光敏ctp印版新型製作方法
2023-06-17 20:54:51
專利名稱：光敏ctp印版新型製作方法
技術領域：
本發明涉及光敏CTP印版製作技術領域，尤其涉及一種光敏CTP印版新型製作方法。
背景技術：
現有技術的印版曝光方法包括利用雷射束曝光、預加熱、顯影成像、塗膠保護等工序。這種方法的缺陷是，光敏CTP版藥膜面光敏材料曝光反應是一種光能量的積累，曝光時間越長印版上化學物質反應越充分，造成網點邊緣模糊，不銳利，網點越大，反應到印刷品 上就是製版精度低。由於雷射頭到印刷版的距離較長，雷射點發生變形，能量分布不均，造成曝光解析度下降，陰線或字糊版。而要提高光敏CTP版的耐印率，必須增強版材藥膜面中單體或齊聚物的聚合交聯合反應，需要增加曝光時間和雷射器的功率，但是這樣就會影響製版精度，造成小字或細陰線糊版。為了提高製版精度，就要降低雷射器曝光能量，減少曝光時間，但是會降低印版耐印率，增加生產成本，印版圖文的穩定性降低。為解決提高製版精度和提高印版耐印率，降低印刷成本之間的矛盾，而進行本發明。通過此項發明技術的應用，一方面可以提聞製版精度，製版精度由15μηι提聞到了 10 μ m,同時印版的耐率提聞了80%，達到20萬印。
發明內容
本發明的目的就是為了解決現有技術存在的上述問題和不足；提供一種光敏CTP印版製作方法；通過增加印版二次光聚合反應工序，能夠降低曝光工序的雷射束功率，能夠輸出< IOym的細線；解析度高，清晰度高，提高了製版精度，提高了產品質量和印版耐印率，同時降低印刷成本。為了實現上述目的，本發明採用如下技術方案一種光敏CTP印版新型製作方法，包括以下步驟I)將印版放置到曝光機，受控雷射光束將雷射照射到需要曝光的版面位置上進行曝光；2)印版曝光完畢後，先對印版預加熱；3)印版顯影，顯影后將空白部分衝洗掉，上膠保護；4)印版二次光聚合反應將印版送入LED UV曝光單元，連續曝光；5)取出印版，集版器把板放置好。所述步驟I)受控雷射光束功率為15mw。受控光束概率從原來的25mw降為15mw，一方面節約了電能，更重要的是提高了印版解析度，避免了陰線或字糊版。所述步驟2)印版預加熱的溫度為110° 115°。所述步驟4)印版在曝光單元內連續曝光時間3min。本發明的有益效果1.通過印版二次光聚合反應進行連續曝光，不用通過加大曝光量來增強單體或齊聚物的聚合交聯反應，從而導致材料的物理性能發生有意義的變化，提高了光敏CTP印版的耐印率。2.解決了光敏技術存在的光衍射造成的不能生成< 15μπι細線或0.6磅字的問題；LED UV壽命長，可靠性高，連續曝光時間長，能夠輸出< IOym的細線；解析度高，清晰度高，提高了產品質量和耐印率，同時降低印刷成本。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明做進一步說明。一種光敏CTP印版新型製作方法 ，包括以下步驟I)將印版放置到曝光機，受控雷射光束將雷射照射到需要曝光的版面位置上進行曝光；2)印版曝光完畢後，先對印版預加熱；3)印版顯影，顯影后將空白部分衝洗掉，上膠保護；4)印版二次光聚合反應將印版送入LED UV曝光單元，連續曝光；5)取出印版，集版器把板放置好。所述步驟I)受控雷射光束功率為15mw。受控光束概率從原來的25mw降為15mw，一方面節約了電能，更重要的是提高了印版解析度，避免了陰線或字糊版。所述步驟2)印版預加熱的溫度為110° 115°。所述步驟4)印版在曝光單元內連續曝光時間3min。上述雖然對發明的具體實施方式
進行了描述，但並非對本發明保護範圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本發明的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本發明的保護範圍以內。
權利要求
1.一種光敏CTP印版新型製作方法，其特徵是，包括以下步驟1)將印版放置到曝光機，受控雷射光束將雷射照射到需要曝光的版面位置上進行曝光;2)印版曝光完畢後，對印版預加熱；3)印版顯影，顯影后將空白部分衝洗掉，上膠保護；4)印版二次光聚合反應將印版送入LEDUV曝光單元連續曝光；5)取出印版，集版器把板放置好。
2.如權利要求1所述的光敏CTP印版新型製作方法，其特徵是，所述步驟I)受控雷射光束功率為15mw。
3.如權利要求1所述的光敏CTP印版新型製作方法，其特徵是，所述步驟2)印版預加熱的溫度為110° 115°。
4.如權利要求1所述的光敏CTP印版新型製作方法，其特徵是，所述步驟4)印版在曝光單元內連續曝光時間3min。
全文摘要
本發明公開了一種光敏CTP印版新型製作方法，包括以下步驟1)將印版放置到曝光機，受控雷射光束將雷射照射到需要曝光的版面位置上進行曝光；2)印版曝光完畢後，先對印版預加熱；3)印版顯影，顯影后將空白部分衝洗掉，上膠保護；4)印版二次光聚合反應將印版送入LED UV曝光單元，連續曝光3min；5)取出印版，集版器把板放置好。所述步驟1)受控雷射光束功率為15mw，所述步驟2)印版預加熱的溫度為110℃～115℃，所述步驟4)印版在曝光單元內連續曝光時間3min。通過增加印版二次光聚合反應工序，能夠降低曝光工序的雷射束功率，能夠輸出≤10μm的細線；解析度高，清晰度高，提高了產品質量和耐印率。
文檔編號G03F7/20GK102998911SQ20121051601
公開日2013年3月27日 申請日期2012年12月5日 優先權日2012年12月5日
發明者朱立和, 王治國, 趙公文, 竇運玉 申請人:山東魯信天一印務有限公司