微波處理裝置的製作方法
2023-06-13 22:30:46 3
專利名稱：微波處理裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種微波處理裝置，尤其涉及一種具備:框體，在內部形成處理對象物的處理空間；及微波振蕩器，經筒狀的波導管配設於框體，且對處理空間內的處理對象物照射由微波振蕩器振蕩且經過了波導管內的微波來進行處理的微波處理裝置。
背景技術：
以往，作為這種微波處理裝置的一例，例如在專利文獻I的微波處理裝置中公開了配設隔壁且具備氣體清洗裝置的結構，所述隔壁由氣密地分隔筒狀的波導管內的微波振蕩器與處理空間之間的微波透過性玻璃等構成，所述氣體清洗裝置向該隔壁的處理空間側的表面噴射氣體。
該微波處理裝置中，通過隔壁將微波振蕩器從框體的處理空間隔斷，不僅是處理空間內的粒子狀汙染物質，還能夠防止從腐蝕性物質中產生的氣體向微波振蕩器逆流，並且通過向隔壁的處理空間側的表面噴射高壓氣體來清洗附著於隔壁的粒子狀汙染物質來防止隔壁的汙染，從而能夠實現長期連續使用。
專利文獻1:日本專利公開2007-226968號公報
然而，專利文獻I所公開的微波處理裝置中，僅向隔壁的處理空間側的表面噴射高壓氣體時，有可能在處理空間內通過微波進行加熱處理等的粒子狀汙染物質或從該汙染物質中產生的凝結性氣體等從處理空間捲入波導管內的隔壁附近並附著於隔壁，並且若附著於隔壁，則有時難以充分剝離。若這樣在隔壁附著粒子狀汙染物質等，則也有可能隨著該汙染物質等被微波加熱而使隔壁也被加熱且呈高溫，從而該隔壁會破損，並且汙染物質等有可能損壞微波振蕩器，並且，有可能導致微波被汙染物質等遮斷而使處理空間內的汙染物質的處理效率下降。
另一方面，也可考慮將噴射於隔壁的處理對象空間側的表面的高壓氣體設為更大量、而且更高壓且高速來進行噴射，但運轉成本增加而無法稱之為優選的改良。發明內容
本發明是鑑於上述課題而完成的，其目的在於提供一種在對存在於處理空間的處理對象物照射微波來進行處理時，能夠更有效地進行處理並且能夠以低成本且可靠地防止處理對象物等侵入微波振蕩器側的技術。
用於實現上述目的的本發明所涉及的微波處理裝置，具備:框體，在內部形成處理對象物的處理空間；及微波振蕩器，經筒狀的波導管配設於所述框體，該微波處理裝置對所述處理空間內的所述處理對象物照射由所述微波振蕩器振蕩且經過了所述波導管內的微波來進行處理，其特徵結構為，所述波導管內配設微波透過性的過濾器，該微波處理器具備氣體供給機構，所述氣體供給機構向所述波導管內的所述過濾器的微波振蕩器側供給壓縮氣體，使所述微波振蕩器與所述過濾器之間保持正壓狀態，且使該壓縮氣體經所述過濾器向所述處理空間內流通。
根據上述特徵結構，壓縮氣體通過氣體供給機構供給至配設于波導管內的過濾器的微波振蕩器側，因此能夠在波導管內產生從微波振蕩器側經過濾器向處理空間側流動的壓縮氣體的流動。關於該壓縮氣體的流動，通過經過過濾器時所產生的預定壓損使微波振蕩器與過濾器之間保持正壓狀態的同時，經該過濾器向處理空間側流動。因此，在波導管內，以過濾器為邊界，相對於處理空間側的壓力，微波振蕩器側的壓力被保持為正壓，能夠使微波振蕩器側的壓縮氣體經過濾器始終且強制性地朝向處理空間側流動。由此，即使處理空間的處理對象物的漂浮物或從由微波的照射而被加熱的處理對象物中產生的凝結性氣體等(以下，簡稱為處理對象物等)欲侵入波導管內，也能夠通過上述壓縮氣體的始終且強制性的流動而良好地防止其侵入，並且，假設處理對象物等侵入波導管內，也能夠良好地防止到達過濾器附近。並且，假設在過濾器的處理空間側的表面上附著有處理對象物等，也能夠通過上述壓縮氣體的始終且強制性的流動，良好地剝離該處理對象物等。另外，過濾器由於是微波透過性，因此不會阻礙處理空間內的處理對象物的微波照射。並且，通過氣體供給機構供給的壓縮氣體只要是能夠使波導管內的微波振蕩器與過濾器之間保持正壓狀態程度的流量及壓力就足夠，成為比較簡便且低成本的結構。由此，在對存在於框體的處理空間內的處理對象物照射由微波振蕩器振蕩且經過了波導管內的微波來進行處理時，微波不會被處理對象物等遮斷，並且能夠良好地防止處理對象物等經波導管侵入微波振蕩器側。從而，在對存在於處理空間的處理對象物照射微波來進行處理時，能夠更有效地進行處理，並且能夠以低成本且可靠地防止處理對象物等侵入微波振蕩器側。本發明所涉及的微波處理裝置的另一特徵結構為，在所述波導管內的所述微波振蕩器與所述過濾器之間配設微波透過性的照射窗，所述氣體供給機構將所述壓縮氣體供給至所述波導管內的所述照射窗與所述過濾器之間的空間內。根據本特徵結構，在波導管的微波振蕩器與過濾器之間配設微波透過性的照射窗，因此能夠將照射窗與過濾器之間的空間設為相對於微波振蕩器與過濾器之間的空間比較小的空間。而且，通過氣體供給機構向作為比較小的空間的照射窗與過濾器之間的空間供給壓縮氣體，因此能夠將用於使該空間保持正壓狀態的壓縮氣體的量設為更少量，並能夠實現低成本化。並且，假設處理空間內的處理對象物等已經過過濾器，也能夠通過照射窗可靠地防止處理對象物侵入微波振蕩器側。另外，照射窗由於是微波透過性，因此不會阻礙處理空間內的處理對象物的微波照射。本發明所涉及的微波處理裝置的另一特徵結構為，具備朝向所述波導管內的所述過濾器的處理空間側的表面噴射除塵氣體的除塵機構。根據本特徵結構，具備有朝向波導管內的過濾器的處理空間側的表面噴射除塵氣體的除塵機構，因此假設即使在過濾器的處理空間側的表面上附著有處理對象物等，也能夠與上述壓縮氣體向處理空間側的始終且強制性的流動相互結合，通過由除塵機構形成的對該處理對象物等噴射除塵氣體來更良好且可靠地剝離所附著的處理對象物等。
本發明所涉及的微波處理裝置的另一特徵結構為，具備向所述波導管內的所述微波振蕩器與所述照射窗之間供給乾燥氣體的結露防止機構。
根據本特徵結構，通過結露防止機構向波導管內的微波振蕩器與照射窗之間供給乾燥氣體，因此能夠使微波振蕩器與照射窗之間的空間保持乾燥狀態，並能夠良好地防止照射窗的微波振蕩器側的表面產生結露。
例如，在微波振蕩器與照射窗之間的空間配設隔離器，所述隔離器使由微波振蕩器振蕩且經過了波導管內的微波透過，且吸收從處理空間等反射而回到微波振蕩器側的反射微波，有時在該隔離器中採用利用冷卻水的冷卻機構。該情況下，有時因該冷卻機構而在微波振蕩器與照射窗之間的空間內產生結露，若該結露產生在照射窗的微波振蕩器側的表面，則被微波加熱並呈高溫，從而有可能破損照射窗。然而，在這種情況下，如上所述，也能夠良好地防止微波振蕩器與照射窗之間的空間內的結露，因此能夠良好地防止照射窗的破損。
圖1是本申請所涉及的微波處理裝置的概要縱截面圖。
圖2是表示波導管附近的主要部分的放大縱截面圖。
圖中:1_處理空間，2-框體，3-微波照射機構，30-波導管，31-微波振蕩器，32-陶瓷過濾器(過濾器)，32a-處理空間側的表面(陶瓷過濾器)，33-石英玻璃(照射窗)，40-壓縮空氣供給機構(氣體供給機構)，41-除塵機構，42-結露防止機構，50-微波處理裝置，MW-微波，PA-壓縮空氣(壓縮氣體)，DA-乾燥空氣(乾燥氣體)，CA-除塵空氣(除塵氣體)。
具體實施方式
根據圖1及圖2對本申請所涉及的微波處理裝置50進行說明。
微波處理裝置50為通過微波MW對處理對象物進行處理的裝置，作為該處理對象物，能夠例示氣體、液體及固體，例如能夠例示飛灰、粉塵等粉體(固體的一例)。
如圖1及圖2所示，微波處理裝置50具備在內部形成能夠對處理對象物進行處理的處理空間I的框體2和對存在於處理空間I內的處理對象物照射微波MW的微波照射機構3而構成。
並且，微波處理裝置50上連接有搬入機構5和搬出機構7，所述搬入機構輸送被汙染的處理對象物,將該處理對象物從框體2的頂部2a經導入口 4導入處理空間I內，所述搬出機構將該處理對象物的處理結束的已處理的處理對象物從框體2的底部2b經排出口 6向處理空間I的外部搬出。並且，微波處理裝置50的框體2內的底部2b上設置有攪拌機構8，該攪拌機構對存在於處理空間I的主處理區域Ia附近的處理對象物進行攪拌，且具備通過能夠將已處理的處理對象物引導至排出口 6的由馬達8a驅動的迴轉刮刀Sb。另外，主處理區域Ia是指從處理空間I的底部至導入處理對象物的高度的上表面附近的區域。
因此，在微波處理裝置50中，構成為能夠對從搬入機構5導入處理空間I的處理對象物照射微波MW來進行處理之後，從處理空間I向搬出機構7排出該處理對象物，並構成為能夠實現處理對象物的連續性處理或成批處理。
以下，對本申請所涉及的微波處理裝置50的結構進行詳細說明。
如圖1所示，框體2由大致圓筒狀的密閉容器形成，且構成為能夠在內部形成處理空間I。框體2的側面部2c由上部側面部2cl、中間側面部2c2及下部側面部2c3構成，上部側面部2cl其平截面形狀形成為五邊形左右以上的多邊形，且形成為相對於框體2的鉛垂面傾斜數度 20度左右，以免照射於處理空間I內的微波MW在該上部側面部2cl反射而集中於特定部位。另外，還能夠使上部側面部2cl的平截面形狀形成為圓筒形狀。由於配設迴轉刮刀8b的關係下部側面部2c3形成為圓筒形狀。中間側面部2c2構成為平緩地連接上部側面部2cl和下部側面部2c3，且設為相對於微波MW成為天線的突起物較少的結構。框體2例如能夠由鐵、鋁、銅等金屬、不鏽鋼、硬鋁等合金構成，並構成為在處理空間I內良好地反射微波MW,能夠可靠地進行微波MW向處理對象物的照射，並且防止微波MW向框體2的外部漏出。如圖1所示，構成為:框體2的頂部2a上連接排氣氣體排出管9，能夠通過吸引扇(未圖示)吸引在處理空間I中產生的凝結性氣體等排氣氣體，並經過濾器10向框體2的外部排出。並且，構成為:框體2的頂部2a上設置能夠使微波MW起振的微波照射機構3，能夠從框體2的頂部2a (處理空間I的上部)向處理空間I內照射微波MW。並且，框體2的頂部2a上設置有上述導入口 4。微波照射機構3具備筒狀的波導管30和經波導管30內向處理空間I內照射微波MW的微波振蕩器31,波導管30的一端側配設有微波振蕩器31,另一端側連接於向框體2的頂部2a開口的微波經過口 2d。微波振蕩器31構成為能夠起振微波MW，例如能夠利用磁控等。在此，微波MW是指頻率為300MHz 3THz左右，波長為100 μ m Im左右的電磁波，例如包括950MHz、2.45GHz、
5.8GHz左右的頻率。向處理空間I照射的微波MW照射於在處理空間I內存在的處理對象物，能夠進行處理對象物的分解處理。並且，在微波照射機構3的波導管30內，以從處理空間I側朝向微波振蕩器31側的順序依次配設有:由微波透過性的多孔體構成的陶瓷過濾器32 (過濾器的一例)、微波透過性的石英玻璃33 (照射窗的一例)及能夠吸收從處理空間I側反射的反射微波的隔離器34。陶瓷過濾器32若為微波透過性且由多孔體構成，並能夠使後述的壓縮空氣PA(壓縮氣體的一例)通過一定程度的陶瓷，則能夠沒有特別限定地使用，此時，厚度或材質等能夠根據使成為去除對象的物質或壓縮空氣PA通過的流量等任意地進行設定。此時，由陶瓷過濾器32引起的壓縮空氣PA的壓損優選設定為I 2000Pa左右，並且此時，優選將陶瓷過濾器32的氣孔率設定為80 99%左右，厚度設定為I 40mm左右。陶瓷過濾器32中，還能夠將微波吸收性較低的陶瓷纖維體用作基材。另外，陶瓷過濾器32以完全閉塞該波導管30的橫截面的狀態配設于波導管30內的處理空間I附近，但由於由多孔體形成，因此構成為能夠使壓縮空氣PA經過。作為這種微波透過性且由多孔體構成的陶瓷，能夠例示氧化鋁(A1203)、二氧化矽(SiO2)等，且能夠使用對這些陶瓷以單質或多種進行混合來燒成而得的物質。另外，若為以這些陶瓷為主成分的物質，則也可含有若干程度的微波吸收性較高的陶瓷等。並且，陶瓷過濾器32優選採用耐熱性較高的陶瓷，以便即使處理空間I成為極高溫(例如350 400°C左右)，並且附著通過微波MW直接加熱或已被加熱的高溫的處理對象物或從該處理對象物中產生的凝結性氣體等(以下，稱為處理對象物等)，也能夠承受。
本實施方式中，採用將壓固有微波吸收性較低的陶瓷短纖維的纖維結構體的氧化鋁(Al2O3)及二氧化矽(SiO2)以氧化鋁(Al2O3)為44重量份、二氧化矽(SiO2)為54重量份的比例混合併進行燒成而得的陶瓷作為由多孔體構成的陶瓷過濾器32。
作為照射窗的微波透過性的石英玻璃33在比陶瓷過濾器32更靠微波振蕩器31側以氣密狀態夾持固定於被分割的波導管30彼此的相鄰之間。另外，石英玻璃33以完全閉塞波導管30的橫截面的狀態氣密地配設，並構成為使壓縮空氣PA無法通過。另外，作為照射窗，若為能夠使微波MW透過的部件且能夠隔斷壓縮空氣PA的部件，則能夠由其他部件構成，例如還能夠由玻璃等無機材料、陶器、磁器等的燒成體等構成。
隔離器34配設在比石英玻璃33更靠微波振蕩器31側，並構成為能夠使由微波振蕩器31起振的微波麗向處理空間I側通過且能夠吸收從處理空間I側反射的反射微波。雖然未圖示，但隔離器34上配設有具有冷卻水W或冷卻空氣流通的封套部的冷卻機構，並構成為隔離器34的發熱部經冷卻水W或冷卻空氣所流通的封套部進行熱交換而被冷卻。
並且，波導管30上配設有:連續地供給壓縮空氣PA的壓縮空氣供給機構40(氣體供給機構的一例)、間斷或連續地噴射除塵空氣CA (除塵氣體的一例)的除塵機構41及連續地供給乾燥空氣DA (乾燥氣體的一例)的結露防止機構42。
壓縮空氣供給機構40具備貫穿連接於陶瓷過濾器32與石英玻璃33之間的波導管30的外周面的壓縮空氣供給管部40a和未圖示的壓縮空氣供給源。而且，壓縮空氣供給機構40構成為，能夠以預定流量及壓力將來自壓縮空氣供給源的壓縮空氣PA經壓縮空氣供給管部40a連續供給至波導管30內的陶瓷過濾器32與石英玻璃33之間的空間(陶瓷過濾器32的微波振蕩器31側的一例)。該壓縮空氣PA的流量及壓力在可使陶瓷過濾器32與石英玻璃33之間的空間的壓力相對於陶瓷過濾器32的處理空間I側的空間的壓力保持正壓的範圍內，能夠進行適當的設定，但在本實施方式中，以0.5 20L/min左右的流量連續供給初壓在壓縮空氣供給源中為0.1 0.3MpaG (表壓)左右的壓縮空氣PA。詳細內容將進行後述，由此能夠使壓縮空氣PA經陶瓷過濾器32在處理空間I內連續流通。
除塵機構41具備貫穿連接於陶瓷過濾器32與處理空間I之間的波導管30的外周面的除塵空氣供給管部41a和未圖示的除塵空氣供給源。而且，除塵機構41構成為，能夠以預定流量、壓力及噴射時間將來自除塵空氣供給源的除塵空氣CA經除塵空氣供給管部41a朝向波導管30內陶瓷過濾器32的處理空間I側的表面32a連續或間斷地供給。能夠適當地設定該除塵空氣CA的流量、壓力及噴射時間。詳細內容將進行後述，由此能夠朝向陶瓷過濾器32的處理空間I側的表面連續或間斷地噴射除塵空氣CA。
結露防止機構42具備貫穿連接於石英玻璃33與隔離器34之間的波導管30的外周面的乾燥空氣供給管部42a及乾燥空氣排出管部42b和未圖示的乾燥空氣供給源。而且，結露防止機構42構成為，能夠以預定流量及壓力將來自乾燥空氣供給源的乾燥空氣DA(乾燥氣體的一例)經乾燥空氣供給管部42a連續供給至波導管30內的石英玻璃33與隔離器34之間的空間(石英玻璃33與微波振蕩器31之間的一例)，且能夠將連續供給於該空間的乾燥空氣DA經乾燥空氣排出管部42b連續排出至波導管30的外部。能夠適當地設定該乾燥空氣DA的流量及溼度，但在本實施方式中，以0.5 20L/min左右的流量、O 50%左右的溼度連續供給空氣。詳細內容將進行後述，由此能夠使乾燥空氣DA向石英玻璃33與隔離器34之間的空間內連續流通。接著，例示地說明在微波處理裝置50中通過成批處理來進行飛灰(處理對象物的一例)中的有機滷素化合物等(有害物質)的分解處理時的動作。由微波振蕩器31起振微波■並經過波導管30內的隔離器34、石英玻璃33及陶瓷過濾器32，從而將微波MW照射於處理空間I內。而且，使冷卻水W向隔離器34流通，並且通過結露防止機構42以預定流量及壓力將來自乾燥空氣供給源的乾燥空氣DA經乾燥空氣供給管部42a連續供給至波導管30內的石英玻璃33與隔離器34之間的空間，且經乾燥空氣排出管部42b連續排出至波導管30的外部。由此，由微波振蕩器31起振的微波MW的反射微波被隔離器34吸收而能夠防止產生微波振蕩器31的不良情況，並且良好地防止石英玻璃33的微波振蕩器31側的表面33a產生結露而能夠良好地防止由於微波MW照射而導致的石英玻璃33的破損。並且，隨著該微波麗的振蕩，通過壓縮空氣供給機構40將壓縮空氣PA經壓縮空氣供給管部40a連續供給至波導管30內的陶瓷過濾器32與石英玻璃33之間的空間。由此，能夠在波導管30內連續地產生從陶瓷過濾器32的微波振蕩器31側(石英玻璃33側)經陶瓷過濾器32向處理空間I側流動的壓縮空氣PA的流動。由於陶瓷過濾器32由多孔體形成，因此該壓縮空氣PA的流動在經過陶瓷過濾器32時產生預定壓損而使石英玻璃33與陶瓷過濾器32之間的空間保持正壓狀態(例如，I 2000PaG (表壓)左右)的同時，經該陶瓷過濾器32向處理空間I側流動。另外，這時，處理空間I內為大致大氣壓程度。因此，在波導管30內，以 陶瓷過濾器32為邊界，相對於處理空間I側的壓力，微波振蕩器31側(石英玻璃33與陶瓷過濾器32之間的空間)的壓力被保持為正壓，能夠使該空間內的壓縮空氣PA經陶瓷過濾器32始終且強制性地朝向處理空間I側流動。並且，能夠使石英玻璃33與陶瓷過濾器32之間的空間設為相對於微波振蕩器31與陶瓷過濾器32之間的空間比較小的空間，通過壓縮空氣供給機構40向作為比較小的空間的石英玻璃33與陶瓷過濾器32之間的空間連續供給壓縮空氣PA，因此能夠將用於使該空間保持正壓狀態的壓縮空氣PA的量設為更少量，並能夠實現低成本化。接著，在這樣向處理空間I內照射微波MW且連續供給壓縮空氣PA的狀態下，開始作為處理對象物的飛灰的處理。例如，將從垃圾焚燒爐(未圖示)排出的恆定量飛灰從搬入機構5經導入口 4導入處理空間I內，導入之後封閉該導入口 4。這時，封閉排出口 6，使迴轉刮刀Sb旋轉，以便降落至處理空間I的主處理區域Ia的處理對象物儘可能均勻地導入該處理空間I內。對導入的飛灰照射來自設置於框體2的頂部2a的微波振蕩器31的微波MW，進行飛灰中的有機滷素化合物等(有害物質)的分解處理。並且，由微波MW進行的處理對象物的處理而產生的凝結性氣體等排氣氣體被吸引扇吸引並經過濾器10從排氣氣體排出管9排出至外部。這時，飛灰或凝結性氣體等的排氣氣體等(以下，簡稱為處理對象物等)在處理空間I內流動，一部分有可能靠近頂部2a的連接有微波照射機構3的波導管30的微波經過口 2d附近。然而，如上所述，即使處理空間I的處理對象物等欲侵入波導管30內，也能夠通過上述壓縮空氣PA的始終且強制性的流動良好地防止其侵入，並且，假設處理對象物等侵入波導管30內，也能夠良好地防止到達陶瓷過濾器32附近。
並且，假設在陶瓷過濾器32的處理空間I側的表面32a上附著有處理對象物等，也能夠通過上述壓縮空氣PA的始終且強制性的流動良好地剝離該處理對象物等。
並且，通過壓縮空氣供給機構40供給的壓縮空氣PA只要是能夠在波導管30內使石英玻璃33與陶瓷過濾器32之間保持正壓狀態的程度的上述流量及壓力就足夠，成為比較簡便且低成本的結構。
由此，在對存在於框體2的處理空間I內的處理對象物照射由微波振蕩器31起振並經過了波導管30內的微波MW來進行處理時，微波MW不會被處理對象物等遮斷，並且能夠良好地防止處理對象物等經波導管30侵入微波振蕩器31偵U。
並且，假設即使處理空間I內的處理對象物等已經過陶瓷過濾器32，也能夠通過石英玻璃33可靠地防止處理對象物等侵入微波振蕩器31偵U。
並且根據需要，通過除塵機構41朝向波導管30內的陶瓷過濾器32的處理空間I側的表面32a噴射除塵空氣CA，由此假設即使在該表面32a上附著有處理對象物等，也能夠與上述壓縮空氣PA向處理空間I側的始終且強制性的流動相互結合，通過由除塵機構41對該處理對象物等噴射除塵空氣CA來更良好且可靠地剝離所附著的處理對象物等。
而且，若經過預定時間後飛灰中的有機滷素化合物等(有害物質)的處理結束，則停止微波MW的振蕩。接著，使排出口 6開口，並且稍微減慢迴轉刮刀Sb的轉速，將已處理的飛灰經排出口 6通過搬出機構7搬出至處理空間I的外部。
上述動作為成批處理中的處理的I循環。
由此，在對存在於處理空間I的處理對象物照射微波MW來進行處理時，能夠更有效地進行處理，並且能夠以低成本且可靠地防止處理對象物等侵入微波振蕩器31偵U。
[其他實施方式]
(I)上述實施方式中，對使用由微波透過性的多孔體構成的陶瓷過濾器32作為配設于波導管30內的過濾器的一例的情況進行了說明，但作為該過濾器，只要是微波透過性且能夠使壓縮氣體經過一定程度的結構，就能夠採用其他過濾器。例如，能夠利用微波透過性的玻璃原材料過濾器或特氟隆過濾器。
(2)上述實施方式中，構成為壓縮空氣供給機構40能夠以預定流量及壓力將來自壓縮空氣供給源的壓縮空氣PA經壓縮空氣供給管部40a連續供給至波導管30內的陶瓷過濾器32與石英玻璃33之間的空間。然而，若為能夠相對於處理空間I使該空間保持正壓的結構，則還能夠設為壓縮空氣供給機構40間斷地(以脈衝狀)供給壓縮空氣PA的結構。
(3)上述實施方式中，構成為結露防止機構42能夠以預定流量及壓力將來自乾燥空氣供給源的乾燥空氣DA經乾燥空氣供給管部42a連續供給至波導管30內的石英玻璃33與隔離器34之間的空間。然而，若為能夠使該空間成為乾燥狀態的結構，則還能夠設為結露防止機構42間斷地(以脈衝狀)供給乾燥空氣DA的結構。
(4)上述實施方式中，在波導管30內的微波振蕩器31與陶瓷過濾器32之間配設有作為照射窗的石英玻璃33，但在能夠通過作為氣體供給機構的壓縮空氣供給機構40及陶瓷過濾器32防止處理對象物等從處理空間I侵入波導管30內併到達微波振蕩器31時，還能夠省略該照射窗，這時也能夠省略結露防止機構42。
(5)上述實施方式中，將微波照射機構3配設於框體2的頂部2a並向處理空間I內照射微波MW，但若能夠經波導管30向處理空間I內照射微波MW，則能夠在框體2的其他部位配設微波照射機構3。例如，能夠將微波照射機構3經波導管30配設於側面部2c或底部2b，並且還能夠設置多個微波照射機構3。(6)上述實施方式中，將處理對象物作為飛灰(固體的一例)進行了說明，但只要是能夠導入處理空間I並通過微波MW進行處理後從該處理空間I排出的物質即可，因此作為處理對象物,能夠例示氣體、液體及固體。並且，上述實施方式中，對在微波處理裝置50中進行有機滷素化合物等(有害物質)的分解處理的情況進行了說明，但若為能夠通過對處理空間I內的處理對象物照射微波MW來進行的處理，則能夠沒有特別限定地進行處理。(7)上述實施方式中，當對處理對象物進行處理時，對每一份恆定量的處理對象物進行成批處理，但若能夠對處理對象物進行充分的處理，則不用特別限定於該結構，而也能夠將處理對象物導入處理空間I的同時進行排出來連續地進行處理。例如，當為能夠通過微波MW以比較短時間來進行分解處理的處理對象物時，能夠進行這種連續處理來得到足夠的處理效果。(8)上述實施方式中，對由平截面形狀不同的上部側面部2cl、中間側面部2c2、下部側面部2c3構成框體2的側面部2c的例子進行了說明，但沒有特別限定於該結構，而能夠適當地進行改變。例如，還能夠將框體2的側面部2c形成為平截面形狀大致相同且大致等面積的圓筒形狀等的筒形狀。產業上的可利用性本申請發明能夠良好地用作在對存在於處理空間的處理對象物照射微波來進行處理時，能夠更有效地進行處理且能夠低成本且可靠地防止處理對象物等侵入微波振蕩器側的技術。
權利要求
1.一種微波處理裝置，其具備:框體，在內部形成處理對象物的處理空間；微波振蕩器，經筒狀的波導管配設於所述框體，該微波處理裝置對所述處理空間內的所述處理對象物照射由所述微波振蕩器起振且經過了所述波導管內的微波來對所述處理對象物進行處理,其中， 所述波導管內配設微波透過性的過濾器， 該微波處理裝置具備氣體供給機構，所述氣體供給機構向所述波導管內的所述過濾器的微波振蕩器側供給壓縮氣體，使所述微波振蕩器與所述過濾器之間保持正壓狀態，且使該壓縮氣體經所述過濾器向所述處理空間內流通。
2.如權利要求1所述的微波處理裝置，其中， 所述波導管內的所述微波振蕩器與所述過濾器之間配設微波透過性的照射窗， 所述氣體供給機構將所述壓縮氣體供給至所述波導管內的所述照射窗與所述過濾器之間的空間內。
3.如權利要求2所述的微波處理裝置，其中， 該微波處理裝置具備除塵機構，且該除塵機構朝向所述波導管內的所述過濾器的處理空間側的表面噴射除塵氣體。
4.如權利要求3所述的微波處理裝置，其中， 該微波處理裝置具備結露防止機構，且該結露防止機構將乾燥氣體供給至所述波導管內的所述微波振蕩器與所述照射窗之間。
全文摘要
本發明提供一種在對存在於處理空間的處理對象物照射微波來進行處理時，能夠更有效地進行處理，並且能夠以低成本且可靠地防止處理對象物等侵入微波振蕩器側的技術。本發明的微波處理裝置(50)，具備在內部形成處理對象物的處理空間(1)的框體(2)及經筒狀的波導管(30)配設於框體(2)的微波振蕩器(31)，其對處理空間內的處理對象物照射由微波振蕩器振蕩並在波導管內經過的微波MW來進行處理，其中，波導管內配設微波透過性的過濾器(32)，該微波處理裝置具備氣體供給機構(40)，所述氣體供給機構向波導管內過濾器的微波振蕩器側供給壓縮氣體PA來使微波振蕩器與過濾器之間保持正壓狀態，且使壓縮氣體PA經過濾器向處理空間內流通。
文檔編號H05B6/80GK103139951SQ201210499320
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月28日 優先權日2011年11月29日
發明者和田容平, 木島敬昌, 大江裕史 申請人:日本斯頻德製造株式會社