散熱模組結構的製作方法
2023-06-14 06:02:41
專利名稱：散熱模組結構的製作方法
技術領域：
本實用新型一種有關於散熱模組的技術領域，尤指一種可有效提高散熱效果的 散熱模組結構。
請參閱圖5所示， 一般針對會發熱的電子元件而設計的散熱裝置，針對一發熱 元件1 3 0設置數個散熱鰭片1 0 0來進行散熱或是於散熱鰭片1 0 0上搭配一 冷卻風扇l 1 0來加強散熱效果，習用的散熱裝置，以金屬材料或以陶瓷材料所制 成，於一底座1 2 0上設置數個散熱鰭片10 0，該散熱裝置的底面通過一散熱膏
1 3 l接合於該發熱元件l 3 0上，使得該散熱裝置來散逸該發熱元件1 3 0所產 生的熱，借著該數個散熱鰭片l 0 0擴大散熱區域，來達到散熱的功效。
簡言之，習用散熱裝置主要以一底座1 2 0通過一散熱膏1 3 1與一發熱元件
1 3 0相接合，再通過固設於底座l 2 0上的數個散熱鰭片1 0 O來擴大散熱區 域，增加與空氣接觸的面積，該散熱鰭片l 0 0上可再設置一冷卻風扇1 1 0，藉 由該冷卻風扇l 1 O吹風產生氣流，使得該散熱鰭片l 0 O的熱流往四周流動，來 加強散熱的效果，惟，該冷卻風扇l 1 O無可避免會產生噪音與震動等問題。習用 的散熱裝置一般以金屬材料加工而成，其底座l 2 O具有相當的厚度，底座l 2 0 吸收的熱要熱傳導至該數個散熱鰭片1 0 0的速度較慢，且主要熱傳導方向為往上 的單一方向，散熱效果有限，所以習用金屬制的散熱鰭片l 0 O無法迅速吸收底座
1 2 0的熱源，導致該底座1 0 O容易囤積大部分的熱，造成散熱效果不佳等情形，
實有改良的必要
發明內容
本實用新型的目的在於，提供一種散熱模組結構，以解決習用技術存在的問題 點，有效提高散熱效果。
解決問題的技術特點提供一種散熱模組結構，其特徵在於，包括 一導熱盒體，該導熱盒體通過一散熱膏與一發熱元件相接合； 一錫膏層，設於該導熱盒體內； 一銦層，設於該錫膏層上；
一導熱用的溫度擴散板，包括一頂面與一底面，該溫度擴散板的該底面與該銦 層相接合；一導熱矽酮膠層，該導熱矽酮膠層設於該溫度擴散板的該頂面上；以及，
一碳化矽陶瓷片體，該碳化矽陶瓷片體系向下凸設數個散熱鰭片，該碳化矽陶 瓷片體以該數個散熱鰭片與該導熱矽酮膠層相接合而蓋設於溫度擴散板上，各散熱 鰭片與該溫度擴散板形成可提供空氣對流作用的數個空氣通道。
其中，該導熱盒體為一銅盒體。
其中，該導熱盒體為一鋁盒體。
其中，該導熱盒體為一陶瓷盒體。
其中，該溫度擴散板為一銅合金板。
其中，該溫度擴散板為一陶瓷板。
其中，該發熱元件為電腦的中央處理器。
其中，該導熱盒體包括一頂部，該頂部向內彎折形成一彎折部，該彎折部內容 置有該錫膏層。
其中，該導熱盒體還包括一金屬薄片環，該導熱盒體概呈U形狀，該金屬薄片 環容置於該導熱盒體內，該金屬薄片環與該導熱盒體之間容置有該錫膏層。 其中，該碳化矽陶瓷片體等距排列地向下凸設有該數個散熱鰭片。 對照先前技術的功效
一、 本實用新型利用碳化矽陶瓷片體的微孔道形成空氣通道，孔道內的空氣吸 收熱源後，可以有效形成對流作用吸入孔道外的空氣來進行對流散熱，再加上該導 熱盒體與該溫度擴散板可往各方向進行熱傳導作用與輻射作用，使得熱交換更有效 率，可以有效提高散熱效果。
二、 本實用新型借著本身的結構與結構材料較佳的導熱特性，可以有效將該散 熱盒體吸收的熱源，快速地將熱源進行散逸，可以有效達到散熱的功效，有效解決 習用散熱裝置中冷卻風扇所產生的噪音與震動等問題。
有關本實用新型所採用的技術、手段及其功效，茲舉一較佳實施例並配合圖式 詳細說明如後，相信本實用新型上述的目的、構造及其特徵，當可由之得一深入而 具體的了解。
圖1:本實用新型可行實施例的立體外觀示意圖。
圖2:本實用新型可行實施例的剖面狀態示意圖。
圖3:本實用新型可行實施例的爆炸示意圖。
圖4:本實用新型可行實施例的散熱狀態示意圖。
圖5:習用散熱裝置的散熱狀態示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實用新型提供一種散熱模組結構，包括 一導熱盒
4體1 0 、 一錫膏層2 0 、 一銦層3 0 、 一溫度擴散板4 0 、 一導熱矽酮膠層5 0與 一碳化矽陶瓷片體6 0。其中，該導熱盒體l 0通過一散熱膏7 l與一發熱元件 70相接合；該錫膏層2 0均勻分散地塗布於該導熱盒體1 0內；該銦層3 O設於 該錫膏層2 0上；該溫度擴散板4 G包括一頂面與一底面，該溫度擴散板4 O為一 導熱用的溫度擴散板4 0，該溫度擴散板4 0的該底面與該銦層3 O相接合；該導 熱矽酮膠層5 0設於該溫度擴散板4 0的該頂面上；該碳化矽陶瓷片體6 0向下凸 設數個散熱鰭片6 1 ，該碳化矽陶瓷片體6 0以該數個散熱鰭片6 1與該導熱矽酮 膠層5 0相接合而蓋設於溫度擴散板4 0上，各散熱鰭片6 1與該溫度擴散板4 0 形成可提供空氣對流作用的數個空氣通道6 2。
其中，該導熱盒體l O為一銅盒體、 一銅合金盒體、 一鋁盒體、 一鋁合金盒體 或一陶瓷盒體。
其中，該溫度擴散板4 O為一銅板、 一銅合金板、 一鋁板、 一鋁合金板或一陶 瓷板。
其中，該發熱元件7 O可為電腦的中央處理器(CPU)、電腦的電源供應器 (Power Supply)、發光二極體(LED)裝置、電磁爐中的發熱電 子元件，飲水機中的發熱電子元件或相機中的發熱元件等。
其中，該導熱盒體l O包括一頂部，該頂部向內彎折夾緊形成一彎折部，該彎 折部內容置有該錫膏層2 0 ;其中，該導熱盒體1 0的設計亦可設計成不具彎折部， 而是通過一金屬薄片環，容置於概呈U形狀的該導熱盒體1 0內，該金屬薄片環與 該導熱盒體l 0之間容置有該錫膏層2 0，藉此，來取代該彎折部的設計。
其中，該碳化矽陶瓷片體6 0等距排列地向下凸設有該數個散熱鰭片6 1。
總結而言，首先，本實用新型利用碳化矽陶瓷片體的微孔道形成空氣通道，孔 道內的空氣吸收熱源後，可以有效形成對流作用吸入孔道外的空氣來進行對流散 熱，再加上該導熱盒體與該溫度擴散板可往各方向進行熱傳導作用與輻射作用，使 得熱交換更有效率，可以有效提高散熱效果。其次，本實用新型借著本身的結構與 結構材料較佳的導熱特性，可以有效將該散熱盒體吸收的熱源，快速地將熱源進行 散逸，可以有效達到散熱的功效，並有效解決習用散熱裝置中冷卻風扇所產生的噪 音與震動等問題。
前文針對本實用新型的可行實施例為本實用新型的技術特徵進行具體說明；.
惟，熟悉此項技術的人士當可在不脫離本實用新型的精神與原則下對本實用新型進 行變更與修改，而該等變更與修改，皆應涵蓋於如下申請專利範圍所界定的範疇中。
權利要求1.一種散熱模組結構，其特徵在於，包括一導熱盒體，該導熱盒體通過一散熱膏與一發熱元件相接合；一錫膏層，設於該導熱盒體內；一銦層，設於該錫膏層上；一導熱用的溫度擴散板，包括一頂面與一底面，該溫度擴散板的該底面與該銦層相接合；一導熱矽酮膠層，該導熱矽酮膠層設於該溫度擴散板的該頂面上；以及，一碳化矽陶瓷片體，該碳化矽陶瓷片體系向下凸設數個散熱鰭片，該碳化矽陶瓷片體以該數個散熱鰭片與該導熱矽酮膠層相接合而蓋設於溫度擴散板上，各散熱鰭片與該溫度擴散板形成可提供空氣對流作用的數個空氣通道。
2. 如權利要求1所述的散熱模組結構，其特徵在於，該導熱盒體為一銅盒體。
3. 如權利要求1所述的散熱模組結構，其特徵在於，該導熱盒體為一鋁盒體。
4. 如權利要求1所述的散熱模組結構，其特徵在於，該導熱盒體為一陶瓷^體。
5. 如權利要求l所述的散熱模組結構，其特徵在於，該溫度擴散板為一銅合 金板。
6. 如權利要求l所述的散熱模組結構，其特徵在於，該溫度擴散板為一陶瓷板。
7. 如權利要求1所述的散熱模組結構，其特徵在於，該發熱元件為電腦的中 央處理器。
8. 如權利要求1所述的散熱模組結構，其特徵在於，該導熱盒體包括一頂部， 該頂部向內彎折形成一彎折部，該彎折部內容置有該錫膏層。
9. 如權利要求l所述的散熱模組結構，其特徵在於，該導熱盒體還包括一金 屬薄片環，該導熱盒體概呈U形狀，該金屬薄片環容置於該導熱盒體內，該金屬薄 片環與該導熱盒體之間容置有該錫膏層。
10.如權利要求l所述的散熱模組結構，其特徵在於，該碳化矽陶瓷片體等 距排列地向下凸設有該數個散熱鰭片。
專利摘要一種散熱模組結構，包括一導熱盒體、一錫膏層、一銦層、一溫度擴散板、一導熱矽酮膠層與一碳化矽陶瓷片體。其中，該導熱盒體通過一散熱膏與一發熱元件相接合；該錫膏層設於該導熱盒體內；該銦層設於該錫膏層上；該溫度擴散板的底面與該銦層相接合；該導熱矽酮膠層設於該溫度擴散板的頂面上；該碳化矽陶瓷片體向下凸設數個散熱鰭片，該碳化矽陶瓷片體以該數個散熱鰭片與該導熱矽酮膠層相接合而蓋設於溫度擴散板上，各散熱鰭片與該溫度擴散板形成可對流的數個空氣通道，藉此，可有效提高散熱效果。
文檔編號H05K7/20GK201294702SQ20082013970
公開日2009年8月19日 申請日期2008年10月23日 優先權日2008年10月23日
發明者邱永章 申請人:益伸有限公司