一種防止硫化的貼片led的製作方法
2023-05-28 21:50:26 1
專利名稱：一種防止硫化的貼片led的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及貼片LED。
背景技術：
LED因具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗的優點逐漸的替代了傳統光源被廣泛 的應用，而且LED器件的結構類型也多種多樣，其中有一種貼片式LED，其包括LED支架，LED 支架的上表面向下凹陷有容納空腔，容納空腔的底部安裝有晶片，晶片上封裝有螢光膠。這 種貼片式LED存在的缺陷是，由於貼片式LED本身結構和材料特性，螢光膠的透氣性較強、 氣密性相對較差，外界的硫元素很容易滲透通過螢光膠到達容納空腔內，硫元素易與支架 底部安裝晶片的金屬鍍層發生反應，生成硫化銀，從而影響LED出光和產品可靠性。
發明內容本實用新型的目的是提供一種防止硫化的貼片LED，所要解決的技術問題是防止 硫元素滲透通過螢光膠到達腔體空間內。為達到上述目的，一種防止硫化的貼片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下 凹陷有腔體空間，腔體空間的底部安裝有晶片，晶片上封裝有螢光膠，螢光膠上封裝有防硫化層。上述的貼片LED，由於在螢光膠表面增加了防硫化層，對外界的硫元素具有攔截作 用，因此，能有效防止硫元素滲透通過螢光膠到達腔體空間內與安裝晶片的金屬鍍層發生 反應生成硫化銀，從而提高貼片LED的產品可靠性。作為改進，封裝螢光膠部分的腔體空間為圓臺形，封裝防硫化層部分的腔體空間 為圓柱形。將封裝螢光膠部分的容納空間設計成圓臺形，在封裝螢光膠時，腔體空間的內 部對螢光膠流動時的張力減小，提高了螢光膠的流動性，減少了氣泡的產生，提高了封裝質 量。將封裝防硫化層部分的腔體空間設計成圓柱形，一方面製造簡單，另一方面使防硫化層 分布更均勻、密封性好，進一步提高防硫化效果。作為改進，LED支架包括下支架和上支架，下支架的兩相對側包裹有PIN腳。將PIN 腳包裹在下支架的兩側，不僅安裝牢固，而且便於焊接。作為改進，上支架的外側面上邊緣向內側傾斜呈錐形。這樣，在成型上支架時，脫 模容易，降低生產成本。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行進一步詳細說明。如圖1所示的防止硫化的貼片LED，包括LED支架1 ；LED支架1由上支架11和下支架12構成；上支架11的外側面上邊緣向內側傾斜呈錐形，這樣，在成型上支架11時，脫 模容易；下支架12為方形，下支架12的底面中部具有一向下的凸起13，下支架12的兩相對 側包裹有PIN腳2，PIN腳的上端向內側彎折貼附到下支架的上表面上，PIN腳的下端向內 側彎折貼附到下支架的下表面上，且PIN腳的下端位於凸起的兩側。在上支架11的上表面 向下凹陷有腔體空間3，下支架12的上表面構成腔體空間的底面，在腔體空間的底面金屬 鍍層上安置有LED晶片4，LED晶片4通過金線5與PIN腳電性連接，在LED晶片4上位於 腔體空間內封裝有螢光膠6，螢光膠6上位於腔體空間內封裝有防硫化層7，所述的防硫化 層是一種透明、低黏度、低表面張力的披覆液，它是氟化聚合物，當塗布於乾淨無水份的材 質表面如銅、鋁、陶瓷、鋼鐵、錫或是玻璃會形成一層透明薄膜並有良好的抗溼性、抗黏性、 抗轉印及抗腐蝕性，它的低表面活性對於碳氫油類、矽油、合成液及水溶劑都有極佳的抵抗 性，對硫元素具有攔截性。因此，外界的硫元素不會滲透到螢光膠，並滲透通過螢光膠到達 腔體空間內，有效防止硫元素與支架底部金屬鍍層發生反應，生成硫化銀，從而提高LED出 光和產品可靠性。 如圖1所示，封裝螢光膠部分的腔體空間為圓臺形，封裝防硫化層部分的腔體空 間為圓柱形。將封裝螢光膠部分的腔體空間設計成圓臺形，在封裝螢光膠時，腔體空間的內 部對螢光膠流動時的張力減小，提高了螢光膠的流動性，減少了氣泡的產生，提高了封裝質 量。將封裝防硫化層部分的腔體空間設計成圓柱形，一方面製造簡單，另一方面使防硫化層 分布更均勻、密封性好，進一步提高防硫化效果。
權利要求1.一種防止硫化的貼片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下凹陷有腔體空間，腔 體空間的底部安裝有晶片，晶片上封裝有螢光膠，其特徵在於螢光膠上封裝有防硫化層。
2.根據權利要求1所述的防止硫化的貼片LED，其特徵在於封裝螢光膠部分的腔體空 間為圓臺形，封裝防硫化層部分的腔體空間為圓柱形。
3.根據權利要求1所述的防止硫化的貼片LED，其特徵在於LED支架包括下支架和上 支架，下支架的兩相對側包裹有PIN腳。
4.根據權利要求3所述防止硫化的貼片LED，其特徵在於上支架的外側面上邊緣向內 側傾斜呈錐形。 專利摘要本實用新型公開了一種防止硫化的貼片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下凹陷有腔體空間，腔體空間的底部安裝有晶片，晶片上封裝有螢光膠；螢光膠上封裝有防硫化層。本實用新型的貼片LED由於設置了防硫化層。因此，外界的硫元素不會滲透到螢光膠，並滲透通過螢光膠到達支架腔體內，有效防止硫元與支架底部金屬鍍層發生反應，生成硫化銀，從而影響LED出光和產品可靠性。
文檔編號H01L33/48GK201918428SQ201020700819
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月28日 優先權日2010年12月28日
發明者千曉敏, 莊引弟, 李國平, 殷小平, 王高陽, 鍾金文 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司