一種具有EMI功能的覆蓋膜的製作方法
2023-06-14 15:00:19
本實用新型屬於近場通信技術(NFC)及無線充電(WPC)領域、具體涉及一種具有EMI功能的覆蓋膜。
背景技術:
近場通信技術(NFC)是由非接觸式射頻識別(RFID)及互聯互通技術整合演變而來,在單一晶片上結合感應式讀卡器、感應式卡片和點對點的功能,能在短距離內與兼容設備進行識別和數據交換。NFC天線是在無線電設備中用來發射或接收電磁波的部件,它把傳輸線上傳播的導行波,換成在無界媒介(通常是自由空間)中傳播的電磁波,或者進行相反的變換。無線電通信、廣播、電視、雷達、導航、電子對抗、遙感、射電天文等工程系統,凡是利用電磁波來傳遞信息的,都依靠天線來進行工作。此外,在用電磁波傳送能量方面,非信號的能量輻射也需要天線。
無線充電(WPC)源於無線電能傳輸技術,小功率無線充電常採用電磁感應式(如對手機充電的Qi方式,當然也有少量電動汽車無線充電方式採用的感應式),大功率無線充電常採用諧振式(大部分電動汽車充電採用此方式),由供電設備(充電器)將能量傳送至用電的裝置,該裝置使用接收到的能量對電池充電,並同時供其本身運作之用。由於充電器與用電裝置之間以磁場傳送能量,兩者之間不用電線連接,因此充電器及用電的裝置都可以做到無導電接點外露。
請參閱圖1所示,NFC,WPC天線一般由線路板,抗幹擾能力的磁性材料(一種或多種材料)組成。傳統的製作方法通常採用線路板1、磁性材料2、線圈3組合在一起,因此存在加工周期比較長,厚度較厚,生產效率較低,成本高等缺陷。請參閱圖2所示,而傳統的天線類線路板加工工藝大致流程為:線路製作完畢後貼合保護膜保護線路(即貼覆蓋膜),然後將露出的饋點區域做鍍金/化金等保護層(即表面處理),然後做貼合背膠等後工序。圖3所示即為目前線路板所採用的保護膜疊構,由PI絕緣層和膠層(粘結劑)構成。
技術實現要素:
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種具有EMI功能的覆蓋膜,適於用來代替線路板上面使用的傳統覆蓋膜,簡化工序,提高生產效率,減少產品厚度,節省材料成本等優勢。
為了解決上述技術問題,本實用新型採用如下的技術方案:
該具有EMI功能的覆蓋膜,包括磁性材料層和設於磁性材料層下表面的第一膠層。
還包括設於磁性材料層上表面的第二膠層和設於第二膠層上表面的絕緣層。
還包括設於第一膠層下表面的絕緣層和設於絕緣層下表面的第二膠層。
所述絕緣層為PI絕緣膜。
所述磁性材料層的厚度為20-300μm。
所述PI絕緣膜的厚度為5-50μm。
所述第一膠層的厚度為5-35μm。
所述第二膠層的厚度為5-35μm。
採用本實用新型的具有EMI功能的覆蓋膜,具有的優點是:1、把磁性材料融入大線路板的製作過程中,節省加工周期;2、由於採用一體成型方式,消除了磁性材料和線路板貼合產生的對位公差。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式本實用新型進行詳細說明:
圖1是現有技術的NFC,WPC天線的結構示意圖。
圖2是傳統的天線類線路板加工工藝流程圖。
圖3是現有技術的線路板用的保護膜疊構示意圖。
圖4是本實用新型的覆蓋膜的實施例一的結構示意圖。
圖5是圖4的覆蓋膜的製造應用的結構示意圖。
圖6是本實用新型的覆蓋膜的實施例二的結構示意圖。
圖7是圖6的覆蓋膜的製造應用的結構示意圖。
圖8是本實用新型的覆蓋膜的實施例三的結構示意圖。
圖9是圖8的覆蓋膜的製造應用的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的具有EMI功能的覆蓋膜,主要包括磁性材料層(即EMI層)和設於磁性材料層下表面的第一膠層。
本實用新型的具有EMI功能的覆蓋膜還包括設於磁性材料層上表面的第二膠層和設於第二膠層上表面的絕緣層。
本實用新型的具有EMI功能的覆蓋膜還包括設於第一膠層下表面的絕緣層和設於絕緣層下表面的第二膠層。
上述所述絕緣層可採用PI絕緣膜。
所述磁性材料層的EMI材料可根據以下表1中性能及需求進行選用:
表1
所述PI絕緣膜的厚度為5-50μm。
所述第一膠層的厚度為5-35μm。
所述第二膠層的厚度為5-35μm。
下面通過具體舉例進行詳細說明:
實施例一:
本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜如圖4所示,其從下至上依次包括:PI絕緣膜11、第二膠層12、EMI層13、第一膠層14。
其中,PI絕緣膜11的厚度為12.5μm,第一膠層14的厚度為15μm,EMI層13的厚度為40μm,第二膠層12的厚度為25μm。
本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜的製造應用方法,採用以下步驟:PI絕緣膜11、第二膠層12為一體的原材料,即線路板上常用的覆蓋膜,將PI絕緣膜11、第二膠層12和第一膠層14同時預壓在EMI層13的兩面,壓合溫度110℃,時間10秒,壓力5kg/cm2,得到本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜,最後可將該具有EMI功能的覆蓋膜壓合到線路板15,上壓合溫度180℃,時間2小時,壓力45kg/cm2,結構如圖5所示。
實施例二:
本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜如圖6所示,其從下至上依次包括:EMI層13、第一膠層14、PI絕緣膜11、第二膠層12。
其中,PI絕緣膜11的厚度為12.5μm,第一膠層14的厚度為15μm,EMI層13的厚度為40μm,第二膠層12的厚度為10μm。
本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜的製造應用方法,採用以下步驟:PI絕緣膜11、第二膠層12為一體的原材料,即線路板上常用的覆蓋膜,將PI絕緣膜11、第二膠層12壓合在EMI層13的一面,壓合溫度110℃,時間10秒,壓力35kg/cm2;再將第二膠層12預壓在PI絕緣膜11一面,壓合溫度110℃,時間10秒,壓力5kg/cm2,得到本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜,最後可將該具有EMI功能的覆蓋膜壓合到線路板15,上壓合溫度180℃,時間2小時,壓力45kg/cm2,結構如圖7所示
實施例三:
本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜如圖8所示,其從下至上依次包括:EMI層13和第一膠層14。
其中,第一膠層14的厚度為15μm,EMI層13的厚度為40μm。
本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜的製造應用方法,採用以下步驟:將第一膠層14預壓在EMI層13的一面,壓合溫度110℃,時間10秒,壓力5kg/cm2,得到本實施例的具有EMI功能的覆蓋膜,最後可將該具有EMI功能的覆蓋膜壓合到線路板15,上壓合溫度180℃,時間2小時,壓力5kg/cm2,結構如圖9所示
但是,本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本實用新型,而並非用作為對本實用新型的限定,只要在本實用新型的實質精神範圍內,對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權利要求書範圍內。