Ic卡晶片抓取傳送機構的製作方法
2023-05-29 05:45:06
專利名稱：Ic卡晶片抓取傳送機構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及IC卡晶片安裝設備，特別涉及一種IC卡晶片抓取傳
送機構。
背景技術：
在IC卡的生產過程中，有一工藝步驟是將晶片帶上的晶片取出，然 後放置入IC卡的凹位中，此步驟一般採用IC卡晶片抓取傳送機構來實現， 現有的IC卡晶片抓取傳送機構如圖1 (a)所示，包括伺服電機1、絲杆 滑軌2、伺服電機1與絲杆滑軌2相連接，在絲杆滑軌2上設置有可沿絲 杆滑軌2移動的傳送塊3，所述傳送塊3—側設置有導軌4，在導軌4上 設置有抓取頭滑塊5,所述抓取頭滑塊5與固定在傳送塊3上的氣缸6相 連接，在氣缸6的驅動下可沿導軌4上下移動，在抓取頭滑塊5上連接有 抓取頭7，抓取頭7可抓取晶片帶上的晶片。現有的抓取傳送機構的工作 過程如圖1 (b)所示，具體為抓取頭7抓取晶片帶上的晶片後，在氣缸 6的驅動下向上由A位到B位，然後在伺服電機1的驅動下由B位到C 位，再在氣缸6的驅動下向下由C位到D位，將晶片放入IC卡的凹位中，
然後返回a位，返回過程完全為前一過程的逆過程，所經過的都是"n"
形路徑。現有的這種IC卡晶片抓取傳送機構雖然可以實現晶片的抓取， 但所運行的路徑仍不夠合理，路徑相對較長，所需運行的時間較多，處理 效率相對較低；另外，由於抓取頭滑塊是在氣缸的驅動下實現晶片的抓取 的，而氣缸的運行衝擊力較大，所以如間隙控制不好，就容易發生抓取頭 與晶片發生較大衝擊的情況，同時對抓取頭及晶片造成破壞。
實用新型內容
本實用新型的目的在於克服現有技術的缺點與不足，提供一種處理路 徑合理、作用效率高，並可避免抓取頭與晶片之間衝擊，使用安全可靠的 IC卡晶片抓取傳送機構。
本實用新型的目的通過下述技術方案實現 一種IC卡晶片抓取傳送機構，包括伺服電機、傳動同步輪、弧形擺臂、連接塊、水平滑動組件、 豎直滑動組件；所述伺服電機與傳動同步輪通過傳動件相連接，所述傳動
同步輪與弧形擺臂相連接，所述弧形擺臂通過連接塊與豎直滑動組件相連 接，所述豎直滑動組件設置在水平滑動組件上，所述豎直滑動組件與抓取 頭組件相連接。
所述水平滑動組件包括水平滑塊、水平滑軌或水平滑槽，所述水平滑 塊套接於水平滑軌上或嵌入水平滑槽中，可沿水平滑軌或水平滑槽水平滑
移；所述豎直滑動組件可豎直滑移地連接於水平滑塊上，所述豎直滑動組 件一側通過連接塊與弧形擺臂相連接，另一側與抓取頭組件相連接。
所述豎直滑動組件包括豎直滑塊、豎直滑軌，豎直滑塊套接於豎直滑 軌上，豎直滑軌一端固定於水平滑塊上，另一端固定設置有限位塊；所述 豎直滑塊一側通過連接塊與弧形擺臂相連接，另一側與抓取頭組件相連 接。
所述抓取頭組件包括1個或1個以上的抓取頭，優選1 2個。
所述連接塊的一端為滑動軸承或滾動軸承，另一端設置有螺紋；連接 塊設置滑動軸承或滾動軸承的一端與弧形擺臂相連接；設置有螺紋的一端 與豎直滑動組件的豎直滑塊相連接。
所述傳動件可為齒帶或皮帶；相應地，所述伺服電機設置有齒輪或皮 帶輪；傳動同步輪設置為齒輪或皮帶輪。
為了便於配合控制傳動同步輪與晶片傳送同步運轉，與傳動同步輪同 軸設置有電眼輪，所述電眼輪上設置有電眼探測口。
所述水平滑軌或水平滑槽的數量可為1條或1條以上；所述豎直滑軌 的數量亦可為1條或1條以上，優選2 4條。
本實用新型的作用原理是本晶片抓取傳送機構啟動後，伺服電機轉 動，同步帶動傳動同步輪轉動，傳動同步輪驅動弧形擺臂轉動，弧形擺臂 帶動豎直滑動組件的豎直滑塊沿豎直滑軌上下滑動，同時水平滑動組件的 水平滑塊沿水平滑軌或水平滑槽在水平方向來回滑動，垂直水平兩方向的 運動合成即使與豎直滑塊相連接的抓取頭組件呈弧形往復運動(即弧形擺 臂與連接塊相連接一端的運動路徑)。由於在水平位移距離相同的情況下， 弧形(一般為半圓形)路徑相比"n"形路徑較短，因而抓取頭的運行速 度相對較快；另外，由於運動速度曲線圓滑，衝擊和振動較小，所以取放 晶片過程穩定可靠。本實用新型相對於現有技術具有如下的優點及效果(1)由於本機構 實現的運行路徑相對較短，所以傳送速度相對較快，生產效率較高，在大 規模、大批量的生產過程中，可明顯節約生產時間，降低生產成本，提高 經濟效益。(2)本機構採用了弧形擺臂來帶動抓取頭，使抓取頭呈弧形運 動，相對於現有技術中由氣缸直接驅動抓取頭實現晶片抓取的模式，本機 構可明顯降低抓取頭對晶片的衝擊力，可有效保護抓取頭及晶片，減少生 產損耗，延長設備的使用壽命。
圖1是現有的IC卡晶片抓取傳送機構的結構圖；其中(a)為結構示 意圖；(b)為運行路徑圖。
圖2是本實用新型IC卡晶片抓取傳送機構的外觀圖。 圖3是圖2所示IC卡晶片抓取傳送機構的分解示意圖。 圖4是圖2所示IC卡晶片抓取傳送機構的運行路徑圖。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用 新型的實施方式不限於此。
實施例 '
圖2 圖4示出了本實用新型的具體結構，由圖2可見，本IC卡晶片 抓取傳送機構，包括伺服電機8、傳動同步輪9、弧形擺臂10、連接塊ll、 水平滑動組件、豎直滑動組件；所述伺服電機8與傳動同步輪9通過傳動 件12相連接，所述傳動同步輪9與弧形擺臂10相連接，所述弧形擺臂10 通過連接塊11與豎直滑動組件相連接，所述豎直滑動組件設置在水平滑 動組件上，所述豎直滑動組件與抓取頭組件相連接。所述水平滑動組件包 括水平滑塊13、水平滑軌14或水平滑槽，所述水平滑塊13套接於水平滑 軌14上或嵌入水平滑槽中，可沿水平滑軌14或水平滑槽水平滑移；所述 豎直滑動組件可豎直滑移地連接於水平滑塊13上，所述豎直滑動組件一 側通過連接塊11與弧形擺臂10相連接，另一側與抓取頭組件相連接。所 述豎直滑動組件包括豎直滑塊15、豎直滑軌16，豎直滑塊15套接於豎直 滑軌16上，豎直滑軌16—端固定於水平滑塊13上，另一端固定設置有 限位塊17;所述豎直滑塊16 —側通過連接塊11與弧形擺臂10相連接，另一側與抓取頭組件相連接。所述抓取頭組件包括2個抓取頭18。所述連 接塊ll的一端ll-l為滑動軸承或滾動軸承，另一端ll-2設置有螺紋，如 圖3所示，連接塊11設置滑動軸承或滾動軸承的一端11_1與弧形擺臂10 相連接；設置有螺紋的一端11-2與豎直滑動組件的豎直滑塊15相連接。 所述傳動件12為齒帶；相應地，所述伺服電機8設置有齒輪21;傳動同 步輪9設置為齒輪。為了便於配合控制傳動同步輪9與晶片傳送同步運轉， 與傳動同步輪9同軸設置有電眼輪19，所述電眼輪19上設置有電眼探測 □ 20。
本實用新型的作用原理是本晶片抓取傳送機構啟動後，伺服電機8
轉動，同步帶動傳動同步輪9轉動，傳動同步輪9驅動弧形擺臂10轉動， 弧形擺臂10帶動豎直滑動組件的豎直滑塊15沿豎直滑軌16上下滑動， 同時水平滑動組件的水平滑塊13沿水平滑軌14或水平滑槽在水平方向來 回滑動，垂直水平兩方向的運動合成即使與豎直滑塊15相連接的抓取頭 組件呈弧形往復運動(即弧形擺臂10與連接塊11相連接一端的運動路 徑)，實現不斷地將晶片23從晶片帶22抓出後移送至卡片傳送帶24上的 晶片安裝位置的效果，如圖4所示。由於在水平位移距離相同的情況下， 弧形(一般為半圓形)路徑相比"n"形路徑較短，因而抓取頭的運行速 度相對較快，生產速度相應提高，在大規模、大批量的生產過程中，可明 顯節約生產時間，降低生產成本，提高經濟效益；另外，由於運動速度曲 線圓滑，衝擊和振動較小，所以取放晶片過程穩定可靠。
上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式 並不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原 理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都 包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1、一種IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於包括伺服電機、傳動同步輪、弧形擺臂、連接塊、水平滑動組件、豎直滑動組件；所述伺服電機與傳動同步輪通過傳動件相連接，所述傳動同步輪與弧形擺臂相連接，所述弧形擺臂通過連接塊與豎直滑動組件相連接，所述豎直滑動組件設置在水平滑動組件上，所述豎直滑動組件與抓取頭組件相連接。
2、 根據權利要求1所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於所 述水平滑動組件包括水平滑塊、水平滑軌或水平滑槽，所述水平滑塊套接 於水平滑軌上或嵌入水平滑槽中，沿水平滑軌或水平滑槽水平滑移；所述 豎直滑動組件可豎直滑移地連接於水平滑塊上，所述豎直滑動組件一側通 過連接塊與弧形擺臂相連接，另一側與抓取頭組件相連接。
3、 根據權利要求2所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於所 述豎直滑動組件包括豎直滑塊、豎直滑軌，豎直滑塊套接於豎直滑軌上， 豎直滑軌一端固定於水平滑塊上，另一端固定設置有限位塊；所述豎直滑 塊一側通過連接塊與弧形擺臂相連接，另一側與抓取頭組件相連接。
4、 根據權利要求3所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於所 述抓取頭組件包括1個或1個以上的抓取頭。
5、 根據權利要求1所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於所 述連接塊的一端為滑動軸承或滾動軸承，另一端設置有螺紋；連接塊設置 滑動軸承或滾動軸承的一端與弧形擺臂相連接；設置有螺紋的一端與豎直 滑動組件相連接。
6、 根據權利要求1所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於所 述傳動件為齒帶或皮帶；相應地，所述伺服電機設置有齒輪或皮帶輪；傳 動同步輪設置為齒輪或皮帶輪。
7、 根據權利要求1所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於與 傳動同步輪同軸設置有電眼輪，所述電眼輪上設置有電眼探測口。
8、 根據權利要求3所述的IC卡晶片抓取傳送機構，其特徵在於所 述水平滑軌或水平滑槽的數量為1條或1條以上；所述豎直滑軌的數量亦 為1條或1條以上。
專利摘要本實用新型公開一種IC卡晶片抓取傳送機構，包括伺服電機、傳動同步輪、弧形擺臂、連接塊、水平滑動組件、豎直滑動組件；所述伺服電機與傳動同步輪通過傳動件相連接，所述傳動同步輪與弧形擺臂相連接，所述弧形擺臂通過連接塊與豎直滑動組件相連接，所述豎直滑動組件設置在水平滑動組件上，所述豎直滑動組件與抓取頭組件相連接。本機構實現的運行路徑相對較短，所以傳送速度相對較快，生產效率較高，在大規模、大批量的生產過程中，可明顯節約生產時間，降低生產成本，提高經濟效益；而且可明顯降低抓取頭對晶片的衝擊力，可有效保護抓取頭及晶片，減少生產損耗，延長設備的使用壽命。
文檔編號B65G47/04GK201372120SQ20082020384
公開日2009年12月30日 申請日期2008年11月21日 優先權日2008年11月21日
發明者王開來 申請人:王開來