帶雙面雷射切孔的衝孔裝置製造方法
2023-06-17 19:47:01 1
帶雙面雷射切孔的衝孔裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種帶雙面雷射切孔的衝孔裝置，包括衝孔驅動裝置、上模板及衝孔頭，還包括位於衝孔頭下方位置的夾持裝置，夾持裝置包括對稱設置的夾持塊，夾持塊的內側設有夾持槽；夾持裝置與上模板間設置上雷射切孔裝置，夾持裝置的下方設置下雷射切孔裝置；雷射切孔裝置包括裝置於支架上的電機，電機的旋轉軸上連接橫杆，橫杆的末端連接雷射頭，電機裝置於推送氣缸的缸杆末端；衝孔驅動裝置、上雷射切孔裝置及下雷射切孔裝置分別與控制器連接。本實用新型的衝孔阻力小，能對較厚的鈑金進行衝孔；雷射切孔時孔的上下兩端邊緣均無毛刺、衝孔質量高，並且由於衝孔阻力小，被加工件不變形。
【專利說明】帶雙面雷射切孔的衝孔裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及鈑金加工【技術領域】，尤其是鈑金的衝孔機。
【背景技術】
[0002]現有的衝孔裝置或衝孔機，均包括機架、固定在機架上的底模、相對於機架上下移動的上模板，在上模板上固定有與所述底模相應的衝頭，上模板與帶動其上下移動的油缸或氣缸相連。在油缸或氣缸的帶動下，上模板帶動衝頭相對於底模上下移動，從而在位於衝頭與底模之間的被加工件上衝出需要的孔。上述衝孔裝置或衝孔機存在的缺點是:只能實現對薄板進行衝孔，並且衝孔加工後孔邊緣的毛刺較多，孔加工質量不高；衝孔後被加工件特別是薄板鈑金件易變形，影響板材質量。
實用新型內容
[0003]本 申請人:針對上述衝孔設備的上述缺點，提供一種帶雙面雷射切孔的衝孔裝置，其具有結構精巧、衝孔質量高的特點。
[0004]本實用新型所採用的技術方案如下:
[0005]一種帶雙面雷射切孔的衝孔裝置，包括衝孔驅動裝置、上模板及衝孔頭，還包括位於所述衝孔頭下方位置的夾持裝置，所述夾持裝置包括對稱設置的夾持塊，夾持塊的內側設有夾持槽；所述夾持裝置與上模板間設置上雷射切孔裝置，夾持裝置的下方設置下雷射切孔裝置；所述雷射切孔裝置包括裝置於支架上的電機，電機的旋轉軸上連接橫杆，橫杆的末端連接雷射頭，所述電機裝置於推送氣缸的缸杆末端；所述衝孔驅動裝置、上雷射切孔裝置及下雷射切孔裝置分別與控制器連接。
[0006]本實用新型的有益效果如下:
[0007]本實用新型通過對被加工件的上下兩面通過雷射切孔與衝孔頭衝孔相結合，大大減小了衝孔阻力，能對較厚的鈑金進行衝孔；雷射切孔時孔的上下兩端邊緣均無毛刺、衝孔質量高，並且由於衝孔阻力小，被加工件不變形。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0009]圖中:1、衝孔驅動裝置；2、上模板；3、衝孔頭；4、夾持塊；41、夾持槽；5、上雷射切孔裝置；6、下雷射切孔裝置；51、雷射頭；52、推送氣缸；53、支架；54、電機；55、旋轉軸；56、橫杆；61、雷射頭；62、推送氣缸；64、電機。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖，說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0011]見圖1，本實用新型包括衝孔驅動裝置1、上模板2及衝孔頭3，還包括位於所述衝孔頭3下方位置的夾持裝置，所述夾持裝置包括對稱設置的夾持塊4，夾持塊4的內側設有夾持槽41 ;所述夾持裝置與上模板2間設置上雷射切孔裝置5，夾持裝置的下方設置下雷射切孔裝置6 ;所述雷射切孔裝置包括裝置於支架53上的電機54，電機54的旋轉軸55上連接橫杆56,橫杆56的末端連接雷射頭51,所述電機54裝置於推送氣缸52的缸杆末端；所述衝孔驅動裝置1、上雷射切孔裝置5及下雷射切孔裝置6分別與控制器連接，控制器分別控制衝孔驅動裝置1、上雷射切孔裝置5的電機54、推送氣缸52、雷射頭51以及下雷射切孔裝置6的電機64、推送氣缸62、雷射頭61的工作。
[0012]本實用新型工作時，被加工件置於夾持塊4的夾持槽41中，控制器分別控制上雷射切孔裝置5的推送氣缸52將雷射頭51推送至孔的加工位置上方、控制下雷射切孔裝置6的推送氣缸62將雷射頭61推送至孔的加工位置下方，啟動雷射頭52、雷射頭62、電機54及電機64工作，電機分別帶動各自的雷射頭轉動切孔；當切孔至設定的深度後，控制器控制雷射頭51及雷射頭61退出並啟動衝孔驅動裝置I帶動衝孔頭3進行衝孔。
[0013]本實用新型通過對被加工件的上下兩面通過雷射切孔與衝孔頭衝孔相結合，大大減小了衝孔阻力，能對較厚的鈑金進行衝孔；雷射切孔時孔的上下兩端邊緣均無毛刺、衝孔質量高，並且由於衝孔阻力小，被加工件不變形。
[0014]以上描述是對本實用新型的解釋，不是對實用新型的限定，本實用新型所限定的範圍參見權利要求，在不違背本實用新型的精神的情況下，本實用新型可以作任何形式的修改。
【權利要求】
1.一種帶雙面雷射切孔的衝孔裝置，其特徵在於:包括衝孔驅動裝置(I)、上模板(2)及衝孔頭(3)，還包括位於所述衝孔頭(3)下方位置的夾持裝置，所述夾持裝置包括對稱設置的夾持塊(4)，夾持塊(4)的內側設有夾持槽(41);所述夾持裝置與上模板(2)間設置上雷射切孔裝置(5)，夾持裝置的下方設置下雷射切孔裝置￠);所述雷射切孔裝置包括裝置於支架(53)上的電機(54),電機(54)的旋轉軸(55)上連接橫杆(56),橫杆(56)的末端連接雷射頭(51)，所述電機(54)裝置於推送氣缸(52)的缸杆末端；所述衝孔驅動裝置(I)、上雷射切孔裝置(5)及下雷射切孔裝置(6)分別與控制器連接。
【文檔編號】B21D28/26GK203936241SQ201420400078
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月16日 優先權日:2014年7月16日
【發明者】蔣雲泉 申請人:蘇州市天燁機械工程有限公司