混合工藝電路連接器及其製作方法
2023-06-14 02:40:36
專利名稱：混合工藝電路連接器及其製作方法
技術領域：
本發明涉及電路連接器領域，特別是指一種混合工藝電路連接器及其製作方法。
技術背景
隨著新能源汽車的不斷發展以及對汽車行業提出的節能減排的要求，電能在汽車上作為能源的應用也越來越普遍，而電力電子技術也日趨融入到汽車電子產品的設計當中，因此，大電流的驅動裝置也應運而生，隨之而來的技術條件也發生了改變，尤其是汽車電子零部件，諸如散熱性、可靠性要求也越來越高，催生了不同電路結構在零部件中的應用，諸如覆銅陶瓷電路基板、金屬嵌件的工程塑料電路模塊與PCB板的共同應用。由於各電路的自身的特殊性，電路之間的連接便成為了一個新的技術難點。
覆銅陶瓷電路基板的特殊性在於它是在陶瓷基材表面通過高溫高壓燒結銅箔電路，該電路板沒有過孔，不能焊接通孔元器件；金屬嵌件的工程塑料電路模塊則不能通過錫釺焊進行元器件的焊接。而同一種電路中常常會有許多不同的電子元件，各種電子元件所需的焊接方式不同，則需要安裝在不同的電路基板上。因此需要一種可以完成這幾種不同類型的電路板之間互連的連接器。發明內容
本發明提出一種混合工藝電路連接器及其製作方法，能夠將PCB板、覆銅陶瓷電路基板和金屬嵌件的工程塑料電路模塊有效互連。
本發明的技術方案是這樣實現的一種混合工藝電路連接器，能將包括覆銅陶瓷電路基板、金屬嵌件的工程塑料電路模塊以及PCB板幾種不同工藝和材料的電路板結合組裝在一起，所述連接器包括工程塑料的殼體和其內部的嵌件，以及嵌件末端的金屬端子，金屬端子選擇覆鋁銅帶衝壓成型，金屬端子包括用於承載大電流的大型端子和用於承載小信號的小型端子；
大型端子採用TIG焊連接，小型端子採用錫釺焊連接；
所有用於鍵合焊接的端子採用覆鋁銅帶的覆鋁面衝壓成型，連接器為工程塑料通過模具注塑加工成型。
混合工藝電路連接器的製作方法，該連接器製作包括以下步驟，
a.設置一底模；
b.將嵌件固定於底模上；
c.將一個上模板放置於底模上方，形成一腔體，上模板上開有通向腔體的通料孔；
d.在上模板上方設置一蓋板並緊固，蓋板開有與通料孔連通的進料口 ；
e.從進料口傾注液態的工程塑料材料並填滿腔體；
f.將液態的工程塑料材料固化處理；
g.去除蓋板、上模板以及底模，即取得連接器。
作為優選，所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件為具有TIG焊端子和鍵合端子的銅嵌件，小型端子的嵌件為具有錫釺焊端子和鍵合端子的銅嵌件。
作為優選，所述鍵合端子之間用半導體鍵合鋁線進行表面鍵合連接。
與現有技術相比，本發明的優點在於本混合工藝電路連接器可以將PCB板、覆銅陶瓷電路基板和金屬嵌件的工程塑料電路模塊有效連接，不同用途的端子採用不同的焊接方式，將幾種不同的電路模塊有機結合在一起，充分發揮各自的優點，連接不同條件的電子元件，並有效克服電路中信號的兼容性、完整性和可靠性。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖I為本發明連接器澆鑄狀態的剖視圖2為本發明一個連接器的左視圖3為本發明圖2的主視圖4為本發明圖2的俯視圖5為本發明一個實施例的示意圖。
圖中1、底模；2、TIG焊端子；3、錫釺焊端子；4、工程塑料材料；5、上模板；6、蓋板；7、進料口 ；8、鍵合端子；9、覆銅陶瓷電路基板；10、PCB板；11、金屬嵌件的工程塑料電路模塊；12、電子元件；13、半導體鍵合鋁線；14、通料孔。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
實施例參見圖I、圖2、圖3、圖4和圖5，一種混合工藝電路連接器，能將包括覆銅陶瓷電路基板9、金屬嵌件的工程塑料電路模塊11以及PCB板10幾種不同工藝和材料的電路板結合組裝在一起，所述連接器包括工程塑料的殼體和其內部的嵌件，以及嵌件末端的金屬端子，金屬端子選擇覆鋁銅帶衝壓成型，金屬端子包括用於承載大電流的大型端子和用於承載小信號的小型端子；
大型端子採用TIG焊連接，小型端子採用錫釺焊連接；
所有用於鍵合焊接的端子採用覆鋁銅帶的覆鋁面衝壓成型，連接器為工程塑料通過模具注塑加工成型。
覆鋁銅帶，即為普通銅帶表面經過加工覆上一薄質鋁層，方便與鋁線連接。
本混合工藝電路連接器可以將PCB板10、覆銅陶瓷電路基板9和金屬嵌件的工程塑料電路模塊11有效連接，不同電路模塊的端子採用不同的連接方式，與PCB板10通過錫釺焊端子3焊接，與金屬嵌件的工程塑料電路模塊11通過TIG焊端子2焊接，與覆銅陶瓷電路基板9通過鍵合端子8連接；將幾種不同的組件有機結合在一起，充分發揮各自的優點， 連接各種不同的電子元件12，並有效克服電路中信號的兼容性、完整性和可靠性。
如圖5中，該混合工藝電路連接器的TIG焊端子2與工程塑料電路模塊11採用 TIG焊接，工程塑料電路模塊11上連接非錫釺焊的電子元件；連接器的錫釺焊端子3與PCB 板通過錫釺焊連接；連接器的鍵合端子8通過半導體鍵合鋁線13與覆銅陶瓷電路基板9鍵合連接，覆銅陶瓷電路基板9再與非通孔的電子元件連接。
混合工藝電路連接器的製作方法，該連接器製作包括以下步驟，參見圖1，
a.設置一底模I ;
b.將嵌件固定於底模I上；
c.將一個上模板5放置於底模I上方，形成一腔體，上模板5上開有通向腔體的通料孔14 ；
d.在上模板5上方設置一蓋板6並緊固，蓋板6開有與通料孔14連通的進料口 7 ；
e.從進料口 7傾注液態的工程塑料材料4並填滿腔體；
f.將液態的工程塑料材料4固化處理；
g.去除蓋板6、上模板5以及底模1，即取得連接器。
作為優選，所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件為具有TIG焊端子2和鍵合端子8的銅嵌件，小型端子的嵌件為具有錫釺焊端子3和鍵合端子8的銅嵌件。
作為優選，所述鍵合端子8之間用半導體鍵合鋁線13進行表面鍵合連接。用鍵合工具對半導體鍵合鋁線13施加一定的壓力，在其鍵合表面高頻振動，分子擴散，然後連接在一起。
本混合工藝電路連接器通過底模I、上模板5和蓋板6組合為一套完整的模具，將具有TIG焊端子2和鍵合端子8的銅嵌件和具有錫釺焊端子3和鍵合端子8的銅嵌件置入底模I中，蓋上上模板5和蓋板6，從進料口 7和通料孔14將液態的工程塑料材料4注入腔體並填滿，液態的工程塑料材料4固化處理之後即為固態的工程塑料，即獲得工程塑料材料4固定嵌件的電路連接器。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種混合工藝電路連接器，能將包括覆銅陶瓷電路基板(9)、金屬嵌件的工程塑料電路模塊(11)以及PCB板(10)幾種不同工藝和材料的電路板結合組裝在一起，其特徵在於所述連接器包括工程塑料的殼體和其內部的嵌件，以及嵌件末端的金屬端子，金屬端子選擇覆鋁銅帶衝壓成型，金屬端子包括用於承載大電流的大型端子和用於承載小信號的小型端子；大型端子採用TIG焊連接，小型端子採用錫釺焊連接；所有用於鍵合焊接的端子採用覆鋁銅帶的覆鋁面衝壓成型，連接器為工程塑料通過模具注塑加工成型。
2.混合工藝電路連接器的製作方法，其特徵在於該連接器製作包括以下步驟，a.設置一底模(I)；b.將嵌件固定於底模(I)上；c.將一個上模板(5)放置於底模(I)上方，形成一腔體，上模板(5)上開有通向腔體的通料孔(14)；d.在上模板(5)上方設置一蓋板(6)並緊固，蓋板(6)開有與通料孔(14)連通的進料口(7)；e.從進料口(7)傾注液態的工程塑料材料(4)並填滿腔體；f.將液態的工程塑料材料(4)固化處理；g.去除蓋板(6)、上模板(5)以及底模(1)，即取得連接器。
3.根據權利要求2所述的混合工藝電路連接器的製作方法，其特徵在於所述嵌件包括大型端子的嵌件和小型端子的嵌件，大型端子的嵌件為具有TIG焊端子(2)和鍵合端子 (8)的銅嵌件，小型端子的嵌件為具有錫釺焊端子(3)和鍵合端子(8)的銅嵌件。
4.根據權利要求3所述的混合工藝電路連接器的製作方法，其特徵在於所述鍵合端子(8 )之間用半導體鍵合鋁線(13)進行表面鍵合連接。全文摘要
本發明提出了一種混合工藝電路連接器及其製作方法，能將包括覆銅陶瓷電路基板、金屬嵌件的工程塑料電路模塊以及PCB板幾種不同工藝和材料的電路板結合組裝在一起，所述連接器包括工程塑料的殼體和其內部的嵌件，以及嵌件末端的金屬端子，金屬端子選擇覆鋁銅帶衝壓成型，大型端子採用TIG焊連接，小型端子採用錫釺焊連接；連接器為工程塑料通過模具注塑加工成型。本混合工藝電路連接器可以將PCB板、覆銅陶瓷電路基板和金屬嵌件的工程塑料電路模塊有效連接，不同用途的端子採用不同的焊接方式，將幾種不同的電路模塊有機結合在一起，充分發揮各自的優點，連接不同條件的電子元件，並有效克服電路中信號的兼容性、完整性和可靠性。
文檔編號H01R12/57GK102983433SQ20121048338
公開日2013年3月20日 申請日期2012年11月23日 優先權日2012年11月23日
發明者劉毅 申請人:重慶亞宸汽車零部件有限公司