的大量器件不容易受到到外界的影響而損壞。
圖1是本發明中3層PCB複合板的結構示意圖2是本發明中4層PCB複合板的結構示意圖3是本發明中4層PCB複合板的另一結構示意圖4是本發明中8層PCB複合板的示意圖5是本發明中固定裝置為固定螺絲或鉚釘的示意圖6是本發明中固定裝置為固定鉤體的示意圖7是本發明中固定裝置為固定鉤體的另一示意圖8是本發明中固定裝置為具有鋒利刀刃的金屬突起物示意圖。
具體實施例方式
以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細"i兌明。 如圖1所示，為本發明的3層PCB複合板，3層PCB複合板由雙面PCB 板塊101和單面PCB板塊103組成。雙面PCB板塊101的上下兩個表面都 設置有導電圖形層，導電圖形層上印刷有電子元件以及電子線路，用於使 安裝在PCB板上的LED發光二極體能正常工作；單面PCB板塊103與雙 面PCB板塊101相對的一面，即上表面設置有導電圖形層。雙面PCB板塊 101和單面PCB板塊103通過絕緣粘結片102疊合壓制，經壓製成為一個 整體的3層PCB複合板。絕緣粘結片為絕緣粘結材料，用絕緣粘結片102將3層PCB複合板粘結成一個整體，可以在保護導電圖形層的同時，更加 有效減少PCB複合板的整體體積。
一般情況下，對應有若干層獨立的PCB板塊，則分別將各絕緣粘結片 設置在相鄰層PCB板塊之間，將各層獨立的PCB板塊粘結成一個整體的 PCB複合板。
根據應用的場合需要，PCB板塊101和PCB板塊103可以為柔性PCB 板塊，也可以為剛性PCB板塊，或者為兩者的組合。剛性PCB板塊具有一 定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處於平展 狀態。柔性PCB板塊是以軟層狀塑料或其他軟質絕緣材料為基材而製成， 它所製成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據安裝要求將其彎曲造型。 而由剛性PCB板塊與柔性PCB板塊組合的PCB複合板在具有一定的機械 強度下，可以進行一定程度的彎曲造型。
更具體地說，PCB板塊101可以為柔性PCB板塊和剛性PCB板塊的 組合，即，其部分是柔性PCB板塊，部分是剛性PCB板塊；例如，PCB 板塊101為條形的柔性PCB板塊與條形的剛性PCB板塊間列組成，即 一 列 條形的柔性PCB板塊A，旁邊是一列條形的剛性PCB板塊B，剛性PCB 板塊B的另一邊是一列條形的柔性PCB板塊C，依次排列。
圖2為本發明中4層PCB複合板，4層PCB複合板由單面PCB板塊 201 、單面PCB板塊205和雙面PCB板塊203組成。單面PCB板塊201 、 單面PCB板塊205和雙面PCB板塊203為形狀相同的PCB板塊，其形狀 根據應用的場合不同，或為三角形、或為方形、或為圓形、或為星形、或 為多邊形、或為其他不規則形狀。
例如，最後形成的PCB複合板可為中空、線形、條形、環形、鏈形、 U字、菱、半圓、圓、橢圓、圓柱、梯形、方形、網形、稜柱形、三角形、 四邊形、正多邊形、星形、樹形、規則形狀組合、不規則形狀組合、各種 定製圖形等等。定製圖形如聖誕老人、雪人等，本發明對此不作任何限制。
7單面PCB板塊201與雙面PCB板塊203相對的一面，即下表面，設置 有導電圖形層，同樣單面PCB板塊205與雙面PCB板塊203相對的一面， 即上表面，設置有導電圖形層，雙面PCB板塊203的兩個面即上下表面分 別設置有導電圖形層。單面PCB板塊201通過絕緣粘結片202與雙面PCB 板塊203疊合壓制，單面PCB板塊205通過絕緣粘結片204與雙面PCB板 塊203疊合壓制，單面PCB板塊201、單面PCB板塊205和雙面PCB板 塊203經壓製成為一個整體的4層PCB複合板。單面PCB板塊201與單面 PCB板塊205均為柔性PCB板塊，雙面PCB板塊203為剛性PCB板塊， 相鄰PCB板塊間的柔性PCB板塊和剛性PCB板塊對應設置，使4層PCB 複合板在具有一定機械強度下，又可進行一定程度的彎曲造型。
如圖3所示，4層PCB複合板由形狀各異的單面PCB板塊301、單層 PCB板塊305和雙面PCB板塊303組成。其形狀分別為三角形、方形、圓 形、星形、多邊形、不規則形狀中的一種。相鄰的兩層PCB板塊組成PCB 複合板時，至少會形成一通道，如圖3中，單面PCB板塊301通過絕緣粘 結片302與雙面PCB板塊303疊合壓制，所形成的通道包括通道306。單 面PCB板塊305通過絕緣粘結片304與雙面PCB板塊303疊合壓制，形成 的通道包括通道307。由於各層形狀各異的四層PCB複合板中存在至少2 個通道，即通道306和通道307,使設置在PCB板上的電子線路可以通過 不同的通道引出，避免造成線路混亂；同時根據各層安裝電子元件和電子 線路的形狀和數量，將PCB板塊設置成不同形狀，可以將各層PCB板塊設 置到最小，在降低成本的同時使PCB複合板更加小巧輕便。
圖4為本發明的8層PCB複合板的一個例子。該8層PCB複合板由單 面PCB板塊401 、單面PCB板塊409、雙面PCB板塊403、雙面PCB板塊 405和雙面PCB板塊407組成。
單面PCB板塊401與雙面PCB板塊403相對的一面，即下表面，設置 有導電圖形層，同樣單層PCB板塊409與雙面PCB板塊407相對的一面，即上表面，i殳置有導電圖形層。雙面PCB^反塊403、雙面PCB^反塊405和 雙面PCB板塊407的兩個面即上下表面分別設置有導電圖形層。單面PCB 板塊401通過絕緣粘結片402與雙面PCB板塊403疊合壓制；雙面PCB板 塊403通過絕緣粘結片404與雙面PCB板塊405疊合壓制；雙面PCB板塊 405通過絕緣粘結片406與雙面PCB板塊407疊合壓制；雙面PCB板塊407 通過絕緣粘結片408與單面PCB板塊409疊合壓制；單面PCB板塊401、 雙面PCB板塊403、雙面PCB板塊405、雙面PCB板塊407和單面PCB 板塊409經疊合壓制形成一個整體的8層PCB複合板。
單面PCB板塊401與雙面PCB板塊403形狀對應並相嵌合；雙面PCB 板塊與403雙面PCB澤反塊405形狀對應並相嵌合；雙面PCB板塊405與雙 面PCB板塊407形狀對應並相嵌合；雙面PCB板塊407與單面PCB板塊 409形狀對應並相嵌合。
例如，可以在各層PCB板塊中設置嵌合齒和嵌合槽，這樣在裝配或粘 結時，各層PCB板塊能夠輕易定位在一起。
本發明中的3至10層PCB複合板主要應用在LED行業中，本發明的 PCB複合板主要用作LED發光二極體安裝的載體，組成PCB複合板的導 電圖形層至少包含一電源正極線路、 一電源負極線路和至少一信號線路， 當安裝在PCB複合板上的LED發光二極體採用單線傳輸控制時，組成PCB 複合板的導電圖形層包含的信號線路為由一根導線組成的一條信號線路。 為了使安裝在PCB上的LED發光二極體能按照需求正常工作，導電圖形層 還應該包括其他電子元件和其他電子線路如電阻、電容、三極體、LED
極線路電連接。各電子線路及各電子元件按照一定連接方式布置在PCB板 上。
本發明的3至10層PCB複合板均帶有固定裝置，用於固定PCB複合 板，例如，將3至10層的PCB複合板固定在安裝介質上。固定裝置在3
9至10層的PCB複合板上的位置根據實際需要確定。固定裝置的形狀可以為 以下形狀線形、扁平條形、環形、鏈形、U形、菱形、半圓形、圓形、 橢圓形、圓柱形、梯形、方形、網形、稜柱形、三角形、四邊形、正多邊 形、星形、樹形或定製圖形。安裝介質可以為紙板、帆布、柔性塑膠等柔 性介質，也可以為牆體、木板、金屬等剛性安裝介質。
PCB複合板帶有的固定裝置至少包括以下各單元其中之一定位固定 單元，用於將PCB複合板固定在安裝介質的某一特定位置；過盈配合單元， 用於使PCB複合板在嵌入安裝介質時，與安裝介質緊密結合；容置單元， 用於容置與PCB複合板結合的安裝介質部分；粘貼單元，用於將PCB複合 板粘貼安裝介質；嵌套單元，用於PCB複合板與安裝介質之間套接；螺接 單元，用於PCB複合板與安裝介質之間螺接；卡接單元，用於PCB複合板 與安裝介質之間卡接；插接單元，用於PCB複合板與安裝介質之間插接； 軸接單元，通過一軸將PCB複合板固定在安裝介質上；焊接單元，用於將 PCB複合板焊接在安裝介質上。
例如，固定裝置為U形的粘貼單元，在固定PCB複合板時，只需直接 將PCB複合板粘貼在需要安裝的地方即可；固定裝置為U形的卡接單元， 包括U形的卡扣部分和U形的卡槽部分，將卡槽部分固定在安裝介質中， 這樣在固定PCB複合板時，只需將PCB複合板通過卡扣部分固定到卡槽部 分即可。
以下結合圖5到圖8，繼續舉例說明幾種常見的固定裝置。 如圖5所示，本發明中3至IO層的PCB複合板帶有的固定裝置為固定 螺絲。PCB複合板502上設置有與固定螺絲503匹配的螺孔，安裝介質501 設置有與PCB複合板502和固定螺絲503均匹配的螺孔，固定螺絲503通 過兩螺孔將PCB複合板502固定在安裝介質501上。固定螺絲503也可以 為鉚釘，通過鉚釘將PCB複合板502固定在安裝介質501上。
如圖6所示，本發明中3至10層的PCB複合板帶有的固定裝置為鉤體。
10PCB複合板502上設置掛鈎601 ，安裝介質501上設有突起602，掛鈎601掛在突起602上，同時，將PCB複合板502固定在安裝介質501上。
如圖7所示，本發明中PCB複合板帶有的固定裝置為鉤體的另一種實現方式，安裝介質501上設有突起702, PCB複合板102上設置與突起702相對應的凹槽701,突起702與PCB複合板502上對應的凹槽701嵌合，同時，將PCB複合板固定在安裝介質上。安裝介質501為牆體、木板、金屬等剛性安裝介質。
如圖8所示，本發明中3至IO層的PCB複合板帶有的固定裝置為具有鋒利刀刃的金屬突起物。具有鋒利刀刃的金屬突起物801設置在PCB複合板502上，安裝時，將具有鋒利刀刃的金屬突起物801嵌入安裝介質內，同時，將PCB複合板502固定在安裝介質501上。
應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬於本發明所附權利要求的保護範圍。
權利要求
1、一種帶固定裝置的PCB複合板，其特徵在於，所述PCB複合板為3至10層PCB板，每層PCB板包括絕緣基板和印製在絕緣基板上的導電圖形層；並且，所述PCB複合板設置至少一固定裝置，用於固定安裝所述PCB複合板。
2、 根據權利要求1所述的PCB複合板，其特徵在於，所述PCB復 合板為LED發光二極體用PCB複合板，用於安裝所述LED發光二極體。
3、 根據權利要求2所述的PCB複合板，其特徵在於，所述固定裝置 至少包括以下各單元其中之一定位固定單元、過盈配合單元、容置單元、 粘貼單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。
4、 根據權利要求3所述的PCB複合板，其特徵在於，所述固定裝置 為固定螺絲、鉚釘、鉤體、或具有鋒利刀刃的金屬突起物。
5、 根據權利要求2所述的PCB複合板，其特徵在於，所述固定裝置 的形狀至少包括以下形狀其中之一線形、扁平條形、環形、鏈形、U形、 菱形、半圓形、圓形、橢圓形、圓柱形、梯形、方形、網形、稜柱形、三 角形、四邊形、正多邊形、星形、樹形或定製圖形。
6、 根據權利要求1至5任一所述的PCB複合板，其特徵在於，所述 PCB複合板還包括至少一絕緣粘結片，用於將各層PCB板粘結成一個整體。
7、 根據 利要求1至5任一所述的PCB複合板，其特徵在於，各層 PCB板為柔性PCB板、剛性PCB板或其組合；其中，所述組合包括各層PCB板均為柔性PCB板與剛性PCB板的 組合，並且，相鄰層PCB板之間的柔性PCB板和剛性PCB板對應設置。
8、 根據權利要求1至5任一所述的PCB複合板，其特徵在於，各層 PCB板的形狀相同或相異，所述形狀為三角形、方形、圓形、星形、多邊 形或不規則形狀；其中，所述各層PCB板的形狀相異，用於組成所述PCB複合板時，形成至少一通道。
9、 根據權利要求1至5任一所述的PCB複合板，其特徵在於，所述 PCB複合板還設置至少一電源正極線路、至少一電源負極線^各和至少一信 號線路。
10、 根據權利要求9所述的PCB複合板，其特徵在於，所述PCB復 合板僅設置一信號線^^。
全文摘要
本發明公開了一種帶固定裝置的PCB複合板，所述PCB複合板為3至10層PCB板，每層PCB板包括絕緣基板和印製在絕緣基板上的導電圖形層；並且，所述PCB複合板設置至少一固定裝置，用於固定安裝所述PCB複合板。本發明中PCB複合板能夠在安裝大量電子元件及電子線路同時，使PCB複合板佔用空間最小；PCB複合板通過固定裝置直接固定在安裝介質內，增加了PCB複合板與安裝介質的穩固性，使PCB板不容易損壞。
文檔編號H05K3/46GK101652032SQ20081011794
公開日2010年2月17日 申請日期2008年8月15日 優先權日2008年8月15日
發明者松 商 申請人:北京中慶微數字設備開發有限公司