一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃的製作方法

2023-06-13 23:03:23 5

本實用新型涉及除溼裝置設計技術領域，尤其涉及一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃。

背景技術：

鞋櫃通常是指空間尺寸較小、體積較小並且對外界環境隔絕密閉的櫃體，所儲藏的物品為鞋子。

在某些特殊季節例如梅雨季節，以及特定環境例如人工加溼環境下，因為開門取鞋等等操作和櫃體的密閉性差等原因，造成櫃外水蒸汽滲入鞋櫃內，櫃內相對溼度增加；特別是青壯年男性穿著後的鞋子放入鞋櫃，鞋子內襯殘存有腳汗，致使狹小鞋櫃內的相對溼度明顯升高，甚至達到80％以上；同時，鞋櫃本體和鞋櫃內的鞋子，通常又含有大量棉纖維、木質纖維、動物皮革、人造皮革等等碳源物質，使得黴菌生長甚至瘋狂繁殖成為可能。

現有技術中通常採用在鞋櫃內設置除溼機來進行除溼、防黴，當時現有的這類鞋櫃，鞋子都是直接放到柜子裡面，除溼機排出的煩躁空氣只能夠對鞋子的表面進行除溼，並不能夠對鞋子的內襯進行乾燥。

另外，由於鞋櫃總的含溼量較小，採用半導體深度除溼防黴技術，大幅度降低鞋櫃內的相對溼度和絕對含溼量，具有現實可能性。

但是半導體除溼機，由於製冷效率較低，通常製冷量都比較小，以「w」為單位時，製冷量通常只有10的1次方數量級或2次方數量級，如果穿越半導體製冷片的吸熱翅片的空氣流量較大，半導體製冷片就沒有對空氣進行深度除溼(將空氣相對溼度降低到50％以下)的能力；因為，空氣只有在溫度降低到露點溫度之下才能濾出水分,而當穿越半導體製冷片的吸熱翅片的空氣流量較大時，製冷片的製冷量首先用於空氣露點溫度以上的顯熱的吸收，並在吸收位於露點溫度以上的空氣顯熱時製冷片的製冷量通常就消耗殆盡，因而沒有多餘的製冷量用於空氣中水蒸汽冷凝熱的吸收，即不再有能力將將空氣中水蒸汽冷凝為水。

目前市場上半導體除溼機，其吸熱翅片的通風量，具有不確定性，任何一個外界的擾動都能造成通風量的變化，不能精準配風，只能在高溼度例如80％RH條件下除溼，而不能在相對較低的溼度例如40％RH條件下除溼，致使半導體製冷技術的深度除溼「防黴」功能不能實現的問題。

技術實現要素：

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃，包括有一鞋櫃本體，所述鞋櫃本體內設置有半導體除溼機；所述鞋櫃本體內設置有多個送風管，所述送風管與所述半導體除溼機的出風口連通，鞋子的鞋口掛在所述送風管上或鞋口正對所述送風管，且所述送風管伸進所述鞋子的內腔內；

鞋櫃本體內的溼空氣進入到所述半導體除溼機內被除溼後，從出風口輸出乾燥空氣，乾燥空氣通過配風管輸送到所述鞋子的內腔內烘乾鞋子。

較佳地，所述半導體除溼機的出風口連通有一主配風管，所述送風管直接或間接的連接到所述主配風管上並與之連通。

較佳地，所述主配風管橫向設置，主配風管上垂直設置有一個或一個以上次配風管，所述次配風管與所述主配風管連通；每個所述次配風管上沿軸向設置有若干對送風管組，每對送風管組包括兩對稱設置在所述次配風管上的送風管，所述送風管與所述次配風管連通。

較佳地，所述送風管呈掛鈎狀。

較佳地，所述半導體除溼機包括殼體，所述殼體內設置有半導體製冷片，所述半導體製冷片的一側設有吸熱翅片組，另一側設有散熱翅片組；所述殼體上設置有第一進風口、第二進風口和出風口，鞋櫃本體內溼空氣自所述分別從第一進風口和第二進風口進入到所述殼體內，且由第一進風口進入的溼空氣先流經所述吸熱翅片組後再流向所述散熱翅片組，由第二進風口進入的溼空氣直接流向所述散熱翅片組；流經過散熱翅片組後形成的高溫乾燥空氣經由所述出風口排入到所述送風管內。

較佳地，所述第一進風口上設置有第一配風板，所述第一配風板上均布有多個第一通孔；所述第二進風口上設置有第二配風板，所述第二配風板上均布有多個第二通孔。

較佳地，所述第一通孔、所述第二通孔為圓形或矩形。

較佳地，所述吸熱翅片組下方設置有接水盤，所述接水盤連接有一水箱。

較佳地，所述散熱翅片組的出風端與所述出風口之間設置有風機，用於推動殼體內空氣的流動。

較佳地，所述半導體除溼機設置在所述鞋櫃本體底部或頂部的角落處。

本實用新型由於採用以上技術方案，使之與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果：

(1)本實用新型提供的一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃中，通過送風管的設置將由半導體除溼機輸送處的乾燥空氣直接輸送到含溼鞋子的前掌(即鞋子內腔)，有效促進、推動鞋子內襯上的腳汗、水分吸熱蒸發並且擴散到鞋外空氣中，烘乾效果好；

(2)本實用新型提供的一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃中，在兩進風口設置有配風板進行精準的分配、控制，使得穿越吸熱翅片組的風量小於穿越散熱翅片組的風量，從而使穿越吸熱翅片組的空氣的顯熱在半導體製冷片製冷量中的佔比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在製冷片製冷量中的佔比得到有效提高、精確提高，保證半導體製冷片的吸熱翅片在低相對溼度條件下從空氣中濾除水分，從而將半導體除溼機所處空間內的相對溼度降低到50％以下，以有效抑制黴菌的發生。

附圖說明

結合附圖，通過下文的述詳細說明，可更清楚地理解本實用新型的上述及其他特徵和優點，其中：

圖1為實施例1中帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃的結構示意圖；

圖2為本實用新型中半導體除溼機的結構示意圖；

圖3為本實用新型中吸熱翅片組、散熱翅片組的結構示意圖；

圖4為本實用新型中通孔為圓孔的第一配分板的結構示意圖；

圖5為本實用新型中通孔為圓孔的第二配分板的結構示意圖；

圖6為本實用新型中通孔為矩形孔的第一配分板的結構示意圖；

圖7為本實用新型中通孔為矩形孔的第二配分板的結構示意圖；

圖8為實施例2中帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃的結構示意圖。

具體實施方式

參見示出本實用新型實施例的附圖，下文將更詳細地描述本實用新型。然而，本實用新型可以以許多不同形式實現，並且不應解釋為受在此提出之實施例的限制。相反，提出這些實施例是為了達成充分及完整公開，並且使本技術領域的技術人員完全了解本實用新型的範圍。這些附圖中，為清楚起見，可能放大了層及區域的尺寸及相對尺寸。

鞋櫃除溼防黴，本質是鞋子的乾燥脫溼。潮溼鞋子在乾燥過程，是通過「內」「外」兩個動力來驅動的；對含溼鞋子進行加熱升溫，提高含溼鞋子的溫度即內能，使鞋子內部的自由水獲得相變與逸出所需要的能量而汽化逸出，就是利用「內動力」進行鞋子乾燥；對鞋子所處空間的空氣，進行除溼處理，降低空氣的相對溼度和絕對含溼量，通過擴大鞋子內外表面水蒸汽濃度與空氣中的水蒸汽濃度的梯度差，來拉動含溼鞋子中水分的蒸發與逸出，就是利用「外動力」進行鞋子乾燥。

本實用新型提供了一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃，包括有一鞋櫃本體，鞋櫃本體內設置有半導體除溼機；鞋櫃本體內設置有多個送風管，送風管與半導體除溼機的出風口連通，鞋子的鞋口掛在送風管上或正對送風管，且送風管伸進鞋子的內腔內；鞋櫃本體內的溼空氣進入到半導體除溼機內被除溼後，從出風口輸出乾燥空氣，乾燥空氣通過配風管輸送到鞋子的內腔內烘乾鞋子。

由於潮溼鞋子的烘乾，僅僅靠對鞋子進行體外加熱，難以將鞋子內襯上的腳汗、水分加熱蒸發並且擴散到鞋外空氣中，烘乾效果較差；本實用新型則通過送風管的設置將由半導體除溼機輸送處的乾燥空氣直接輸送到含溼鞋子的前掌(即鞋子內腔)，有效促進、推動鞋子內襯上的腳汗、水分吸熱蒸發並且擴散到鞋外空氣中，烘乾效果好。

下面就具體實施方式做進一步的說明，具體如下。

實施例1

參照圖1-7，本實用新型提供了一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃，包括有一鞋櫃本體2，鞋櫃本體2內設置有半導體除溼機3；其中半導體除溼機3設置在鞋櫃本體2頂部或底部的角落處，在本實施例中，半導體除溼機3設置在鞋櫃本體2的左上角處，且半導體除溼機3的出風口7設置在頂部。

在本實施例中，半導體除溼機3的出風口7連通有一主配風管5，多個送風管4直接或間接的連接到主配風管5上並與之連通。

在本實施例中，送風管4通過次配風管6與主配風管5連通。具體的，主配風管5橫向設置在鞋櫃本體2的頂部，且主配風管5與半導體除溼機3的出風口7連通；主配風管5上垂直設置有一個或一個以上的次配風管6，且次配風管6與主配風管5連通；每個次配風管6上沿軸向設置有若干對送風管組，每對送風管組包括兩對稱設置在次配風管6上的送風管4，送風管4與次配風管6連通，含溼鞋子一一對應掛到送風管4上。

在本實施例中，送風管4呈掛鈎狀，如圖1中所示，以便於鞋子1的鞋口順利掛到送風管4上，並使得送風管4伸進鞋子1內，從而有效的烘乾鞋子1內部。當然，在其他實施例中，鞋子1的鞋口也可不掛在送風管4上，只要保證送風管4正對鞋口，使得送風管4輸出的空氣送入鞋子內即可。

在本實施例中，參照圖2-7，半導體除溼機包括有一殼體11，殼體11內設置有半導體製冷片10，半導體製冷片10的一側設置有吸熱翅片組14，另一側設置有散熱翅片組9；殼體11上設置有第一進風口12、第二進風口18和出風口7，外界溼空氣自分別從第一進風口12和第二進風口18進入到殼體11內，且由第一進風口12進入的溼空氣先流經吸熱翅片組14被降溫除溼後再流向散熱翅片組9，由第二進風口18進入的溼空氣直接流向散熱翅片組9；來自第一進風口12和第二進風口18的空氣一起流經散熱翅片組9帶走其上的熱量後，形成高溫乾燥空氣，經由出風口7排入主配風管5內。

如圖3中所示，吸熱翅片組14和散熱翅片組9具體由一基板和多個平行間隔設置基板上的翅片組成，吸熱翅片組14、散熱翅片組9的基板一側壓制在半導體製冷片10上；當半導體製冷片10通電工作後，吸熱翅片組14吸熱、散熱翅片組9放熱，溼空氣流經吸熱翅片組14被降溫除溼，變成低溫飽和空氣，然後流經散熱翅片組9帶走散熱翅片組9上的熱量。

在本實施例中，第一進風口12上設置有第一配風板13，第二進風口18上設置有第二配風板17，第一配風板13和第二配風板17用於實現對第一進風口12、第二進風口18的進風量的精確分配。

進一步的，第一配風板13上設置有多個第一通孔，第二配風板17上設置有多個第二通孔，其中第一通孔、第二通孔可以為如圖4-5中所示的圓孔，也可為如圖6-7中所示的矩形孔；在其他實施例中，第一通孔、第二通孔也可為其他不同形狀的通孔，此處均不作限制。

本實用新型可以通過控制第一通孔、第二通孔的設置數量、尺寸來精確控制第一配風板13和第二配風板17的進風量，從而來精確控制吸熱翅片組14、散熱翅片組9的通風量；例如在本實施例中，第一通孔和第二通孔的尺寸相同，通過控制第一配風板13上第一通孔的設置數目少於第二配風板17上第二通孔的設置數目，從而準確控制第一進風口的通風量小於第二進風口的進風量，準確控制吸熱翅片組14的通風量小於散熱翅片組9的通風量。

本實用新型通過對配風板上通孔的直徑和數量的設置，調節空氣流過配風板的阻力，對吸熱翅片組和散熱翅片組實施精準配風，具體的：通過調節吸熱翅片組進風前的第一配風板和散熱翅片組進風前的第二配風板的通孔的直徑和數量，就可以精確調節吸熱翅片組、散熱翅片組的通風量，可以精確調整吸熱翅片組通風量在散熱翅片組通風量即風機總風量中的比例；即既可以實現「增加散熱翅片組通風量以降低散熱翅片組的工作溫度、提高半導體製冷片的製冷效率」，又可以實現「減少吸熱翅片組通風量使空氣的顯熱在製冷片製冷量中的佔比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在製冷片製冷量中的佔比得到有效提高、可靠提高，從而將半導體除溼機所在的工業與家用空間的相對溼度降低到50％以下」。

在本實施例中，吸熱翅片組14的下方設置有接水盤15，用於收集吸熱翅片組14上形成的冷凝水；接水盤15還連接有一水箱16，接水盤15內的水直接排到水箱內。

散熱翅片組9的出風端與出風口7之間設置有風機8，即設置在出風通道內，風機8用於推動殼體內空氣的流動。風機8啟動後，使得殼體內部形成負壓，從而使得外界空氣順從第一進風口、第二進風口進入到殼體內。

下面就本實用新型提供的帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃的工作原理做進一步的說明：

將潮溼的鞋子1一一對應掛到送風管4上，鞋子上的水分擴散到鞋櫃本體2內的空氣中。

然後啟動半導體除溼機3，半導體製冷片10通電啟動後，右側的吸熱翅片組14吸收熱量，右側的散熱翅片組9散發熱量；風機8啟動，使得鞋櫃本體2內的溼空氣分別從第一進風口12、第二進風口18進入到殼體11內；從第一進風口12進入的溼空氣經過第一配風板13後均勻流過吸熱翅片組14，被降溫除溼，成為低溫飽和空氣後流向散熱翅片組9；從第二進風口18進入的空氣經過第二配風板17後均勻流向散熱翅片組9；來自第一進風通道內的低溫飽和空氣與來自第二進風通道內的空氣一起流向散熱翅片組9，並被散熱翅片組9加熱呈高溫乾燥空氣，最後再從出風口7排入到主配風管5內。

高溫乾燥空氣在主配風管5和次配風管6的作用下，被分配輸送到個送風管4中，送風管4再將高溫乾燥空氣輸送到鞋內，從而有效促進鞋子1內部的水分蒸發並擴送到鞋外的空氣中，鞋外的帶水分的空氣(即鞋櫃本體內的溼空氣)再次進入到半導體除溼機3進行除溼，如此循環達到較好的乾燥、除溼的效果。

本實用新型提供的帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃，存在以下優點：

1、本實用新型提供的一種帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃中，通過送風管的設置將由半導體除溼機輸送處的乾燥空氣直接輸送到含溼鞋子的前掌(即鞋子內腔)，有效促進、推動鞋子內襯上的腳汗、水分吸熱蒸發並且擴散到鞋外空氣中，烘乾效果好。

2、本實用新型利用鞋櫃本體內空氣閉路循環半導體深度除溼低溫烘乾系統模式來乾燥潮溼衣物，就是半導體「雙動力」乾燥模式；具體的，半導體深度除溼低溫烘乾雙動力乾燥模式，就是利用半導體制冷機散熱器的放熱來加熱潮溼衣物，提高潮溼衣物的溫度和潮溼衣物內水分汽化逸出速度，即實現潮溼衣物的「內動力」乾燥；同時，利用半導體制冷機吸熱器的降溫除溼功能來濾除空氣中的水分，降低空氣中的溼含量，擴大潮溼衣物與空氣兩者水蒸汽的濃度差，拉動潮溼衣物中水分的蒸發與逸出，即利用「外動力」進行潮溼衣物乾燥。採取空氣閉路循環，實現了以外動力乾燥為主、內外動力兼顧的半導體製冷雙動力乾燥的低溫烘乾模式；

本實用新型一種半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃,採用櫃內空氣閉路循環模式，半導體制冷機運行時,其半導體製冷片得電,吸收電源供給的電能；其吸熱翅片模塊對流過吸熱翅片組空氣降溫除溼,吸收熱量；其散熱翅片模塊對流過散熱翅片組空氣加熱升溫,放出熱量；並且服從「散熱器放熱量＝製冷片功率+吸熱片吸熱量」能量守恆定律，即「製冷片功率＝散熱器放熱量-吸熱片吸熱量」，製冷片功率就是鞋櫃裡半導體制冷機散熱器放熱量與吸熱器吸熱量抵消之後的櫥櫃能量淨輸入；

鞋櫃內這種能量淨輸入，造成鞋櫃內溫度升高，空氣相對溼度降低，鞋子中的水分蒸發逸出，內動力乾燥發揮作用；而這種能量輸入，同時啟動半導體製冷片工作，製冷片吸熱翅片模塊對流過吸熱翅片組空氣降溫除溼,濾除水分，由於採用孔板配風方法對半導體制冷機散熱片和吸熱片風量實施了精確控制，實現了鞋櫃內深度除溼，可以使鞋櫃內空氣相對溼度降低到50％、40％甚至30％，大幅擴大了潮溼鞋子與空氣兩者水蒸汽的濃度差，強力推動潮溼鞋子中水分的蒸發與逸出，外動力乾燥發揮作用；

鞋櫃內內外動力乾燥同時發生作用，但是內外兩個「動力」的作用與貢獻並不等量齊觀，本實用新型一種半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃運行中，由於採用孔板配風方法對半導體制冷機散熱片和吸熱片風量實施了精確控制，實現了鞋櫃內深度除溼，可以使鞋櫃內空氣相對溼度降低到50％、40％甚至30％，空氣與鞋子表面之間的水蒸汽濃度差明顯擴大，外動力乾燥的作用與貢獻更加突出；本實用新型實現了以外動力乾燥為主、內外動力兼顧的半導體製冷雙動力乾燥的「低溫烘乾」模式；

本實用新型一種半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃，創造出「溫度不高、溼度很低」的低溫烘乾模式，對於布質類、皮革類鞋子的乾燥，具有十分重要的意義。本實用新型一種半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃，綜合利用了內動力乾燥和外動力乾燥的優勢，具有「乾燥速度快」、「環境保護好」、「乾燥品質高」的三個顯著的技術特點和明顯的商業競爭優勢。

3、本實用新型通過第一配風板和第二配風板的設置，對半導體製冷片的吸熱翅片組進行精準的孔板配風，使穿越製冷片吸熱翅片組的微小風量得到精確控制，從而使穿越製冷片吸熱翅片組的空氣的顯熱在製冷片製冷量中的佔比大幅降低、精確降低，空氣中水蒸汽的相變潛熱在製冷片製冷量中的佔比得到有效提高、精確提高，保證半導體製冷片的吸熱翅片組在低相對溼度(例如40％)條件下從空氣中濾除水分，從而將鞋櫃本體內的相對溼度降低到50％以下。

實施例2

參照圖8，本實施例提供的帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃是在實施例1的基礎上進行的改進。

在本實施例中，半導體除溼機3設置在鞋櫃本體2內的左下角處，且半導體除溼機3的出風口7也設置在底部，與出風口7連通的主配風管5也設置在鞋櫃本體2內的底部。

在本實施例中，省略了次配風管的設置，多個送風管4直接沿著主配風管5的長度方向設置，且送風管4與主配風管5連通實現乾燥空氣的輸送。

在本實施例中，帶送風管的半導體深度除溼低溫烘乾鞋櫃的其他結構形式可參照實施例1中所述，此處不再贅述。

本技術領域的技術人員應理解，本實用新型可以以許多其他具體形式實現而不脫離本實用新型的精神或範圍。儘管已描述了本實用新型的實施例，應理解本實用新型不應限制為這些實施例，本技術領域的技術人員可如所附權利要求書界定的本實用新型精神和範圍之內作出變化和修改。